CN216086957U - 一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，包括喇叭壳体，连通所述喇叭壳体内部与外界的第一调音孔，以及半入耳式耳帽或入耳式耳帽，所述半入耳式耳帽和所述入耳式耳帽可择一与所述喇叭壳体连接，所述半入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时封堵所述第一调音孔，所述入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时使所述第一调音孔保持畅通。本实用新型提供了一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，半入耳式耳帽与喇叭壳体连接时封堵第一调音孔，实现半入耳式的调音效果，入耳式耳帽与喇叭壳体连接时使第一调音孔保持畅通，即使第一调音孔保持连通喇叭壳体内部与外界，实现半入耳式的调音效果。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构。
【背景技术】
目前耳机主要分为入耳式和半入耳式。入耳式和半入耳式的声学要求不同，导致调音系统不一样。如耳机在半入耳形态，采用半入耳的调音系统；耳机在入耳形态，采用半入耳的调音系统。耳机的调音系统主要通过配合喇叭声学单元曲线去调节泄漏孔，但由于泄漏孔为固定结构难以进行调节，因此目前单一耳机产品只能实现一种调音系统，无法将两种调音系统并存，难以兼容两种调音系统。
【实用新型内容】
本实用新型解决了目前的耳机难以兼容半入耳式和入耳式的两种调音系统的技术问题，本实用新型提供了结构简单设计合理的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，包括喇叭壳体，连通所述喇叭壳体内部与外界的第一调音孔，以及半入耳式耳帽或入耳式耳帽，所述半入耳式耳帽和所述入耳式耳帽可择一与所述喇叭壳体连接，所述半入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时封堵所述第一调音孔，所述入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时使所述第一调音孔保持畅通。
如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述喇叭壳体包括出音管，所述半入耳式耳帽包括用于套接在所述出音管上的半入耳式套接部，以及对应所述第一调音孔设置的隔音部，所述半入耳式耳帽套接在所述半入耳式套接部上时，所述隔音部封堵在所述第一调音孔外。
如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述半入耳式耳帽包括出音口，以及从所述出音口过度至与所述喇叭壳体外侧壁平齐的半入耳部。
如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述喇叭壳体包括出音管，所述入耳式耳帽包括用于套接在所述出音管上的入耳式套接部，以及与所述入耳式套接部连接的入耳部，所述入耳式套接部与所述入耳部之间设有供所述第一调音孔与外界连通的让位空腔。
如上或所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述喇叭壳体上还设有均连通所述喇叭壳体内部与外界的第二调音孔，以及第三调音孔。
如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，还包括设于所述喇叭壳体内的喇叭，所述喇叭壳体内腔被所述喇叭分隔以形成前腔和后腔，所述前腔与所述出音管、所述第一调音孔和所述第二调音孔连通，所述后腔与所述第三调音孔连通。
如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述第三调音孔、所述第二调音孔和所述第一调音孔往入耳方向依次排列。
如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述第三调音孔、所述第二调音孔和所述第一调音孔的面积依次扩大。
如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述第一调音孔朝向外耳道设置，所述第二调音孔和所述第三调音孔朝向耳甲腔设置。
如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述第一调音孔、所述第二调音孔和所述第三调音孔均呈腰型，且分别依次呈纵向、横向、纵向设置。
与现有技术相比，本实用新型的有如下优点：
本实用新型提供了一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，半入耳式耳帽与喇叭壳体连接时封堵第一调音孔，减少声音泄露，增加低频效果，形成半入耳式调音系统，实现半入耳式的调音效果，入耳式耳帽与喇叭壳体连接时使第一调音孔保持畅通，即使第一调音孔保持连通喇叭壳体内部与外界，达到调节中频声音、声音不闷的效果，形成入耳式调音系统，实现入耳式的调音效果。这样就能兼容两种调音系统，实现半入耳声学状态与入耳声学状态之间的切换。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是半入耳式耳帽与喇叭壳体的组装示意图；
图3是图2的A-A处剖视图；
图4是入耳式耳帽与喇叭壳体的组装示意图；
图5是图4的B-B处剖视图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所解决的技术问题技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
当本实用新型实施例提及“第一”“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，包括喇叭壳体1，连通所述喇叭壳体1内部与外界的第一调音孔11，以及半入耳式耳帽2或入耳式耳帽3，所述半入耳式耳帽2和所述入耳式耳帽3可择一与所述喇叭壳体1连接，所述半入耳式耳帽2与所述喇叭壳体1连接时封堵所述第一调音孔11，所述入耳式耳帽3与所述喇叭壳体1 连接时使所述第一调音孔11保持畅通。
本实用新型实施例提供了一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，半入耳式耳帽与喇叭壳体连接时封堵第一调音孔，形成半入耳式调音系统，实现半入耳式的调音效果，入耳式耳帽与喇叭壳体连接时使第一调音孔保持畅通，即使第一调音孔保持连通喇叭壳体内部与外界，形成入耳式调音系统，实现入耳式的调音效果。这样就能兼容两种调音系统，实现半入耳声学状态与入耳声学状态之间的切换。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述喇叭壳体1包括出音管14，所述半入耳式耳帽2包括用于套接在所述出音管14上的半入耳式套接部21，以及对应所述第一调音孔11设置的隔音部22，所述半入耳式耳帽2套接在所述半入耳式套接部21上时，所述隔音部22封堵在所述第一调音孔11外。半入耳式耳帽套接部套接在出音管上，实现半入耳式耳帽与喇叭壳体之间的可拆卸连接。隔音部封堵第一调音孔，达到半入耳式的调音效果。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述半入耳式耳帽2包括出音口24，以及从所述出音口24过度至与所述喇叭壳体1外侧壁平齐的半入耳部23。半入耳部与喇叭壳体外侧壁平齐，与耳部轮廓配合，达到半入耳式的佩戴效果。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述喇叭壳体1包括出音管14，所述入耳式耳帽3包括用于套接在所述出音管 14上的入耳式套接部31，以及与所述入耳式套接部31连接的入耳部 32，所述入耳式套接部31与所述入耳部32之间设有供所述第一调音孔11与外界连通的让位空腔33。入耳式耳帽套接部套接在出音管上，实现入耳式耳帽与喇叭壳体之间的可拆卸连接。让位空腔使得第一调音孔保持与外界连通，即保持连通喇叭壳体内部与外界连通。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述喇叭壳体1上还设有均连通所述喇叭壳体1内部与外界的第二调音孔12，以及第三调音孔13。第二调音孔和第三调音孔与第一调音孔搭配成不同的调音效果。本实施例中，第一调音孔被封堵时，第二调音孔和第三调音孔负责实现半入耳式的调音效果。第一调音孔连通时，与第二调音孔和第三调音孔共同负责实现入耳式的调音效果。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，还包括设于所述喇叭壳体1内的喇叭4，所述喇叭壳体1内腔被所述喇叭4分隔以形成前腔16和后腔15，所述前腔16与所述出音管14、所述第一调音孔11和所述第二调音孔12连通，所述后腔15与所述第三调音孔13连通。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述第三调音孔13、所述第二调音孔12和所述第一调音孔11往入耳方向依次排列。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述第三调音孔13、所述第二调音孔12和所述第一调音孔11的面积依次扩大。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述第一调音孔11朝向外耳道设置，所述第二调音孔12和所述第三调音孔13 朝向耳甲腔设置。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述第一调音孔11、所述第二调音孔12和所述第三调音孔13均呈腰型，且分别依次呈纵向、横向、纵向设置。
本实施例的工作原理如下：
本实用新型实施例提供了一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，半入耳式耳帽与喇叭壳体连接时封堵第一调音孔，形成半入耳式调音系统，实现半入耳式的调音效果，入耳式耳帽与喇叭壳体连接时使第一调音孔保持畅通，即使第一调音孔保持连通喇叭壳体内部与外界，形成入耳式调音系统，实现入耳式的调音效果。这样就能兼容两种调音系统，实现半入耳声学状态与入耳声学状态之间的切换。
如上是结合具体内容提供的实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法结构等近似雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本申请的保护范围。
Claims (7)
1.一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，其特征在于：包括喇叭壳体(1)，连通所述喇叭壳体(1)内部与外界的第一调音孔(11)，以及半入耳式耳帽(2)或入耳式耳帽(3)，所述半入耳式耳帽(2)和所述入耳式耳帽(3)可择一与所述喇叭壳体(1)连接，所述半入耳式耳帽(2)与所述喇叭壳体(1)连接时封堵所述第一调音孔(11)，所述入耳式耳帽(3)与所述喇叭壳体(1)连接时使所述第一调音孔(11)保持畅通；
所述喇叭壳体(1)包括出音管(14)，所述半入耳式耳帽(2)包括用于套接在所述出音管(14)上的半入耳式套接部(21)，以及对应所述第一调音孔(11)设置的隔音部(22)，所述半入耳式耳帽(2)套接在所述半入耳式套接部(21)上时，所述隔音部(22)封堵在所述第一调音孔(11)外；
所述喇叭壳体(1)上还设有均连通所述喇叭壳体(1)内部与外界的第二调音孔(12)，以及第三调音孔(13)；
还包括设于所述喇叭壳体(1)内的喇叭(4)，所述喇叭壳体(1)内腔被所述喇叭(4)分隔以形成前腔(16)和后腔(15)，所述前腔(16)与所述出音管(14)、所述第一调音孔(11)和所述第二调音孔(12)连通，所述后腔(15)与所述第三调音孔(13)连通。
2.根据权利要求1所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，其特征在于：所述半入耳式耳帽(2)包括出音口(24)，以及从所述出音口(24)过度至与所述喇叭壳体(1)外侧壁平齐的半入耳部(23)。
3.根据权利要求1所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，其特征在于：所述喇叭壳体(1)包括出音管(14)，所述入耳式耳帽(3)包括用于套接在所述出音管(14)上的入耳式套接部(31)，以及与所述入耳式套接部(31)连接的入耳部(32)，所述入耳式套接部(31)与所述入耳部(32)之间设有供所述第一调音孔(11)与外界连通的让位空腔(33)。
4.根据权利要求1所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，其特征在于：所述第三调音孔(13)、所述第二调音孔(12)和所述第一调音孔(11)往入耳方向依次排列。
5.根据权利要求1所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，其特征在于：所述第三调音孔(13)、所述第二调音孔(12)和所述第一调音孔(11)的面积依次扩大。
6.根据权利要求1所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，其特征在于：所述第一调音孔(11)朝向外耳道设置，所述第二调音孔(12)和所述第三调音孔(13)朝向耳甲腔设置。
7.根据权利要求1所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，其特征在于：所述第一调音孔(11)、所述第二调音孔(12)和所述第三调音孔(13)均呈腰型，且分别依次呈纵向、横向、纵向设置。
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