CN216083719U - 一种新型rfid芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型RFID芯片，包括安装壳，安装壳的内部设置有凸形安装槽，凸形安装槽的内侧安装有芯片，凸形安装槽的内侧螺纹连接有导热密封盖，安装壳上对称设置有缓冲槽，缓冲槽内侧滑动设置有导向销，导向销上设置有防护板。本实用新型将芯片安装在安装壳内部，通过安装壳给以保护，在受到冲击时，通过第一弹簧、第二弹簧及橡胶层能够给以缓冲，从而能够有效的对芯片进行保护；安装壳设置预留孔及粘接层方便了芯片的安装定位。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种新型RFID芯片。
背景技术
射频识别，又称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签。可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
由于RFID芯片根据不同需要，被安装于各种环境中，比如养殖场的动物身体上、屠宰线挂钩上、运输过程的商品中，由于环境恶劣，经常会出现芯片掉落、碰撞、踩踏、挤压等现象，对于不耐撞击的RFID芯片应采取相应的保护措施，以保护RFID芯片上数据的完整性，实现对产品各个环节的信息的关联。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型RFID芯片，以解决芯片缺乏保护的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型RFID芯片，包括安装壳，所述安装壳的内部设置有凸形安装槽，所述凸形安装槽的内侧安装有芯片，芯片为为凸形安装槽内侧，通过安装壳能够对其进行保护，所述凸形安装槽的内侧螺纹连接有导热密封盖，所述安装壳上对称设置有缓冲槽，所述缓冲槽内侧滑动设置有导向销，所述导向销上设置有防护板。
优选的，所述导向销上端套接有第二弹簧，第二弹簧的两端分别与防护板及安装壳相接，通过第二弹簧的弹力在导向销沿缓冲槽向下时给以缓冲。
优选的，所述缓冲槽的内侧设置有第一弹簧，第一弹簧的两端分别与缓冲槽及导向销相接，通过第一弹簧的弹力在导向销沿缓冲槽向下时给以缓冲。
优选的，所述防护板上设置有橡胶层，橡胶层在防护板受到冲击时能够给以缓冲。
优选的，所述凸形安装槽内侧设置有定位橡胶，定位橡胶的下端与芯片相接，定位橡胶向下抵接芯片使芯片向下与导热密封盖相连对芯片进行固定。
优选的，所述导热密封盖上设置有吸热层，吸热层吸收热量将热量向下传递给导热密封盖，然后通过导热密封盖传递到安装面，吸热层与芯片接触，所述导热密封盖的下端设置有十字槽，十字槽的设置方便将导热密封盖从凸形安装槽内侧转出。
优选的，所述安装壳上对称设置有预留孔，预留孔的设置方便通过螺丝将安装壳固定，所述安装壳的下表面设置有粘接层，只需将粘接层上的离型纸撕下即可将安装壳粘接在所需安装位置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将芯片安装在安装壳内部，通过安装壳给以保护，在受到冲击时，通过第一弹簧、第二弹簧及橡胶层能够给以缓冲，从而能够有效的对芯片进行保护；安装壳设置预留孔及粘接层方便了芯片的安装定位。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构剖面图；
图2为本实用新型的整体结构示意图。
图中：1安装壳、11缓冲槽、12第一弹簧、13凸形安装槽、14定位橡胶、15粘接层、16预留孔、2防护板、21导向销、22第二弹簧、23橡胶层、3导热密封盖、31吸热层、32十字槽、4芯片。
具体实施方式
请参阅图1，一种新型RFID芯片，包括安装壳1，安装壳1的内部设置有凸形安装槽13，凸形安装槽13的内侧安装有芯片4，芯片4为为凸形安装槽13内侧，通过安装壳1能够对其进行保护，凸形安装槽13的内侧螺纹连接有导热密封盖3，安装壳1上对称设置有缓冲槽11，缓冲槽11内侧滑动设置有导向销21，导向销21上设置有防护板2。
请参阅图1与图2，导向销21上端套接有第二弹簧22，第二弹簧22的两端分别与防护板2及安装壳1相接，通过第二弹簧22的弹力在导向销21沿缓冲槽11向下时给以缓冲。
请参阅图1，缓冲槽11的内侧设置有第一弹簧12，第一弹簧12的两端分别与缓冲槽11及导向销21相接，通过第一弹簧12的弹力在导向销21沿缓冲槽11向下时给以缓冲。
请参阅图1，防护板2上设置有橡胶层23，橡胶层23在防护板2受到冲击时能够给以缓冲。
请参阅图1，凸形安装槽13内侧设置有定位橡胶14，定位橡胶14的下端与芯片4相接，定位橡胶14向下抵接芯片4使芯片4向下与导热密封盖3相连对芯片4进行固定。
请参阅图1，导热密封盖3上设置有吸热层31，吸热层31吸收热量将热量向下传递给导热密封盖3，然后通过导热密封盖3传递到安装面，吸热层31与芯片4接触，导热密封盖3的下端设置有十字槽32，十字槽32的设置方便将导热密封盖3从凸形安装槽13内侧转出。
请参阅图1，安装壳1上对称设置有预留孔16，预留孔16的设置方便通过螺丝将安装壳1固定，安装壳1的下表面设置有粘接层15，只需将粘接层15上的离型纸撕下即可将安装壳1粘接在所需安装位置。
本实用新型在具体实施时：芯片4安装在安装壳1的凸形安装槽13内部，通过安装壳1能够对芯片4进行保护，在受到冲击时，防护板2通过导向销21沿缓冲槽11向内移动，通过第一弹簧12、第二弹簧22向外的弹性，以及橡胶层23的弹性能够在受到冲击时给以缓冲，从而能够有效的对芯片4进行保护避免受损；安装壳1上设置的预留孔16，方便通过螺丝将其固定，安装壳1下表面设置的粘接层15，方便通过粘接层15将其粘接到所需安装位置，以此方便了芯片4的安装定位。
Claims (7)
1.一种新型RFID芯片，包括安装壳(1)，其特征在于：所述安装壳(1)的内部设置有凸形安装槽(13)，所述凸形安装槽(13)的内侧安装有芯片(4)，所述凸形安装槽(13)的内侧螺纹连接有导热密封盖(3)，所述安装壳(1)上对称设置有缓冲槽(11)，所述缓冲槽(11)内侧滑动设置有导向销(21)，所述导向销(21)上设置有防护板(2)。
2.根据权利要求1所述的一种新型RFID芯片，其特征在于：所述导向销(21)上端套接有第二弹簧(22)，第二弹簧(22)的两端分别与防护板(2)及安装壳(1)相接。
3.根据权利要求1所述的一种新型RFID芯片，其特征在于：所述缓冲槽(11)的内侧设置有第一弹簧(12)，第一弹簧(12)的两端分别与缓冲槽(11)及导向销(21)相接。
4.根据权利要求1所述的一种新型RFID芯片，其特征在于：所述防护板(2)上设置有橡胶层(23)。
5.根据权利要求1所述的一种新型RFID芯片，其特征在于：所述凸形安装槽(13)内侧设置有定位橡胶(14)，定位橡胶(14)的下端与芯片(4)相接。
6.根据权利要求1所述的一种新型RFID芯片，其特征在于：所述导热密封盖(3)上设置有吸热层(31)，吸热层(31)与芯片(4)接触，所述导热密封盖(3)的下端设置有十字槽(32)。
7.根据权利要求1所述的一种新型RFID芯片，其特征在于：所述安装壳(1)上对称设置有预留孔(16)，所述安装壳(1)的下表面设置有粘接层(15)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122020553.1U CN216083719U (zh) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 一种新型rfid芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216083719U true CN216083719U (zh) | 2022-03-18 |
Family
ID=80672140
Family Applications (1)
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| CN202122020553.1U Active CN216083719U (zh) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 一种新型rfid芯片 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2021
- 2021-08-24 CN CN202122020553.1U patent/CN216083719U/zh active Active
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