CN212160721U - 一种高稳定性的抗金属电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高稳定性的抗金属电子标签，包括壳体，壳体包括底座和盖体，盖体盖合底座，底座设置有限位框架，限位框架内连接有第一缓冲层，第一缓冲层的顶部固定连接有抗金属层，抗金属层的顶部固定连接有电路基板层，电路基板层的顶部固定连接有标签电路层，标签电路层的顶部固定连接有第二缓冲层，底座开设有环形凹槽，环形凹槽围绕在限位框架的外部，盖体连接有防水密封圈，防水密封圈与环形凹槽相配合。本实用新型具有通过抗金属层的吸波作用，使得电子标签在金属环境下也可以准确的进行数据交换，通过缓冲层、环形凹槽、防水密封圈以及陶瓷外壳对标签电路进行保护，使得电子标签具有良好的抗震性、防水性，抗恶劣环境能力更强。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子标签领域，特别是涉及一种高稳定性的抗金属电子标签。
背景技术
目前RFID无线射频识别，是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术，与传统识别技术(二维码、条形码等)相比，RFID技术具有标示唯一、信息容量大、读取快捷方便、多标签读取、可进行数据加密的特点，无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品，但是，现有的电子标签存在难以在金属表面读写数据的问题，且抗摔性较差，无法满足超高频电子标签远距离读取的要求。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高稳定性的抗金属电子标签，包括壳体，壳体包括底座和盖体，盖体盖合底座，底座设置有限位框架，限位框架内连接有第一缓冲层，第一缓冲层的顶部固定连接有抗金属层，抗金属层的顶部固定连接有电路基板层，电路基板层的顶部固定连接有标签电路层，标签电路层的顶部固定连接有第二缓冲层，底座开设有环形凹槽，环形凹槽围绕在限位框架的外部，盖体连接有防水密封圈，防水密封圈与环形凹槽相配合。
上述技术方案还可作下述进一步完善。
进一步说明的是，底座和盖体可拆卸连接。
进一步说明的是，底座开设有若干螺纹孔，盖体开设有相应的若干通孔，通孔和螺纹孔穿接有螺栓。
进一步说明的是，抗金属层为石墨烯板体。
进一步说明的是，第一缓冲层为泡棉板体，第一缓冲层和第二缓冲层的结构相同。
进一步说明的是，电路基板层为PVC板体。
进一步说明的是，壳体由陶瓷材料组成。
本实用新型的有益效果为：相比于现有的电子标签，本实用新型具有通过抗金属层的吸波作用，使得电子标签在金属环境下也可以准确的进行数据交换，通过缓冲层、环形凹槽、防水密封圈以及陶瓷外壳对标签电路进行保护，使得电子标签具有良好的抗震性、防水性，抗恶劣环境能力更强。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的一种高稳定性的抗金属电子标签的底座主视示意图。
图2为本实用新型一实施例提供的一种高稳定性的抗金属电子标签的底座俯视示意图。
图3为本实用新型一实施例提供的一种高稳定性的抗金属电子标签的盖体主视示意图。
图4为本实用新型一实施例提供的一种高稳定性的抗金属电子标签的盖体俯视示意图。
图中：1-壳体、11-底座、12-盖体、13-通孔、14-环形凹槽、15-螺纹孔、2-第二缓冲层、3-第一缓冲层、4-抗金属层、5-电路基板层、6-标签电路层、7-防水密封圈、8-限位框架
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的内容、特点及功效，兹列举以下实施例说明。
如图1-4中所示，本实用新型一实施例提供的一种高稳定性的抗金属电子标签，包括壳体1，壳体1包括底座11和盖体12，盖体12盖合底座11，底座11设置有限位框架8，限位框架8内连接有第一缓冲层3，第一缓冲层3的顶部固定连接有抗金属层4，抗金属层4的顶部固定连接有电路基板层5，电路基板层5的顶部固定连接有标签电路层6，标签电路层6的顶部固定连接有第二缓冲层2，底座11开设有环形凹槽14，环形凹槽14围绕在限位框架8的外部，盖体12连接有防水密封圈7，防水密封圈7与环形凹槽14相配合。
其中，底座11和盖体12可拆卸连接。底座11开设有若干螺纹孔15，盖体12开设有相应的若干通孔13，通孔13和螺纹孔15穿接有螺栓。抗金属层4为石墨烯板体。
第一缓冲层3为泡棉板体，第一缓冲层3和第二缓冲层2的结构相同。电路基板层5为PVC板体。壳体1由陶瓷材料组成。
具体的，请参阅图1-4，该电子标签的主体为标签电路层6，标签电路层6主要包括互相电性连接的射频天线和RFID芯片，用于完成电子标签的数据交换功能，标签电路层6的上下面均连接电路基板层5，电路基板层5为PVC片材，用于承载和保护标签电路层6，电路基板层5的底部为抗金属层4，抗金属层4为石墨烯板体，石墨烯板体能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰，现有电子标签设置在金属表面时，由于电子标签发出的电磁波，磁通量穿过金属表面会产生感应涡流，根据楞次定律可知，涡流会对天线的场实施反作用，并使金属表面上的磁场迅速地衰减，以至于读写器与电子标签之间的数据读取距离将会受到严重的影响，甚至可能出现误读或读取失败，石墨烯作为吸波材料置于该处能够有效减少电磁波与金属表面之间的相互作用，使得电子标签在金属环境下也可以准确的进行数据交换，抗金属层4的下方以及标签电路层6的上方分别连接有第一缓冲层3和第二缓冲层2、两个缓冲板均为泡棉板体，具有良好的减震缓冲性能，可以很好的保护两个缓冲板之间的结构，避免标签电路层6受撞击破坏，限位框架8用于将上述若干板层结构固定在底座11上，限位框架8的外部设有环形凹槽14，盖体12盖合底座11时，与盖体12连接的防水密封圈7会插入环形凹槽14中，从而提高盖合后的壳体1的密封性，起到防水的效果。
壳体1的底座11和盖体12均为陶瓷材料，陶瓷具有良好的硬度和化学稳定性，能够有效保护壳体1内部结构，同时其具有良好的隔热性能，能减小温度对标签电路的影响。底座11和盖体12之间通过螺栓可拆卸连接，可方便的进行拆装维修和更换部件。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种高稳定性的抗金属电子标签，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)包括底座(11)和盖体(12)，所述盖体(12)盖合所述底座(11)，所述底座(11)设置有限位框架(8)，所述限位框架(8)内连接有第一缓冲层(3)，所述第一缓冲层(3)的顶部固定连接有抗金属层(4)，所述抗金属层(4)的顶部固定连接有电路基板层(5)，所述电路基板层(5)的顶部固定连接有标签电路层(6)，所述标签电路层(6)的顶部固定连接有第二缓冲层(2)，所述底座(11)开设有环形凹槽(14)，所述环形凹槽(14)围绕在限位框架(8)的外部，所述盖体(12)连接有防水密封圈(7)，所述防水密封圈(7)与环形凹槽(14)相配合。
2.根据权利要求1所述高稳定性的抗金属电子标签，其特征在于：所述底座(11)和盖体(12)可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述高稳定性的抗金属电子标签，其特征在于：所述底座(11)开设有若干螺纹孔(15)，所述盖体(12)开设有相应的若干通孔(13)，所述通孔(13)和螺纹孔(15)穿接有螺栓。
4.根据权利要求1所述高稳定性的抗金属电子标签，其特征在于：所述抗金属层(4)为石墨烯板体。
5.根据权利要求1所述高稳定性的抗金属电子标签，其特征在于：所述第一缓冲层(3)为泡棉板体，所述第一缓冲层(3)和第二缓冲层(2)的结构相同。
6.根据权利要求1所述高稳定性的抗金属电子标签，其特征在于：所述电路基板层(5)为PVC板体。
7.根据权利要求1所述高稳定性的抗金属电子标签，其特征在于：所述壳体(1)由陶瓷材料组成。
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