CN213024459U - 一种抗金属屏蔽电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种抗金属屏蔽电子标签，包括母壳、RFID电子标签、吸波材料层和子壳，母壳的背表面具有凹面，吸波材料层设置有凹面上，吸波材料完全覆盖电子标签的表面，RFID电子标签设置在吸波材料层与凹面之间，子壳扣合在凹面上，并通过超声波焊接工艺进行冲压封装。该抗金属屏蔽电子标签通过吸波材料层将RFID电子标签与母壳的背面隔开，从而标签整体在应用在金属材质的外壳上时，将RFID电子标签与金属材质外壳隔开，达到射频电磁波信号抗金属屏蔽的目的，从而可以设置在金属材质面板上使用。同时该结构稳定、结实并且便于组装。

Description

一种抗金属屏蔽电子标签

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，尤其涉及一种抗金属屏蔽电子标签。

背景技术

电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预。标签进入阅读器发出的磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息，或者主动发送某一频率的信号；解读器读取信息并解码后，送至系统的信息处理中心进行有关数据处理。

但是电子标签存在一个缺点，非常容易受到金属的干扰，金属对电磁波具有强烈的干扰反射性和耦合性，如果电子标签的感应正背面具有金属材质，金属会削弱电子标签天线发射的信号，金属面积大的话，还会对其进行屏蔽，使不能顺利进行读卡。因此，不克服这个缺点的话，所应用的场景就会受到限制，例如，不能作为具有金属的设备的身份标识。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供了一种抗金属屏蔽电子标签，能够避免金属的干扰，可以设置在金属面板上使用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种抗金属屏蔽电子标签，包括母壳、RFID电子标签、吸波材料层和子壳，所述母壳的背表面具有凹面，所述吸波材料层设置有凹面上，所述RFID电子标签设置在吸波材料层与凹面之间，所述子壳扣合在凹面上。

进一步的，所述凹面的边缘处具有台阶，作为子壳的限位。

进一步的，所述凹面的边角处为弧形导装位。

进一步的，所述母壳的背表面设置有粘胶片。

进一步的，所述母壳的边角处设置有通孔。

进一步的，所述母壳的正表面设置有印刷图文面贴片。

进一步的，所述吸波材料层为铁氧体磁布。

进一步的，所述母壳和子壳为ABS材料。

进一步的，所述母壳的表面尺寸为85.5*54mm。

本实用新型的有益效果是：

通过采用上述技术方案，本实用新型的抗金属屏蔽电子标签通过吸波材料层将RFID电子标签与子壳背面的金属材质隔开，从而使标签整体应用在金属材质外壳上时，将RFID电子标签感应磁场与金属材质外壳隔开，达到抗金属屏蔽的目的，从而可以设置在金属材质面板上使用。同时该结构稳定并且便于组装。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型抗金属屏蔽电子标签的结构分解示意图；

图2是本实用新型抗金属屏蔽电子标签的母壳的结构示意图。

附图标记：1、母壳；11、凹面；12、台阶；13、弧形导装位；14、通孔；2、吸波材料层；3、RFID电子标签；4、子壳；5、贴胶片；6、印刷图文面贴片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

如图1-2所示，一种抗金属屏蔽电子标签，包括母壳1、吸波材料层2、RFID电子标签3和子壳4，母壳1的背表面具有凹面11，RFID电子标签3首先设置在凹面11上，吸波材料层2同样设置在凹面11上，且完全覆盖RFID电子标签3的表面，RFID电子标签3设置在吸波材料层2与凹面11之间，子壳4扣合在凹面11上，且完全覆盖，形成平整的母壳背面。

该抗金属屏蔽电子标签能够应用在金属外壳上，例如设置在电力设备的外壳上，作为该电力设备的身份标识。该抗金属屏蔽电子标签的母壳1的背面作为连接面，用于安装在需要添加标签的物体上，正面作为感应面，用于与阅读器进行信息交互。通过吸波材料层2将RFID电子标签3与母壳1的背面隔开，从而在应用在金属外壳上时，将RFID电子标签3与金属外壳隔开，避免金属干扰RFID电子标签3的工作，将RFID电子标签3屏蔽，达到抗金属屏蔽的目的。吸波材料层2一般选用铁氧体磁布，铁氧体磁布能够减少电磁感应涡流在金属板中产生，同时减少磁场互斥，减少频率偏移。

同时该结构稳定并且便于组装，将RFID电子标签3和吸波材料层2依次放入母壳1的凹面11上，随后将子壳4扣合在凹面11上，子壳4的尺寸略大于凹面11的尺寸，使用超声波冲压机等设备的配合扣合在凹面11上。其中，母壳1和子壳4一般选用ABS材料，便于组装，同时使抗金属屏蔽电子标签的整体更加轻便和结实。母壳1的表面尺寸一般选用85.5*54mm，与一般证件卡的形状相同。

进一步的结构，在凹面11的边缘处具有台阶12，作为子壳4的限位，避免子壳4扣合凹面11的过程中损坏吸波材料层2的结构。

进一步的结构，在凹面11的边角处为弧形导装位13，方便吸波材料层2和子壳4组装时候的位置的对准，便于组装，并使得组装结构更稳定。

进一步的结构，母壳1的背表面设置有贴胶片5，贴胶片5一般为海绵体贴胶或3M胶，粘贴在母壳1的背表面，作为抗金属屏蔽电子标签的缓冲层，同时也可以选择双面的贴胶，同时提供抗金属屏蔽电子标签与物体的安装粘贴连接。

进一步的结构，母壳1的边角处设置有通孔14，通孔14提供穿设螺丝，将抗金属屏蔽电子标签整体固定在金属物体上。

进一步的结构，母壳1的正表面设置有印刷图文面贴片6，印刷图文面贴片6能够提供对应的被标识的物体的图文信息，用于信息的可变数据印刷及核对。

本实用新型的上述实施例并不是对本实用新型保护范围的限定，本实用新型的实施方式不限于此，凡此种种根据本实用新型的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，对本实用新型上述结构做出的其它多种形式的修改、替换或变更，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种抗金属屏蔽电子标签，其特征在于：包括母壳、RFID电子标签、吸波材料层和子壳，所述母壳的背表面具有凹面，所述吸波材料层设置有凹面上，所述RFID电子标签设置在吸波材料层与凹面之间，所述子壳扣合在凹面上。

2.根据权利要求1所述的一种抗金属屏蔽电子标签，其特征在于：所述凹面的边缘处具有台阶，作为子壳的限位。

3.根据权利要求1或2所述的一种抗金属屏蔽电子标签，其特征在于：所述凹面的边角处为弧形导装位。

4.根据权利要求1所述的一种抗金属屏蔽电子标签，其特征在于：所述母壳的背表面设置有粘胶片。

5.根据权利要求1或4所述的一种抗金属屏蔽电子标签，其特征在于：所述母壳的边角处设置有通孔。

6.根据权利要求1所述的一种抗金属屏蔽电子标签，其特征在于：所述母壳的正表面设置有印刷图文面贴片。

7.根据权利要求1所述的一种抗金属屏蔽电子标签，其特征在于：所述吸波材料层为铁氧体磁布。

8.根据权利要求1所述的一种抗金属屏蔽电子标签，其特征在于：所述母壳和子壳为ABS材料。

9.根据权利要求1所述的一种抗金属屏蔽电子标签，其特征在于：所述母壳的表面长宽尺寸为85.5*54mm。

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