CN216772441U - 一种硬质pc材质的超高频rfid电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，涉及电子标签技术领域，包括电子标签主体，所述电子标签主体包括有LOGO条和硬质PC板，所述硬质PC板的上侧设置有抗干扰双芯片机构，所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构，所述抗干扰双芯片机构包括有第一芯片板和第二芯片板。本实用新型通过采用抗干扰双芯片机构内部结构之间的配合，通过第一芯片板和第二芯片板的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题，通过围护PC套壳对内部芯片以及抗干扰装置进行防护，配合信号通孔的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置和附加隔磁片减小外界电磁干扰，保障电子标签主体的正常运行。

Description

一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种硬质PC材质的超高频 RFID电子标签。

背景技术

RFID电子标签是射频识别的通俗叫法,它由标签、解读器和数据传输和处理系统三部分组成，是当代通信的一种技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频识别标签是目前射频识别技术的关键，射频识别电子标签可存储一定容量的信息并具一定的信息处理功能，读写设备可通过无线电讯号以一定的数据传输率与标签交换信息，作用距离可根据采用的技术从若干厘米到1千米不等。

针对现有技术存在以下问题：

1、现有PC材质的超高频RFID电子标签在使用时，由于外界金属对电磁波具有强烈的反射性，会造成芯片接收的电磁波信号减弱，在干扰严重时会出现信息读取失败的现象；

2、现有PC材质的超高频RFID电子标签在使用时，由于其附着在各种类型的产品表面，易受外力作用产生撕裂破坏，甚至从产品表面脱落，影响后续信息的正常读取交流。

实用新型内容

本实用新型提供一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其中一种目的是为了具备减小外界金属的电磁干扰的能力，解决芯片接收的电磁波信号由于受到干扰而不稳定，严重时出现信息读取失败的问题；其中另一种目的是为了解决RFID电子标签易受外力作用而产生撕裂破坏的问题，以达到提高电子标签抵抗外力破坏的能力的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，包括电子标签主体，所述电子标签主体包括有LOGO条和硬质PC板，所述硬质PC板的上侧设置有抗干扰双芯片机构，所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构。

所述抗干扰双芯片机构包括有第一芯片板和第二芯片板，所述第一芯片板、第二芯片板的外侧设置有抗干扰防护装置。

所述可粘贴抗撕裂机构包括有抗撕裂TPE套壳，所述抗撕裂TPE套壳的下侧设置有厚黏胶层和离型膜。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第一芯片板、第二芯片板的底部均与硬质PC板的顶部固定连接，所述抗干扰双芯片机构包括有传输导线，所述传输导线一端与第一芯片板的侧面固定连接，所述传输导线的另一端与第二芯片板的侧面固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述抗干扰防护装置包括有围护PC套壳，所述围护PC套壳的一侧开设有信号通孔，所述围护PC套壳的内部设置有抗干扰装置。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述抗干扰装置包括有隔磁片组合装置和第二连杆，所述隔磁片组合装置的两端固定连接有第一连杆，所述第二连杆的两端固定连接有附加隔磁片，所述第一连杆的一端与附加隔磁片的侧面固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述可粘贴抗撕裂机构包括有 TPE底板，所述TPE底板的两端与抗撕裂TPE套壳的端部固定连接，所述TPE 底板的底部固定连接有薄黏胶层。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述厚黏胶层的顶部与抗撕裂 TPE套壳的底部固定连接，所述离型膜的顶部与厚黏胶层、薄黏胶层的底部固定连接，所述离型膜的底部固定连接有塑料薄膜。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

1、本实用新型提供一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，采用抗干扰双芯片机构内部结构之间的配合，通过第一芯片板和第二芯片板的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题，通过围护PC套壳对内部芯片以及抗干扰装置进行防护，配合信号通孔的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置和附加隔磁片减小外界电磁干扰，保障电子标签主体的正常运行。

2、本实用新型提供一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，采用可粘贴抗撕裂机构内部结构之间的配合，通过TPE底板和抗撕裂TPE套壳对内部的硬质PC板和抗干扰双芯片机构进行防护，配合TPE底板和抗撕裂TPE套壳的差异化厚度设置，方便设置薄黏胶层和厚黏胶层的不同厚度，对厚黏胶层的粘性进行加强，通过塑料薄膜上侧设置的离型膜，方便将塑料薄膜撕下，对电子标签主体进行安放。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构抗干扰双芯片机构的立体示意图；

图3为本实用新型的结构抗干扰防护装置的立体示意图；

图4为本实用新型的结构抗干扰装置的立体示意图；

图5为本实用新型的结构可粘贴抗撕裂机构示意图。

图中：1、电子标签主体；2、LOGO条；3、硬质PC板；4、抗干扰双芯片机构；41、第一芯片板；42、第二芯片板；43、传输导线；44、抗干扰防护装置；441、围护PC套壳；442、信号通孔；443、抗干扰装置；4431、隔磁片组合装置；4432、第一连杆；4433、附加隔磁片；4434、第二连杆；5、可粘贴抗撕裂机构；51、TPE底板；52、抗撕裂TPE套壳；53、薄黏胶层；54、厚黏胶层；55、离型膜；56、塑料薄膜。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1

如图1-5所示，本实用新型提供了一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，包括电子标签主体1，电子标签主体1包括有LOGO条2和硬质PC板3，硬质PC板3的上侧设置有抗干扰双芯片机构4，抗干扰双芯片机构4的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构5，抗干扰双芯片机构4包括有第一芯片板41和第二芯片板42，第一芯片板41、第二芯片板42的外侧设置有抗干扰防护装置44，可粘贴抗撕裂机构5包括有抗撕裂TPE套壳52，抗撕裂TPE套壳52 的下侧设置有厚黏胶层54和离型膜55，第一芯片板41、第二芯片板42的底部均与硬质PC板3的顶部固定连接，抗干扰双芯片机构4包括有传输导线43，传输导线43一端与第一芯片板41的侧面固定连接，传输导线43的另一端与第二芯片板42的侧面固定连接。

在本实施例中，电子标签主体1在使用时，通过第一芯片板41和第二芯片板42的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题。

实施例2

如图1-5所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，抗干扰防护装置44包括有围护PC套壳441，围护PC套壳441的一侧开设有信号通孔442，围护PC套壳441的内部设置有抗干扰装置443，抗干扰装置443包括有隔磁片组合装置4431和第二连杆4434，隔磁片组合装置 4431的两端固定连接有第一连杆4432，第二连杆4434的两端固定连接有附加隔磁片4433，第一连杆4432的一端与附加隔磁片4433的侧面固定连接。

在本实施例中，通过围护PC套壳441对内部芯片以及抗干扰装置443进行防护，配合信号通孔442的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置4431 和附加隔磁片4433减小外界电磁干扰，保障电子标签主体1的正常运行，利用第一连杆4432和第二连杆4434增加抗干扰装置443的内部强度。

实施例3

如图1-5所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，可粘贴抗撕裂机构5包括有TPE底板51，TPE底板51的两端与抗撕裂TPE套壳52的端部固定连接，TPE底板51的底部固定连接有薄黏胶层53，厚黏胶层54的顶部与抗撕裂TPE套壳52的底部固定连接，离型膜55的顶部与厚黏胶层54、薄黏胶层53的底部固定连接，离型膜55的底部固定连接有塑料薄膜56。

在本实施例中，通过TPE底板51和抗撕裂TPE套壳52对内部的硬质PC 板3和抗干扰双芯片机构4进行防护，配合TPE底板51和抗撕裂TPE套壳52 的差异化厚度设置，方便设置薄黏胶层53和厚黏胶层54的不同厚度，对厚黏胶层54的粘性进行加强，通过塑料薄膜56上侧设置的离型膜55，方便将塑料薄膜56撕下，对电子标签主体1进行安放。

下面具体说一下该硬质PC材质的超高频RFID电子标签的工作原理。

如图1-5所示，电子标签主体1在使用时，通过第一芯片板41和第二芯片板42的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题，通过围护PC套壳441对内部芯片以及抗干扰装置443进行防护，配合信号通孔442的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置4431和附加隔磁片4433减小外界电磁干扰，保障电子标签主体1的正常运行，利用第一连杆4432和第二连杆4434增加抗干扰装置443的内部强度，使得电子标签主体1具备减小外界金属的电磁干扰的能力，解决芯片接收的电磁波信号由于受到干扰而不稳定，严重时出现信息读取失败的问题，通过TPE底板51和抗撕裂TPE套壳52对内部的硬质PC板3和抗干扰双芯片机构4进行防护，配合TPE底板51和抗撕裂TPE套壳52的差异化厚度设置，方便设置薄黏胶层53和厚黏胶层54的不同厚度，对厚黏胶层54的粘性进行加强，通过塑料薄膜56上侧设置的离型膜55，方便将塑料薄膜56撕下，对电子标签主体1进行安放，解决RFID电子标签易受外力作用而产生撕裂破坏的问题，提高电子标签抵抗外力破坏的能力。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，包括电子标签主体(1)，所述电子标签主体(1)包括有LOGO条(2)和硬质PC板(3)，其特征在于：所述硬质PC板(3)的上侧设置有抗干扰双芯片机构(4)，所述抗干扰双芯片机构(4)的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构(5)；

所述抗干扰双芯片机构(4)包括有第一芯片板(41)和第二芯片板(42)，所述第一芯片板(41)、第二芯片板(42)的外侧设置有抗干扰防护装置(44)；

所述可粘贴抗撕裂机构(5)包括有抗撕裂TPE套壳(52)，所述抗撕裂TPE套壳(52)的下侧设置有厚黏胶层(54)和离型膜(55)。

2.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其特征在于：所述第一芯片板(41)、第二芯片板(42)的底部均与硬质PC板(3)的顶部固定连接，所述抗干扰双芯片机构(4)包括有传输导线(43)，所述传输导线(43)一端与第一芯片板(41)的侧面固定连接，所述传输导线(43)的另一端与第二芯片板(42)的侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其特征在于：所述抗干扰防护装置(44)包括有围护PC套壳(441)，所述围护PC套壳(441)的一侧开设有信号通孔(442)，所述围护PC套壳(441)的内部设置有抗干扰装置(443)。

4.根据权利要求3所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其特征在于：所述抗干扰装置(443)包括有隔磁片组合装置(4431)和第二连杆(4434)，所述隔磁片组合装置(4431)的两端固定连接有第一连杆(4432)，所述第二连杆(4434)的两端固定连接有附加隔磁片(4433)，所述第一连杆(4432)的一端与附加隔磁片(4433)的侧面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其特征在于：所述可粘贴抗撕裂机构(5)包括有TPE底板(51)，所述TPE底板(51)的两端与抗撕裂TPE套壳(52)的端部固定连接，所述TPE底板(51) 的底部固定连接有薄黏胶层(53)。

6.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其特征在于：所述厚黏胶层(54)的顶部与抗撕裂TPE套壳(52)的底部固定连接，所述离型膜(55)的顶部与厚黏胶层(54)、薄黏胶层(53)的底部固定连接，所述离型膜(55)的底部固定连接有塑料薄膜(56)。

Images