CN216083598U - 高散热电脑终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电脑机箱技术领域，尤其是指一种高散热电脑终端，其包括箱体以及装设于箱体的前盖板、后盖板、顶盖板和底板，所述箱体设置有位于一侧面的模块固定板以及位于箱体内的分隔板，所述前盖板、后盖板、模块固定板和分隔板均装设有风扇；所述前盖板设置有第一通风槽孔以及分别位于第一通风槽孔两侧的第一长圆孔，装设于前盖板的风扇设置有与第一长圆孔配合供螺钉锁紧的第一装配孔，该风扇的位置可以沿第一长圆孔调整，所述分隔板的下方设置有电源模块，所述分隔板设置有若干个第一散热孔。通过风扇在箱体各特定位置的布局实现高效立体式散热，同时前盖板通过设置第一长圆孔让对应风扇可灵活调整位置以及拆卸更换维修。

Description

高散热电脑终端

技术领域

本实用新型涉及电脑机箱技术领域，尤其是指一种高散热电脑终端。

背景技术

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。它是一种能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。随着微电子技术的不断发展，计算机等电子电器产品的主要芯片运行的速度要求越来越快，功率越来越大，体积越来越小，集成化程度越来越高，随之而来产生的热量也越来越大。如何将半导体芯片产生的源源不断热量快速散开，使芯片能在适时的温度内正常工作，已经成为制约其性能体现和发展的重要原因。

电脑机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，为了电脑机箱内能够进行有效地散热，以保证安装在电脑机箱中的其它电脑配件能够正常工作，一般都会在电脑机箱中安装有散热风扇。然而该散热风扇都是固定在电脑机箱中预设的位置，位置固定，不方便清洁、维护和更换，另外，传统的只靠散热风扇的风口进行散热，散热思维被固定，很难提高散热效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高散热电脑终端，通过风扇在箱体各特定位置的布局实现高效立体式散热，同时前盖板通过设置第一长圆孔让对应风扇可灵活调整位置以及拆卸更换维修。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高散热电脑终端，包括箱体以及装设于箱体的前盖板、后盖板、顶盖板和底板，所述箱体内设置有模块固定板和分隔板，所述前盖板、后盖板、模块固定板和分隔板均装设有风扇；

所述前盖板设置有第一通风槽孔以及位于第一通风槽孔两侧的第一长圆孔，装设于前盖板的风扇设置有与第一长圆孔配合供螺钉锁紧的第一装配孔，该风扇的位置可以沿第一长圆孔调整，所述分隔板的下方设置有电源模块，所述分隔板设置有若干个第一散热孔。

优选的，所述第一通风槽孔为矩形，所述第一通风槽孔的长度数值与前盖板总长度数值的比值为0.7至0.95。

优选的，所述前盖板装设有至少两个风扇。

优选的，所述前盖板装设有一个长宽规格为200毫米的风扇。

优选的，所述箱体内装设有位于底板上侧面的硬盘架，所述底板设置有第二长圆孔，所述硬盘架设置有与第二长圆孔配合供螺钉锁紧的第二装配孔，所述硬盘架的位置可以沿第二长圆孔调整，所述电源模块位于硬盘架的一侧，所述分隔板覆盖至硬盘架的上方，所述分隔板的风扇为至少两个。

优选的，所述箱体的上侧面设置有容置槽孔以及装设于容置槽孔的散热组件，所述容置槽孔的两侧壁设置有用于抵接散热组件的安装凸边，所述顶盖板的下侧面设置有插接部，所述箱体上侧面设置有供插接部插入的卡接槽，该卡接槽内设置有用于夹紧插接部的至少两个具有弹性的抵触块，所述顶盖板覆盖所述容置槽孔。

优选的，所述散热组件包括承载板和装设于承载板的风扇，该承载板的两侧分别抵接容置槽孔两侧壁的安装凸边，所述承载板设置有通风孔和第三长圆孔，安装于承载板的风扇设置有与第三长圆孔配合供螺钉锁紧的安装孔，所述风扇的位置可以沿第三长圆孔移动，所述顶盖板设置有若干个第二散热孔。

优选的，所述承载板的上侧面设置有防尘网，该防尘网覆盖通风孔。

优选的，所述安装凸边和承载板分别设置有相互配合供螺钉锁紧的固定孔，所述容置槽孔的一端侧壁设置有对位凹槽，所述承载板的一端设置有抵接于对位凹槽的对位凸边。

优选的，所述卡接槽内设置有卡接件，该卡接件包括通过弯折形成的容置凹槽、用于抵接箱体上侧面的定位块以及位于定位块下方与定位块配合夹紧箱体上侧面板的抵紧块，该抵紧块的下侧面为斜面，所述抵触块位于容置凹槽内，该抵触块的截面形状为弧形。

本实用新型的有益效果在于：提供了一种高散热电脑终端，通过在前盖板、后盖板、模块固定板和位于箱体内的分隔板分别安装风扇，多方位不同角度导流气体，让箱体内的温度始终保持适宜各电子处理模块作业，特别是经常需要CPU和显卡满负荷工作的游戏用户，否则容易因为温度过高导致降频进而出现卡顿明显影响使用体验。前盖板的第一通风孔和第一长圆孔的设计让风扇可以灵活多变的进行布设，可以安装单个或多个且位置可以根据实际需要位置进行调整。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型中箱体与其两个侧板的立体结构分解示意图。

图3为本实用新型中前盖板和安装于前盖板的风扇的立体结构分解示意图。

图4为本实用新型中底板、硬盘架和电源的立体结构示意图。

图5为本实用新型中容置槽孔、散热组件和顶盖板的立体结构分解示意图。

图6为本实用新型中承载板、安装于承载板的风扇和防尘网的立体结构分解示意图。

图7为本实用新型中卡接槽和卡接件的立体结构分解示意图。

图8为本实用新型中卡接件的立体结构示意图。

图9为本实用新型中顶盖板的立体结构示意图。

图10为本实用新型中前盖板安装长宽规格为200毫米风扇时的立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图10所示，一种高散热电脑终端，包括箱体1以及装设于箱体1的前盖板4、后盖板5、顶盖板12和底板6，所述箱体1内设置有模块固定板7和分隔板8，所述前盖板4、后盖板5、模块固定板7和分隔板8均装设有风扇；

所述前盖板4设置有第一通风槽孔41以及位于第一通风槽孔41两侧的第一长圆孔42，装设于前盖板4的风扇设置有与第一长圆孔42配合供螺钉锁紧的第一装配孔43，该风扇的位置可以沿第一长圆孔42调整，所述分隔板8的下方设置有电源模块81，所述分隔板8设置有若干个第一散热孔82。

本实施例的一种高散热电脑终端，通过在前盖板4、后盖板5、模块固定板7和位于箱体1内的分隔板8分别安装风扇，多方位不同角度导流气体，让箱体1内的温度始终保持适宜各电子处理模块作业，特别是经常需要CPU和显卡满负荷工作的游戏用户，否则容易因为温度过高导致降频进而出现卡顿明显影响使用体验。前盖板4的第一通风孔22和第一长圆孔42的设计让风扇可以灵活多变的进行布设，可以安装单个或多个且位置可以根据实际需要位置进行调整。

本实施例中，所述第一通风槽孔41为矩形，所述第一通风槽孔41的长度数值与前盖板4总长度数值的比值为0.7至0.95。第一通风槽孔41的面积大小与前盖板4的总体面积大小相近，通过大面积的第一通风槽孔41极大的方便了风扇的散热以及安装。

本实施例中，所述前盖板4装设有至少两个风扇。通过安装多个小规格的风扇达到多方向导流散热。

本实施例中，所述前盖板4装设有一个长宽规格为200毫米的风扇。根据需要可安装一个大规格的风扇匹配所需的散热要求。

本实施例中，所述箱体1内装设有位于底板6上侧面的硬盘架9，所述底板6设置有第二长圆孔61，所述硬盘架9设置有与第二长圆孔61配合供螺钉锁紧的第二装配孔62，所述硬盘架9的位置可以沿第二长圆孔61调整，所述电源模块81位于硬盘架9的一侧，所述分隔板8覆盖至硬盘架9的上方，所述分隔板8的风扇为至少两个。硬盘架9可灵活调整位置，分隔板8优选设置两个风扇，以实现对电源模块81和硬盘架9上的硬盘散热。

本实施例中，所述箱体1的上侧面设置有容置槽孔11以及装设于容置槽孔11的散热组件，所述容置槽孔11的两侧壁设置有用于抵接散热组件的安装凸边13，所述顶盖板12的下侧面设置有插接部14，所述箱体1上侧面设置有供插接部14插入的卡接槽15，该卡接槽15内设置有用于夹紧插接部14的至少两个具有弹性的抵触块34，所述顶盖板12覆盖所述容置槽孔11。在顶板下方在布设散热组件进一步提升散热效果，同时散热组件的安装结构简易，便于拆卸维修和更替。

本实施例中，所述散热组件包括承载板2和装设于承载板2的风扇，该承载板2的两侧分别抵接容置槽孔11两侧壁的安装凸边13，所述承载板2设置有通风孔22和第三长圆孔23，安装于承载板2的风扇设置有与第三长圆孔23配合供螺钉锁紧的安装孔24，所述风扇的位置可以沿第三长圆孔23移动，所述顶盖板12设置有若干个第二散热孔26。承载板2的风扇可以灵活调整，承载板2直接通过放置安装至容置槽孔11内结构简易。

本实施例中，所述承载板2的上侧面设置有防尘网27，该防尘网27覆盖通风孔22。防尘网27过滤尘屑，保持机箱内环境整洁。

本实施例中，所述安装凸边13和承载板2分别设置有相互配合供螺钉锁紧的固定孔28，所述容置槽孔11的一端侧壁设置有对位凹槽21，所述承载板2的一端设置有抵接于对位凹槽21的对位凸边25。承载板2与容置槽孔11的固定结构设计，进一步稳固安装。

本实施例中，所述卡接槽15内设置有卡接件3，该卡接件3包括通过弯折形成的容置凹槽31、用于抵接箱体1上侧面的定位块32以及位于定位块32下方与定位块32配合夹紧箱体1上侧面板的抵紧块33，该抵紧块33的下侧面为斜面，所述抵触块34位于容置凹槽31内，该抵触块34的截面形状为弧形。卡接件3可拆卸的安装至卡接槽15中，便于拆卸维修更替，卡接件3通过弧形的抵触块34夹紧插入的插接部14，该插接部14优选设置为球头状。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.高散热电脑终端，包括箱体(1)以及装设于箱体(1)的前盖板(4)、后盖板(5)、顶盖板(12)和底板(6)，其特征在于：所述箱体(1)内设置有模块固定板(7)和分隔板(8)，所述前盖板(4)、后盖板(5)、模块固定板(7)和分隔板(8)均装设有风扇；

所述前盖板(4)设置有第一通风槽孔(41)以及位于第一通风槽孔(41)两侧的第一长圆孔(42)，装设于前盖板(4)的风扇设置有与第一长圆孔(42)配合供螺钉锁紧的第一装配孔(43)，该风扇的位置可以沿第一长圆孔(42)调整，所述分隔板(8)的下方设置有电源模块(81)，所述分隔板(8)设置有若干个第一散热孔(82)。

2.根据权利要求1所述的高散热电脑终端，其特征在于：所述第一通风槽孔(41)为矩形，所述第一通风槽孔(41)的长度数值与前盖板(4)总长度数值的比值为0.7至0.95。

3.根据权利要求2所述的高散热电脑终端，其特征在于：所述前盖板(4)装设有至少两个风扇。

4.根据权利要求2所述的高散热电脑终端，其特征在于：所述前盖板(4)装设有一个长宽规格为200毫米的风扇。

5.根据权利要求1所述的高散热电脑终端，其特征在于：所述箱体(1)内装设有位于底板(6)上侧面的硬盘架(9)，所述底板(6)设置有第二长圆孔(61)，所述硬盘架(9)设置有与第二长圆孔(61)配合供螺钉锁紧的第二装配孔(62)，所述硬盘架(9)的位置可以沿第二长圆孔(61)调整，所述电源模块(81)位于硬盘架(9)的一侧，所述分隔板(8)覆盖至硬盘架(9)的上方，所述分隔板(8)的风扇为至少两个。

6.根据权利要求1所述的高散热电脑终端，其特征在于：所述箱体(1)的上侧面设置有容置槽孔(11)以及装设于容置槽孔(11)的散热组件，所述容置槽孔(11)的两侧壁设置有用于抵接散热组件的安装凸边(13)，所述顶盖板(12)的下侧面设置有插接部(14)，所述箱体(1)上侧面设置有供插接部(14)插入的卡接槽(15)，该卡接槽(15)内设置有用于夹紧插接部(14)的至少两个具有弹性的抵触块(34)，所述顶盖板(12)覆盖所述容置槽孔(11)。

7.根据权利要求6所述的高散热电脑终端，其特征在于：所述散热组件包括承载板(2)和装设于承载板(2)的风扇，该承载板(2)的两侧分别抵接容置槽孔(11)两侧壁的安装凸边(13)，所述承载板(2)设置有通风孔(22)和第三长圆孔(23)，安装于承载板(2)的风扇设置有与第三长圆孔(23)配合供螺钉锁紧的安装孔(24)，所述风扇的位置可以沿第三长圆孔(23)移动，所述顶盖板(12)设置有若干个第二散热孔(26)。

8.根据权利要求7所述的高散热电脑终端，其特征在于：所述承载板(2)的上侧面设置有防尘网(27)，该防尘网(27)覆盖通风孔(22)。

9.根据权利要求7所述的高散热电脑终端，其特征在于：所述安装凸边(13)和承载板(2)分别设置有相互配合供螺钉锁紧的固定孔(28)，所述容置槽孔(11)的一端侧壁设置有对位凹槽(21)，所述承载板(2)的一端设置有抵接于对位凹槽(21)的对位凸边(25)。

10.根据权利要求6所述的高散热电脑终端，其特征在于：所述卡接槽(15)内设置有卡接件(3)，该卡接件(3)包括通过弯折形成的容置凹槽(31)、用于抵接箱体(1)上侧面的定位块(32)以及位于定位块(32)下方与定位块(32)配合夹紧箱体(1)上侧面板的抵紧块(33)，该抵紧块(33)的下侧面为斜面，所述抵触块(34)位于容置凹槽(31)内，该抵触块(34)的截面形状为弧形。

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