CN216078126U - 一种具有减震结构的半导体芯片封装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有减震结构的半导体芯片封装机，属于封装机技术领域，该具有减震结构的半导体芯片封装机包括封装机，封装机的下端固定连接有两个传递柱；在通过封装机对芯片进行加工并遭受到冲击时，这时封装机便会向下推送并挤压传递柱，使其推动挤压板向下，这时便会通过两组主减震机构对封装机收到的冲击力进行第一步的缓冲，并在通过主减震机构对封装机进行缓冲和保护时，通过辅助减震机构可以进一步的进行缓冲和保护，通过这样的设计，使得封装机在使用时收到冲击，不易损坏，进而可以对封装机内的芯片进行保护，提高制作时的产品保护能力和制作的效率。

Description

一种具有减震结构的半导体芯片封装机

技术领域

本实用新型属于封装机技术领域，具体涉及一种具有减震结构的半导体芯片封装机。

背景技术

封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内，封装机一般用来IC卡和SIM卡封装，按照设定不同可实现一卡一芯片，一卡多芯片封装。

在需要对半导体芯片进行封装时，通常需要使用封装机进行，但现有的封装机无法进行自我减震，这容易造成在使用或摆放时由于外力冲击，导致封装机和其内部的芯片受损，进而使得制作的成本上升和效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有减震结构的半导体芯片封装机，旨在解决现有技术中的封装机无法进行自我减震，进而在运行或摆放时容易造成其内部芯片或封装机本身受损，进而使得制作的成本上升和效率降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有减震结构的半导体芯片封装机，包括：

封装机，所述封装机的下端固定连接有两个传递柱；

壳体，所述壳体的上端开设有两个缓冲孔，两个所述传递柱分别滑动连接于两个缓冲孔内内，两个所述传递柱的下端固定连接有挤压板；

两组主减震机构，每组所述主减震机构均由第二连接环、放置杆、两个连接杆、两个减震环和两个第一弹簧组成，所述第二连接环固定连接于挤压板的下端，所述放置杆固定连接于壳体的两侧内壁，两个所述减震环均滑动连接于放置杆的圆周表面，两个所述连接杆分别通过铰轴活动铰接于第二连接环的两端和两个减震环的圆周表面，两个所述第一弹簧分别固定连接于壳体的两侧内壁，且两个第一弹簧均套设于放置杆的圆周表面；以及

两组辅助减震机构，两组所述辅助减震机构分别设于封装机的两端，两组所述辅助减震机构分别与两组主减震机构相配合，以实现对封装机的效果更好的减震。

作为本实用新型一种优选的方案，每组所述辅助减震机构均由第一连接环、滑动板、套壳和两个第二弹簧组成，所述第一连接环固定连接于封装机的一端，所述滑动板通过转杆转动连接于第一连接环内，所述套壳设于封装机的一侧，所述滑动板滑动连接于套壳内，两个所述第二弹簧的两端分别固定连接于套壳的下内壁和滑动板的下端。

作为本实用新型一种优选的方案，所述套壳的下内壁固定连接有两个弹簧伸缩管，两个所述第二弹簧分别套设于两个弹簧伸缩管的圆周表面。

作为本实用新型一种优选的方案，所述套壳的下端固定连接有两个支撑脚，且两个支撑脚均呈“V”状。

作为本实用新型一种优选的方案，所述套壳的两侧内壁均开设有限位槽，所述滑动板的两端均固定连接有限位块，且两个限位块分别滑动连接于两个限位槽内。

作为本实用新型一种优选的方案，所述放置杆的圆周表面固定连接有缓冲环，且缓冲环材质为海绵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本方案中，在通过封装机对芯片进行加工并遭受到冲击时，这时封装机便会向下推送并挤压传递柱，使其推动挤压板向下，这时便会通过两组主减震机构对封装机收到的冲击力进行第一步的缓冲，并在通过主减震机构对封装机进行缓冲和保护时，通过辅助减震机构可以进一步的进行缓冲和保护，通过这样的设计，使得封装机在使用时收到冲击，不易损坏，进而可以对封装机内的芯片进行保护，提高制作时的产品保护能力和制作的效率。

2、本方案中，在需要对封装机进行摆放时，可以通过支撑脚进行摆放，并通过其“V”状的结构，可以对上方的力，进行一个缓冲，进一步的对封装机和其内部的芯片进行保护。

3、本方案中，在滑动板往套壳内滑动并被第二弹簧向上反弹并滑动时，可以通过限位块在限位槽内滑动，来限制滑动板的滑动距离，进而防止其过度滑动而导致的脱离套壳内，使得本装置的稳定性更好。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型中的立体图；

图2为本实用新型中的第一剖视图；

图3为本实用新型中的第二剖视图。

图中：1、封装机；2、壳体；3、第一连接环；4、滑动板；5、套壳；6、支撑脚；7、传递柱；8、挤压板；9、第二连接环；10、连接杆；11、放置杆；12、第一弹簧；13、减震环；14、缓冲环；15、弹簧伸缩管；16、第二弹簧；17、限位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：

一种具有减震结构的半导体芯片封装机，包括：

封装机1，封装机1的下端固定连接有两个传递柱7；

壳体2，壳体2的上端开设有两个缓冲孔，两个传递柱7分别滑动连接于两个缓冲孔内内，两个传递柱7的下端固定连接有挤压板8；

两组主减震机构，每组主减震机构均由第二连接环9、放置杆11、两个连接杆10、两个减震环13和两个第一弹簧12组成，第二连接环9固定连接于挤压板8的下端，放置杆11固定连接于壳体2的两侧内壁，两个减震环13均滑动连接于放置杆11的圆周表面，两个连接杆10分别通过铰轴活动铰接于第二连接环9的两端和两个减震环13的圆周表面，两个第一弹簧12分别固定连接于壳体2的两侧内壁，且两个第一弹簧12均套设于放置杆11的圆周表面；以及

两组辅助减震机构，两组辅助减震机构分别设于封装机1的两端，两组辅助减震机构分别与两组主减震机构相配合，以实现对封装机1的效果更好的减震。

在本实用新型的具体实施例中，在封装机1收到来自上方的冲击力时，这时通过传递柱7将冲击力传递至挤压板8，这时挤压板8便会向下挤压将力传递至第二连接环9，而后通过第二连接环9的下压会使得两个连接杆10进行相反方向的圆周运动，通过两个连接杆10的运动会带动两个减震环13往相远离端运行，通过两个减震环13的移动会挤压两个第一弹簧12，这时两个第一弹簧12便会将冲击力进行吸收并储存，并在冲击力消失后，两个第一弹簧12便会将储存的能量进行释放，进而将连接杆10和减震环13进行复位，进而带动挤压板8和传递柱7进行上升，进一步的将封装机1的位置进行复原，使得封装机1在收到冲击力时，不易损坏，从而对封装机1和其内部的芯片进行保护。

具体的请参阅图2，每组辅助减震机构均由第一连接环3、滑动板4、套壳5和两个第二弹簧16组成，第一连接环3固定连接于封装机1的一端，滑动板4通过转杆转动连接于第一连接环3内，套壳5设于封装机1的一侧，滑动板4滑动连接于套壳5内，两个第二弹簧16的两端分别固定连接于套壳5的下内壁和滑动板4的下端。

本实施例中：在封装机1收到冲击力并向下移动并挤压主减震机构的同时，会带动两个第一连接环3向下移动，而后通过第一连接环3的下压会进一步的带动滑动板4在套壳5的内壁进行下滑，并在滑动板4滑动至套壳5的内壁时，会挤压第二弹簧16并通过其对冲击力进行储存，而后在冲击力结束后，第二弹簧16便会跟随主减震机构进行能量释放，进而对冲击力进行消除，使得封装机1得到进一步的保护，并保护其内部的芯片进行保护。

具体的请参阅图3，套壳5的下内壁固定连接有两个弹簧伸缩管15，两个第二弹簧16分别套设于两个弹簧伸缩管15的圆周表面。

本实施例中：在第二弹簧16被挤压时，可以通过弹簧伸缩管15对第二弹簧16的形状进行保护和维护，进而防止第二弹簧16进行弹性形变，从而提高本装置的使用寿命。

具体的请参阅图2，套壳5的下端固定连接有两个支撑脚6，且两个支撑脚6均呈“V”状。

本实施例中：通过两个支撑脚6可以对封装机1进行支撑，并通过其“V”形可以对封装机1收到的冲击力进行进一步的缓冲，使得封装机1可以得到最完整的保护。

具体的请参阅图1，套壳5的两侧内壁均开设有限位槽，滑动板4的两端均固定连接有限位块17，且两个限位块17分别滑动连接于两个限位槽内。

本实施例中：在滑动板4往套壳5内滑动并被第二弹簧16向上反弹并滑动时，可以通过限位块17在限位槽内滑动，来限制滑动板4的滑动距离，进而防止其过度滑动而导致的脱离套壳5内，使得本装置的稳定性更好。

具体的请参阅图1，放置杆11的圆周表面固定连接有缓冲环14，且缓冲环14材质为海绵。

本实施例中：通过缓冲环14可以使得两个减震环13收到第一弹簧12弹性被往相靠近端进行移动时，可以得到缓冲，防止其相撞而导致的损坏。

本实用新型的工作原理及使用流程：在封装机1收到来自上方的冲击力时，这时通过传递柱7将冲击力传递至挤压板8，这时会使第二连接环9下压，而后会使得两个连接杆10进行相反方向的圆周运动，通过两个连接杆10的运动会带动两个减震环13往相远离端运动并挤压两个第一弹簧12，这时两个第一弹簧12便会将冲击力进行吸收并储存，并在冲击力消失后，两个第一弹簧12便会将储存的能量进行释放，进而将连接杆10和减震环13进行复位，进而带动挤压板8和传递柱7进行上升，进一步的将封装机1的位置进行复原。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具有减震结构的半导体芯片封装机，其特征在于，包括：

封装机(1)，所述封装机(1)的下端固定连接有两个传递柱(7)；

壳体(2)，所述壳体(2)的上端开设有两个缓冲孔，两个所述传递柱(7)分别滑动连接于两个缓冲孔内内，两个所述传递柱(7)的下端固定连接有挤压板(8)；

两组主减震机构，每组所述主减震机构均由第二连接环(9)、放置杆(11)、两个连接杆(10)、两个减震环(13)和两个第一弹簧(12)组成，所述第二连接环(9)固定连接于挤压板(8)的下端，所述放置杆(11)固定连接于壳体(2)的两侧内壁，两个所述减震环(13)均滑动连接于放置杆(11)的圆周表面，两个所述连接杆(10)分别通过铰轴活动铰接于第二连接环(9)的两端和两个减震环(13)的圆周表面，两个所述第一弹簧(12)分别固定连接于壳体(2)的两侧内壁，且两个第一弹簧(12)均套设于放置杆(11)的圆周表面；以及

两组辅助减震机构，两组所述辅助减震机构分别设于封装机(1)的两端，两组所述辅助减震机构分别与两组主减震机构相配合，以实现对封装机(1)的效果更好的减震。

2.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的半导体芯片封装机，其特征在于，每组所述辅助减震机构均由第一连接环(3)、滑动板(4)、套壳(5)和两个第二弹簧(16)组成，所述第一连接环(3)固定连接于封装机(1)的一端，所述滑动板(4)通过转杆转动连接于第一连接环(3)内，所述套壳(5)设于封装机(1)的一侧，所述滑动板(4)滑动连接于套壳(5)内，两个所述第二弹簧(16)的两端分别固定连接于套壳(5)的下内壁和滑动板(4)的下端。

3.根据权利要求2所述的一种具有减震结构的半导体芯片封装机，其特征在于，所述套壳(5)的下内壁固定连接有两个弹簧伸缩管(15)，两个所述第二弹簧(16)分别套设于两个弹簧伸缩管(15)的圆周表面。

4.根据权利要求3所述的一种具有减震结构的半导体芯片封装机，其特征在于，所述套壳(5)的下端固定连接有两个支撑脚(6)，且两个支撑脚(6)均呈“V”状。

5.根据权利要求4所述的一种具有减震结构的半导体芯片封装机，其特征在于，所述套壳(5)的两侧内壁均开设有限位槽，所述滑动板(4)的两端均固定连接有限位块(17)，且两个限位块(17)分别滑动连接于两个限位槽内。

6.根据权利要求5所述的一种具有减震结构的半导体芯片封装机，其特征在于，所述放置杆(11)的圆周表面固定连接有缓冲环(14)，且缓冲环(14)材质为海绵。

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