CN216049679U - 应用于pcb的偏移检测机构 - Google Patents
应用于pcb的偏移检测机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216049679U CN216049679U CN202121987722.2U CN202121987722U CN216049679U CN 216049679 U CN216049679 U CN 216049679U CN 202121987722 U CN202121987722 U CN 202121987722U CN 216049679 U CN216049679 U CN 216049679U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- lead screw
- camera
- vacuum template
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种应用于PCB的偏移检测机构,包括:支架、第一移动组件、连接臂、摄像机、底座、第二移动组件、第一真空模板、第二真空模板。本申请提供的上述方案,将玻璃基板放置到第一真空模板上,将PCB放置到第二真空模板上,然后同时打开第一真空模板和第二真空模板进行吸附,随后调节好摄像机的位置对COF位置进行拍照,同时将拍摄的照片发送到处理器,通过处理器对COF的Bump与PCB的Bump进行偏移计算即可,由于PCB上的电子元件形成的凸起位于第二真空模板上的凹槽内,可以克服PCB放置在第二真空模板发生翘曲,从而可以确保PCB放置在第二真空模板的平面度。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB检测技术领域,特别是涉及一种应用于PCB的偏移检测机构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,常称印制电路板)是重要的电子部件,是电子元器件连接的载体。随着PCB工艺的发展,其应用范围日渐扩大,渐渐应用到了中大尺寸面板上。
为了将PCB应用到中大尺寸面板上,需要在COF(Chip On Flex,常称覆晶薄膜)的外部引线侧端子部上粘贴ACF胶,然后将PCB的金手指端搭载到COF上,最后利用压头对COF施以较高温度(约180℃)及压力,并保持一定的时间,迫使ACF内的导电粒子破裂变形,从而使得PCB邦定在COF上,并构成COF与PCB间的信号通路,最后对COF与PCB金手指端绑定区进行偏移检测。
由于PCB及Panel(玻璃基板)本身存在1-2mm翘曲量,且PCB背面存在众多电子元器件,现有的检测机构在使用时,不能确保PCB的平面度,从而影响检测的精度。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有的检测机构在使用时不能确保PCB的平面度的问题,提供一种应用于PCB的偏移检测机构。
本实用新型提供了一种应用于PCB的偏移检测机构,包括:支架、第一移动组件、连接臂、摄像机、底座、第二移动组件、第一真空模板、第二真空模板;
所述第一移动组件设置在所述支架上,所述连接臂设置在所述第一移动组件上,且所述连接臂能够沿第一方向移动,所述摄像机设置在所述连接臂上;
所述底座设置在所述支架上,所述第二移动组件设置在所述底座上,所述摄像机位于所述第二移动组件的上方,所述第二移动组件能够相对所述底座沿第二方向移动,所述第二方向与所述第一方向垂直,所述第一真空模板和所述第二真空模板均设置在所述第二移动组件上,所述第二真空模板朝向所述摄像机的一侧设置有凹槽。
上述应用于PCB的偏移检测机构,将玻璃基板放置到第一真空模板上,将PCB放置到第二真空模板上,此时,PCB上的电子元件形成的凸起位于第二真空模板上的凹槽内,COF与PCB金手指端绑定区位于玻璃基板上,然后同时打开第一真空模板和第二真空模板进行吸附,随后调节好摄像机的位置对COF位置进行拍照,同时将拍摄的照片发送到处理器,通过处理器对COF的Bump(凸点)与PCB的Bump(凸点)进行偏移计算即可,由于PCB上的电子元件形成的凸起位于第二真空模板上的凹槽内,可以克服PCB放置在第二真空模板发生翘曲,从而可以确保PCB放置在第二真空模板的平面度,进而可以使得COF与PCB金手指端绑定区平整的放置在玻璃基本上,提高了拍摄精度。
在其中一个实施例中,所述第一移动组件包括第一驱动电机、第一滑轨、第一丝杆以及第一丝杆螺母;
所述第一驱动电机和所述第一滑轨均固定在所述支架上,所述第一驱动电机的输出轴通过联轴器与所述第一丝杆连接,所述第一丝杆螺母与所述第一丝杆螺纹连接,且所述第一丝杆螺母与所述第一滑轨滑动连接,所述连接臂与所述第一丝杆螺母连接。
在其中一个实施例中,还包括移动块和连接块,所述移动块设置在所述连接臂上,所述连接块设置在所述移动块上,所述摄像机设置在所述连接块上。
在其中一个实施例中,所述连接臂朝向所述移动块的一侧上设置有多个位置不同的卡槽,所述移动块朝向所述连接臂的一侧上设置有卡块,所述卡块与所述卡槽相配合。
在其中一个实施例中,还包括固定板和光源,所述固定板设置在所述连接臂上,且所述固定板位于所述连接块的下方,所述光源设置在所述固定板背离所述连接块的一侧。
在其中一个实施例中,所述光源为圆环形结构,所述光源套设在所述摄像机上。
在其中一个实施例中,还包括蓄电池,所述光源和所述摄像机分别通过导线与所述蓄电池连接。
在其中一个实施例中,所述第二移动组件包括第二驱动电机、第二滑轨、第二丝杆以及第二丝杆螺母;
所述第二驱动电机固定在所述底座上,所述第二驱动电机的输出轴通过联轴器与所述第二丝杆连接,所述第二丝杆螺母与所述第二丝杆螺纹连接,所述第二滑轨与所述第二丝杆螺母连接,且所述第二滑轨与所述底座滑动连接,所述摄像机位于所述第二滑轨上方,所述第一真空模板和所述第二真空模板均设置在所述第二滑轨上。
在其中一个实施例中,还包括球阀,所述第一真空模板上的每个通气孔上均设置有一个所述球阀。
在其中一个实施例中,所述第二真空模板上设置有多个尺寸不同的凹槽。
附图说明
图1为本实用新型一实施例提供的应用于PCB的偏移检测机构的结构示意图;
图2为图1的局部示意图;
图3为图1的局部示意图;
图4为图1的第二真空模板示意图。
图中标记如下:
1、第一移动组件;2、连接臂;3、移动块;4、连接块;5、摄像机;6、固定板;7、光源;8、底座;9、第二移动组件;10、第一真空模板;11、第二真空模板;1101、凹槽;12、球阀。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
如图1并结合图4所示,本实用新型一实施例中,提供了一种应用于PCB的偏移检测机构,包括:支架、第一移动组件1、连接臂2、摄像机5、底座8、第二移动组件9、第一真空模板10、第二真空模板11,其中,第一移动组件1设置在支架上,连接臂2设置在第一移动组件1上,且连接臂2能够沿第一方向移动,摄像机5设置在连接臂2上;底座8设置在支架上,第二移动组件9设置在底座8上,摄像机5位于第二移动组件9的上方,第二移动组件9能够相对底座8沿第二方向移动,第二方向与第一方向垂直,第一真空模板10和第二真空模板11均设置在第二移动组件9上,第二真空模板11朝向摄像机5的一侧设置有凹槽1101。
在使用时,将玻璃基板放置到第一真空模板10上,将PCB放置到第二真空模板11上,此时,PCB上的电子元件形成的凸起位于第二真空模板11上的凹槽1101内,COF与PCB金手指端绑定区位于玻璃基板上,然后同时打开第一真空模板10和第二真空模板11进行吸附,随后通过第二移动组件9带动第一真空模板10和第二真空模板11移动,以使得第一真空模板10和第二真空模板11均位于摄像机5的下方,然后调节好摄像机5的位置后对COF位置进行拍照,同时将拍摄的照片发送到处理器,通过处理器对COF的Bump(凸点)与PCB的Bump(凸点)进行偏移计算即可,由于PCB上的电子元件形成的凸起位于第二真空模板11上的凹槽1101内,可以克服PCB放置在第二真空模板11发生翘曲,从而可以确保PCB放置在第二真空模板11的平面度,进而可以使得COF与PCB金手指端绑定区平整的放置在玻璃基本上,提高了拍摄精度。
在一些实施例中,本申请中的第一移动组件1包括第一驱动电机、第一滑轨、第一丝杆以及第一丝杆螺母;其中,第一驱动电机和第一滑轨均固定在支架上,第一驱动电机的输出轴通过联轴器与第一丝杆连接,第一丝杆螺母与第一丝杆螺纹连接,且第一丝杆螺母与第一滑轨滑动连接,连接臂2与第一丝杆螺母连接。
在使用时,通过第一驱动电机的输出轴带动第一丝杆转动,第一丝杆带动第一丝杆螺母转动,由于第一丝杆螺母与第一滑轨滑动连接,同时第一滑轨固定在支架上,所以第一丝杆螺母就能够沿第一丝杆的轴向移动,由于连接臂2与第一丝杆螺母连接,所述连接臂2就能够同步移动,由于摄像机5设置在连接臂2上,如图1所示,连接臂2移动的时候就可以带动摄像机5沿X轴移动,从而方便调节摄像机5的位置。
需要说明的是,本申请实施例中的第一移动组件的结构仅为示例,在其他可替代的方案中,也可以采用其它结构,例如,第一移动组件为伸缩气缸,连接臂设置在伸缩气缸上的伸缩杆上即可。本申请对第一移动组件的具体连接结构不作特殊限制,只要上述结构能实现本申请的目的便可。
在一些实施例中,如图2所示,本申请中的应用于PCB的偏移检测机构还包括移动块3和连接块4,其中,移动块3设置在连接臂2上,连接块4设置在移动块3上,摄像机5设置在连接块4上。
具体地,本实施例中的连接臂2朝向移动块3的一侧上设置有多个位置不同的卡槽,移动块3朝向连接臂2的一侧上设置有卡块,卡块与卡槽相配合。由于连接臂2上设置有都可卡槽,从而方便将移动块3卡在不同位置的卡槽处,而连接块4设置在移动块3上,摄像机5设置在连接块4上,在移动块3位置改变的时候就可以带动连接块4位置改变,从而带动摄像机5位置改变。
进一步地,上述连接块4可以为千分尺,摄像机5固定在千分尺,通过千分尺可以对摄像机5的位置进行精确调整。
在一些实施例中,如图2所示,本申请中的应用于PCB的偏移检测机构还包括固定板6和光源7,其中,固定板6设置在连接臂2上,且固定板6位于连接块4的下方,光源7设置在固定板6背离连接块4的一侧。在使用时,通过开启光源7就可以使得拍摄的照片更加清楚。
进一步地,上述光源7为圆环形结构,光源7套设在摄像机5上。由于该光源7套设在摄像机5上,从而使得光源7射出的光分布的更加均匀,有利于摄像机5的拍摄。
在一些实施例中,为了方便给光源和摄像机供电,本申请中的应用于PCB的偏移检测机构还包括蓄电池,其中,光源7和摄像机5分别通过导线与蓄电池连接。
在一些实施例中,本申请中的第二移动组件9包括第二驱动电机、第二滑轨、第二丝杆以及第二丝杆螺母,其中,第二驱动电机固定在底座8上,第二驱动电机的输出轴通过联轴器与第二丝杆连接,第二丝杆螺母与第二丝杆螺纹连接,第二滑轨与第二丝杆螺母连接,且第二滑轨与底座8滑动连接,摄像机5位于第二滑轨上方,第一真空模板10和第二真空模板11均设置在第二滑轨上。
在使用时,通过第二驱动电机的输出轴带动第二丝杆转动,第二丝杆带动第二丝杆螺母转动,由于第二滑轨与第二丝杆螺母连接,而第二滑轨与底座8滑动连接,所以当第二丝杆螺母移动的时候就能够带动第二滑轨沿第二丝杆的轴向移动,由于第一真空模板10和第二真空模板11均设置在第二滑轨上,如图1所示,所以在第二滑轨移动的时候就能够带动第一真空模板10和第二真空模板11沿Y轴移动。
在一些实施例中,如图3所示,本申请中的应用于PCB的偏移检测机构,还包括球阀12,第一真空模板10上的每个通气孔上均设置有一个球阀12。
具体地,上述第一真空模板10上设置有多个通气孔,每个通气孔上均设置有一个球阀12,通过开启不同的球阀12,就可以控制第一真空模板10上的通气孔连通的数量,进而就可以使得第一真空模板10对不同大小产品进行吸附控制。
在一些实施例中,如图4所示,本申请中的第二真空模板11上设置有多个尺寸不同的凹槽1101,不同尺寸凹槽1101的设置,方便了PCB上不同大小的凸起放置到对应的位置。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,包括:支架、第一移动组件(1)、连接臂(2)、摄像机(5)、底座(8)、第二移动组件(9)、第一真空模板(10)、第二真空模板(11);
所述第一移动组件(1)设置在所述支架上,所述连接臂(2)设置在所述第一移动组件(1)上,且所述连接臂(2)能够沿第一方向移动,所述摄像机(5)设置在所述连接臂(2)上;
所述底座(8)设置在所述支架上,所述第二移动组件(9)设置在所述底座(8)上,所述摄像机(5)位于所述第二移动组件(9)的上方,所述第二移动组件(9)能够相对所述底座(8)沿第二方向移动,所述第二方向与所述第一方向垂直,所述第一真空模板(10)和所述第二真空模板(11)均设置在所述第二移动组件(9)上,所述第二真空模板(11)朝向所述摄像机(5)的一侧设置有凹槽(1101)。
2.根据权利要求1所述的应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,所述第一移动组件(1)包括第一驱动电机、第一滑轨、第一丝杆以及第一丝杆螺母;
所述第一驱动电机和所述第一滑轨均固定在所述支架上,所述第一驱动电机的输出轴通过联轴器与所述第一丝杆连接,所述第一丝杆螺母与所述第一丝杆螺纹连接,且所述第一丝杆螺母与所述第一滑轨滑动连接,所述连接臂(2)与所述第一丝杆螺母连接。
3.根据权利要求1或2所述的应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,还包括移动块(3)和连接块(4),所述移动块(3)设置在所述连接臂(2)上,所述连接块(4)设置在所述移动块(3)上,所述摄像机(5)设置在所述连接块(4)上。
4.根据权利要求3所述的应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,所述连接臂(2)朝向所述移动块(3)的一侧上设置有多个位置不同的卡槽,所述移动块(3)朝向所述连接臂(2)的一侧上设置有卡块,所述卡块与所述卡槽相配合。
5.根据权利要求4所述的应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,还包括固定板(6)和光源(7),所述固定板(6)设置在所述连接臂(2)上,且所述固定板(6)位于所述连接块(4)的下方,所述光源(7)设置在所述固定板(6)背离所述连接块(4)的一侧。
6.根据权利要求5所述的应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,所述光源(7)为圆环形结构,所述光源(7)套设在所述摄像机(5)上。
7.根据权利要求6所述的应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,还包括蓄电池,所述光源(7)和所述摄像机(5)分别通过导线与所述蓄电池连接。
8.根据权利要求1所述的应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,所述第二移动组件(9)包括第二驱动电机、第二滑轨、第二丝杆以及第二丝杆螺母;
所述第二驱动电机固定在所述底座(8)上,所述第二驱动电机的输出轴通过联轴器与所述第二丝杆连接,所述第二丝杆螺母与所述第二丝杆螺纹连接,所述第二滑轨与所述第二丝杆螺母连接,且所述第二滑轨与所述底座(8)滑动连接,所述摄像机(5)位于所述第二滑轨上方,所述第一真空模板(10)和所述第二真空模板(11)均设置在所述第二滑轨上。
9.根据权利要求1或8所述的应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,还包括球阀(12),所述第一真空模板(10)上的每个通气孔上均设置有一个所述球阀(12)。
10.根据权利要求1所述的应用于PCB的偏移检测机构,其特征在于,所述第二真空模板(11)上设置有多个尺寸不同的凹槽(1101)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121987722.2U CN216049679U (zh) | 2021-08-23 | 2021-08-23 | 应用于pcb的偏移检测机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121987722.2U CN216049679U (zh) | 2021-08-23 | 2021-08-23 | 应用于pcb的偏移检测机构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216049679U true CN216049679U (zh) | 2022-03-15 |
Family
ID=80560087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121987722.2U Active CN216049679U (zh) | 2021-08-23 | 2021-08-23 | 应用于pcb的偏移检测机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216049679U (zh) |
-
2021
- 2021-08-23 CN CN202121987722.2U patent/CN216049679U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201203583Y (zh) | 印刷电路板光学检测装置 | |
JP6675357B2 (ja) | 圧着装置 | |
KR100450572B1 (ko) | 부품홀딩헤드, 이를 이용한 부품장착장치, 및 부품장착방법 | |
CN107478871A (zh) | 一种用于柔性oled面板和fpc的自动对位点灯设备 | |
JPWO2007023692A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
CN207424001U (zh) | 一种用于柔性oled面板和fpc的自动对位点灯设备 | |
JPH02155671A (ja) | Ledプリントヘッド・アセンブリ及びledダイをプリントヘッドにアセンブリする方法及びledプリントヘッドのアセンブリ方法 | |
JP2007005494A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法、並びに、位置調整装置及び位置調整方法 | |
CN216049679U (zh) | 应用于pcb的偏移检测机构 | |
US20200186684A1 (en) | Circuit board assembly, camera module, and electronic device including the same | |
CN111798775A (zh) | 根据显示面板尺寸间距可变的检测装置 | |
CN213278026U (zh) | 一种高精度和高效率的微型电子元件定位贴合装置 | |
JP2009182213A (ja) | Fpc圧着装置 | |
KR20090128752A (ko) | 회로기판 본딩장치 및 이를 이용하는 회로기판 본딩방법 | |
US10750065B2 (en) | Miniaturized optical system with stabilization | |
JP2012042223A (ja) | Acf貼付状態検査装置またはacf貼付・貼付状態検査装置 | |
CN108234831B (zh) | 改善平整度的摄像模组和感光组件及其制造方法 | |
KR20020042741A (ko) | 칩 실장장치 | |
SG185242A1 (en) | Semiconductor-chip bonding apparatus | |
CN108234832B (zh) | 改善平整度的摄像模组和感光组件及其制造方法 | |
CN2475052Y (zh) | 曝光机的电路板对位装置 | |
JP2004127981A (ja) | ボンディング装置 | |
CN219834236U (zh) | 适用于fpc类型摄像模组的测试治具 | |
JPH06191090A (ja) | 画像装置 | |
JP2008060311A (ja) | 基板接続装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |