CN216017361U - 物联网智能控制系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种物联网智能控制系统,包括:远程主机、与远程主机连接的控制器和连接到控制器的数据采集器、终端设备,该支撑框架与主壳体的一侧壁之间设置有一PCB总线板,每个单元模块各自通过一安装组块安装于支撑框架上,主壳体一侧的上、下端面上各设置有一转轴杆,2个所述盖体上各自设置有与转轴杆对应的转轴孔,2个所述盖体各自的外表面上均设置有间隔排布的散热片,壳体上、下两端的边缘处均具有向外延伸的凸条部,一螺丝穿过所述螺丝孔与支撑框架连接,凸条部与支撑框架之间还设置有弹簧。本实用新型避免外部冲击对各个单元模块的损害,提高整体的散热效率,保证控制器使用过程中的安全性和稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业控制器技术领域,特别涉及一种物联网智能控制系统。
背景技术
物联网智能控制系统通过一边对制造机械的使用状况进行管理,一边基于从生产计划装置指示的制造计划对各制造单元进行运转指示,来使制造单元整体的运转效率提高。
物联网智能控制系统通过控制器实现对数据的处理,而现有控制器监控对象单一,未能实现实时数据传输,且其利用散热片散热,散热功能一般,各模块与箱体直接接触,对于冲击的抵抗能力较差,长期下来使得内部元件易受损坏,维修时由于各连接件为螺丝固定,且整体电路通用一块PCB板使得维修十分困难。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种物联网智能控制系统,该物联网智能控制系统既便于对安装有单元模块的安装组块的拆卸,又避免外部冲击对各个单元模块的损害,提高整体的抗冲击性能,还可以提高整体的散热效率,保证控制器使用过程中的安全性和稳定性。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种物联网智能控制系统,包括:远程主机、与远程主机连接的控制器和连接到控制器的数据采集器、终端设备;
所述控制器进一步包括:包括主壳体、安装于主壳体上的盖体和若干个位于主壳体内的单元模块,所述主壳体内设置有一支撑框架,所述支撑框架的两端与主壳体的内壁连接,该支撑框架与主壳体的一侧壁之间设置有一PCB总线板,每个所述单元模块各自通过一安装组块安装于支撑框架上;
所述主壳体一侧的上、下端面上各设置有一转轴杆,2个所述盖体上各自设置有与转轴杆对应的转轴孔,所述转轴杆的两端分别嵌入盖体上的转轴孔内,2个所述盖体各自的外表面上均设置有间隔排布的散热片;
所述安装组块进一步包括:壳体和至少两个设置于壳体内拐角处的固定件,所述壳体上、下两端的边缘处均具有向外延伸的凸条部,使得该凸条部与支撑框架的上、下端面搭接,所述凸条部上设置有若干个螺丝孔,一螺丝穿过所述螺丝孔与支撑框架连接,所述凸条部与支撑框架之间还设置有弹簧,当所述螺丝与支撑框架锁紧时,所述弹簧处于压缩状态。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述单元模块包括CPU模块、存储模块、网络接口模块、IO接口模块和串口模块。
2. 上述方案中,所述网络接口模块与远程主机、数据采集器通讯连接。
3. 上述方案中,所述串口模块与终端设备连接。
4. 上述方案中,所述盖体的内表面上设置有至少一个导热块,所述导热块与单元模块面接触。
5. 上述方案中,所述导热块与单元模块中的CPU模块面接触。
6. 上述方案中,所述螺丝孔的孔径略大于螺丝的直径,螺丝的顶部直径大于螺丝孔的孔径。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本实用新型物联网智能控制系统,在对多台现场设备进行远程、实时监控的基础上,其每个所述单元模块各自通过一安装组块安装于支撑框架上,既便于对安装有单元模块的安装组块的拆卸,又可以对控制器受到的外部冲击力进行有效缓冲、释放,避免外部冲击对各个单元模块的损害,提高整体的抗冲击性能和长期使用过程中各项性能的稳定性。
2、本实用新型物联网智能控制系统,其控制器中2个所述盖体各自的外表面上均设置有间隔排布的散热片,将可转动地盖体作为散热基板并通过散热片将主壳体内单元模块产生的热量散发出去,大大增加了散热的面积,提高整体的散热效率,保证控制器使用过程中的安全性和稳定性。
附图说明
图1为本实用新型物联网智能控制系统的原理示意图;
图2为本实用新型物联网智能控制系统的整体结构示意图;
图3为本实用新型物联网智能控制系统的局部结构示意图一;
图4为本实用新型物联网智能控制系统的局部结构示意图二;
以上附图中:1、主壳体;2、盖体;3、支撑框架;4、安装组块;41、壳体;5、单元模块;6、转轴杆;7、散热片;8、转轴孔;9、凸条部;10、弹簧;11、螺丝;12、固定件;13、螺丝孔;14、远程主机;15、控制器;16、数据采集器;17、终端设备。
具体实施方式
在本专利的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1:一种物联网智能控制系统,包括:远程主机14、与远程主机14连接的控制器15和连接到控制器15的数据采集器16、终端设备17;
所述控制器15进一步包括:包括主壳体1、安装于主壳体1上的盖体2和若干个位于主壳体1内的单元模块5,所述主壳体1内设置有一支撑框架3,所述支撑框架3的两端与主壳体1的内壁连接,该支撑框架3与主壳体1的一侧壁之间设置有一PCB总线板,每个所述单元模块5各自通过一安装组块4安装于支撑框架3上;
所述主壳体1一侧的上、下端面上各设置有一转轴杆6,2个所述盖体2上各自设置有与转轴杆6对应的转轴孔8,所述转轴杆6的两端分别嵌入盖体2上的转轴孔8内,2个所述盖体2各自的外表面上均设置有间隔排布的散热片7;
所述安装组块4进一步包括:壳体41和至少两个设置于壳体41内拐角处的固定件12,所述壳体41上、下两端的边缘处均具有向外延伸的凸条部9,使得该凸条部9与支撑框架3的上、下端面搭接,所述凸条部9上设置有若干个螺丝孔13,一螺丝11穿过所述螺丝孔13与支撑框架3连接,所述凸条部9与支撑框架3之间还设置有弹簧10,当所述螺丝11与支撑框架3锁紧时,所述弹簧10处于压缩状态。
上述单元模块5包括CPU模块、存储模块、网络接口模块、IO接口模块和串口模块;
上述网络接口模块与远程主机14、数据采集器16通讯连接;
上述串口模块与终端设备17连接;
上述螺丝孔13的孔径略大于螺丝11的直径,螺丝11的顶部直径大于螺丝孔13的孔径。
实施例2:一种物联网智能控制系统,包括:远程主机14、与远程主机14连接的控制器15和连接到控制器15的数据采集器16、终端设备17;
所述控制器15进一步包括:包括主壳体1、安装于主壳体1上的盖体2和若干个位于主壳体1内的单元模块5,所述主壳体1内设置有一支撑框架3,所述支撑框架3的两端与主壳体1的内壁连接,该支撑框架3与主壳体1的一侧壁之间设置有一PCB总线板,每个所述单元模块5各自通过一安装组块4安装于支撑框架3上;
所述主壳体1一侧的上、下端面上各设置有一转轴杆6,2个所述盖体2上各自设置有与转轴杆6对应的转轴孔8,所述转轴杆6的两端分别嵌入盖体2上的转轴孔8内,2个所述盖体2各自的外表面上均设置有间隔排布的散热片7;
所述安装组块4进一步包括:壳体41和至少两个设置于壳体41内拐角处的固定件12,所述壳体41上、下两端的边缘处均具有向外延伸的凸条部9,使得该凸条部9与支撑框架3的上、下端面搭接,所述凸条部9上设置有若干个螺丝孔13,一螺丝11穿过所述螺丝孔13与支撑框架3连接,所述凸条部9与支撑框架3之间还设置有弹簧10,当所述螺丝11与支撑框架3锁紧时,所述弹簧10处于压缩状态。
上述盖体2的内表面上设置有至少一个导热块,所述导热块与单元模块5面接触;
上述导热块与单元模块5中的CPU模块面接触;
上述螺丝孔13的孔径略大于螺丝11的直径,螺丝11的顶部直径大于螺丝孔13的孔径。
采用上述物联网智能控制系统时,其在对多台现场设备进行远程、实时监控的基础上,还可以便于对安装有单元模块的安装组块的拆卸,又可以对控制器受到的外部冲击力进行有效缓冲、释放,避免外部冲击对各个单元模块的损害,提高整体的抗冲击性能和长期使用过程中各项性能的稳定性。
还有,2个所述盖体各自的外表面上均设置有间隔排布的散热片,将可转动地盖体作为散热基板并通过散热片将主壳体内单元模块产生的热量散发出去,大大增加了散热的面积,提高整体的散热效率,保证控制器使用过程中的安全性和稳定性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种物联网智能控制系统,其特征在于:包括远程主机(14)、与远程主机(14)连接的控制器(15)和连接到控制器(15)的数据采集器(16)、终端设备(18);
所述控制器(15)进一步包括:包括主壳体(1)、安装于主壳体(1)上的盖体(2)和若干个位于主壳体(1)内的单元模块(5),所述主壳体(1)内设置有一支撑框架(3),所述支撑框架(3)的两端与主壳体(1)的内壁连接,该支撑框架(3)与主壳体(1)的一侧壁之间设置有一PCB总线板,每个所述单元模块(5)各自通过一安装组块(4)安装于支撑框架(3)上;
所述主壳体(1)一侧的上、下端面上各设置有一转轴杆(6),2个所述盖体(2)上各自设置有与转轴杆(6)对应的转轴孔(8),所述转轴杆(6)的两端分别嵌入盖体(2)上的转轴孔(8)内,2个所述盖体(2)各自的外表面上均设置有间隔排布的散热片(7);
所述安装组块(4)进一步包括:壳体(41)和至少两个设置于壳体(41)内拐角处的固定件(12),所述壳体(41)上、下两端的边缘处均具有向外延伸的凸条部(9),使得该凸条部(9)与支撑框架(3)的上、下端面搭接,所述凸条部(9)上设置有若干个螺丝孔(13),一螺丝(11)穿过所述螺丝孔(13)与支撑框架(3)连接,所述凸条部(9)与支撑框架(3)之间还设置有弹簧(10),当所述螺丝(11)与支撑框架(3)锁紧时,所述弹簧(10)处于压缩状态。
2.根据权利要求1所述的物联网智能控制系统,其特征在于:所述单元模块(5)包括CPU模块、存储模块、网络接口模块、IO接口模块和串口模块。
3.根据权利要求2所述的物联网智能控制系统,其特征在于:所述网络接口模块与远程主机(14)、数据采集器(16)通讯连接。
4.根据权利要求2所述的物联网智能控制系统,其特征在于:所述串口模块与终端设备(18)连接。
5.根据权利要求1所述的物联网智能控制系统,其特征在于:所述盖体(2)的内表面上设置有至少一个导热块,所述导热块与单元模块(5)面接触。
6.根据权利要求5所述的物联网智能控制系统,其特征在于:所述导热块与单元模块(5)中的CPU模块面接触。
7.根据权利要求1所述的物联网智能控制系统,其特征在于:所述螺丝孔(13)的孔径略大于螺丝(11)的直径,螺丝(11)的顶部直径大于螺丝孔(13)的孔径。
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