CN216015349U - 一种散热性好的半导体结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性好的半导体结构，涉及半导体技术领域，包括基板，所述基板的上侧安装有半导体芯片，所半导体芯片的外侧套接有防护壳盖，所述基板的底部固定有绝缘导热层，所述绝缘导热层的底部固定有第一散热板，所述防护壳盖的上侧固定有第二绝缘导热板，所述第二绝缘导热板的上侧固定有第二散热板，所述第二散热板的上侧固定有散热件，所述散热件包括贴合部和凸起部，所述凸起部的内侧与第二散热板之间设置有通风腔，相邻两个所述凸起部之间设置有通风槽。本实用新型通过在基板的底部设有绝缘导热层和第一散热板，在防护壳盖上设有第二绝缘导热板、第二散热板和散热件，使得本半导体能够实现双面散热，有效地提高了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种散热性好的半导体结构。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。
目前，现有的半导体结构上的散热面积小，散热效率低、性能差，而且影响整体使用寿命，实用性差。
因此，发明一种散热性好的半导体结构来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热性好的半导体结构，通过在基板的底部设置有绝缘导热层和第一散热板，在防护壳盖上设置有第二绝缘导热板、第二散热板和散热件，使得本半导体能够实现双面散热，同时在第一散热板的下侧等间距有设有散热槽，在散热件上设置有通风腔和通风槽，并开设有第一散热孔和第二散热孔，提高了通风效果和增加了散热面积，以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性好的半导体结构，包括基板，所述基板的上侧安装有半导体芯片，所半导体芯片的外侧套接有防护壳盖，所述防护壳盖的边缘与基板的边缘固定连接，所述防护壳盖与半导体芯片之间的空腔内填充有导热封装胶层，所述半导体芯片的四周边缘等间距固定有引脚，所述引脚贯穿防护壳盖并延伸至防护壳盖外，所述基板的底部固定有绝缘导热层，所述绝缘导热层的底部固定有第一散热板，所述第一散热板的底部等间距开设有散热槽，所述防护壳盖的内侧壁固定有第一绝缘导热板，所述防护壳盖的表面等间距开设有通孔，所述防护壳盖的上侧固定有第二绝缘导热板，所述第二绝缘导热板的下侧等间距固定有导热柱，所述导热柱与通孔相匹配，所述导热柱密封嵌套在通孔内，所述导热柱的下端与第一绝缘导热板相连接，所述第二绝缘导热板的上侧固定有第二散热板，所述第二散热板的上侧固定有散热件，所述散热件包括贴合部和凸起部，所述贴合部与凸起部交错设置，所述凸起部的内侧与第二散热板之间设置有通风腔，相邻两个所述凸起部之间设置有通风槽，所述凸起部的顶部等间距开设有第一散热孔，所述凸起部的左右两侧壁均开设有第二散热孔。
优选的，所述第一散热孔与通风腔相贯通，所述通风腔通过第二散热孔与通风槽相贯通，所述贴合部与第二散热板之间设置有导热硅脂。
优选的，所述第一散热板和第二散热板均采用铜板加工制成，所述散热件采用铜片加工制成，所述防护壳盖采用陶瓷材质加工制成。
优选的，所述第二绝缘导热板与导热柱采用绝缘硅胶一体化加工成型。
优选的，所述第一散热板靠近绝缘导热层的一侧等间距开设有限位槽，所述绝缘导热层的下侧等间距固定有限位凸块，所述限位凸块与限位槽相匹配，所述限位凸块嵌套在限位槽内。
优选的，所述限位凸块与绝缘导热层之间一体化加工成型。
优选的，所述第二散热板的底部等间距开设有限位凹槽，所述第二绝缘导热板的上侧表面等间距固定有限位凸条，所述限位凸条与限位凹槽相匹配，所述限位凸条嵌套在限位凹槽内。
优选的，所述限位凸条与第二绝缘导热板之间一体化加工成型。
在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
1、通过在基板的底部设置有绝缘导热层和第一散热板，在防护壳盖上设置有第二绝缘导热板、第二散热板和散热件，使得本半导体能够实现双面散热，有效地提高了散热效果，同时在第一散热板的下侧等间距有设有散热槽，在散热件上设置有通风腔和通风槽，并开设有第一散热孔和第二散热孔，大大提高了通风效果和增加了散热面积，有效地提高了散热效率；
2、通过将绝缘导热层下侧的限位凸块嵌套在第一散热板上的限位槽内，增加了第一散热板与绝缘导热层之间的接触面积，使得第一散热板与绝缘导热层之间连接更加紧密牢靠，通过将第二绝缘导热板上的限位凸条插入第二散热板底部的限位凹槽，增加了第二绝缘导热板与第二散热板的接触面积，使得第二绝缘导热板与第二散热板之间连接稳定牢靠，不易分离。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型图1的A部放大图；
图3为本实用新型图1的B部放大图；
图4为本实用新型的第二散热板示意图；
图5为本实用新型的散热件示意图。
附图标记说明：
1基板、2半导体芯片、3防护壳盖、4导热封装胶层、5引脚、6绝缘导热层、7第一散热板、8散热槽、9第一绝缘导热板、10通孔、11第二绝缘导热板、12导热柱、13第二散热板、14散热件、15贴合部、16凸起部、17通风腔、18通风槽、19第一散热孔、20第二散热孔、21限位槽、22限位凸块、23限位凹槽、24限位凸条。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
本实用新型提供了如图1-3和图5所示的一种散热性好的半导体结构，包括基板1，所述基板1的上侧安装有半导体芯片2，所半导体芯片2的外侧套接有防护壳盖3，所述防护壳盖3的边缘与基板1的边缘固定连接，通过防护壳盖3能够对半导体芯片2进行防护，所述防护壳盖3与半导体芯片2之间的空腔内填充有导热封装胶层4，提高了封装密封效果，同时便于导热，所述半导体芯片2的四周边缘等间距固定有引脚5，所述引脚5贯穿防护壳盖3并延伸至防护壳盖3外，所述基板1的底部固定有绝缘导热层6，所述绝缘导热层6的底部固定有第一散热板7，所述第一散热板7的底部等间距开设有散热槽8，增加了第一散热板7底部的散热面积，散热效果好，所述防护壳盖3的内侧壁固定有第一绝缘导热板9，所述防护壳盖3的表面等间距开设有通孔10，所述防护壳盖3的上侧固定有第二绝缘导热板11，所述第二绝缘导热板11的下侧等间距固定有导热柱12，所述导热柱12与通孔10相匹配，所述导热柱12密封嵌套在通孔10内，所述导热柱12的下端与第一绝缘导热板9相连接，所述第二绝缘导热板11的上侧固定有第二散热板13，所述第二散热板13的上侧固定有散热件14，所述散热件14包括贴合部15和凸起部16，所述贴合部15与凸起部16交错设置，所述凸起部16的内侧与第二散热板13之间设置有通风腔17，相邻两个所述凸起部16之间设置有通风槽18，所述凸起部16的顶部等间距开设有第一散热孔19，所述凸起部16的左右两侧壁均开设有第二散热孔20，便于通风，提高了散热效果。
所述第一散热孔19与通风腔17相贯通，所述通风腔17通过第二散热孔20与通风槽18相贯通，便于通风和散热，散热效果好，所述贴合部15与第二散热板13之间设置有导热硅脂，提高了贴合部15与第二散热板13之间导热性能。
所述第一散热板7和第二散热板13均采用铜板加工制成，使得第一散热板7和第二散热板13结构强度大，不易损坏，且散热性能优越，所述散热件14采用铜片加工制成，结构强度大，不易损坏，且散热性能优越，所述防护壳盖3采用陶瓷材质加工制成，结构强度大，能够有效对半导体芯片2进行散热。
所述第二绝缘导热板11与导热柱12采用绝缘硅胶一体化加工成型，使得第二绝缘导热板11与导热柱12之间连接稳定牢靠，不易断裂分离，同时便于加工成型。
实施方式具体为：在基板1的底部固定有绝缘导热层6，绝缘导热层6的底部设有第一散热板7，通过绝缘导热层6能够将基板1上的热量传递给第一散热板7，通过第一散热板7进行散热，且第一散热板7的底部等间距开设有散热槽8，增加了第一散热板7底部的散热面积，散热效果好，同时通过第一绝缘导热板9吸收半导体芯片2的热量，并通过导热柱12传递给第二绝缘导热板11，第二绝缘导热板11再将热量传递给第二散热板13，由第二散热板13进行散热，第二散热板13上固定有散热件14，散热件14由多个贴合部15和凸起部16交错设置组成，且散热件14上设有通风腔17、通风槽18、第一散热孔19和第二散热孔20，增加了通风效果，同时增加了散热面积，散热效果好，散热快速高效，第二散热板13和散热件14与第一散热板7配合使用，分别设置在本半导体结构的上下两侧，使得本半导体结构能够双面散热，散热效率高，该实施方式具体解决了现有技术中存在的半导体结构上的散热面积小，散热效率低、性能差，而且影响整体使用寿命，实用性差的问题。
如图2-4所示，所述第一散热板7靠近绝缘导热层6的一侧等间距开设有限位槽21，所述绝缘导热层6的下侧等间距固定有限位凸块22，所述限位凸块22与限位槽21相匹配，所述限位凸块22嵌套在限位槽21内，增加了绝缘导热层6与第一散热板7之间的接触面积，使得绝缘导热层6能够有效地将基板1上的热量传递给第一散热板7，提高了散热效果，同时使得绝缘导热层6与第一散热板7之间连接稳定牢靠，不易分离。
所述限位凸块22与绝缘导热层6之间一体化加工成型，使得限位凸块22与绝缘导热层6之间连接稳定牢靠，不易断裂分离，同时便于加工成型。
所述第二散热板13的底部等间距开设有限位凹槽23，所述第二绝缘导热板11的上侧表面等间距固定有限位凸条24，所述限位凸条24与限位凹槽23相匹配，所述限位凸条24嵌套在限位凹槽23内，增加了第二绝缘导热板11与第二散热板13的接触面积，使得第二绝缘导热板11上的热量有效地传导给第二散热板13，提高了散热效果，同时使得第二绝缘导热板11与第二散热板13之间连接稳定牢靠，不易分离。
所述限位凸条24与第二绝缘导热板11之间一体化加工成型，使得限位凸条24与第二绝缘导热板11之间连接稳定牢靠，不易断裂分离，同时便于加工成型。
实施方式具体为：通过在第一散热板7的上侧等间距开设限位槽21，并在绝缘导热层6的下侧等间距固定有与限位槽21相匹配的限位凸块22，使得限位凸块22能够插入限位槽21内，增加了第一散热板7与绝缘导热层6之间的接触面积，使得第一散热板7与绝缘导热层6之间连接更加紧密牢靠，同时使得绝缘导热层6能够有效地将基板1上的热量传递给第一散热板7，提高了散热效果，在第二散热板13的底部等间距开设限位凹槽23，并在第二绝缘导热板11的上侧表面等间距固定有与限位凹槽23相匹配的限位凸条24，使得限位凸条24能够插入限位凹槽23内，增加了第二绝缘导热板11与第二散热板13的接触面积，使得第二绝缘导热板11上的热量有效地传导给第二散热板13，提高了散热效果，同时使得第二绝缘导热板11与第二散热板13之间连接稳定牢靠，不易分离，该实施方式具体解决了现有技术中存在的散热板与半导体之间连接不牢靠，容易分层脱离的问题。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
Claims (8)
1.一种散热性好的半导体结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上侧安装有半导体芯片(2)，所半导体芯片(2)的外侧套接有防护壳盖(3)，所述防护壳盖(3)的边缘与基板(1)的边缘固定连接，所述防护壳盖(3)与半导体芯片(2)之间的空腔内填充有导热封装胶层(4)，所述半导体芯片(2)的四周边缘等间距固定有引脚(5)，所述引脚(5)贯穿防护壳盖(3)并延伸至防护壳盖(3)外，所述基板(1)的底部固定有绝缘导热层(6)，所述绝缘导热层(6)的底部固定有第一散热板(7)，所述第一散热板(7)的底部等间距开设有散热槽(8)，所述防护壳盖(3)的内侧壁固定有第一绝缘导热板(9)，所述防护壳盖(3)的表面等间距开设有通孔(10)，所述防护壳盖(3)的上侧固定有第二绝缘导热板(11)，所述第二绝缘导热板(11)的下侧等间距固定有导热柱(12)，所述导热柱(12)与通孔(10)相匹配，所述导热柱(12)密封嵌套在通孔(10)内，所述导热柱(12)的下端与第一绝缘导热板(9)相连接，所述第二绝缘导热板(11)的上侧固定有第二散热板(13)，所述第二散热板(13)的上侧固定有散热件(14)，所述散热件(14)包括贴合部(15)和凸起部(16)，所述贴合部(15)与凸起部(16)交错设置，所述凸起部(16)的内侧与第二散热板(13)之间设置有通风腔(17)，相邻两个所述凸起部(16)之间设置有通风槽(18)，所述凸起部(16)的顶部等间距开设有第一散热孔(19)，所述凸起部(16)的左右两侧壁均开设有第二散热孔(20)。
2.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体结构，其特征在于：所述第一散热孔(19)与通风腔(17)相贯通，所述通风腔(17)通过第二散热孔(20)与通风槽(18)相贯通，所述贴合部(15)与第二散热板(13)之间设置有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体结构，其特征在于：所述第一散热板(7)和第二散热板(13)均采用铜板加工制成，所述散热件(14)采用铜片加工制成，所述防护壳盖(3)采用陶瓷材质加工制成。
4.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体结构，其特征在于：所述第二绝缘导热板(11)与导热柱(12)采用绝缘硅胶一体化加工成型。
5.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体结构，其特征在于：所述第一散热板(7)靠近绝缘导热层(6)的一侧等间距开设有限位槽(21)，所述绝缘导热层(6)的下侧等间距固定有限位凸块(22)，所述限位凸块(22)与限位槽(21)相匹配，所述限位凸块(22)嵌套在限位槽(21)内。
6.根据权利要求5所述的一种散热性好的半导体结构，其特征在于：所述限位凸块(22)与绝缘导热层(6)之间一体化加工成型。
7.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体结构，其特征在于：所述第二散热板(13)的底部等间距开设有限位凹槽(23)，所述第二绝缘导热板(11)的上侧表面等间距固定有限位凸条(24)，所述限位凸条(24)与限位凹槽(23)相匹配，所述限位凸条(24)嵌套在限位凹槽(23)内。
8.根据权利要求7所述的一种散热性好的半导体结构，其特征在于：所述限位凸条(24)与第二绝缘导热板(11)之间一体化加工成型。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
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Effective date of registration: 20230920 Address after: Room 503-C28, 5th Floor, Datong Innovation and Entrepreneurship Space, No.1 Datong Yiheng Road, Longhua District, Haikou City, Hainan Province, 570100 Patentee after: Hainan Ruishengtian Technology Co.,Ltd. Address before: 510000 No. 106 Fengze East Road, Nansha District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee before: Guangzhou Shengxi Information Technology Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240126 Address after: 491, 4th Floor, Building 1, Baijiatuan Shangpingyuan, Haidian District, Beijing, 100000 Patentee after: Beijing Huake Zhixin Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: Room 503-C28, 5th Floor, Datong Innovation and Entrepreneurship Space, No.1 Datong Yiheng Road, Longhua District, Haikou City, Hainan Province, 570100 Patentee before: Hainan Ruishengtian Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |
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