CN216015112U - 一种基于转接fpc的按键控制机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于转接FPC的按键控制机构，包括：前壳、后壳、电池盖、侧按键、转接FPC板、PCBA主板、导电连接弹片以及锅仔片。通过上述方式，本实用新型一种基于转接FPC的按键控制机构，不仅缩小了FPC、按键和PCBA板所占用的空间，让产品更加美观，而且用弹片接触联通转接FPC，比焊接转接FPC可靠性更好，从而降低或者消除了焊接所带来的侧按键失效的隐患，尽可能延长侧按键使用寿命，减少电子设备的维修成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种基于转接FPC的按键控制机构。
背景技术
目前，一般的电子设备（如手机、平板电脑、移动WIFI等电子产品）为方便使用，都设置有开关机键、音量键等，更方便用户随时随地使用。而这些常用电子设备如今对外观要求也越来越高，在研发过程中，通常外观要求与实际空间会有冲突，即：如果按实际空间，侧按键无法放在理想的位置。
目前解决这种外观与空间问题的方法是：FPC直接焊接在PCBA上，且通过FPC把侧键DOME铺设到正对外观要求的侧键位置。这种焊接FPC的方法虽然解决了外观和实际空间的不能兼顾的冲突，但也存在很多缺点，这种焊接需要人工进行操作，工作效率低，另外，在生产制造过程中容易产生虚焊，导致接触不良而侧键失效；还有焊盘脱落、氧化导致设备的使用寿命减短等。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基于转接FPC的按键控制机构，具有可靠性能高、定位精确、结构紧凑等优点，同时在电子设备的应用及普及上有着广泛的市场前景。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：
提供一种基于转接FPC的按键控制机构，其包括：前壳、后壳、电池盖、侧按键、转接FPC板、PCBA主板、导电连接弹片以及锅仔片，所述电池盖设置于所述后壳的底部，所述前壳设置于所述后壳的顶部，所述转接FPC板、所述PCBA主板和所述导电连接弹片设置于所述前壳与所述后壳之间，
所述导电连接弹片为弹性结构，所述导电连接弹片的下端焊接于所述PCBA主板上，所述导电连接弹片的上端与所述转接FPC板上部的露铜区域相连接，使得所述PCBA主板与转接FPC板上的电路接通，所述侧按键活动设置于所述后壳的侧壁上，所述锅仔片的一端与所述侧按键按压连接，另一端与所述转接FPC板的下部连接导通，使得PCBA主板、导电连接弹片、转接FPC板、锅仔片形成联通电路，从而通过侧按键实现开关机或者音量的加减。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述转接FPC板为𠃍字形结构或Z字形结构。
在本实用新型一个较佳实施例中，一个露铜区域上连接有一个所述导电连接弹片。
在本实用新型一个较佳实施例中，连接于所述转接FPC板上的所述锅仔片正对所述侧按键。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述转接FPC板通过导电连接弹片与PCBA主板浮动连接。
本实用新型的有益效果是：不仅缩小了FPC、按键和PCBA板所占用的空间，让产品更加美观，而且用弹片接触联通转接FPC，比焊接转接FPC可靠性更好，从而降低或者消除了焊接所带来的侧按键失效的隐患，尽可能延长侧按键使用寿命，减少电子设备的维修成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中。
图1是本实用新型的一种基于转接FPC的按键控制机构一较佳实施例的立体结构示意图；
图2是本实用新型的一种基于转接FPC的按键控制机构一较佳实施例的剖视结构示意图；
图3是本实用新型的一种基于转接FPC的按键控制机构一较佳实施例中转接FPC的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型实施例包括：
一种基于转接FPC的按键控制机构，利用转接FPC解决电子产品侧按键设置空间的问题，并解决了传统焊接转接FPC虚焊、焊盘脱离、焊盘氧化等一些电子产品研发、生产中常见的侧键失效的问题。
一种基于转接FPC的按键控制机构，其结构包括电子设备主体：前壳1、后壳2、电池盖3、侧按键4、转接FPC板5、PCBA主板6、导电连接弹片7、锅仔片8。
所述电池盖设置于所述后壳的底部，所述前壳设置于所述后壳的顶部，所述转接FPC板、所述PCBA主板和所述导电连接弹片设置于所述前壳与所述后壳之间。
所述导电连接弹片为弹性结构，所述侧按键设置于所述后壳的侧壁上，所述转接FPC板为𠃍字形结构或Z字形结构。
所述导电连接弹片的下端焊接于所述PCBA主板上，所述导电连接弹片的上端与所述转接FPC板上部的露铜区域9接触导通，使得转接FPC板与所述PCBA主板弹性连接，防止组装和使用时损坏产品部件，而且所述PCBA主板通过导电连接弹片与转接FPC板上的电路接通，另外，通过在PCBA主板上设置导电连接弹片接通转接FPC板，可以使侧键DOME片铺设在侧按键所要求的位置的结构。
所述侧按键的内侧连接有所述锅仔片（DOME片），所述锅仔片与所述转接FPC板的下部接触导通，使得PCBA主板、导电连接弹片、转接FPC板、锅仔片和侧按键形成联通电路，从而通过侧按键实现开关机或者音量的加减。其中，一个露铜区域上连接有一个所述导电连接弹片。
一种基于转接FPC的按键控制机构的原理是：精密焊接在PCBA主板上的导电连接弹片，接触联通所述转接FPC板上的露铜区域，DOME片通过转接FPC板设置在侧按键正对的位置，以使整个侧键系统联通。用户按压侧键，侧键触点按压转接FPC板上的DOME片，DOME片接触转接FPC板上的电路并传递到转接FPC板的露铜区，再由露铜区通过弹片最终连接到PCBA主板上，实现整个侧键功能传递。
本实用新型一种基于转接FPC的按键控制机构的有益效果是：
1.不仅缩小了FPC、按键和PCBA板所占用的空间，而且可以让产品更加美观。
2. 用弹片接触联通转接FPC，比焊接转接FPC可靠性更好，从而降低或者消除了焊接所带来的侧按键失效的隐患，尽可能延长侧按键使用寿命，减少电子设备的维修成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种基于转接FPC的按键控制机构，其特征在于，包括：前壳、后壳、电池盖、侧按键、转接FPC板、PCBA主板、导电连接弹片以及锅仔片，所述电池盖设置于所述后壳的底部，所述前壳设置于所述后壳的顶部，所述转接FPC板、所述PCBA主板和所述导电连接弹片设置于所述前壳与所述后壳之间，
所述导电连接弹片为弹性结构，所述导电连接弹片的下端焊接于所述PCBA主板上，所述导电连接弹片的上端与所述转接FPC板上部的露铜区域相连接，使得所述PCBA主板与转接FPC板上的电路接通，所述侧按键活动设置于所述后壳的侧壁上，所述锅仔片的一端与所述侧按键按压连接，另一端与所述转接FPC板的下部连接导通，使得PCBA主板、导电连接弹片、转接FPC板、锅仔片形成联通电路，从而通过侧按键实现开关机或者音量的加减。
2.根据权利要求1所述的一种基于转接FPC的按键控制机构，其特征在于，所述转接FPC板为𠃍字形结构或Z字形结构。
3.根据权利要求1所述的一种基于转接FPC的按键控制机构，其特征在于，一个露铜区域上连接有一个所述导电连接弹片。
4.根据权利要求1所述的一种基于转接FPC的按键控制机构，其特征在于，连接于所述转接FPC板上的所述锅仔片正对所述侧按键。
5.根据权利要求1所述的一种基于转接FPC的按键控制机构，其特征在于，所述转接FPC板通过导电连接弹片与PCBA主板浮动连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121273202.5U CN216015112U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种基于转接fpc的按键控制机构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202121273202.5U Active CN216015112U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种基于转接fpc的按键控制机构 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-06-08 CN CN202121273202.5U patent/CN216015112U/zh active Active
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