CN216003700U - 一种to芯片用多重减震料盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TO芯片用多重减震料盒，包括盒子，盒子内部贴合有双面胶，盒子内部放置有高回弹海绵，高回弹海绵放置在盒子内部，高回弹海绵顶部开设有凹槽，盒子顶部右侧设有闭合盖，闭合盖与盒子一体成型，闭合盖顶部中心处设有外凸卡，外凸卡与闭合盖为一体成型，盒子顶部前端设有内凹卡，外凸卡与闭合盖为一体成型，内凹卡与盒子一体成型，闭合盖内壁贴合有氟素离型膜，闭合盖内部中心处上侧设有支柱，支柱与闭合盖为一体成型，支柱中心处上方设有凹卡扣，凹卡扣与支柱为一体成型，支柱外围设有弹簧，弹簧放置在闭合盖内壁且套装在支柱外围；本实用新型的目的在于提供一种TO芯片用多重减震料盒具有高强减震、耐热防潮、防静电的优点。

Description

一种TO芯片用多重减震料盒

技术领域

本实用新型涉及减震料盒技术领域，具体为一种TO芯片用多重减震料盒。

背景技术

现有的降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏，储物空间难以根据实际情况进行空间的灵活调整，进而导致在存放物品时具有一定的不便，并且，常规的减震性能较为一般，在使用过程中，不仅容易产生强烈的晃动，同时也容易发出噪音。

减震料盒是一种能够对物品进行减震包裹的盒状结构，将设备置于盒内后，上下周围加上垫层，然后装在盒子内，包装货物是由于颠簸、跌落、碰撞而受到冲击与震动的，而货物的每个面和每个角均可能受到撞击，现有的常见问题在不同的路况减震效果不佳，遇到潮湿天气容易受潮，且在接触的人群不同容易带来不同程度的静电，久而久之不同程度的静电会对盒内芯片多少产生影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TO芯片用多重减震料盒具有高强减震、耐热防潮、防静电的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种TO芯片用多重减震料盒，包括盒子，盒子内部贴合有双面胶，盒子内部放置有高回弹海绵，高回弹海绵放置在盒子内部，高回弹海绵顶部开设有凹槽，盒子顶部右侧设有闭合盖，闭合盖与盒子一体成型，闭合盖顶部中心处设有外凸卡，外凸卡与闭合盖为一体成型，盒子顶部前端设有内凹卡，内凹卡与盒子一体成型，闭合盖内壁贴合有氟素离型膜，闭合盖内部中心处上侧设有支柱，支柱与闭合盖为一体成型，支柱中心处上方设有凹卡扣，凹卡扣与支柱为一体成型，支柱外围设有弹簧，弹簧放置在闭合盖内壁且套装在支柱外围，弹簧上侧设有回弹盖，回弹盖下方设有凸卡扣，凸卡扣与回弹盖为一体成型，闭合盖内部中心处下方设有压合海绵。

优选的，所述凸卡扣设有两个且分别位于回弹盖的下方两边。

优选的，所述凹卡扣设有两个且分别位于支柱的两侧且与凸卡扣上下对应。

优选的，所述合海绵位于回弹盖内部且在氟素离型膜下面。

优选的，所述凹槽共有三个且从左至右均匀开设在高回弹海绵顶部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本一种TO芯片用多重减震料盒采用高回弹海绵其密度高、韧性好回弹性好透气性和奈阻燃性且抗撕拉，重塑性方面，在被改变形状后方便立刻可恢复原状，有良好的弹性，采用凹槽用来放置需要包装加工后的成品芯片，方便稳定芯片防止其前后左右晃动，采用闭合盖其一用来放置配合盒子闭合后形成封闭空间，方便防止外部灰尘及利器划伤和进入盒子内和避免对芯片产生静电，采用氟素离型膜其特性具有良好的而热耐湿性，防潮，防油，起到保护硅胶胶面的作用，并且可做到良好的防静电性能，方便避免剥离时产生静电，对电子产品起到ESD防护的作用，采用双面胶对高回弹海绵与盒子进行固定，方便高回弹海绵稳定牢固固定在盒子内部。

2.本一种TO芯片用多重减震料盒采用支柱用来套装弹簧与承载凹卡扣放置，方便固定弹簧受压力后上下运动，采用弹簧用来在回弹盖对其产生压力后进行回弹，方便回弹时对回弹盖产生回弹力使其对高回弹海绵进行紧密压合，采用回弹盖用来压合高回弹海绵，方便盒子在碰撞后，高回弹海绵受力向上产生力道时将产生的力道传送至弹簧，采用凸卡扣用来固定回弹盖，方便回弹盖始终压合在弹簧上方，采用凹卡扣用来配合凸卡扣进行卡合，方便限制方便回弹盖受力弹簧回弹力后限制凸卡扣与凹卡扣进行位置限位。

附图说明

图1为本实用新型一种TO芯片用多重减震料盒的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种TO芯片用多重减震料盒的右剖视图结构示意图；

图3为本实用新型一种TO芯片用多重减震料盒的盒子前剖视图结构示意图；

图4为本实用新型一种TO芯片用多重减震料盒的回弹盖斜剖结构示意图；

图5为本实用新型一种TO芯片用多重减震料盒的A处局部放大结构示意图。

图中标注说明：1、盒子；2、高回弹海绵；3、凹槽；4、闭合盖；5、外凸卡；51、内凹卡；6、氟素离型膜；7、支柱；8、弹簧；9、回弹盖；10、凸卡扣；11、凹卡扣；12、压合海绵。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1：

请参阅图1、2、3，一种TO芯片用多重减震料盒，包括盒子1，盒子1内部贴合有双面胶，盒子1内部放置有高回弹海绵2，高回弹海绵2放置在盒子1 内部，高回弹海绵2顶部开设有凹槽3，盒子1顶部右侧设有闭合盖4，闭合盖 4与盒子1一体成型，闭合盖4顶部中心处设有外凸卡5，外凸卡5与闭合盖4 为一体成型，盒子1顶部前端设有内凹卡51，内凹卡51与盒子1一体成型，闭合盖4内壁贴合有氟素离型膜6，闭合盖4内部中心处上侧设有支柱7，支柱7与闭合盖4为一体成型；

具体的，采用高回弹海绵2其密度高、韧性好回弹性好透气性和奈阻燃性且抗撕拉，重塑性方面，在被改变形状后方便立刻可恢复原状，有良好的弹性，采用凹槽3用来放置需要包装加工后的成品芯片，方便稳定芯片防止其前后左右晃动，采用闭合盖4其一用来放置配合盒子1闭合后形成封闭空间，方便防止外部灰尘及利器划伤和进入盒子1内和避免对芯片产生静电，采用外凸卡5 用来配合内凹卡51进行卡合，方便使闭合盖4与盒子1闭合后在振动与翻到后不会回弹打开，采用内凹卡51用来配合外凸卡5进行卡合，方便使闭合盖4与盒子1闭合后在振动与翻到后不会回弹打开，采用氟素离型膜6其特性具有良好的而热耐湿性，防潮，防油，起到保护硅胶胶面的作用，并且可做到良好的防静电性能，方便避免剥离时产生静电，对电子产品起到ESD防护的作用，采用双面胶对高回弹海绵2与盒子1进行固定，方便高回弹海绵2稳定牢固固定在盒子1内部，采用支柱7用来套装弹簧8与承载凹卡扣11放置，方便固定弹簧8受压力后上下运动。

实施例2：

请参阅图1、2、3、4、5，一种TO芯片用多重减震料盒，包括支柱7，支柱7中心处上方设有凹卡扣11，凹卡扣11与支柱7为一体成型，支柱7外围设有弹簧8，弹簧8放置在闭合盖4内壁且套装在支柱7外围，弹簧8上侧设有回弹盖9，回弹盖9下方设有凸卡扣10，凸卡扣10与回弹盖为一体成型，闭合盖4内部中心处下方设有压合海绵12，凸卡扣10设有两个且分别位于回弹盖9的下方两边，凹卡扣11设有两个且分别位于支柱7的两侧且与凸卡扣10上下对应，压合海绵12位于回弹盖9内部且在氟素离型膜6下面，凹槽3共有三个且从左至右均匀开设在高回弹海绵2顶部。

具体的，采用弹簧8用来在回弹盖9对其产生压力后进行回弹，方便回弹时对回弹盖9产生回弹力使其对高回弹海绵2进行紧密压合，采用回弹盖9用来压合高回弹海绵2，方便盒子1在碰撞后，高回弹海绵2受力向上产生力道时将产生的力道传送至弹簧8，采用凸卡扣10用来固定回弹盖9，方便回弹盖9 始终压合在弹簧8上方，采用凹卡扣11用来配合凸卡扣10进行卡合，方便限制方便回弹盖9受力弹簧8回弹力后限制凸卡扣10与凹卡扣11进行位置限位，采用压合海绵12在闭合盖4闭合后对高回弹海绵2顶部压合，方便限制放置凹槽3内的芯片向在震动后避免芯片滑出芯片对应的凹槽3。

工作原理：本实用新型一种TO芯片用多重减震料盒，使用前将高回弹海绵 2开好凹槽3，将双面胶贴合在高回弹海绵2左右两侧，粘贴后向下压合放置到盒子1内，可防止高回弹海绵2左右和上下晃动，将氟素离型膜6贴在回弹盖9 的内部，把弹簧8套在支柱7外，将回弹盖9通过凸卡扣10向下压合，压合后凸卡扣10与凹卡扣11进行卡合，需要使用时将芯片放置在凹槽3内，合上闭合盖4，外凸卡5与内凹卡51扣合，在运输过程中，遇到晃动的时，氟素离型膜6可有效阻隔外部外部静电进入盒子1内，压合海绵12紧密压合在高回弹上端防止新棉在晃动中滑出凹槽3内部，回弹盖9受力后对弹簧8进行压合，弹簧8受力后将反弹力道到回弹盖9，回弹盖9紧密压合高回弹海绵2，支柱7限制弹簧8在支柱7周边对回弹盖9进行压合回弹。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种TO芯片用多重减震料盒，其特征在于：包括盒子(1)，所述盒子(1)内部贴合有双面胶(61)，所述盒子(1)内部放置有高回弹海绵(2)，所述高回弹海绵(2)放置在盒子(1)内部，所述高回弹海绵(2)顶部开设有凹槽(3)，所述盒子(1)顶部右侧设有闭合盖(4)，所述闭合盖(4)与盒子(1)一体成型，所述闭合盖(4)顶部中心处设有外凸卡(5)，所述外凸卡(5)与闭合盖(4)为一体成型，所述盒子(1)顶部前端设有内凹卡(51)，所述内凹卡(51)与盒子(1)一体成型，所述闭合盖(4)内壁贴合有氟素离型膜(6)，所述闭合盖(4)内部中心处上侧设有支柱(7)，所述支柱(7)与闭合盖(4)为一体成型，所述支柱(7)中心处上方设有凹卡扣(11)，所述凹卡扣(11)与支柱(7)为一体成型，所述支柱(7)外围设有弹簧(8)，所述弹簧(8)放置在闭合盖(4)内壁且套装在支柱(7)外围，所述弹簧(8)上侧设有回弹盖(9)，所述回弹盖(9)下方设有凸卡扣(10)，所述凸卡扣(10)与回弹盖(9)为一体成型，所述闭合盖(4)内部中心处下方设有压合海绵(12)。

2.根据权利要求1所述的一种TO芯片用多重减震料盒，其特征在于：所述凸卡扣(10)设有两个且分别位于回弹盖(9)的下方两边。

3.根据权利要求1所述的一种TO芯片用多重减震料盒，其特征在于：所述凹卡扣(11)设有两个且分别位于支柱(7)的两侧且与凸卡扣(10)上下对应。

4.根据权利要求1所述的一种TO芯片用多重减震料盒，其特征在于：所述压合海绵(12)位于回弹盖(9)内部且在氟素离型膜(6)下面。

5.根据权利要求1所述的一种TO芯片用多重减震料盒，其特征在于：所述凹槽(3)共有三个且从左至右均匀开设在高回弹海绵(2)顶部。

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