CN215991697U - 一种高散热的伺服驱动器外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及伺服驱动器技术领域,具体涉及一种高散热的伺服驱动器外壳,包括设置在伺服驱动器端面上的降温箱,所述降温箱端面上设有散热风扇装置,所述降温箱内设有降温装置,所述降温装置包括降温机构和驱动所述降温机构水平移动的驱动机构,所述降温箱内固定设有对称的驱动箱,所述驱动箱端面设有沿所述降温机构移动方向间隔分布的若干个温度传感器,所述驱动箱内设有PLC,所述温度传感器与所述PLC电性连接,所述PLC与所述驱动机构电性连接;通过散热风扇装置对伺服驱动器进行大面积降温,在温度不高的情况下实现低耗能降温;PLC通过比对每个温度传感器传入的温度信号,得到温度最高的区域,通过控制驱动机构,将降温机构移动至温度最高区域。
Description
技术领域
本实用新型涉及伺服驱动器技术领域,具体涉及一种高散热的伺服驱动器外壳。
背景技术
伺服驱动器是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分,主要应用于高精度的定位系统。伺服驱动器在工作时会产生大量的热量,温度过高会导致伺服驱动器内部线路老化、零件损坏,因此要对其进行降温处理,现有技术中,通过散热风扇对其进行降温,这种方式缺点在于效率较低,且风扇本身也会产生热量,为实现快速降温,设计一种通过检测局部温度进行局部快速降温,防止温度传导至其他地方。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高散热的伺服驱动器外壳,设计一种通过检测局部最高温度位置,进行局部快速降温,防止温度传导至其他地方,实现快速降温。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种高散热的伺服驱动器外壳,包括设置在伺服驱动器端面上的降温箱,所述降温箱端面上设有散热风扇装置,所述降温箱内设有降温装置,所述降温装置包括降温机构和驱动所述降温机构水平移动的驱动机构,所述降温箱内固定设有对称的驱动箱,所述驱动箱端面设有沿所述降温机构移动方向间隔分布的若干个温度传感器,所述驱动箱内设有PLC,所述温度传感器与所述 PLC电性连接,所述PLC与所述驱动机构电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过散热风扇装置对伺服驱动器进行大面积降温,在温度不高的情况下实现低耗能降温;通过若干温度传感器检测伺服驱动器各区域温度,PLC通过比对每个温度传感器传入的温度信号,得到温度最高的区域;PLC内预设每个区域所要控制驱动机构带动降温机构移动的距离,将降温机构移动至温度最高区域进行局部降温。
作为优选,所述降温机构为空心管,所述空心管内充满气体,所述空心管一端设有微型充气泵。
作为优选,所述空心管外壁设有加厚层。
作为优选,所述降温机构为微型换热器。
作为优选,所述驱动机构包括位于所述驱动箱内的驱动腔,所述驱动腔内设有带轮组件,所述带轮组件通过驱动件驱动。
作为优选,所述带轮组件顶部固定设有滑块,所述驱动箱端面开有滑槽,所述滑块固定设有滑杆,所述滑槽与所述滑杆滑动连接。
作为优选,两个所述滑杆分别与所述降温机构两端固定连接。
作为优选,所述驱动件为第一电机。
作为优选,所述散热风扇装置包括散热箱和叶片,以及驱动所述叶片转动的第二电机。
作为优选,所述降温箱端面上设有位于所述散热风扇装置两侧若干个散热槽。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图。
图2为本实用新型一实施例的降温箱2内部结构示意图。
图3为本实用新型一实施例的驱动箱4的截面剖视图。
图中:1、伺服驱动器;2、降温箱;21、散热槽;3、散热风扇装置;4、驱动箱;41、滑槽;42、滑杆;43、驱动腔;44、滑块;45、带轮组件;46、降温机构;47、温度传感器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实施例的一种高散热的伺服驱动器外壳,如图1-3所示,包括设置在伺服驱动器1端面上的降温箱2;
所述降温箱2端面上设有散热风扇装置3,所述降温箱2内设有降温装置,所述降温装置包括降温机构46和驱动所述降温机构46水平移动的驱动机构,所述降温箱2内固定设有对称的驱动箱4,所述驱动箱4端面设有沿所述降温机构(46)移动方向间隔分布的若干个温度传感器47,所述驱动箱4内设有 PLC,所述温度传感器47与所述PLC电性连接,所述PLC与所述驱动机构电性连接;通过散热风扇装置3对伺服驱动器1进行大面积降温,在温度不高的情况下实现低耗能降温;通过若干温度传感器47检测伺服驱动器1各区域温度,PLC通过比对每个温度传感器47传入的温度信号,得到温度最高的区域;PLC内预设每个区域所要控制驱动机构带动降温机构移动的距离,将降温机构移动至温度最高区域进行局部降温。
本实施例中,所述降温机构46为空心管,所述空心管内充满气体,所述空心管一端设有微型充气泵;所述微型降温机构46为空心管,且空心管为细长条,所述空心管内充满气体,需要对所述空心管外壁设有加厚层,对加厚层进行防爆处理;通过充气泵增大内部气体压强从而实现降温的,加压会减小物体分子间的势能,如果分子动能不变,那内能(动能+势能)就会减小,也就是温度的降低。例如,对一氧化碳加压,至液化,温度降低。
在另一实施例中,所述降温机构46为微型换热器;微型换热器实现吸热降温作用。
本实施例中,所述驱动机构包括位于所述驱动箱4内的驱动腔43,所述驱动腔43内设有带轮组件45,所述带轮组件45通过驱动件驱动。
本实施例中,所述带轮组件45顶部固定设有滑块44,所述驱动箱4端面开有滑槽41,所述滑块44固定设有滑杆42,所述滑槽41与所述滑杆42滑动连接,两个所述滑杆42分别与所述降温机构46两端固定连接;所述带轮组件45带动所述滑块44移动,所述滑块44带动所述滑杆42在所述滑槽41 内滑动,从而带动所述降温机构46移动。
本实施例中,所述驱动件为第一电机;PLC控制第一电机旋转的圈数,从而控制带轮组件的皮带移动距离,进而控制降温机构移动位置。
本实施例中,所述散热风扇装置3包括散热箱和叶片,以及驱动所述叶片转动的第二电机;所述第二电机带动所述叶片转动,使叶片转动吸气,将气吹在伺服驱动器上,进行散热。
本实施例中,所述降温箱2端面上设有位于所述散热风扇装置3两侧若干个散热槽21;所述散热槽21用于排出伺服驱动器的热气,通过冷轧成型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。另外,术语“包括”及其任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种高散热的伺服驱动器外壳,包括设置在伺服驱动器(1)端面上的降温箱(2),其特征在于:所述降温箱(2)端面上设有散热风扇装置(3),所述降温箱(2)内设有降温装置,所述降温装置包括降温机构(46)和驱动所述降温机构(46)水平移动的驱动机构,所述降温箱(2)内固定设有对称的驱动箱(4),所述驱动箱(4)端面设有沿所述降温机构(46)移动方向间隔分布的若干个温度传感器(47),所述驱动箱(4)内设有PLC,所述温度传感器(47)与所述PLC电性连接,所述PLC与所述驱动机构电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的伺服驱动器外壳,其特征在于:所述降温机构(46)为空心管,所述空心管内充满气体,所述空心管一端设有微型充气泵。
3.根据权利要求2所述的一种高散热的伺服驱动器外壳,其特征在于:所述空心管外壁设有加厚层。
4.根据权利要求1所述的一种高散热的伺服驱动器外壳,其特征在于:所述降温机构(46)为微型换热器。
5.根据权利要求1所述的一种高散热的伺服驱动器外壳,其特征在于:所述驱动机构包括位于所述驱动箱(4)内的驱动腔(43),所述驱动腔(43)内设有带轮组件(45),所述带轮组件(45)通过驱动件驱动。
6.根据权利要求5所述的一种高散热的伺服驱动器外壳,其特征在于:所述带轮组件(45)顶部固定设有滑块(44),所述驱动箱(4)端面开有滑槽(41),所述滑块(44)固定设有滑杆(42),所述滑槽(41)与所述滑杆(42)滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种高散热的伺服驱动器外壳,其特征在于:两个所述滑杆(42)分别与所述降温机构(46)两端固定连接。
8.根据权利要求5所述的一种高散热的伺服驱动器外壳,其特征在于:所述驱动件为第一电机。
9.根据权利要求1所述的一种高散热的伺服驱动器外壳,其特征在于:所述散热风扇装置(3)包括散热箱和叶片,以及驱动所述叶片转动的第二电机。
10.根据权利要求1所述的一种高散热的伺服驱动器外壳,其特征在于:所述降温箱(2)端面上设有位于所述散热风扇装置(3)两侧若干个散热槽(21)。
Priority Applications (1)
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CN202121725382.6U CN215991697U (zh) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | 一种高散热的伺服驱动器外壳 |
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CN202121725382.6U Active CN215991697U (zh) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | 一种高散热的伺服驱动器外壳 |
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- 2021-07-27 CN CN202121725382.6U patent/CN215991697U/zh active Active
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