CN215991162U - 一种体温检测耳机 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种耳机，该耳机包括：耳机壳体和收容于该耳机壳体内的温度传感模块，该耳机壳体围设成耳机腔体，该耳机腔体向外延伸形成与外界连通的导音管，该导音管位于该耳机腔体靠近耳膜的一侧，该温度传感模块包括至少两个测温模组，该至少两个测温模组依次沿着该导音管的方向，固设于该导音管中，其中，根据所述至少两个测温模组的测量温差获得耳机佩戴者的体温。本申请实施例提供的耳机，温度传感模块与导音管相结合，不影响音腔的设计，并以耳道作为温度检测的位置，提高了温度检测的准确度。

Description

一种体温检测耳机

技术领域

本实用新型涉及温度检测技术领域，尤其涉及一种体温检测耳机。

背景技术

耳机是人们生活中常用的娱乐消遣工具，随着可穿戴健康设备的发展以及人们对自身健康的关注，具有体温检测功能的耳机越来越具有市场价值。

现有的测温技术主要有接触式测温与非接触式红外测温。对于接触式测温产品来说，最常见的是接触式测温针，其次是手表、手环。而非接触式红外测温产品较常见的是额温枪与耳温枪。

然而，现有的接触式测温方案需要与皮肤紧密接触才能测试到较好的数据，由于人耳造型多变，在耳机的实际应用中是很难实现这个条件。在现有的传统红外测温模组中，尺寸较大不满足于耳机内部的空间设计要求。以上产品都需要较大的内部空间去支持，难以做到小型模组化装配于耳机的有限的空间内。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种体温检测耳机，用于解决现有技术存在的体温检测结果误差大，且体温检测模组偏大不适配耳机的问题。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

本申请实施例提供了一种耳机，该耳机包括：耳机壳体和收容于该耳机壳体内的温度传感模块，该耳机壳体围设成耳机腔体，该耳机腔体向外延伸形成与外界连通的导音管，该导音管位于该耳机腔体靠近耳膜的一侧，该温度传感模块包括至少两个测温模组，该至少两个测温模组依次沿着该导音管的方向，固设于该导音管中，其中，根据该至少两个测温模组的测量温差获得耳机佩戴者的体温。由此，温度传感模块在耳机的导音管中，而导音管又在耳道处，即温度传感模块以耳道作为测温位置，因为，耳道温度较接近身体实际温度。此外，耳道对应于耳机的位置是导音管，测温模组与导音管相结合，不影响音腔设计，同时兼顾了不同耳机的工业设计。温度传感模块包括至少两个测温模组，温度传感模块沿着导音管的方向配置，可以使至少两个测温模组距离耳膜的距离产生远近差异，由于耳朵中耳膜温度最高，从耳膜沿着耳道的方向，热量将逐渐变弱，因此，至少两个测温模组之间会产生温度差，结合对应的算法，可以计算出待测温度。

可选地，该至少两个测温模组的每两个之间配置有第一间隔件。

可选地，该第一间隔件的材料为塑胶或泡棉体。

可选地，该温度传感模块的外表面与该导音管的内壁之间具有围绕该温度传感器外表面的空气隙。

可选地，该耳机还包括第二间隔件，该第二间隔件套设在该温度传感模块的表面。

可选地，该温度传感器模块包括：

第一测温模组，该第一测温模组包括第一温度传感器、第一导热件、第一支撑件，该第一导热件的内部配置有第一空腔，该第一温度传感器配置在该第一空腔中，该第一支撑件与导音管的内壁相接触，用以使第一支撑件和该导音管的位置相对固定，该第一支撑件内部形成第二空腔，该第一导热件被配置在该第二空腔中；

第二测温模组，该第二测温模组包括第二温度传感器、第二导热件、第二支撑件，该第二导热件的内部配置有第三空腔，该第二温度传感器配置在该第三空腔中，该第二支撑件内部形成第四空腔，该第二导热件被配置在该第四空腔中；

可选地，该第一支撑件、该第二支撑件的材质为不锈钢或塑胶。

可选地，该第一导热件、该第二导热件的材质为导热硅脂。

可选地，该耳机还包括粘着件，该温度传感模块还包括电路板，该电路板通过该粘着件固定在该导音管的内壁上，该至少两个测温模组分别为第一测温模组和第二测温模组，该第一测温模组和该第二测温模组被设置在该电路板上，且该第一测温模组位于相对该第二测温模组靠近耳膜的一侧。

该第一测温模组和该第二测温模组被相间隔地设置在该电路板上。

可选地，电路板为柔性电路板。

该粘着件的材质为发泡体材料。

该耳机还包括与所述温度传感模块电连接的芯片。

可选地，耳机的导音管处还设有密封件。

可选地，该密封件为耳帽或者耳包。

可选地，至少两个测温模组的任一个均为接触式测温模组。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元器件表示为基本相同的元器件。除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本申请实施例提供的一种体温检测耳机的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种体温检测耳机与耳朵的配合示意图；

图3为本申请实施例提供的一种带有第一间隔件的体温检测耳机的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种带有空气隙的体温检测耳机的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种带有第二间隔件的体温检测耳机的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的温度传感模块的分解示意图；

图7为本申请实施例提供的一种体温检测耳机的另一结构示意图；

图8为本申请实施例提供的温度传感模块与处理器的电连接的示意图；

图9为本申请实施例提供的温度传感模块与处理器的另一电连接的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

本申请中，“上”、“下”、“前”、“后”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

另外，除非在本申请的上下文中清楚地说明了指定的顺序，否则可与指定的顺序不同地执行在此描述的处理步骤，即，可以以指定的顺序执行每个步骤、基本上同时执行每个步骤、以相反的顺序执行每个步骤或者以不同的顺序执行每个步骤。

本申请实施例提供一种耳机。

图1为本申请实施例提供的一种体温检测耳机的结构示意图。如图所示，耳机10包括：耳机壳体11和收容于耳机壳体11内的温度传感模块12，耳机壳体11围设成耳机腔体13，耳机腔体13向外延伸形成与外界连通的导音管14。

图2为本申请实施例提供的一种体温检测耳机与人体耳朵的配合示意图。结合图1和图2，导音管14位于耳机腔体13靠近耳膜202的一侧，温度传感模块12包括至少两个测温模组(示例性的，图1中示出第一测温模组121和第二测温模组122)，第一测温模组121和第二测温模组122依次沿着导音管14的方向，固设在导音管14中。这样设置，可以使得第一测温模组121和第二测温模组122接收的热量产生差异，进而在测温模组121和测温模组122之间产生温度差，结合对应的算法，可以计算出用户的体温，应当理解，测温模组的数量不受图1的限制。

沿着导音管14的方向，配置在导音管14中，且温度传感模块12与导音管14的位置相对固定，耳朵200中耳膜202的温度最高，沿着耳道201的方向，热量进行由强到弱的传导，温度传感模块12沿着导音管14的方向设置，可以使得温度传感器模块12的至少两个测温模组(示例性的，图1中示出第一测温模组121和第二测温模组122)接收的热量产生差异，进而在测温模组121和测温模组122之间产生温度差，结合对应的算法，可以计算出用户的体温，应当理解，测温模组的数量不受图1的限制。

图3为本申请实施例提供的一种带有第一间隔件的体温检测耳机的结构示意图。如图所示，至少两个测温模组(图3中示出第一测温模组121和第二测温模组122)每两个之间配置有第一间隔件15。第一间隔件15可以降低至少两个测温模组间的导热率，通过调整第一间隔件的厚度与/或材料，可以控制第一测温模组121和第二测温模组122之间的温度差，将温度差调整到合适的大小，结合对应的算法，可以计算得出待测温度。示例性的，选择厚度较大的第一间隔件15，第一测温模组121和第二测温模组122之间的温度差变大，有利于算法计算，结合对应的算法，可以降低计算误差。

第一间隔件15的材质采用导热系数低的材料，优选塑胶或泡棉体，本申请实施例对第一间隔件15的材质不做具体限制。选择导热系数低的材料，可以使得至少两个测温模组15之间的温度差变大，有利于算法计算，结合对应的算法，可以降低计算误差。

在一个可选的实施方式中，如图4所示，所述温度传感模块12的外表面与所述导音14的内壁之间具有围绕所述温度传感模块外表面的空气隙16。采用该实施例的方案，空气隙16可以起到隔热作用，降低外界环境对温度传感模块12的影响，提升温度检测的准确性。同时，空气隙16也是导音路径。

在本申请另一种实现方式中，如图5所示，耳机10还包括第二间隔件17，第二间隔件17套设在所述温度传感模块12的表面。采用该实施例的方案，通过在温度传感模块12的表面套设第二间隔件17，能够降低外界环境对温度传感模块12的影响，进而使得温度检测更加准确。第二间隔件17的材质可以是任何低导热系数的材料，本申请实施例对第二间隔件的材质不做具体限制，示例性的，可以是泡棉等。

图6为本申请实施例提供的温度传感模块的分解示意图。温度传感模块12包括第一测温模组121和第二测温模组122。

第一测温模组121包括：第一温度传感器1211、第一导热件1212，第一支撑件1213，第一导热件1212的内部配置有第一空腔12121，第一温度传感器1211配置在第一空腔12121中。采用该实施例的方案，第一导热件1212将第一温度传感器1211包裹在第一空腔12121中，可以使第一温度传感器1211与第一支撑件1213充分接触，提高导热与散热效率。

第一支撑件1213与导音管14的内壁相接触，用以使第一支撑件1213和导音管14的位置相对固定，第一测温模组121和第二测温模组122通过第一间隔件15固接，进而，使得温度传感模块12与导音管14相对固定。

第一支撑件1213一方面起到导热和散热的作用，另一方面，起到固定作用。本申请实施例对第一支撑件1213和导音管14相对固定的结构、方法不做限定，示例性的，第一支撑件1213与导音管14的内壁抵接或者第一支撑件1213与导音管14之间采用胶粘的方式固定等。本申请实施例对第一支撑件1213的材质不做具体限制。示例性的，第一支撑件1213采用塑胶或金属制成。

第一支撑件1213内部形成第二空腔12131，第一导热件1212被配置在所述第二空腔12131中。

第二测温模组121包括：第二温度传感器1221、第二导热件1222，第二支撑件1223，第二导热件1222的内部配置有第三空腔12221，第二温度传感器1221配置在第三空腔12121中。采用该实施例的方案，第二导热件1212将第二温度传感器1221包裹在第三空腔12121中，可以使第二温度传感器1221与第二支撑件1223充分接触，提高导热与散热效率。

第二支撑件1223内部形成第四空腔12231，第二导热件1222被配置在所述第四空腔12231中。

在一个可选的实施方式中，第一测温模组121和第二测温模组122之间配置有第一间隔件15，第一测温模组121和第二测温模组122通过第一间隔件15固接，以使得第一测温模组121和第二测温模组122相对固定。

第一支撑件1213与导音管14的内壁相接触，用以使第一支撑件1213和导音管14的位置相对固定，且第一测温模组121和第二测温模组122的位置相对固定，在温度传感模块12的表面不设置第二间隔件17的情况下，温度传感模块12悬空于导音管内部。

以图6为例说明耳机检测温度的原理。如图6所示，耳朵200内的热量传递顺序为：耳膜202—耳道201—第一支撑件1213—第一导热件1212—第一温度传感器1211—第一间隔件15—第二支撑件1223—第二导热件1222—第二温度传感器1221。热量沿着上述路径由强到弱进行传递，由此，第一温度传感器1211和第二温度传感器1221产生温度差。

图7为本申请实施例提供的一种体温检测耳机的另一结构示意图。如图所示，耳机10还包括粘着件18，温度传感模块还包括电路板19，电路板19通过粘着件18固定在导音管14的内壁上，至少两个测温模组分别为第一测温模组121和第二测温模组122，第一测温模组121和第二测温模组122被设置在电路板19上，且第一测温模组121位于相对第二测温模组122靠近耳朵的耳膜202的一侧。

第一测温模组121位于相对第二测温模组122靠近耳膜202的一侧。在用户佩戴耳机10时，耳朵200内部的热传递方向为：从耳膜202沿着耳道201经过相对靠近耳膜202的第一温度传感器121，再经过相对远离耳膜202的第二温度传感器122。第一测温模组121和第二测温模组122接受耳朵200的热量存在差异，产生温差，结合对应的算法，可以计算出待检测的温度。

本申请另一种实现方式中，第一测温模组121和第二测温模组122被相间隔地设置在电路板19上。采用该实施例的方案，第一测温模组121和第二测温模组122之间会有空气隙，空气的导热系数相对较低，第一测温模组121和第二测温模组122相间隔地配置可以使得第一测温模组121和第二测温模组122之间的温差变大，结合对应的算法，可以降低温度检测的误差。

在一个可选的实施方式中，粘着件18为贴合胶，一方面，粘着件18可以使得电路板19与导音管14相对固定，另一方面，粘着件18可以起到隔热作用，降低外界环境对温度传感模块12的影响，进而使得温度检测结果更加准确。本申请实施例对贴合胶的材质不做限制，示例性的，贴合胶优选为发泡体材料。

在一个可选的实施方式中，电路板19为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，柔性电路板相对比较薄且比较好定位。

图8为本申请实施例提供的温度传感模块与处理器的电连接的示意图。如图所示，第一温度传传感器1211和第二温度传感器1221通过导线连接(图中未示出)，又通过传感器引线20与芯片21连接，第一温度传传感器1211和第二温度传感器1221将温度信号转换为电信号，芯片21用于接收电信号，并根据电信号计算待测温度。

图9为本申请实施例提供的温度传感模块与处理器的另一电连接的示意图。如图所示，第一温度传传感器1211和第二温度传感器1221采用贴片式封装，焊接在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上。电路板19直接与芯片21连接。温度传感器模块12将温度信号转换为电信号，芯片21用于接收电信号，并根据电信号计算待测温度。

参考图4，如图所示，耳机10的导音管14处套设有密封件23，本申请实施例对密封件23的结构不做限制，示例性的，密封件23为耳帽或者耳包。

采用该实施例的方案，密封件23与耳道201相配合，用以提高耳机10的密封作用，提升耳道201内的密封性，降低外界环境与耳道201内的对流影响，进而降低环境温度对温度传感模块12的影响，使耳膜202及耳道201产生的热量向温度传感模块12的方向传递，提升温度检测的准确性。

在一种可选的实施方式中，至少两个测温模组中的任一个均为接触式测温模组，这样，采用该实施例的方案，以接触式多测温模组实现了非接触式测温方案，一方面，解决了由于接触式单测温模组与被测对象的接触不稳定所引起的测试误差问题，另一方面，解决了红外非接触式测温模组偏大不适配耳机10的问题。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：耳机壳体和收容于所述耳机壳体内的温度传感模块，所述耳机壳体围设成耳机腔体，所述耳机腔体向外延伸形成与外界连通的导音管，所述导音管位于所述耳机腔体靠近耳膜的一侧，所述温度传感模块包括至少两个测温模组，所述至少两个测温模组依次沿着所述导音管的方向，固设于所述导音管中，其中，根据所述至少两个测温模组的测量温差获得耳机佩戴者的体温。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述至少两个测温模组的每两个之间设置有第一间隔件。

3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一间隔件的材料为塑胶或泡棉体。

4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述温度传感模块的外表面与所述导音管的内壁之间具有围绕所述温度传感模块外表面的空气隙。

5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括第二间隔件，所述第二间隔件套设在所述温度传感模块的表面。

6.如权利要求2-5任一项所述的耳机，其特征在于，所述至少两个测温模组包括：

第一测温模组，所述第一测温模组包括：第一温度传感器、第一导热件、第一支撑件，所述第一导热件的内部配置有第一空腔，所述第一温度传感器设置在所述第一空腔中，所述第一支撑件与导音管的内壁相接触，用以使第一支撑件和所述导音管的位置相对固定，所述第一支撑件内部形成第二空腔，所述第一导热件被设置在所述第二空腔中；以及

第二测温模组，所述第二测温模组包括：第二温度传感器、第二导热件、第二支撑件，所述第二导热件的内部配置有第三空腔，所述第二温度传感器配置在所述第三空腔中，所述第二支撑件内部形成第四空腔，所述第二导热件被配置在所述第四空腔中。

7.如权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述第一支撑件、所述第二支撑件的材质为不锈钢或塑胶。

8.如权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述第一导热件、所述第二导热件的材质为导热硅脂。

9.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括粘着件，所述温度传感模块还包括电路板，所述电路板通过所述粘着件固定在所述导音管的内壁上，所述至少两个测温模组分别为第一测温模组和第二测温模组，所述第一测温模组和所述第二测温模组被设置在所述电路板上，且所述第一测温模组位于相对所述第二测温模组靠近耳膜的一侧。

10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述第一测温模组和所述第二测温模组被相间隔地设置在所述电路板上。

11.如权利要求9或10任一项所述的耳机，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

12.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述粘着件的材质为发泡体材料。

13.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括与所述温度传感模块电连接的芯片。

14.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机的导音管处还套设有密封件。

15.如权利要求14所述的耳机，其特征在于，所述密封件为耳帽或者耳包。

16.如权利要求1任一项所述的耳机，其特征在于，所述至少两个测温模组中的任一个均为接触式测温模组。

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