CN212544031U - 一种体温检测装置及其耳机 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种体温检测装置及其耳机。通过至少部分位于耳机壳上的温度传感器中的检测面来获取人体温度信息，所述检测面用于与人体以接触或非接触的方式检测所述温度，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处，从而使得体温检测装置可以在耳机上对人体的耳甲腔或者对耳屏进行温度信息的采集。这两个位置的温度接近人体的温度且受外界的干扰较少，而且其可以不影响耳机的内部结构与外观设计的情形下实现对于人体温度的准确测量。

Description

一种体温检测装置及其耳机

技术领域

本申请涉及人体温度检测技术领域，并且更具体地，涉及一种体温检测装置及其耳机。

背景技术

现有的人体测温技术中，一方面体温检测不太准确；另一方面，通常由于体温检测装置的体积较大，而耳机内部的空间较小，以致在耳机有限的空间内难以容置体温检测装置或者需要调整耳机内部的结构及外部的尺寸，进而会改变耳机的制造工艺，给耳机的生产制造带来麻烦且增加耳机的成本。

同时，耳机内的其它零件本身还有可能产生热量，为了降低这方面对于体温测量的准确性的影响，常规的体温检测装置还需要增加隔热层厚度，这将进一步增加体温检测装置的体积。这些都会影响耳机的生产、制造、成本及外形的美观。

发明内容

本申请实施例提供了一种体温检测装置及其耳机，用于在不影响耳机结构的情形下实现耳机准确测量人体温度。

本申请实施例的第一方面，提供了一种体温检测装置，应用于包含耳机壳的耳机上，所述体温检测装置包括：

用于检测耳朵的耳甲腔或对耳屏处的温度并根据所述温度产生电信号的温度传感器，所述温度传感器至少部分位于所述耳机壳上，所述温度传感器包括检测面，所述检测面用于与人体以接触或非接触的方式检测所述温度，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处；及，

与所述温度传感器相连的处理电路，所述处理电路用于接收所述电信号并根据所述电信号确定人体温度。

可选地，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔且靠近耳洞处，或者，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的对耳屏且靠近屏间切迹处。

可选地，所述温度传感器设置为位于所述耳机的扬声器的上方且与所述耳机壳的位于所述扬声器的上方的部位的形状适配。

可选地，所述温度传感器设置为位于所述耳机的耳嘴的侧边处的耳机壳处，所述温度传感器与耳机壳的位于所述耳嘴的侧边且位于所述扬声器的上方的部位的形状适配。

可选地，所述温度传感器为接触式温度传感器，或者，所述温度传感器为红外式温度传感器。

可选地，所述温度传感器接触式温度传感器且接触式温度传感器位于耳机壳的对应于耳甲腔靠近耳洞处。

可选地，所述接触式温度传感器包括：

接触件，用于与被测对象接触及导热，所述接触件外露的面形成所述检测面；

测温件，用于将接触件传递的热量转化为电信号，且与所述处理电路电连接；和，

导热件，至少部分位于所述接触件与所述测温件之间，所述导热件用于将所述接触件的热量传递至所述测温件。

可选地，所述接触式温度传感器还包括：支架，所述支架和所述接触件形成密闭空间，所述导热件填充满所述密闭空间。

可选地，所述接触式体温检测装置还包括：导热金属胶，位于所述支架和所述接触件接触的位置，用于密封所述支架和所述接触件的接触位置，形成所述密闭空间。

可选地，所述接触式温度传感器的厚度不超过1.65mm。

可选地，所述接触件的厚度不超过0.15mm，所述支架的厚度不超过0.3mm，所述密闭空间的高度不超过1.2mm。

可选地，所述导热件为导热硅胶层。

可选地，所述测温件为热敏电阻。

可选地，所述接触件为不锈钢片。

可选地，所述接触件为跑道形状或圆形。

可选地，所述红外式温度传感器包括：

热红外透镜，用于透过人体的耳甲腔或者对耳屏处产生的热红外线，所述红外线表征了人体的温度信息；

热红外传感器，位于所述热红外透镜下方，并连接所述处理电路，接收所述红外线，产生电信号，并发送所述电信号至所述处理电路；

传感器载板，位于所述热红外传感器下方，用于支撑所述热红外传感器。

可选地，所述红外式温度传感器的厚度不超过1.8mm。

可选地，所述热红外透镜的厚度不超过0.5mm，所述热红外传感器的厚度不超过1mm，所述传感器载板的厚度不超过0.3mm。

可选地，所述热红外透镜中外露的面呈跑道形状。

可选地，所述处理电路连接所述耳机的扬声器，以便所述扬声器以声音信号的形式播放所述人体温度。

可选地，述处理电路连接所述耳机的通信模块，以使所述通信模块将所述人体温度发送至与所述耳机通信的电子设备。

本申请实施例还提供一种耳机，所述耳机包括前述任一项所述的体温检测装置。

本申请实施例的技术方案，通过至少部分位于耳机壳上的温度传感器中的检测面来获取人体温度信息，所述检测面用于与人体以接触或非接触的方式检测所述温度，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处，从而使得体温检测装置可以在耳机上对人体的耳甲腔或者对耳屏进行温度信息的采集。这两个位置的温度接近人体的温度且受外界的干扰较少，而且其可以不影响耳机的内部结构与外观设计的情形下实现对于人体温度的准确测量。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的带有体温检测装置的耳机的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供另一种带有体温检测装置的耳机的结构示意图；

图3为本申请实施例所提供的一种温度传感器中检测面的示意图；

图4a至图4d为本申请实施例所提供的在四个不同的视角下的检测面的位置的示意图；

图5为本申请实施例所提供的本申请所涉及的人体耳朵上各位置的示意图；

图6a为本申请实施例所提供的一种带有接触式温度传感器的耳机的结构示意图；

图6b为本申请实施例所提供的接触式温度传感器的部件的分解示意图；

图6c为本申请实施例所提供的接触式温度传感器的组装后的示意图；

图7a为本申请实施例所提供的一种带有红外式温度传感器的耳机的结构示意图；

图7b为本申请实施例所提供的红外式温度传感器的部件的分解示意图；

图7c为本申请实施例所提供的红外式温度传感器的组装后的示意图。

附图标记：1—耳机壳；2—扬声器；3—温度传感器；4—处理电路；301—接触件；302—支架；303—导热件；304—测温件；305—导热金属胶；311—热红外透镜；312—热红外传感器；313—传感器载板；51—检测面；53—耳甲腔；54—耳屏；55—屏间切迹；56—对耳屏；57—对耳屏内侧，屏间切迹左侧；H1—接触式温度传感器的厚度；H2—红外式温度传感器的厚度；HT—热红外透镜的厚度。

具体实施方式

目前的测温技术主要有接触式测温与非接触式的红外测温。对于接触式测温产品来说，最常见的是接触式测温针，其次是手表、手环。而红外测温产品较常见的是额温枪与耳温枪。但是，现有的体温检测装置通常比较大，以致耳机需要较大的内部空间去兼容体温检测装置。

而且，现有的带有测温功能的耳机在测温过程中获取人体的温度信号的同时，还会受到耳机外界其他信号的影响，以致耳机体温检测不够准确。基于此，本申请提供一种在不影响耳机结构的同时可以实现耳机准确检测体温的方案。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。本申请实施例的第一方面，提供了一种体温检测装置，应用于包含耳机壳1的耳机上，如图1所示，图1为本申请实施例所提供的带有体温检测装置的耳机的结构示意图，所述体温检测装置包括：

用于检测耳朵的耳甲腔或对耳屏处的温度并根据所述温度产生电信号的温度传感器3，所述温度传感器至少部分位于所述耳机壳上，所述温度传感器包括检测面，所述检测面用于与人体以接触或非接触的方式检测所述温度，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处；及，

与所述温度传感器相连的处理电路4，所述处理电路用于接收所述电信号并根据所述电信号确定人体温度。

图2为本申请实施例所提供另一种带有体温检测装置的耳机的结构示意图。与图1相比，即为温度传感器的形状和结构不同，在图1中为接触式温度传感器。非接触式测温时即温度传感器的部位不与人体直接接触,而是通过人体所散发出热辐射作用实现测温，如图2中所示，即为一种红外式温度传感器。

所述检测面可以是温度传感器的侧面和/或表面，如图3所示，图3为本申请实施例所提供的一种接触式温度传感器中的检测面的示意图，在该示意图中检测面51为上表面和侧面，即接触式温度传感器可以通过上表面和/或侧面和人体产生接触，从而获得人体的温度信息。在红外式温度传感器中即可以采用上表面作为检测面。

在本申请实施例中，耳机壳上可以提供对应于检测面的位置（即耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处）以供所述温度传感器进行温度检测。温度传感器可以通过部分位于所述耳机壳上的方式固定于所述耳机壳上，并使得检测面处于耳机壳上的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处。

例如，温度传感器可以通过其侧面或者侧面的裙边，胶在所述耳机壳的内侧上，或者温度传感器可以通过设置的固定件（例如，卡扣、螺丝等）与耳机壳上对应的固定件配合式的固定于所述耳机壳上。

以接触式传感器为例，温度传感器被设置于耳机壳上时，可以通过在耳机上的指定位置上（即耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处）露出接触式传感器的检测面。如图4a至图4d所示，图4a至图4d分别示出了在四个不同的视角下的检测面的位置的示意图。

在红外式传感器的情形下，则可以将检测面以半露出的形式设置于前述的指定位置（即耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处）。例如，设置检测面的上沿低于耳机壳的上沿，从而使得检测面无需直接接触人体。

进一步地，检测面可以是设置为位于耳机壳的对应于耳甲腔靠近耳洞处或者耳机壳的对应于对耳屏靠近屏间切迹处，以同时靠近耳屏内侧以及屏间切迹左侧的为较佳区域，如图5所示，图5为人体耳朵中各位置的示意图。

在这种实施方式下，由于耳甲腔靠近耳洞处和对耳屏靠近屏间切迹处都有着较平缓的区域，人群一致性较好，更为符合人体工学，用户可以通过微小的旋转操作来调整耳机，也可以使温度传感器比较稳定可靠的测量这两个位置，从而温度传感器可以获得稳定可靠的温度数据。同时温度传感器更为靠近人体且受外界干扰更少，从而测温更为准确。

在前述方案中，通过至少部分位于耳机壳上的温度传感器中的检测面来获取人体温度信息，所述检测面用于与人体以接触或非接触的方式检测所述温度，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处，从而使得体温检测装置可以在人体的耳甲腔或者者对耳屏进行温度信息的采集。

由于此处耳机有空间可以被利用，稳定性好，同时受耳机内部温度影响小，受外界温度影响也小。因此可以无需采用额外的隔热层，并且，由于温度传感器部分位于耳机壳上，可以减少占用耳机内部空间，使得温度传感器的整体尺寸能够被容纳于耳机上，从而实现在不影响耳机的内部结构与外观设计的情形下实现对于人体温度的准确测温。

在一种实施方式中，温度传感器设置为位于所述耳机的扬声器的上方且与所述耳机壳的位于所述扬声器的上方的部位的形状适配。

由于耳机的内部结构通常是已经固定且难以更改的。而扬声器通常位于耳机壳内的中间位置。在扬声器与耳机壳之间的空腔即为前音腔。因此，在一种实施方式中，可以将温度传感器设置于所述耳机壳内腔中的扬声器的上方（即前音腔），既可以利用了此已有的空间（不用再在耳机内单独预留空间给温度检测装置），并且此处可以远离耳机内有可能发热的其它零件以减少耳机内的温度对检测的体温的影响。

通常的测温装置中需要基于隔热层来降低环境对于测温的干扰，因此隔热层的都需通常都是基于环境干扰的大小情形而确定，干扰越大，隔热层越厚，干扰越小，隔热层即越薄，在环境干扰可以忽略时，即可以无需隔热层。

通过将温度传感器设置于扬声器的上方，一方面，外界的干扰已经基本被耳机壳所屏蔽，而同时耳机的喇叭也隔离了耳机中有可能产生热量的其它部件对于测温的干扰，因此在这种实施方式下可以减少体温检测装置中隔热层的厚度甚至无需隔热层，以进一步地降低体温检测装置的整体厚度。

进一步地，还可以将温度传感器设置于所述耳机壳内腔中的扬声器的上方（即前音腔）时，还可以将温度传感器设置为位于所述耳机的耳嘴的侧边处的耳机壳处，所述温度传感器与耳机壳的位于所述耳嘴的侧边且位于所述扬声器的上方的部位的形状适配。如图1和图2中所示，在耳机的前音腔中，该位置的空间最为充裕，将扬声器设置于该位置上，在尽量避免外界干扰的同时，还可以使得温度传感器的尺寸有合适的调整空间，更方便于实际的工业设计和应用。

在一种实施方式中，温度传感器可以被贴合于所述耳机壳，温度传感器贴合于耳机壳时，温度传感器的表面外形即应当与耳机壳的外形一致，从而使得温度传感器可以与耳机外壳的结合更为平滑，而不会影响耳机的外形。

具体而言，体温检测装置中的温度传感器可以接触式温度传感器，或者，所述温度传感器为红外式温度传感器。所述接触式温度传感器包括：

接触件301，用于与被测对象接触及导热，所述接触件外露的面形成所述检测面。接触件可以选择各种具有良好导热性能的导热金属或者其他导热材料，具体的外形可以根据实际需要设定，例如，外形可以是杯型，以便填充导热件；

测温件304，用于将接触件传递的热量转化为电信号，且与所述处理电路电连接；和，

导热件303，至少部分位于所述接触件与所述测温件之间，所述导热件用于将所述接触件的热量传递至所述测温件。通过这种结构的接触式温度传感器，可以通过接触件直接接触到人体，从而更为准确的检测人体的温度。

在一种实施方式中，所述接触式温度传感器还包括支架302，支架用于支撑所述导热件，并和接触件形成密闭空间，从而将导热件和测温件密封于所述密闭空间内。从而使得测温件仅接触到导热件而与外界实质隔离，避免了外界环境的影响。

在一种实施方式中，所述接触式体温检测装置还包括导热金属胶305，位于所述支架和所述接触件接触的位置，用于密封所述支架和所述接触件的接触位置，形成所述密闭空间。通过使用导热金属胶将支架和所述接触件进行密封，从而可以更好的对密闭空间进行密封，避免导热件外漏以及降低环境对于导热件的影响。

如图6a所示，图6a为本申请实施例所提供的一种带有接触式温度传感器的耳机的结构示意图。在这种实施方式下，接触件可以仅通过外露上表面以形成检测面；也可以在露出上表面的同时，还同时露出部分侧面，从而部分侧面和上表面共同形成检测面。

在一种实施方式中，所述接触式温度传感器的厚度（即图6a中所示的H1）不超过1.65mm。从而可以使得接触式温度传感器的尺寸足够小，而可以适应于各种类型的耳机中。

进一步地，由于接触式温度传感器的厚度实际上即为接触件的厚度加上支架的厚度以及密闭空间的高度的总和，因此，具体可以是所述接触件的厚度不超过0.15mm，所述支架的厚度不超过0.3mm，所述密闭空间的高度不超过1.2mm。从而节省了占用空间，可以适应于更多的耳机型号。在这种方式下，测温件的厚度可以选取不超过1mm厚度。

在接触式温度传感器中，所述导热件可以是导热硅胶层；所述测温件可以是热敏电阻；所述接触件可以为不锈钢片，从而在保持良好性能的同时可以具有较低的成本。

由于接触件可能需要与耳机壳的外表面齐平甚至相对于所述耳机壳的外表面突出以接触人体，因此，接触件可以为跑道形状或圆形，从而具有更为美观的外形且能较为稳定可靠的接触人体皮肤。

如图6b和6c所示，图6b为对所述接触式温度传感器中的部件的分解示意图，图6c为所述接触式温度传感器的组装示意图。如图中所示，接触件的外形为跑道型，组装之后的接触式温度传感器也为跑道型。

如前所述，温度传感器还可以是红外式温度传感器。如图7a所示，图7a为本申请实施例所提供的一种包含红外式温度传感器的耳机的结构示意图。在该耳机中的红外式温度传感器包括：

热红外透镜311，用于透过人体的耳甲腔或者对耳屏处产生的的热红外线（通常波长范围在9000nm-13000nm之间），所述热红外线表征了人体的温度信息；及，

接收所述热红外线以产生电信号的热红外传感器312，所述热红外传感器位于所述热红外透镜下方并连接所述处理电路；

传感器载板313，位于所述热红外传感器下方，用于支撑所述热红外传感器。

由于红外式的温度传感器仍然是是被设置于耳机的内部，其也不会受到外界的环境干扰，因此通过红外式温度传感器，可以避免与人体的直接接触即仍然可以准确获得用户的体温信息，用户的体验更好。

如图7b和7c所示，图7b为红外式温度传感器的部件的分解示意图，图7c为所述红外式温度传感器的组装示意图。在这种实施方式下，热红外透镜的表面即形成了检测面。

在一种实施例中，所述红外式温度传感器的厚度不超过1.8mm，具体而言，可以是所述热红外透镜的厚度（即图7a中的HT）不超过0.5mm，所述热红外传感器的厚度不超过1mm，所述传感器载板的厚度不超过0.3mm。这三个厚度之和即为红外式体温检测装置的整体厚度。此时，红外式体温检测装置的整体厚度（即图7a中的H2）不超过1.8mm。从而可以使得红外式温度传感器的尺寸足够小，而可以适应于各种类型的耳机中。

在这种实施例下体温检测装置，可用于半入耳或入耳式耳机，由于其厚度是超薄型的，因此通过结合了检测位置的耳机内部结构特征，从而可以达节省空间结果的效果，以适应各种耳机型号。

对于红外式温度传感器，由于其需要通过热红外透镜的上表面契合于耳机的表面，因此，热红外透镜外露的面可以是跑道形状，从而使得展示给用户时更为美观。

在一种实施例中，所述处理电路，还可以连接耳机中的连通信模块，以便所述通信模块将所述人体温度发送至耳机通信的电子设备，在所述电子设备显示所述人体温度。所述电子设备可以是诸如智能手机、平板、个人电脑等等各种用户终端。通信模块可以采用诸如蓝牙等通信方式。从而方便用户实时了解自身的温度情形，提高用户体验。

在一种实施例中，所述处理电路可以连接耳机中的扬声器，从而将所述人体温度通过所述扬声器以声音信号的形式播放。播放的时机可以是根据实际需要进行设定，诸如温度超过一定值即进行播放，或者每间隔一段时间进行播放等等。从而可以即时的通知用户自身温度的情形，提高用户体验。

本申请实施例提供了一种耳机，所述耳机中包含了前述体温检测装置，所述体温检测装置包括：

用于检测耳朵的耳甲腔或对耳屏处的温度并根据所述温度产生电信号的温度传感器，所述温度传感器至少部分位于所述耳机壳上，所述温度传感器包括检测面，所述检测面用于与人体以接触或非接触的方式检测所述温度，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处；及，

与所述温度传感器相连的处理电路，所述处理电路用于接收所述电信号并根据所述电信号确定人体温度。

从而用户在佩戴该耳机时可以通过耳机内的体温检测装置来获取人体的耳甲腔或者对耳屏处的温度信息，避免外界的环境干扰，准确的检测人体温度。

应理解，本申请实施例中的具体的例子只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非限制本申请实施例的范围。

应理解，在本申请实施例和所附权利要求书中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请实施例。例如，在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“上述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (22)

1.一种体温检测装置，应用于包含耳机壳的耳机上，其特征在于，所述体温检测装置包括：

用于检测耳朵的耳甲腔或对耳屏处的温度并根据所述温度产生电信号的温度传感器，所述温度传感器至少部分位于所述耳机壳上，所述温度传感器包括检测面，所述检测面用于与人体以接触或非接触的方式检测所述温度，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔或对耳屏的位置处；及，

与所述温度传感器相连的处理电路，所述处理电路用于接收所述电信号并根据所述电信号确定人体温度。

2.如权利要求1所述的体温检测装置，其特征在于，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的耳甲腔且靠近耳洞处，或者，所述检测面位于所述耳机壳的对应于耳朵的对耳屏且靠近屏间切迹处。

3.如权利要求1所述的体温检测装置，其特征在于，所述温度传感器设置为位于所述耳机的扬声器的上方且与所述耳机壳的位于所述扬声器的上方的部位的形状适配。

4.如权利要求3所述的体温检测装置，其特征在于，所述温度传感器设置为位于所述耳机的耳嘴的侧边处的耳机壳处，所述温度传感器与耳机壳的位于所述耳嘴的侧边且位于所述扬声器的上方的部位的形状适配。

5.如权利要求1至4任一所述的体温检测装置，其特征在于，所述温度传感器为接触式温度传感器，或者，所述温度传感器为红外式温度传感器。

6.如权利要求5所述的体温检测装置，其特征在于，所述温度传感器为接触式温度传感器且接触式温度传感器位于耳机壳的对应于耳甲腔靠近耳洞处。

7.如权利要求5所述的体温检测装置，其特征在于，所述接触式温度传感器包括：

接触件，用于与被测对象接触及导热，所述接触件外露的面形成所述检测面；

测温件，用于将接触件传递的热量转化为电信号，且与所述处理电路电连接；和，

导热件，至少部分位于所述接触件与所述测温件之间，所述导热件用于将所述接触件的热量传递至所述测温件。

8.如权利要求7所述的体温检测装置，其特征在于，所述接触式温度传感器还包括：

支架，所述支架和所述接触件形成密闭空间，所述导热件填充满所述密闭空间。

9.如权利要求8所述的体温检测装置，其特征在于，所述接触式温度传感器还包括：

导热金属胶，位于所述支架和所述接触件接触的位置，用于密封所述支架和所述接触件的接触位置，形成所述密闭空间。

10.如权利要求8所述的体温检测装置，其特征在于，所述接触式温度传感器的厚度不超过1.65mm。

11.如权利要求10所述的体温检测装置，其特征在于，所述接触件的厚度不超过0.15mm，所述支架的厚度不超过0.3mm，且所述密闭空间的高度不超过1.2mm。

12.如权利要求7至11中任一项所述的体温检测装置，其特征在于，所述导热件为导热硅胶层。

13.如权利要求7至11中任一项所述的体温检测装置，其特征在于，所述测温件为热敏电阻。

14.如权利要求7至11中任一项所述的体温检测装置，其特征在于，所述接触件为不锈钢片。

15.如权利要求7所述的体温检测装置，其特征在于，所述接触件中用于与人体接触的面呈跑道形状或圆形。

16.如权利要求5所述的体温检测装置，其特征在于，所述红外式温度传感器包括：

热红外透镜，用于透过人体的耳甲腔或者对耳屏处产生的热红外线，所述热红外线表征了人体的温度信息；及，

接收所述热红外线以产生电信号的热红外传感器，所述热红外传感器位于所述热红外透镜下方并连接所述处理电路；

传感器载板，位于所述热红外传感器下方，用于支撑所述热红外传感器。

17.如权利要求16所述的体温检测装置，其特征在于，所述红外式温度传感器的厚度不超过1.8mm。

18.如权利要求16所述的体温检测装置，其特征在于，所述热红外透镜的厚度不超过0.5mm，所述热红外传感器的厚度不超过1mm，所述传感器载板的厚度不超过0.3mm。

19.如权利要求16所述的体温检测装置，其特征在于，所述热红外透镜中外露的面呈跑道形状。

20.如权利要求1所述的体温检测装置，其特征在于，所述处理电路连接所述耳机的扬声器，以使所述扬声器以声音信号的形式播放所述人体温度。

21.如权利要求1所述的体温检测装置，其特征在于，所述处理电路连接所述耳机的通信模块，以使所述通信模块将所述人体温度发送至与所述耳机通信的电子设备。

22.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括如权利要求1至21中任一项所述的体温检测装置。

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