CN215969131U - 一种半导体材料开孔加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体材料开孔加工装置，包括底座，所述底座上设有若干立柱，所述立柱顶部共同连接有横板，所述横板上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆的一端与滑槽内壁滑动连接，另一端设于横板外侧连接有调节帽，所述滑块底部依次连接电动推杆、电机和打孔针，所述底座上表面对应打孔针开设有十字槽，所述十字槽内设有射灯，所述底座上螺纹连接有压紧螺杆，所述压紧螺杆一端设于十字槽内连接有压板，另一端设于底座上方连接有手轮。本实用新型与现有技术相比的优点在于：保持半导体材料静态放置，灵活调节打孔机构，并对应设置带有射灯的十字槽进行打孔作业，易于碎屑的清扫处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及开孔加工技术领域，具体是指一种半导体材料开孔加工装置。
背景技术
半导体材料是一类具有半导体性能，其导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，随着电子行业的不断发展，对于集成电路板以及半导体器件的需求量也逐渐增多，因此，半导体材料的加工也逐渐增多，在半导体材料的加工过程中一般需要对其进行打孔工作。
现有的打孔方式只能针对半导体材料进行单孔工作，在改变打孔位置时需要先解除对半导体材料的限制再进行重新定位放置，操作繁琐，另外为了方便打孔作业，常将打孔作业放置于工作台上，容易使碎屑分散，不易于收集处理。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供一种保持半导体材料静态放置，灵活调节打孔机构，并对应设置带有射灯的十字槽进行打孔作业，易于碎屑的清扫处理的一种半导体材料开孔加工装置。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种半导体材料开孔加工装置，包括底座，所述底座上表面一侧均匀间隔设有若干立柱，所述立柱顶部共同连接有横板，所述横板上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆的一端与滑槽内壁滑动连接，另一端设于横板外侧连接有调节帽，所述滑块底部连接有电动推杆，所述电动推杆的动力输出端连接有电机，所述电机的动力输出端可拆卸连接有打孔针，所述底座上表面对应打孔针开设有十字槽，所述十字槽内设有射灯，所述底座上螺纹连接有压紧螺杆，所述压紧螺杆一端设于十字槽内连接有压板，另一端设于底座上方连接有手轮。
进一步的，所述滑槽为开口朝下的T型结构。
进一步的，所述十字槽包括水平放置槽、上部打孔槽和下部集料槽，所述下部集料槽宽度小于上部打孔槽宽度。
进一步的，所述射灯设于上部打孔槽底部两侧。
进一步的，所述压板设于水平放置槽内，所述压板底部连接有防护垫。
本实用新型与现有技术相比的优点在于：
设置滑槽、滑块调节机构，利用调节螺杆进行驱动调节，可以方便的调节滑块在滑槽内的水平位置，从而调节打孔针的位置，在进行打孔作业时就能够保持半导体材料始终处于压紧状态，有效减少操作繁琐性；将打孔作业设置在十字槽内完成，可以有效避免碎屑飞溅，起到集尘作用，方便后续集中处理；射灯的设置可以为十字槽提供亮度支持，从而方便打孔针的准确放置。
附图说明
图1为一种半导体材料开孔加工装置结构示意图。
图2为横板内部连接结构示意图。
附图中：1、底座，2、立柱，3、横板，4、滑槽，5、滑块，6、调节螺杆，7、调节帽，8、电动推杆，9、电机，10、打孔针，11、十字槽，12、射灯，13、压紧螺杆，14、压板，15、手轮，16、水平放置槽，17、上部打孔槽，18、下部集料槽，19、防护垫。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
结合图1-2所示，一种半导体材料开孔加工装置，包括底座1，所述底座1上表面一侧均匀间隔设有若干立柱2，所述立柱2顶部共同连接有横板3，所述横板3上设有滑槽4，所述滑槽4内滑动连接有滑块5，所述滑块5上螺纹连接有调节螺杆6，所述调节螺杆6的一端与滑槽4内壁滑动连接，另一端设于横板3外侧连接有调节帽7，所述滑块5底部连接有电动推杆8，所述电动推杆8的动力输出端连接有电机9，所述电机9的动力输出端可拆卸连接有打孔针10，所述底座1上表面对应打孔针10开设有十字槽11，所述十字槽11内设有射灯12，所述底座1上螺纹连接有压紧螺杆13，所述压紧螺杆13一端设于十字槽11内连接有压板14，另一端设于底座1上方连接有手轮15。
所述滑槽4为开口朝下的T型结构，方便连接滑块5进行移动调节滑块5位置，所述十字槽11包括水平放置槽16、上部打孔槽17和下部集料槽18，所述下部集料槽18宽度小于上部打孔槽17宽度，既能方便的对半导体材料进行安装放置，又能利用下部集料槽18存储开孔产生的碎屑，方便后期的集中清扫，所述射灯12设于上部打孔槽17底部两侧，射灯12设于上部打孔槽17与水平放置槽16的连接拐角处，可以针对打孔位置进行照射，有利于辅助打孔作业时对打孔针10的位置调节，所述压板14设于水平放置槽16内，所述压板14底部连接有防护垫19，稳固压紧半导体材料的同时，避免半导体材料受压损伤。
本实用新型在具体实施时：从水平放置槽16一侧插入半导体材料，调节位置后通过转动手轮15驱动压板14下移对其进行固定，然后转动调节帽7转动调节螺杆6，驱动滑块5在滑槽4内移动，确定打孔点后即可启动电机9和电动推杆8进行打孔作业。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种半导体材料开孔加工装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面一侧均匀间隔设有若干立柱(2)，所述立柱(2)顶部共同连接有横板(3)，所述横板(3)上设有滑槽(4)，所述滑槽(4)内滑动连接有滑块(5)，所述滑块(5)上螺纹连接有调节螺杆(6)，所述调节螺杆(6)的一端与滑槽(4)内壁滑动连接，另一端设于横板(3)外侧连接有调节帽(7)，所述滑块(5)底部连接有电动推杆(8)，所述电动推杆(8)的动力输出端连接有电机(9)，所述电机(9)的动力输出端可拆卸连接有打孔针(10)，所述底座(1)上表面对应打孔针(10)开设有十字槽(11)，所述十字槽(11)内设有射灯(12)，所述底座(1)上螺纹连接有压紧螺杆(13)，所述压紧螺杆(13)一端设于十字槽(11)内连接有压板(14)，另一端设于底座(1)上方连接有手轮(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料开孔加工装置，其特征在于：所述滑槽(4)为开口朝下的T型结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料开孔加工装置，其特征在于：所述十字槽(11)包括水平放置槽(16)、上部打孔槽(17)和下部集料槽(18)，所述下部集料槽(18)宽度小于上部打孔槽(17)宽度。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料开孔加工装置，其特征在于：所述射灯(12)设于上部打孔槽(17)底部两侧。
5.根据权利要求3所述的一种半导体材料开孔加工装置，其特征在于：所述压板(14)设于水平放置槽(16)内，所述压板(14)底部连接有防护垫(19)。
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