CN215956757U - 一种物联网工程用电路板限位安装设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种物联网工程用电路板限位安装设备，包括工作台，工作台上表面的两侧均开设有第一滑槽，第一滑槽的内腔中对称滑动连接有滑块，四个滑块的顶部均固定连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的外壁上活动套接有安装套管，安装套管的一侧固定连接有支撑板，支撑板上设有第二螺纹杆，第二螺纹杆的底部固定连接有压板，工作台上表面的中部固定连接有承载支架，承载支架的上方设置有电路板主体。本实用新型利用第一滑槽、滑块、第一螺纹杆、安装套管、支撑板、压板、承载支架和电路板主体的配合，便于根据焊接点的变化改变压板与电路板主体接触的位置，避免遮挡电路板上表面的焊接点，进而提高了电路板出厂质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及安装设备领域，特别涉及一种物联网工程用电路板限位安装设备。
背景技术
电路板有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，随着电路板的使用越来越多，市场需求越来越大，制造生产电路板的厂家也是越来越多，在印刷电路板装配生产过程中，需要利用锡液将在电路板上芯片或元器件的管脚处进孔、填锡，冷却后形成焊点，将管脚焊牢在电路板上，因此需要使用电路板的限位安装设备。
现有框形夹具一般使用多个块状压片压紧电路板的边缘实现对电路板的限位固定，由于电路板两侧留存的空白部分较少，位置无法灵活转变的块状压片容易遮挡电路板上表面的线路规划线，从而降低了电路板的安装效率和出厂质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种物联网工程用电路板限位安装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种物联网工程用电路板限位安装设备，包括工作台，所述工作台上表面的两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内腔中对称滑动连接有滑块，四个所述滑块的顶部均固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外壁上活动套接有安装套管，所述安装套管的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板上螺纹穿插连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的底部固定连接有压板，所述工作台上表面的中部固定连接有承载支架，所述承载支架的上方设置有电路板主体，所述安装套管的一侧外壁与电路板主体的下表面相贴合，所述压板的底部与电路板主体的上表面相贴合。
优选的，所述滑块的一侧固定连接有固定板，四个所述固定板上均螺纹穿插连接有定位销。
优选的，所述工作台上表面的两侧均开设有第二滑槽，所述第二滑槽内腔的底部与定位销的底部相贴合。
优选的，所述第二螺纹杆的顶部固定连接有转动盘，所述转动盘上呈环形阵列开设有三个放置槽。
优选的，所述工作台的下表面呈矩形阵列固定连接有四个脚撑，所述脚撑的底部固定套接有防滑垫。
优选的，所述第一螺纹杆顶部的外壁上螺纹套接有螺母，所述螺母的下表面与安装套管的上表面相贴合，所述滑块的上表面与安装套管的下表面相贴合。
本实用新型的技术效果和优点：
(1)本实用新型利用第一滑槽、滑块、第一螺纹杆、安装套管、支撑板、第二螺纹杆、压板、承载支架和电路板主体的配合，便于根据焊接点的变化改变压板与电路板主体接触的位置，避免遮挡电路板上表面的焊接点，进而提高了电路板的组装效率和出厂质量；
(2)本实用新型利用定位销、第二滑槽、转动盘、放置槽、脚撑、防滑垫和螺母的配合，提高了滑块位置限位的灵活性和快捷性，提高了第二螺纹杆转动的灵活性，提高了工作台底部的稳固性，进而提高了整体的实用性。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图。
图2为本实用新型俯视的结构示意图。
图3为本实用新型俯视的内部结构示意图。
图4为本实用新型正面的内部结构示意图。
图中：1、工作台；2、第一滑槽；3、滑块；4、第一螺纹杆；5、安装套管；6、支撑板；7、第二螺纹杆；8、压板；9、承载支架；10、固定板；11、定位销；12、第二滑槽；13、转动盘；14、脚撑；15、电路板主体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种物联网工程用电路板限位安装设备，包括工作台1，工作台1的截面形状为矩形，便于第一滑槽2的开设，工作台1上表面的两侧均开设有第一滑槽2，第一滑槽2的内腔中对称滑动连接有滑块3，第一滑槽2和滑块3的截面形状均为凸字形，便于滑块3在第一滑槽2的内腔中进行限位滑动，提高了滑块3移动的灵活性和稳定性，四个滑块3的顶部均固定连接有第一螺纹杆4，第一螺纹杆4的外壁上活动套接有安装套管5，安装套管5的正面截面形状为L字形，便于安装套管5与第一螺纹杆4的滑动套接，安装套管5的一侧固定连接有支撑板6，支撑板6的截面形状为矩形，便于第二螺纹杆7高度位置的调节，便于对不同厚度的电路板主体15的上表面进行限位，支撑板6上螺纹穿插连接有第二螺纹杆7，第二螺纹杆7的底部固定连接有压板8，压板8的材质为弹性材质，避免对电路板主体15的上表面造成损坏，进而降低了整体的实用性，工作台1上表面的中部固定连接有承载支架9，承载支架9的截面形状为C字形，提高了电路板主体15底部的支撑稳定性，避免电路板主体15发生晃动，同时避免影响电路板主体15正反两面的焊接工作，承载支架9的上方设置有电路板主体15，安装套管5的一侧外壁与电路板主体15的下表面相贴合，压板8的底部与电路板主体15的上表面相贴合，便于对电路板主体15的上表面和下表面进行同步限位，承载支架9和滑块3的上表面处于同一水平线位置。
滑块3的一侧固定连接有固定板10，固定板10的俯视截面形状为矩形，便于定位销11的安装，四个固定板10上均螺纹穿插连接有定位销11。
工作台1上表面的两侧均开设有第二滑槽12，第二滑槽12的截面形状为矩形，提高了定位销11底部的稳固性，第二滑槽12内腔的底部与定位销11的底部相贴合，提高了滑块3位置改变的灵活性。
第二螺纹杆7的顶部固定连接有转动盘13，转动盘13上呈环形阵列开设有三个放置槽，转动盘13的截面形状为圆形，且放置槽的截面形状如图2所示，便于第二螺纹杆7的转动。
工作台1的下表面呈矩形阵列固定连接有四个脚撑14，脚撑14的底部固定套接有防滑垫，提高了工作台1底部的稳固性，避免工作台1发生晃动。
第一螺纹杆4顶部的外壁上螺纹套接有螺母，螺母的下表面与安装套管5的上表面相贴合，滑块3的上表面与安装套管5的下表面相贴合，提高了安装套管5安装时的灵活性和快速性，便于根据电路板主体15的尺寸调整安装套管5与电路板主体15之间的角度。
本实用新型工作原理：使用时，使用者根据电路板主体15的尺寸，电路板主体15放置于承载支架9的上表面，然后拉动滑块3和第一螺纹杆4，使得两个滑块3之间的距离小于电路板主体15的宽度，旋紧定位销11，使得滑块3位置固定，然后将安装套管5插入第一螺纹杆4的外壁上，然后旋上螺母，使得安装套管5的角度位置固定，使得安装套管5与电路板主体15的下表面相贴合，然后旋转转动盘13，使得压板8的底部与电路板主体15的上表面相贴合，使得电路板主体15位置固定，便于进行后续的焊接处理，从而提高了整体的加工效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种物联网工程用电路板限位安装设备，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上表面的两侧均开设有第一滑槽(2)，所述第一滑槽(2)的内腔中对称滑动连接有滑块(3)，四个所述滑块(3)的顶部均固定连接有第一螺纹杆(4)，所述第一螺纹杆(4)的外壁上活动套接有安装套管(5)，所述安装套管(5)的一侧固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)上螺纹穿插连接有第二螺纹杆(7)，所述第二螺纹杆(7)的底部固定连接有压板(8)，所述工作台(1)上表面的中部固定连接有承载支架(9)，所述承载支架(9)的上方设置有电路板主体(15)，所述安装套管(5)的一侧外壁与电路板主体(15)的下表面相贴合，所述压板(8)的底部与电路板主体(15)的上表面相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种物联网工程用电路板限位安装设备，其特征在于，所述滑块(3)的一侧固定连接有固定板(10)，四个所述固定板(10)上均螺纹穿插连接有定位销(11)。
3.根据权利要求1所述的一种物联网工程用电路板限位安装设备，其特征在于，所述工作台(1)上表面的两侧均开设有第二滑槽(12)，所述第二滑槽(12)内腔的底部与定位销(11)的底部相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种物联网工程用电路板限位安装设备，其特征在于，所述第二螺纹杆(7)的顶部固定连接有转动盘(13)，所述转动盘(13)上呈环形阵列开设有三个放置槽。
5.根据权利要求1所述的一种物联网工程用电路板限位安装设备，其特征在于，所述工作台(1)的下表面呈矩形阵列固定连接有四个脚撑(14)，所述脚撑(14)的底部固定套接有防滑垫。
6.根据权利要求1所述的一种物联网工程用电路板限位安装设备，其特征在于，所述第一螺纹杆(4)顶部的外壁上螺纹套接有螺母，所述螺母的下表面与安装套管(5)的上表面相贴合，所述滑块(3)的上表面与安装套管(5)的下表面相贴合。
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