CN215949899U - 一种风扇控制电路及风扇 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种风扇控制电路及风扇，风扇控制电路包括SOC芯片和低压差线性稳定器；SOC芯片上设有温度检测电路、处理器、SPI信号调整单元和数模转换电路；温度检测电路的数据输出端与处理器连接；处理器的输出端与SPI信号调整单元连接；SPI信号调整单元的输出端与数模转换电路连接；数模转换电路的输出端与低压差线性稳定器的输入端连接，用于根据接收到的SPI信号对应调整输出的模拟信号；低压差线性稳定器的输出端与风扇的电机控制端连接，用于根据接收到的模拟信号对应调整输出的电压信号。本实用新型实施例提供的风扇控制电路及风扇，通过构建基于SPI信号的控制电路，远远大于音频频率的范围，能够有效避免对音频模拟电路的干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及风扇技术领域，尤其是涉及一种风扇控制电路及风扇。
背景技术
风扇是人们在夏天借以生风取凉的用具，其通过电机驱动扇叶转动产生气流，将机械能转化为风能。
现如今的风扇大多通过PWM信号来控制电机，进而实现转速的调节，发明人经研究发现，PWM信号的频率范围在25KHz左右，会落在模拟音频或其他模拟信号的频率范围之内，导致干扰其他模拟信号的正常接收。
实用新型内容
本实用新型提供一种风扇控制电路及风扇，以解决现有的风扇采用PWM信号进行控制容易干扰其他音频模拟电路的技术问题，通过构建基于SPI信号的控制电路，远远大于音频频率的范围，能够有效避免对音频模拟电路的干扰。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种风扇控制电路，包括SOC芯片和低压差线性稳定器；
所述SOC芯片上设有温度检测电路、处理器、SPI信号调整单元和数模转换电路；
所述温度检测电路，其数据输出端与所述处理器连接，且所述温度检测电路用于检测所述SOC芯片的温度；
所述处理器，其输出端与所述SPI信号调整单元连接，且所述处理器用于对检测到的所述SOC芯片的温度进行处理；
所述SPI信号调整单元，其输出端与所述数模转换电路连接，且所述SPI信号调整单元用于根据所述处理器的处理结果对应调整输出的SPI信号；
所述数模转换电路，其输出端与所述低压差线性稳定器的输入端连接，且所述数模转换电路用于根据接收到的所述SPI信号对应调整输出的模拟信号；
所述低压差线性稳定器，其输出端与风扇的电机控制端连接，且所述低压差线性稳定器用于根据接收到的所述模拟信号对应调整输出的电压信号。
作为其中一种优选方案，所述SOC芯片上还设有I2C信号调整单元；
所述I2C信号调整单元，其输入端与所述处理器的输出端连接，其输出端与数模转换电路连接。
作为其中一种优选方案，所述SOC芯片上还设有I2S信号调整单元；
所述I2S信号调整单元，其输入端与所述处理器的输出端连接，其输出端与数模转换电路连接。
作为其中一种优选方案，所述SOC芯片上还设有TDM信号调整单元；
所述TDM信号调整单元，其输入端与所述处理器的输出端连接，其输出端与数模转换电路连接。
本实用新型另一实施例提供了一种风扇，包括电机和与所述电机连接的如上所述的风扇控制电路。
相比于现有技术，本实用新型实施例的有益效果在于，不再依靠PWM风扇控制信号，而是构建基于SPI信号的控制电路，在这其中，控制电路具体包括SOC芯片和低压差线性稳定器，在SOC芯片上设有温度检测电路、处理器、SPI信号调整单元和数模转换电路，所述温度检测电路，其数据输出端与所述处理器连接，且所述温度检测电路用于检测所述SOC芯片的温度；所述处理器，其输出端与所述SPI信号调整单元连接，且所述处理器用于对检测到的所述SOC芯片的温度进行处理；所述SPI信号调整单元，其输出端与所述数模转换电路连接，且所述SPI信号调整单元用于根据所述处理器的处理结果对应调整输出的SPI信号；所述数模转换电路，其输出端与所述低压差线性稳定器的输入端连接，且所述数模转换电路用于根据接收到的所述SPI信号对应调整输出的模拟信号；所述低压差线性稳定器，其输出端与风扇的电机控制端连接，且所述低压差线性稳定器用于根据接收到的所述模拟信号对应调整输出的电压信号。由此可见，本实施例中的风扇控制电路由于采用SPI信号，SPI信号控制的时钟信号频率在500KHz以上，远远大于音频频率范围，可以避免对音频模拟电路的干扰，进而实现了高精度的控制效果。
附图说明
图1是本实用新型其中一种实施例中的离合器从动盘的定位工装的结构示意图；
其中，1、低压差线性稳定器；2、温度控制电路；3、处理器；4、SPI信号调整单元；5、数模转换电路；A、电机控制端。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本申请描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有定义，本实用新型所使用的所有的技术和科学术语与属于本的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本实用新型中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
本实用新型一实施例提供了一种风扇控制电路，具体的，请参见图1，图1示出为本实用新型其中一种实施例中的风扇控制电路的结构示意图，其中包括SOC芯片和低压差线性稳定器1。
SOC芯片是一种集成电路的芯片，是风扇控制的核心部件，能够有效提升电子/信息系统产品的工作效果。本实施例中的SOC芯片包括芯片本体，且在所述SOC芯片上依次设有温度检测电路2、处理器3、SPI信号调整单元4和数模转换电路5。
电路中的各部件的功能和连接关系如下所述：
所述温度检测电路2，其数据输出端与所述处理器3连接，且所述温度检测电路2用于检测所述SOC芯片的温度；
所述处理器3，其输出端与所述SPI信号调整单元4连接，且所述处理器3用于对检测到的所述SOC芯片的温度进行处理；
所述SPI信号调整单元4，其输出端与所述数模转换电路5连接，且所述SPI信号调整单元4用于根据所述处理器3的处理结果对应调整输出的SPI信号；
所述数模转换电路5，其输出端与所述低压差线性稳定器1的输入端连接，且所述数模转换电路5用于根据接收到的所述SPI信号对应调整输出的模拟信号；
所述低压差线性稳定器1，其输出端与风扇的电机控制端A连接，且所述低压差线性稳定器1用于根据接收到的所述模拟信号对应调整输出的电压信号。
应当说明的是，本实用新型实施例中的风扇为2线风扇，其通过SPI控制信号控制输入电压来控制风速，具体工作流程如下：
温度检测电路2会实时读取芯片本体的内部温度，将检测到的实时温度值发送至处理器中进行处理，处理器3将检测到的实时温度值与预设的温度阈值进行对比，当SOC芯片的温度超过温度阈值时，会对应调整SPI信号调整单元4的输出信号，通过调整SPI信号数据，数模转换电路5(DAC)会对应的调整输出的模拟电平，并反馈至低压差线性稳定器1(LDO)中，进而调整低压差线性稳定器1(LDO)的输出电压的大小，不同的输出电压输入至风扇的电机控制端A后，会改变电机的转速，最终起到调整风扇转速的效果，例如，当SOC芯片温度升高时，通过基于SPI信号的调整，增加风扇转速，从而使得设备内部的风速流动加快，达到降低设备内部温度的目的。
进一步地，在上述实施例中，基于SPI信号控制风扇转速的电路，可以选择不同接口的数模转换电路5(DAC)，例如除了SPI信号，还可以设为I2C信号、I2S信号或TDM信号，I2C信号、I2S信号或TDM信号的调整依靠对应的I2C信号调整单元、I2S信号调整单元或TDM信号调整单元，其具体的连接结构如下所述：
所述I2C信号调整单元，其输入端与所述处理器3的输出端连接，其输出端与数模转换电路5连接。
所述I2S信号调整单元，其输入端与所述处理器3的输出端连接，其输出端与数模转换电路5连接。
所述TDM信号调整单元，其输入端与所述处理器3的输出端连接，其输出端与数模转换电路5连接。
在本实施例中，SPI信号调控方式精度较高，配合上数模转换电路5(DAC选型电压输出最高可以达到24比特)，可以实现高精度无极调速，从而避开了模拟音频频段，减少干扰。
本实用新型另一实施例提供了一种风扇，包括电机和与所述电机连接的如上所述的风扇控制电路。
本实用新型实施例提供的风扇控制电路及风扇，有益效果在于以下所述中的至少一点：
摒弃了现有技术依靠PWM信号对风扇进行控制的方式，构建基于SPI信号的控制电路，在这其中，控制电路具体包括SOC芯片和低压差线性稳定器，在SOC芯片上设有温度检测电路、处理器、SPI信号调整单元和数模转换电路，所述温度检测电路，其数据输出端与所述处理器连接，且所述温度检测电路用于检测所述SOC芯片的温度；所述处理器，其输出端与所述SPI信号调整单元连接，且所述处理器用于对检测到的所述SOC芯片的温度进行处理；所述SPI信号调整单元，其输出端与所述数模转换电路连接，且所述SPI信号调整单元用于根据所述处理器的处理结果对应调整输出的SPI信号；所述数模转换电路，其输出端与所述低压差线性稳定器的输入端连接，且所述数模转换电路用于根据接收到的所述SPI信号对应调整输出的模拟信号；所述低压差线性稳定器，其输出端与风扇的电机控制端连接，且所述低压差线性稳定器用于根据接收到的所述模拟信号对应调整输出的电压信号。由此可见，本实施例中的风扇控制电路由于采用SPI信号，SPI信号控制的时钟信号频率在500KHz以上，远远大于音频频率范围，可以避免对音频模拟电路的干扰，进而实现了高精度的控制效果。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种风扇控制电路，其特征在于，包括SOC芯片和低压差线性稳定器；
所述SOC芯片上设有温度检测电路、处理器、SPI信号调整单元和数模转换电路；
所述温度检测电路，其数据输出端与所述处理器连接，且所述温度检测电路用于检测所述SOC芯片的温度；
所述处理器，其输出端与所述SPI信号调整单元连接，且所述处理器用于对检测到的所述SOC芯片的温度进行处理；
所述SPI信号调整单元，其输出端与所述数模转换电路连接，且所述SPI信号调整单元用于根据所述处理器的处理结果对应调整输出的SPI信号；
所述数模转换电路，其输出端与所述低压差线性稳定器的输入端连接，且所述数模转换电路用于根据接收到的所述SPI信号对应调整输出的模拟信号；
所述低压差线性稳定器，其输出端与风扇的电机控制端连接，且所述低压差线性稳定器用于根据接收到的所述模拟信号对应调整输出的电压信号。
2.如权利要求1所述的风扇控制电路，其特征在于，所述SOC芯片上还设有I2C信号调整单元；
所述I2C信号调整单元，其输入端与所述处理器的输出端连接，其输出端与数模转换电路连接。
3.如权利要求1所述的风扇控制电路，其特征在于，所述SOC芯片上还设有I2S信号调整单元；
所述I2S信号调整单元，其输入端与所述处理器的输出端连接，其输出端与数模转换电路连接。
4.如权利要求1所述的风扇控制电路，其特征在于，所述SOC芯片上还设有TDM信号调整单元；
所述TDM信号调整单元，其输入端与所述处理器的输出端连接，其输出端与数模转换电路连接。
5.一种风扇，其特征在于，包括电机和与所述电机连接的如权利要求1～4任一项所述的风扇控制电路。
Priority Applications (1)
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| CN202122344000.1U CN215949899U (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 一种风扇控制电路及风扇 |
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2021
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