CN215935349U - 一种微电子元器件用散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微电子元器件用散热装置，涉及电子元器件技术领域。该微电子元器件用散热装置包括微电子元器件载板，所述微电子元器件载板的顶部外壁固定安装有微电子元器件本体，所述微电子元器件载板的外壁固定连接有散热外壳，所述微电子元器件载板的底部外壁固定连接有安装板，所述安装板的内壁穿插设置有导热柱，所述安装板设置于散热外壳的内部。通过半导体制冷片对散热风扇的风进行降温处理，然后通过出风管将被降温后的风输送出，对导热柱进行降温处理，从而达到散热的效果，本装置通过散热风扇和转换装置的配合使用，降低了风扇产生的风的温度，方便快速的对电子元器件产生的热量进行疏散。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种微电子元器件用散热装置。
背景技术
随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，尤其是对于小型和微型电子元器件，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点，而针对微电子元器件的热控制方案和散热装置就是这一焦点中的难点。
电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如不及时的进行散热，会严重影响电子元件的工作效率，影响了微电子元器件的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种微电子元器件用散热装置，解决了电子元器件工作时产生的热量不能及时散出的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电子元器件用散热装置，包括微电子元器件载板，所述微电子元器件载板的顶部外壁固定安装有微电子元器件本体，所述微电子元器件载板的外壁固定连接有散热外壳，所述微电子元器件载板的底部外壁固定连接有安装板，所述安装板的内壁穿插设置有导热柱，所述安装板设置于散热外壳的内部，所述安装板的底部外壁固定安装有散热风扇，所述散热风扇的一侧外壁固定连接有转换装置，所述转换装置的内壁底部固定连接有出风管，所述安装板的内壁开设有滑动槽，所述滑动槽的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧远离滑动槽的一端固定连接有活动柱，所述活动柱的两侧外壁均活动连接有活动杆，所述滑动槽的内壁滑动连接有滑动块，所述滑动块的顶部外壁固定连接有连接横板，所述连接横板的底部外壁固定连接有清洁刷。
优选的，所述导热柱的顶部外壁与微电子元器件载板的底部外壁接触。
优选的，所述转换装置的内壁开设有进风口，所述转换装置的内壁固定连接有半导体制冷片。
优选的，所述活动柱穿插设置于出风管的内部，且所述活动柱的外壁与出风管的内壁滑动连接。
优选的，所述活动杆远离活动柱的一端与滑动块的外壁活动连接。
优选的，所述清洁刷设置于导热柱的两侧，所述清洁刷的底部外壁与安装板的顶部外壁滑动连接。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种微电子元器件用散热装置具有如下有益效果：
本实用新型提供一种微电子元器件用散热装置，通过导热柱将微电子元器件本体产生的热量进行传导，通过启动散热风扇，利用进风口使风通过散热风扇进入转换装置内，通过半导体制冷片对散热风扇的风进行降温处理，然后通过出风管将被降温后的风输送出，对导热柱进行降温处理，从而达到散热的效果，解决了电子元器件工作时产生的热量不能及时散出问题，本装置通过散热风扇和转换装置的配合使用，降低了风扇产生的风的温度，方便快速的对电子元器件产生的热量进行疏散。
本实用新型提供一种微电子元器件用散热装置，当出风管出风时，使活动柱向下运动，活动柱挤压弹簧和活动杆，活动杆带动滑动块在滑动槽向两侧运动，滑动块带动连接横板和清洁刷随之运动，当清洁刷运动至导热柱的外壁时，对两侧导热柱的外壁进行清洁，当散热风扇不工作时，在弹簧的作用下，活动柱向上运动，进而通过活动杆将滑动块向中间拉动，使清洁刷对中间的导热柱进行清洁，本装置通过导热柱对热量进行传导，方便快速的进行散热，且方便了对导热柱的清洁，避免导热柱沾染灰尘，影响其导热效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的仰视结构示意图；
图3为本实用新型的部分剖切结构示意图；
图4为本实用新型的转换装置剖切结构示意图；
图5为本实用新型的安装板处结构示意图；
图6为本实用新型的图5中A处放大结构示意图。
图中：1、微电子元器件载板；2、微电子元器件本体；3、散热外壳；4、安装板；5、导热柱；6、散热风扇；7、转换装置；8、进风口；9、半导体制冷片；10、出风管；11、滑动槽；12、弹簧；13、活动柱；14、活动杆；15、滑动块；16、连接横板；17、清洁刷。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种微电子元器件用散热装置，包括微电子元器件载板1，微电子元器件载板1的顶部外壁固定安装有微电子元器件本体2，微电子元器件载板1的外壁固定连接有散热外壳3，微电子元器件载板1的底部外壁固定连接有安装板4，安装板4的内壁穿插设置有导热柱5，导热柱5的顶部外壁与微电子元器件载板1的底部外壁接触，安装板4设置于散热外壳3的内部，安装板4的底部外壁固定安装有散热风扇6，散热风扇6的一侧外壁固定连接有转换装置7，转换装置7的内壁开设有进风口8，转换装置7的内壁固定连接有半导体制冷片9，转换装置7的内壁底部固定连接有出风管10。
本实施方案中，通过导热柱5将微电子元器件本体2产生的热量进行传导，通过启动散热风扇6，利用进风口8使风通过散热风扇6进入转换装置7内，通过半导体制冷片9 对散热风扇6的风进行降温处理，然后通过出风管10将被降温后的风输送出，对导热柱5 进行降温处理，从而达到散热的效果。
实施例二：
请参阅图5-6所示，在实施例一的基础上，本实用新型提供一种技术方案：转换装置 7的内壁底部固定连接有出风管10，安装板4的内壁开设有滑动槽11，滑动槽11的内壁固定连接有弹簧12，弹簧12远离滑动槽11的一端固定连接有活动柱13，活动柱13穿插设置于出风管10的内部，且活动柱13的外壁与出风管10的内壁滑动连接，活动柱13的两侧外壁均活动连接有活动杆14，活动杆14远离活动柱13的一端与滑动块15的外壁活动连接，滑动槽11的内壁滑动连接有滑动块15，滑动块15的顶部外壁固定连接有连接横板16，连接横板16的底部外壁固定连接有清洁刷17，清洁刷17设置于导热柱的两侧，清洁刷17的底部外壁与安装板4的顶部外壁滑动连接。
本实施例中，当出风管10出风时，使活动柱13向下运动，活动柱13挤压弹簧12和活动杆14，活动杆14带动滑动块15在滑动槽11向两侧运动，滑动块15带动连接横板 16和清洁刷17随之运动，当清洁刷17运动至导热柱5的外壁时，对两侧导热柱5的外壁进行清洁，当散热风扇6不工作时，在弹簧12的作用下，活动柱13向上运动，进而通过活动杆14将滑动块15向中间拉动，使清洁刷17对中间的导热柱5进行清洁。
工作原理：使用时，通过导热柱5将微电子元器件本体2产生的热量进行传导，通过启动散热风扇6，利用进风口8使风通过散热风扇6进入转换装置7内，通过半导体制冷片9对散热风扇6的风进行降温处理，然后通过出风管10将被降温后的风输送出，对导热柱5进行降温处理，从而达到散热的效果，当出风管10出风时，使活动柱13向下运动，活动柱13挤压弹簧12和活动杆14，活动杆14带动滑动块15在滑动槽11向两侧运动，滑动块15带动连接横板16和清洁刷17随之运动，当清洁刷17运动至导热柱5的外壁时，对两侧导热柱5的外壁进行清洁，当散热风扇6不工作时，在弹簧12的作用下，活动柱 13向上运动，进而通过活动杆14将滑动块15向中间拉动，使清洁刷17对中间的导热柱 5进行清洁。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种微电子元器件用散热装置，包括微电子元器件载板(1)，其特征在于：所述微电子元器件载板(1)的顶部外壁固定安装有微电子元器件本体(2)，所述微电子元器件载板(1)的外壁固定连接有散热外壳(3)，所述微电子元器件载板(1)的底部外壁固定连接有安装板(4)，所述安装板(4)的内壁穿插设置有导热柱(5)，所述安装板(4)设置于散热外壳(3)的内部，所述安装板(4)的底部外壁固定安装有散热风扇(6)，所述散热风扇(6)的一侧外壁固定连接有转换装置(7)，所述转换装置(7)的内壁底部固定连接有出风管(10)，所述安装板(4)的内壁开设有滑动槽(11)，所述滑动槽(11)的内壁固定连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)远离滑动槽(11)的一端固定连接有活动柱(13)，所述活动柱(13)的两侧外壁均活动连接有活动杆(14)，所述滑动槽(11)的内壁滑动连接有滑动块(15)，所述滑动块(15)的顶部外壁固定连接有连接横板(16)，所述连接横板(16)的底部外壁固定连接有清洁刷(17)。
2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述导热柱(5)的顶部外壁与微电子元器件载板(1)的底部外壁接触。
3.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述转换装置(7)的内壁开设有进风口(8)，所述转换装置(7)的内壁固定连接有半导体制冷片(9)。
4.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述活动柱(13)穿插设置于出风管(10)的内部，且所述活动柱(13)的外壁与出风管(10)的内壁滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述活动杆(14)远离活动柱(13)的一端与滑动块(15)的外壁活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述清洁刷(17)设置于导热柱(5)的两侧，所述清洁刷(17)的底部外壁与安装板(4)的顶部外壁滑动连接。
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