CN215935254U - 一种结构改良的电源 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种结构改良的电源，包括上壳和下壳，上壳和下壳之间扣合形成容置腔，上壳下端侧壁开设有上缺口，下壳上端侧壁开设有下缺口，上缺口和下缺口之间形成与容置腔相连通的过线孔，容置腔内设有PCB板，PCB板上电连接有依次穿过容置腔和过线孔的电源线，电源线上套接有密封件，密封件分别与上缺口和下缺口卡接配合并用于密封过线孔，本申请通过在电源线上套设密封件，且密封件可分别与上缺口和下缺口卡接配合，通过设置密封件可进一步提高电源线接口位置的稳固性和密封性，防止水汽或水分从电源线接口位置进入电源内部，造成电源内部电器元件损坏。

Description

一种结构改良的电源

技术领域

本申请属于电源技术领域，具体涉及一种结构改良的电源。

背景技术

现有电源密封效果一般，电源线接口位置稳固性差，水汽或水分容易从电源线接口位置进入电源内部，造成电源内部电器元件损坏，因此，亟需对现有电源结构进行改良。

实用新型内容

本申请为了解决上述技术问题，提供了一种结构改良的电源。

本申请采用如下方案，一种结构改良的电源，包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳之间扣合并形成容置腔，所述上壳下端侧壁开设有上缺口，所述下壳上端侧壁开设有与所述上缺口相对应的下缺口，所述上缺口和所述下缺口之间形成与所述容置腔相连通的过线孔，所述容置腔内设有PCB板，所述PCB板上电连接有依次穿过所述容置腔和所述过线孔的电源线，所述电源线上套接有密封件，所述密封件分别与所述上缺口和所述下缺口卡接配合并用于密封所述过线孔。

如上所述的一种结构改良的电源，所述密封件包括依次贴合的外封板和内卡接座，所述外封板封堵所述过线孔，所述内卡接座置于所述容置腔内，并分别与所述上缺口和所述下缺口卡接。

如上所述的一种结构改良的电源，所述上缺口相对的两侧壁上设有往所述下缺口侧延伸的第一上插接柱和第二上插接柱，所述下缺口相对的两侧壁上设有往所述上缺口侧延伸的第一下插接柱和第二下插接柱，所述内卡接座与所述外封板相邻的侧壁上间隔开设有沿竖直方向设置的第一插接通槽和第二插接通槽，且所述第一插接通槽能分别与所述第一上插接柱和所述第一下插接柱插接配合，所述第二插接通槽能分别与所述第二上插接柱和所述第二下插接柱插接配合。

如上所述的一种结构改良的电源，所述第一上插接柱、第二上插接柱、所述第一下插接柱和所述第二下插接柱的边缘均设有向外扩张的限位凸沿，所述第一插接通槽和所述第二插接通槽均设有与所述凸沿相适配的限位缺口。

如上所述的一种结构改良的电源，所述上缺口上端设有往所述容置腔侧延伸的上卡接勾脚，所述内卡接座靠近所述外封板侧的上端设有与所述上卡接勾脚卡接配合的上卡接钩槽；

所述下缺口下端设有往所述容置腔侧延伸的下卡接勾脚，所述内卡接座靠近所述外封板侧的下端设有与所述下卡接勾脚卡接配合的下卡接钩槽。

如上所述的一种结构改良的电源，所述上卡接勾脚的右侧设有朝右上侧倾斜的上勾脚斜坡，所述上卡接钩槽的左侧设有朝左下侧倾斜的上钩槽斜坡；

所述下卡接勾脚的右侧设有朝右下侧倾斜的下勾脚斜坡，所述下卡接钩槽的左侧设有朝左上侧倾斜的下钩槽斜坡。

如上所述的一种结构改良的电源，所述内卡接座的横截面大于所述外封板的横截面。

如上所述的一种结构改良的电源，所述内卡接座的材质为硅胶。

如上所述的一种结构改良的电源，所述下壳的上端边沿设有向上凸起的卡接凸起，所述上壳下端边沿设有向上凹陷并与所述卡接凸起相适配的卡接凹槽，所述卡接凸起上设置有超声波焊接线，所述卡接凸起上的超声波焊接线通过超声波焊接固定在所述卡接凹槽中。

如上所述的一种结构改良的电源，所述上壳和所述下壳的连接处设有撬动缝隙。

与现有技术相比，本申请的有益效果如下：

本申请提供一种结构改良的电源，包括上壳和下壳，上壳和下壳之间扣合形成容置腔，上壳下端侧壁开设有上缺口，下壳上端侧壁开设有下缺口，上缺口和下缺口之间形成与容置腔相连通的过线孔，容置腔内设有PCB板，PCB板上电连接有依次穿过容置腔和过线孔的电源线，电源线上套接有密封件，密封件分别与上缺口和下缺口卡接配合并用于密封过线孔，本申请通过在电源线上套设密封件，且密封件可分别与上缺口和下缺口卡接配合，通过设置密封件可进一步提高电源线接口位置的稳固性和密封性，防止水汽或水分从电源线接口位置进入电源内部，造成电源内部电器元件损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请一种结构改良的电源的立体示意图。

图2是本申请一种结构改良的电源的分解示意图。

图3是本申请密封件和电源线的立体示意图。

图4是本申请密封件和电源线俯视角的结构示意图。

图5是本申请上壳立体示意图。

图6是本申请下上壳立体示意图。

图7是本申请一种结构改良的电源沿竖直方向的截面体示意图。

图8是本申请一种结构改良的电源沿水平方向的截面体示意图。

具体实施方式

如图1-8所示，一种结构改良的电源，包括上壳1和下壳2，所述上壳1和所述下壳2之间扣合并形成容置腔3，所述上壳1下端侧壁开设有上缺口11，所述下壳2上端侧壁开设有与所述上缺口11相对应的下缺口21，所述上缺口11和所述下缺口21之间形成与所述容置腔3相连通的过线孔30，所述容置腔3内设有PCB板4，所述PCB板4上电连接有依次穿过所述容置腔3和所述过线孔30的电源线5，所述电源线5上套接有密封件6，所述密封件6分别与所述上缺口11和所述下缺口21卡接配合并用于密封所述过线孔30，本申请通过在电源线上套设密封件，且密封件可分别与上缺口和下缺口卡接配合，通过卡接配合可进一步提高电源线接口位置的稳固性和密封性，防止水汽或水分从电源线接口位置进入电源内部，造成电源内部电器元件损坏。

如上所述的一种结构改良的电源，所述密封件6包括依次贴合的外封板61和内卡接座62，所述外封板61封堵所述过线孔30，所述内卡接座62置于所述容置腔3内，并分别与所述上缺口11和所述下缺口21卡接，通过外封板盖合在过线孔上，而内卡接座用于将密封件安装在过线孔上，通过内卡接座分别与所述上缺口11和所述下缺口21卡接，实现稳固连接，提高产品密封性。

如上所述的一种结构改良的电源，所述上缺口11相对的两侧壁上设有往所述下缺口21侧延伸的第一上插接柱111和第二上插接柱112，所述下缺口21相对的两侧壁上设有往所述上缺口11侧延伸的第一下插接柱211和第二下插接柱212，所述内卡接座62与所述外封板61相邻的侧壁上间隔开设有沿竖直方向设置的第一插接通槽621和第二插接通槽622，且所述第一插接通槽621能分别与所述第一上插接柱111和所述第一下插接柱211插接配合，所述第二插接通槽622能分别与所述第二上插接柱112和所述第二下插接柱212插接配合，本申请上缺口和下缺口位于容置腔内的两侧对称设置有两组插接柱，内插接座上设置有分别与两组插接柱插接配合的插接通槽，接两个插接通槽均是设置在内插接座和外封板之间，使用时，将密封件分别插入上缺口和下缺口中，通过插接配合实现密封件和过线孔之间的连接，此设计目的可防止外封板沿左右两侧脱离过线孔，将密封件稳固卡接在过线孔上，提高产品稳定性和进一步提高密封性。

如上所述的一种结构改良的电源，所述第一上插接柱111、第二上插接柱112、所述第一下插接柱211和所述第二下插接柱212的边缘均设有向外扩张的限位凸沿10，所述第一插接通槽621和所述第二插接通槽622均设有与所述凸沿相适配的限位缺口620，此设计可提高定位效果，进一步增强稳固性和密封性。

如上所述的一种结构改良的电源，所述上缺口11上端设有往所述容置腔3侧延伸的上卡接勾脚113，所述内卡接座62靠近所述外封板61侧的上端设有与所述上卡接勾脚113卡接配合的上卡接钩槽623；通过在上缺口设置上卡接钩脚，可与内卡接座上的上卡接槽匹配卡接，使用时，将内卡接座插入上缺口中，此时通过上卡接钩脚和上卡接槽可实现稳固连接，提高电源接口稳固性和密封性。

所述下缺口21下端设有往所述容置腔3侧延伸的下卡接勾脚213，所述内卡接座62靠近所述外封板61侧的下端设有与所述下卡接勾脚213卡接配合的下卡接钩槽624，通过在下缺口设置下卡接钩脚，可与内卡接座上的下卡接槽匹配卡接，使用时，将内卡接座插入下缺口中，此时通过下卡接钩脚和下卡接槽可实现稳固连接，提高电源接口稳固性和密封性。

如上所述的一种结构改良的电源，所述上卡接勾脚113的右侧设有朝右上侧倾斜的上勾脚斜坡1131，所述上卡接钩槽623的左侧设有朝左下侧倾斜的上钩槽斜坡6231，此设计的目的是便于上卡接钩脚进入上卡接槽中，降低装配难度。

所述下卡接勾脚213的右侧设有朝右下侧倾斜的下勾脚斜坡2131，所述下卡接钩槽624的左侧设有朝左上侧倾斜的下钩槽斜坡6241，此设计的目的是便于下卡接钩脚进入下卡接槽中，降低装配难度。

如上所述的一种结构改良的电源，所述内卡接座62的横截面大于所述外封板61的横截面，此设计目的是位于容置腔内的内卡接座能够完全密封住过线孔，进一步提高电源接口的密封性。

如上所述的一种结构改良的电源，所述内卡接座62的材质为硅胶，外封板材质为PET塑料，通过粘胶将外封板和内卡接座之间粘合，由于硅胶材质具有很好电气绝缘特性和包覆密封能力，同时具有一定的形变能力，可提高内卡接座与上缺口和下缺口的装配效果。

如上所述的一种结构改良的电源，所述下壳2的上端边沿设有向上凸起的卡接凸起22，所述上壳1下端边沿设有向上凹陷并与所述卡接凸起22相适配的卡接凹槽12，所述卡接凸起22上设置有超声波焊接线23，所述卡接凸起22上的超声波焊接线23通过超声波焊接固定在所述卡接凹槽12中，焊接速度快，焊接强度高、密封性好。

如上所述的一种结构改良的电源，所述上壳1和所述下壳2的连接处设有撬动缝隙24，可便于拆解。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种结构改良的电源，其特征在于：包括上壳(1)和下壳(2)，所述上壳(1)和所述下壳(2)之间扣合并形成容置腔(3)，所述上壳(1)下端侧壁开设有上缺口(11)，所述下壳(2)上端侧壁开设有与所述上缺口(11)相对应的下缺口(21)，所述上缺口(11)和所述下缺口(21)之间形成与所述容置腔(3)相连通的过线孔(30)，所述容置腔(3)内设有PCB板(4)，所述PCB板(4)上电连接有依次穿过所述容置腔(3)和所述过线孔(30)的电源线(5)，所述电源线(5)上套接有密封件(6)，所述密封件(6)分别与所述上缺口(11)和所述下缺口(21)卡接配合并用于密封所述过线孔(30)。

2.根据权利要求1所述的一种结构改良的电源，其特征在于：所述密封件(6)包括依次贴合的外封板(61)和内卡接座(62)，所述外封板(61)封堵所述过线孔(30)，所述内卡接座(62)置于所述容置腔(3)内，并分别与所述上缺口(11)和所述下缺口(21)卡接。

3.根据权利要求2所述的一种结构改良的电源，其特征在于：所述上缺口(11)相对的两侧壁上设有往所述下缺口(21)侧延伸的第一上插接柱(111)和第二上插接柱(112)，所述下缺口(21)相对的两侧壁上设有往所述上缺口(11)侧延伸的第一下插接柱(211)和第二下插接柱(212)，所述内卡接座(62)与所述外封板(61)相邻的侧壁上间隔开设有沿竖直方向设置的第一插接通槽(621)和第二插接通槽(622)，且所述第一插接通槽(621)能分别与所述第一上插接柱(111)和所述第一下插接柱(211)插接配合，所述第二插接通槽(622)能分别与所述第二上插接柱(112)和所述第二下插接柱(212)插接配合。

4.根据权利要求3所述的一种结构改良的电源，其特征在于：所述第一上插接柱(111)、第二上插接柱(112)、所述第一下插接柱(211)和所述第二下插接柱(212)的边缘均设有向外扩张的限位凸沿(10)，所述第一插接通槽(621)和所述第二插接通槽(622)均设有与所述凸沿相适配的限位缺口(620)。

5.根据权利要求2所述的一种结构改良的电源，其特征在于：所述上缺口(11)上端设有往所述容置腔(3)侧延伸的上卡接勾脚(113)，所述内卡接座(62)靠近所述外封板(61)侧的上端设有与所述上卡接勾脚(113)卡接配合的上卡接钩槽(623)；

所述下缺口(21)下端设有往所述容置腔(3)侧延伸的下卡接勾脚(213)，所述内卡接座(62)靠近所述外封板(61)侧的下端设有与所述下卡接勾脚(213)卡接配合的下卡接钩槽(624)。

6.根据权利要求5所述的一种结构改良的电源，其特征在于：所述上卡接勾脚(113)的右侧设有朝右上侧倾斜的上勾脚斜坡(1131)，所述上卡接钩槽(623)的左侧设有朝左下侧倾斜的上钩槽斜坡(6231)；

所述下卡接勾脚(213)的右侧设有朝右下侧倾斜的下勾脚斜坡(2131)，所述下卡接钩槽(624)的左侧设有朝左上侧倾斜的下钩槽斜坡(6241)。

7.根据权利要求2所述的一种结构改良的电源，其特征在于：所述内卡接座(62)的横截面大于所述外封板(61)的横截面。

8.根据权利要求2所述的一种结构改良的电源，其特征在于：所述内卡接座(62)的材质为硅胶。

9.根据权利要求1所述的一种结构改良的电源，其特征在于：所述下壳(2)的上端边沿设有向上凸起的卡接凸起(22)，所述上壳(1)下端边沿设有向上凹陷并与所述卡接凸起(22)相适配的卡接凹槽(12)，所述卡接凸起(22)上设置有超声波焊接线(23)，所述卡接凸起(22)上的超声波焊接线(23)通过超声波焊接固定在所述卡接凹槽(12)中。

10.根据权利要求1所述的一种结构改良的电源，其特征在于：所述上壳(1)和所述下壳(2)的连接处设有撬动缝隙(24)。

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