CN215933569U - 一种ccd或cmos传感器的制冷结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种CCD或CMOS传感器的制冷结构，包括导热部件，导热部件一端贯穿电路板并与电路板上的传感器背部紧密接触，导热部件另一端连接在帕尔贴制冷片的制冷面上，帕尔贴制冷片散热面固定在散热底座上，该结构能延长CCD或CMOS传感器使用寿命，提高传感器对数据的采集精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及CCD或CMOS传感器的制冷技术，特别涉及一种CCD或CMOS传感器的制冷结构。
背景技术
目前国内及国外进口仪器设备中，关于CCD或CMOS的使用都是在恒温环境中使用，在恒温环境长时间使用会因CCD或CMOS传感器自身温度升高而极大的降低CCD或CMOS的使用寿命，并且在数据的采集中会因为温度过高而导致采集的数据失真，造成采集数据飘逸，从而影响CCD或CMOS的采集精度。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种CCD或 CMOS传感器的制冷结构，能延长CCD或CMOS传感器使用寿命，提高传感器对数据的采集精度。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
一种CCD或 CMOS传感器的制冷结构，包括导热部件，所述导热部件一端贯穿电路板并与电路板上的传感器背部紧密接触，所述导热部件另一端连接在帕尔贴制冷片的制冷面上，所述帕尔贴制冷片散热面固定在散热底座上。
进一步，所述传感器背部贴有与其面积一致的石墨烯散热片。
进一步，所述石墨烯散热片朝向导热部件侧涂抹有散热硅脂、所述导热部件朝向帕尔贴制冷片制冷面侧涂有散热硅脂和/或所述帕尔贴制冷片散热面朝向散热底座侧涂有散热硅脂。
更进一步，所述导热部件为与电路板相垂直的散热铜块或散热铝块。
再进一步，所述散热底座包括与电路板相平行的铝板或铜板，所述帕尔贴制冷片固定在铝板或铜板上，所述铝板或铜板背离帕尔贴制冷片侧设有铝翅片或铜翅片。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的一种CCD或 CMOS传感器的制冷结构，在CCD或CMOS传感器工作时产生的热量及传感器本身的热量传导到导热部件，导热部件能将传感器上的热量传递到温度更低的帕尔贴制冷片的制冷面，进而连续的降低CCD或CMOS传感器的温度，直至温度降低到设定的温度，低温的传感器能长期稳定的工作，并且大幅提升传感器采集数据的准确性跟稳定性，帕尔贴制冷片运输出来的热量通过散热底座散致外界，以保证帕尔贴的正常工作。
本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述，其中：
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
以下将参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。应当理解，优选实施例仅为了说明本实用新型，而不是为了限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，一种CCD或 CMOS传感器的制冷结构，该结构可用于降低电路带来的热噪声、提高信噪比、增强采集信号的稳定性和准确性，包括导热部件3，导热部件3一端贯穿电路板7并与电路板7上的传感器1背部紧密接触，导热部件3另一端连接在帕尔贴制冷片4的制冷面上，帕尔贴制冷片4散热面固定在散热底座6上；该结构通过散热底座固定在仪器设备中。
帕尔贴制冷片4在控制电路的控制下会在其正反两面产生温差，从而产生制冷面跟散热面，制冷温度可设定。
该制冷结构结构，在CCD或CMOS传感器工作时产生的热量及传感器本身的热量传导到导热部件，导热部件能将传感器上的热量传递到温度更低的帕尔贴制冷片的制冷面，进而连续的降低CCD或CMOS传感器的温度，直至温度降低到设定的温度，低温的传感器能长期稳定的工作，并且大幅提升传感器采集数据的准确性跟稳定性，帕尔贴制冷片运输出来的热量通过散热底座散致外界，以保证帕尔贴的正常工作。
传感器1背部贴有与其面积一致的石墨烯散热片2，其能够让传感器背面进行均匀的热传递，避免导热不均造成器件热胀冷缩损坏器件。
石墨烯散热片2朝向导热部件3侧涂抹有散热硅脂5、导热部件3朝向帕尔贴制冷片4制冷面侧涂有散热硅脂5和/或帕尔贴制冷片4散热面朝向散热底座6侧涂有散热硅脂5，散热硅脂可以增大接触面积，能增强散热效果，从而能更好的把热量传递出去。
导热部件3为与电路板相垂直的散热铜块或散热铝块。
散热底座6包括与电路板7相平行的铝板或铜板，帕尔贴制冷片4固定在铝板或铜板上，所述铝板或铜板背离帕尔贴制冷片侧设有铝翅片或铜翅片。
散热底座6还可为L型，其直接固定在仪器设备上，帕尔贴制冷片设置在L型散热底座内。
该制冷结构可将半导体传感器温度降低至零下，可以获得较大的灵敏度及极小的暗电流，极大的增大了信噪比，为传感器的正常工作带来了很大的性能提升，若传感器需要更低的工作温度，可以将帕尔贴制冷片更换功率更大的器件以此将温度的下限降至更低。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (4)
1.一种CCD或CMOS传感器的制冷结构，其特征在于：包括导热部件（3），所述导热部件（3）一端贯穿电路板（7）并与电路板（7）上的传感器（1）背部紧密接触，所述导热部件（3）另一端连接在帕尔贴制冷片（4）的制冷面上，所述帕尔贴制冷片（4）散热面固定在散热底座（6）上；所述传感器（1）背部贴有与其面积一致的石墨烯散热片（2）。
2.根据权利要求1所述的一种CCD或CMOS传感器的制冷结构，其特征在于：所述石墨烯散热片（2）朝向导热部件（3）侧涂抹有散热硅脂（5）、所述导热部件（3）朝向帕尔贴制冷片（4）制冷面侧涂有散热硅脂（5）和/或所述帕尔贴制冷片（4）散热面朝向散热底座（6）侧涂有散热硅脂（5）。
3.根据权利要求1-2任一所述的一种CCD或CMOS传感器的制冷结构，其特征在于：所述导热部件（3）为与电路板相垂直的散热铜块或散热铝块。
4.根据权利要求3所述的一种CCD或CMOS传感器的制冷结构，其特征在于：所述散热底座（6）包括与电路板（7）相平行的铝板或铜板，所述帕尔贴制冷片（4）固定在铝板或铜板上，所述铝板或铜板背离帕尔贴制冷片侧设有铝翅片或铜翅片。
Priority Applications (1)
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| CN202121212264.5U CN215933569U (zh) | 2021-06-02 | 2021-06-02 | 一种ccd或cmos传感器的制冷结构 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
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