CN215933548U - 晶圆盒对接单元及晶圆传送装置 - Google Patents

晶圆盒对接单元及晶圆传送装置 Download PDF

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CN215933548U CN202122090192.8U CN202122090192U CN215933548U CN 215933548 U CN215933548 U CN 215933548U CN 202122090192 U CN202122090192 U CN 202122090192U CN 215933548 U CN215933548 U CN 215933548U
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陈壮
沈皓光
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Abstract

本申请提供一种晶圆盒对接单元及晶圆传送装置。晶圆盒对接单元用于对接同排位置晶圆槽具有高度差的两个晶圆盒,包括框架本体和多行引导单元。竖向排列的多行引导单元,每个引导单元包括分设于框架本体的两个相对内侧面的第一引导板和第二引导板,第一引导板和第二引导板具有相同的设置高度并在水平方向相隔预定距离;竖向方向上相邻引导单元之间的间隙构造出用于晶圆通过的引导通道。本申请的技术方案能够对接同排位置晶圆槽具有高度差的两个晶圆盒,并顺利完成晶圆的传送。

Description

晶圆盒对接单元及晶圆传送装置
技术领域
本申请涉及半导体制造领域,具体而言,涉及一种晶圆盒对接单元及晶圆传送装置。
背景技术
为了更好地储存以及在机台之间运输晶圆,通常使用晶圆盒承载多片晶圆,保证晶圆良率的前提下也方便了人工对晶圆的批量操作。由于机台供应商的不同,所使用的晶圆盒尺寸略有不同,但多数情况下均为25层晶圆槽。
在进行晶圆薄片加工、晶背研磨等工序时,一般需要将某个晶圆盒中的晶圆转移至另一个晶圆盒中。但是,在某些工序中,例如晶背研磨时,需要对晶圆进行倒置,此时需要将用于承接的晶圆盒倒置,然后将用于储存的晶圆盒中的晶圆传送至用于承接的晶圆盒中,但是倒置的晶圆盒与正置的晶圆盒的同排晶圆槽存在相对高度差,如果不做处理易导致晶圆传错晶圆槽,出现多个晶圆挤入一个晶圆槽的情况,从而出现叠片状况,也可能发生晶圆与晶圆盒撞击导致晶圆破损。此外,有些不同型号的晶圆盒,虽宽度一致,但晶圆槽的高度却存在相对高度差,如果不做处理也可能导致晶圆传错晶圆槽,产生叠片状况或发生撞击导致晶圆破损状况。
因此,如何设计出一种能够有效适应具有相对高度差的同排晶圆槽之间传送晶圆的装置,成为业内研究的热点。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种晶圆盒对接单元,其能够对接同排位置晶圆槽具有高度差的两个晶圆盒,并顺利完成晶圆的传送。
本申请实施例的第二目的还在于提供一种晶圆传送装置。
第一方面,提供了一种晶圆盒对接单元,用于对接同排位置晶圆槽具有高度差的两个晶圆盒,包括框架本体和多行引导单元。竖向排列的多行引导单元,每个引导单元包括分设于框架本体的两个相对内侧面的第一引导板和第二引导板,第一引导板和第二引导板具有相同的设置高度并在水平方向相隔预定距离;竖向方向上相邻引导单元之间的间隙构造出用于晶圆通过的引导通道。
在一种可实施的方案中,引导通道包括引导进口和引导出口,两个晶圆盒分别为第一晶圆盒和第二晶圆盒,引导进口用于对接第一晶圆盒的晶圆槽,引导出口用于对接第二晶圆盒的晶圆槽。晶圆进入引导进口,并被引导通道平缓导向至引导出口。
在一种可实施的方案中,第一引导板和第二引导板的上表面均为具有预设倾斜角度的倾斜面,两个倾斜面构成引导通道的内侧底面;内侧底面的进口不高于第一晶圆盒晶圆槽的出口高度,内侧底面的出口不低于第二晶圆盒晶圆槽的高度。
在一种可实施的方案中,第一引导板和第二引导板的下表面构造出上侧引导面,上侧引导面为引导通道的内侧顶面,上侧引导面为具有预设倾斜角度和与底侧倾斜面具有相同倾斜方向的面。
在一种可实施的方案中,框架本体为方形框架,方形框架具有竖向的第一对接面和第二对接面,第一对接面用于与第一晶圆盒可拆卸连接,第二对接面用于与第二晶圆盒可拆卸连接。
在一种可实施的方案中,每个引导通道内部且位于框架本体的侧边位置设置有错片检测传感器,用于检测是否有晶圆经过每个引导通道。
在一种可实施的方案中,错片检测传感器为对射传感器,对射传感器包括信号发射器和信号接收器,信号发射器和与之对应的信号接收器安装在引导通道内。在引导通道内无遮挡物时,信号发射器发出的信号可经过引导通道到达信号接收器。
根据本申请的第二方面,还提供了一种晶圆传送装置,包括上述技术方案中的晶圆盒对接单元,还包括基座、推杆装置和承载台。推杆装置设置在基座的一侧。承载台设置在基座上并与推杆装置相距预定距离,晶圆盒对接单元设置在承载台上表面,且承载台的上表面可用于安放与晶圆盒对接单元相对接的第一晶圆盒和第二晶圆盒。在承载台与推杆装置相靠近时,推杆装置接触晶圆并将晶圆由第一晶圆盒经过晶圆盒对接单元向第二晶圆盒内推送。
在一种可实施的方案中,推杆装置设置在基座上且位置固定,承载台可朝靠近和远离推杆装置的方向滑动。
在一种可实施的方案中,还包括限位装置和调节装置。限位装置用于限制出承载台朝靠近推杆装置滑动预定距离后的停靠位置。调节装置用于调节限位装置在承载台滑动方向上的位置。在承载台向推杆装置靠近并逐渐移动至限位装置的过程中,推杆装置接触第一晶圆盒中的晶圆并推动晶圆由第一晶圆盒进入至第二晶圆盒的指定位置。
与现有技术相比,本申请的有益效果为:
本申请的技术方案中,晶圆盒对接单元的多行引导单元用于对接同排位置具有高度差的晶圆槽,具体为竖向相邻的引导单元构成的引导通道对接同排位置具有高度差的晶圆槽,当晶圆从一个晶圆槽被推入引导通道后,晶圆会跟随引导通道的走向被引导至另一个对接的晶圆槽中,从而使原本同排位置具有高度差的晶圆槽中无法转移的晶圆,能够经由引导通道得到顺利转移。引导单元所形成的引导通道有效衔接两个同排位置具有高度差的晶圆槽,发挥出较好的桥接和引导作用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为根据本申请实施例示出的一种晶圆盒对接单元的整体结构图;
图2为图1中引导通道对接两个晶圆槽的结构示意图;
图3为图2中引导通道不包括在内的有问题的结构示意图;
图4为根据本申请实施例示出的一种晶圆传送装置并使用图1晶圆盒对接单元的结构示意图;
图5为图4的晶圆传送装置进行晶圆传送的结构示意图;
图6为图4不使用晶圆盒对接单元的晶圆传送装置的结构示意图;
图7为图5中限位装置和调节装置的一种结构示意图;
图8为图5中限位装置和调节装置的另一种结构示意图;
图9为图4至6中锁定装置的一种结构示意图。
图中:100、框架本体;110、第一对接面;120、第二对接面;200、引导单元;210、第一引导板;220、第二引导板;230、引导通道;231、引导进口;232、引导出口;233、底侧倾斜面;234、上侧引导面;300、错片检测传感器;10、基座;20、推杆装置;21、推杆结构;22、调节组件;30、承载台;31、定位面;32、定位件;40、限位装置;41、限位块;50、调节装置;51、导轨;52、锁紧件;60、第一晶圆盒;70、第二晶圆盒;80、锁定装置;81、支撑座;82、锁柄;83、锁块;84、锁槽;90、限位件。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
根据本申请的第一方面,首先提供一种晶圆盒对接单元,用于对接同排位置晶圆槽具有高度差的两个晶圆盒,参见图1,晶圆盒对接单元包括框架本体100和竖向排列的多行引导单元200。每个引导单元200包括分设于框架本体的两个相对内侧面的第一引导板210和第二引导板220,第一引导板210和第二引导板220具有相同的设置高度并在水平方向相隔预定距离;竖向方向上相邻引导单元200之间的间隙构造出用于晶圆通过的引导通道230。
上述实施方案中的多行引导单元200用于对接同排位置具有高度差的晶圆槽,具体为竖向相邻的引导单元200构成的引导通道230对接同排位置具有高度差的晶圆槽,当晶圆从一个晶圆槽被推入引导通道230后,晶圆会跟随引导通道230的走向被引导至另一个对接的晶圆槽中,从而使原本同排位置具有高度差的晶圆槽中无法转移的晶圆,能够经由引导通道230得到顺利转移。引导单元200所形成的引导通道230有效衔接两个同排位置具有高度差的晶圆槽,发挥出较好的桥接和引导作用。
在一种实施方案中,参见图2,引导通道230包括引导进口231和引导出口232,两个晶圆盒分别为第一晶圆盒60和第二晶圆盒70,引导进口231用于对接第一晶圆盒60的晶圆槽,引导出口232用于对接第二晶圆盒70的晶圆槽。晶圆进入引导进口231,并被引导通道230平缓导向至引导出口232。引导进口231和引导出口232的高度与对接的晶圆槽的高度基本一致。
在一种实施方案中,引导通道230整体的高度大于晶圆的厚度,且晶圆位于引导通道230中时,引导通道230的倾斜角度可以保证晶圆不会被卡住,即不会出现如图3所示的情况。为了防止出现引导通道230使晶圆出现卡住的情况,根据同排位置晶圆槽的高度差、晶圆槽自身空间高度和晶圆的整体尺寸,适当的增加晶圆盒对接单元的整体厚度(即引导通道230的长度)和减小引导板的厚度,从而使引导通道230的延伸长度更长,将倾斜角度的上升变缓,进而将引导通道230的倾斜角度变小,使晶圆在经过较大的高度差时,仍能以一种较为平缓的角度经过引导通道230。
在一种实施方案中,参见图1和2,第一引导板210和第二引导板220的上表面均为具有预设倾斜角度的底侧倾斜面233,两个底侧倾斜面233构成引导通道230的内侧底面。引导通道230的内侧底面具有的预设倾斜角度刚好对接两端晶圆槽的底面,能够很好的适应同排位置的晶圆槽之间的高度差。参见图2,内侧底面的进口不高于所述第一晶圆盒60晶圆槽的出口高度,即引导进口231的底侧边线不高于第一晶圆盒60的晶圆槽的内侧底面,保证晶圆在进入引导通道230时不会撞击到引导通道230的边缘产生损坏,而是直接进入引导通道230的内,在引导通道230的引导下,晶圆朝引导出口232方向移动。内侧底面的出口不低于第二晶圆盒70晶圆槽的高度,即引导出口232的底侧边线不低于第二晶圆盒70的晶圆槽的内侧底面,保证晶圆从引导出口232出去时不会撞击到对向晶圆槽的底侧边缘产生损坏,而是直接从引导出口232进入对向的晶圆槽中。
在一种实施方案中,参见图2,第一引导板210和第二引导板220的下表面构造出上侧引导面234,上侧引导面234为引导通道230的内侧顶面,上侧引导面234为具有预设倾斜角度和与底侧倾斜面233具有相同倾斜方向的面。晶圆经引导通道230传送时是倾斜的,会占用一定的空间高度,因此,上侧引导面234与底侧倾斜面233为同向倾斜的结构,可以为倾斜的晶圆提供更充裕的空间。此外,如果尽量减薄第一引导板210和第二引导板220的厚度,可以进一步的增大引导通道230的高度,更利于晶圆通过。
在一种实施方案中,参见图1,框架本体100为方形框架,方形框架具有竖向的第一对接面110和第二对接面120,第一对接面110用于与第一晶圆盒60可拆卸连接,第二对接面120用于与第二晶圆盒70可拆卸连接。第一对接面110和第二对接面120便于与不同高度、不同外形尺寸、相同晶圆槽尺寸的晶圆盒进行对接。方形框架上设置有多个成预定序列的安装通孔,多个安装通孔可以适配倒置的晶圆盒、不同尺寸的晶圆盒等。
在一种实施方案中,参见图1,每个引导通道230内部且位于框架本体的侧边位置设置有错片检测传感器300,用于检测是否有晶圆经过每个引导通道230。当错片检测传感器300检测到某个引导通道230内没有晶圆时,说明当前引导通道230内晶圆误入上侧或下侧的引导通道230,中,也可能卡在引导通道230的引导进口231处,此时需要紧急停机处理,排查问题,以免造成更大的损失。此外,可以通过设置与错片检测传感器300电连接的光信号报警器或声音信号报警器进行警示,以便于提示及时停止晶圆转移操作。
在一种实施方案中,参见图1,错片检测传感器300为对射传感器,对射传感器包括信号发射器和信号接收器,信号发射器和与之对应的信号接收器安装在引导通道230内。在引导通道230内无遮挡物时,信号发射器发出的信号可经过引导通道230到达信号接收器。使用对射类型的传感器可有效防止漏检的情况。
需要说明的是,错片检测传感器300还可使用红外对射传感器、红外传感器、激光传感器等。
根据本申请的第二方面,还提供了一种晶圆传送装置,参见图4和5,包括上述技术方案中的晶圆盒对接单元,还包括基座10、推杆装置20和承载台30。推杆装置20设置在基座10的一侧。承载台30设置在基座10上并与推杆装置20相距预定距离,晶圆盒对接单元设置在承载台30上表面,且承载台30的上表面可用于安放与晶圆盒对接单元相对接的第一晶圆盒60和第二晶圆盒70。在承载台30与推杆装置20相靠近时,推杆装置20接触晶圆并将晶圆由第一晶圆盒60经过晶圆盒对接单元向第二晶圆盒70内推送。使用晶圆盒对接单元的晶圆传送装置,在正反放置的晶圆盒进行晶圆转移时,可以很好的适用。在拆掉晶圆盒对接单元时,还可以正常对相同尺寸的晶圆盒进行晶圆传送。
在一种实施方案中,参见图4-6,推杆装置20设置在基座10上且位置固定,承载台30可朝靠近和远离推杆装置20的方向滑动。承载台30的主动滑动代替推杆装置20的主动滑动,可从一定程度上缩短晶圆传送装置的长度,减少空间占用。承载台30底部可设置滑轮,基座10上可设置凹槽轨道,滑轮与基座10上的凹槽轨道配合,实现滑动。承载台30底部可安装滑块与安装在基座10上的滑轨配合实现滑动。实现承载台30滑动的方式并不局限上述方案,在此不作具体限定。此外,承载台30上设置有把手,方便对承载台30施加推动力。承载台30的滑动也可通过电力驱动,可通过电驱动的直线模组实现承载台30的滑动。
在一种实施方案中,参见图4-6,晶圆传送装置还包括限位装置40和调节装置50。限位装置40用于限制出承载台30朝靠近推杆装置20滑动预定距离后的停靠位置。调节装置50用于调节限位装置40在承载台30滑动方向上的位置。在承载台30向推杆装置20靠近并逐渐移动至限位装置40的过程中,推杆装置20接触第一晶圆盒60中的晶圆并推动晶圆由第一晶圆盒60进入至第二晶圆盒70的指定位置。
与现有技术不同的是,上述实施例的技术方案将现有技术中可移动的推杆装置改为固定的,将现有技术中位置不变承载台改为可滑动的。本申请的调节装置50可以调节限位装置40的位置,改变承载台30朝推杆装置20滑动的停靠位置,相对应的推杆装置20的推送距离也间接得到相应调整。因此,对于不同尺寸的晶圆盒,可以通过调节装置50的调整间接改变推杆装置20的推送距离,进而可以适配不同尺寸的晶圆盒。
由于限位装置40对承载台30的限位作用,承载台30在接触限位装置40时会停止,从而对承载台30朝向推杆装置20滑动的停靠位置做到有效且准确的控制,进而间接的限制推杆装置20进入晶圆盒的推送距离。由于本申请的技术方案可以对推送距离进行较为准确的控制与调整,才可以保证推送距离不会过大损坏晶圆,也不会因推送距离过小而导致晶圆无法从晶圆盒完全推出。
在一种实施方案中,参见图7和8,调节装置50包括导轨51和锁紧件52。导轨51沿承载台30滑动方向延伸,导轨51安装在基座10或推杆装置20上,限位装置40与导轨51滑动连接。锁紧件52用于在限位装置40移动至导轨51的预定位置处时将限位装置40锁止。上述结构实现对限位装置40的位置调整,从而用于限制承载台30滑动的终点位置。
在一种实施方案中,参见图7和8,导轨51设有用于确定限位装置40在导轨51上的移动距离的刻度线。刻度线利于在调整限位装置40时有参考依据,调节装置50将测量和调整的功能集合一身,以较少部件实现限位装置40位置的准确调整。
在一种实施方案中,参见图7和8,限位装置40包括限位块41,锁紧件52为旋转件。旋转件与限位块41螺纹配合,通过转动旋转件将限位块41锁定在导轨51上或解除限位块41与导轨51的锁定。或者,旋转件可与导轨51螺纹配合,通过转动旋转件对限位块41进行锁止与锁止解除,沿导轨51的延伸方向设置多个旋转件的配合位置,通过改变旋转件在导轨51的配合位置以调整限位块41在导轨51的锁止位置。此处的结构可以较为方便的实现限位块41的位置调整。
在一种实施方案中,锁紧件52可以采用螺钉、螺栓等结构。参见图7,在采用旋转件与限位块41螺纹配合的方式中,可以采用一个螺栓,螺栓穿过导轨51的长条形通孔与限位块41螺纹配合,改变限位块41的位置后,可以将螺栓和限位块41旋紧,从而将限位块41锁紧在导轨51上。参见图8,在采用旋转件与导轨51螺纹配合的方式时,旋转件可采用一个或两个螺钉,在导轨51上沿其延伸方向设置多个阵列的螺纹孔,通过在螺纹孔中装配上螺钉对限位块41进行阻挡限位。
在一种实施方案中,参见图6,推杆装置20包括推杆结构21,第一晶圆盒60内部的晶圆槽分设于第一晶圆盒60内部两个相对的内侧面并沿竖向排列,相对布置的晶圆槽构造出具有预定宽度、高度和长度的内部空间,推杆结构21进入第一晶圆盒60时的宽度和高度与第一晶圆盒60内部空间的宽度和高度相适配。
在一种实施方案中,参见图6,推杆装置20还包括调节组件22,调节组件22用于调节推杆结构21的外形尺寸使其与第一晶圆盒60的内部空间的宽度和高度尺寸相适配。由于不同的晶圆盒可能会有不同的尺寸,且其内部晶圆槽所形成的用于推杆装置20进入的宽度和高度也不尽相同,因此,本申请通过调节组件22调节推杆结构21的尺寸,从而可以适配多种晶圆盒,使本装置具有更好的普适性。
在一种实施方案中,推杆结构21可以包括两个竖向设置的推杆、可调节宽度的连杆组合结构等。假设推杆结构21包括两个竖向设置的推杆,调节组件22可以使用多自由度的空间运动模组,可为丝杠模组、同步带模组或两者的结合,将推杆安装在两个空间运动模组上,通过空间运动模组调整两个竖向平行布置的推杆的宽度和所在的高度,从而适应不同尺寸的晶圆盒。此外,参见图6,调节组件22可以使用可手动调节间距和高度的支架,竖向平行布置的推杆可安装在两个支架上,调整推杆与支架的安装位置,从而调整推杆高度,且两个支架之间可以调整宽度进而调整推杆的宽度。推杆结构21和调节组件22并不局限于上述结构。
在一种实施方案中,参见图6,还包括锁定装置80,其设置在基座10上并用于将承载台30锁定在沿其滑动方向的预定位置处。由于承载台30与基座10之间通过滑动方式连接,摩擦力较小,易滑动。当撤离或防止晶圆盒时,用力过猛容易使得晶圆盒或另一个晶圆盒产生位移,从而易可能导致内部晶圆产生不可控的位移,可能会损坏晶圆盒或晶圆,因此承载台30的锁定装置80必不可少。锁定装置80可以很好地实现承载台30的锁定,从而保护晶圆盒和晶圆。
在一种实施方案中,参见图6,还包括限位件90,其设置在基座10上,且位于承载台30朝远离推杆装置20方向滑动的后方预定距离处,用于限制出承载台30朝远离推杆装置20滑动预定距离后的停靠位置。通过限位件90对承载台30后撤的位置进行限定,也是承载台30放置晶圆盒、撤出晶圆盒和进行晶圆推送转移的初始位置。
在一种实施方案中,参见图9,锁定装置80包括支撑座81、锁柄82、锁块83和设置在承载台30底面的锁槽84,支撑座81设置在基座10上,锁柄82设置在支撑座81上,锁柄82朝预定方向转动驱动锁块83进入锁槽84以对承载台进行位置锁定,锁柄82反向转动驱动锁块83撤出锁槽84以对承载台进行位置解锁。承载台30底面可以沿其滑动方向设置多个锁槽84,从而可以使锁定装置80将承载台30锁定在多个位置,以方撤出及安放晶圆盒、检修等操作的进行。
在一种实施方案中,参见图6和9,在承载台30朝远离推杆装置20移动至限位件90的位置处时,锁块83在锁柄82的驱动下能够进出锁柄82。在进行晶圆盒的撤出与安放时,一般需要在承载台30远离推杆装置20的一侧进行,以防推杆装置20与晶圆盒产生干涉。因此,当承载台30处于限位件90的位置处时,锁定装置80可以对承载台30进行锁定,使承载台30不可移动,以使从承载台30上用力移出盛满晶圆的晶圆盒时也不会对晶圆盒及另一个晶圆盒产生影响。移动承载台30传送晶圆时,松开锁柄82,锁块83从锁槽84内撤出,承载台30此时可沿其滑动方向随意移动。
在一种实施方案中,参见图6,在承载台30上设置有定位面31,定位面31包括沿承载台30滑动方向并列排布的第一定位面和第二定位面,第一定位面用于安放第一晶圆盒60,第二定位面用于安放第二晶圆盒70。第一定位面和第二定位面上其中之一或两个安装有定位件32,定位件32用于对于第一晶圆盒60或第二晶圆盒70进行定位安装作用。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆盒对接单元,其特征在于,用于对接同排位置晶圆槽具有高度差的两个晶圆盒,包括:
框架本体(100);
竖向排列的多行引导单元(200),每个所述引导单元(200)包括分设于所述框架本体(100)的两个相对内侧面的第一引导板(210)和第二引导板(220),所述第一引导板(210)和第二引导板(220)具有相同的设置高度并在水平方向相隔预定距离;竖向方向上相邻所述引导单元(200)之间的间隙构造出用于晶圆通过的引导通道(230)。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒对接单元,其特征在于,所述引导通道(230)包括引导进口(231)和引导出口(232),两个所述晶圆盒分别为第一晶圆盒(60)和第二晶圆盒(70),所述引导进口(231)用于对接所述第一晶圆盒(60)的晶圆槽,所述引导出口(232)用于对接所述第二晶圆盒(70)的晶圆槽;
所述晶圆进入所述引导进口(231),并被所述引导通道(230)平缓导向至所述引导出口(232)。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒对接单元,其特征在于,所述第一引导板(210)和所述第二引导板(220)的上表面均为具有预设倾斜角度的底侧倾斜面(233),两个所述底侧倾斜面(233)构成所述引导通道(230)的内侧底面;
所述内侧底面的进口不高于所述第一晶圆盒(60)晶圆槽的出口高度,所述内侧底面的出口不低于所述第二晶圆盒(70)晶圆槽的高度。
4.根据权利要求3所述的晶圆盒对接单元,其特征在于,所述第一引导板(210)和所述第二引导板(220)的下表面构造出上侧引导面(234),所述上侧引导面(234)为所述引导通道(230)的内侧顶面,所述上侧引导面(234)为具有预设倾斜角度和与所述底侧倾斜面(233)具有相同倾斜方向的面。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒对接单元,其特征在于,所述框架本体(100)为方形框架,所述方形框架具有竖向的第一对接面(110)和第二对接面(120),所述第一对接面(110)用于与所述第一晶圆盒(60)可拆卸连接,所述第二对接面(120)用于与所述第二晶圆盒(70)可拆卸连接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆盒对接单元,其特征在于,每个所述引导通道(230)内部且位于所述框架本体(100)的侧边位置设置有错片检测传感器(300),用于检测是否有所述晶圆经过每个所述引导通道(230)。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒对接单元,其特征在于,所述错片检测传感器(300)为对射传感器,所述对射传感器包括信号发射器和信号接收器,所述信号发射器和与之对应的所述信号接收器安装在所述引导通道(230)内;
在所述引导通道(230)内无遮挡物时,所述信号发射器发出的信号可经过所述引导通道(230)到达所述信号接收器。
8.一种晶圆传送装置,其特征在于,包括:
如权利要求1-7任一项所述的晶圆盒对接单元;
基座(10);
推杆装置(20),其设置在所述基座(10)的一侧;
承载台(30),设置在所述基座(10)上并与所述推杆装置(20)相距预定距离,所述晶圆盒对接单元设置在所述承载台(30)上表面,且所述承载台(30)的上表面可用于安放与所述晶圆盒对接单元相对接的第一晶圆盒(60)和第二晶圆盒(70);
在所述承载台(30)与所述推杆装置(20)相靠近时,所述推杆装置(20)接触晶圆并将所述晶圆由所述第一晶圆盒(60)经过所述晶圆盒对接单元向所述第二晶圆盒(70)内推送。
9.根据权利要求8所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述推杆装置(20)设置在所述基座(10)上且位置固定,所述承载台(30)可朝靠近和远离所述推杆装置(20)的方向滑动。
10.根据权利要求9所述的晶圆传送装置,其特征在于,还包括:
限位装置(40),用于限制出所述承载台(30)朝靠近所述推杆装置(20)滑动预定距离后的停靠位置;
调节装置(50),用于调节所述限位装置(40)在所述承载台(30)滑动方向上的位置;
在所述承载台(30)向所述推杆装置(20)靠近并逐渐移动至所述限位装置(40)的过程中,所述推杆装置(20)接触所述第一晶圆盒(60)中的晶圆并推动所述晶圆由所述第一晶圆盒(60)进入至所述第二晶圆盒(70)的指定位置。
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CN114400199A (zh) * 2022-03-25 2022-04-26 南京伟测半导体科技有限公司 晶圆分导设备及其工作方法
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