CN215932551U - 一种计算机散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种计算机散热结构,包括机箱、进风口、冷却器、散热器、散热口、格栅和防护罩,所述机箱一侧上端外壁开设有进风口,所述机箱上表面开设有散热口,所述进风口与所述散热口内部均设置有格栅,所述进风口两侧安装有冷却器和防护罩,所述冷却器内部设置有换热片,所述换热片之间穿插有第一U型管,所述散热口下表面设置有散热器,所述散热器内部设置有散热片,所述散热片内部穿插有第二U型管,所述第一U型管与所述第二U型管两端之间均安装有连接管。本实用新型通过冷却器将通过进风口进入机箱内部的空气进行换热,并通过换热片吸收的热量通过散热器排出机箱,可降低机箱内部的温度,提高计算机散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域,具体涉及一种计算机散热结构。
背景技术
计算机在人们的日常生活和工作中随处可见,也是人们日常工作和娱乐休闲不可缺少的一部分,在计算机运行过程中,CPU和显卡是计算机的核心部件,也是运行中发热量较大的两个单元,对于追求高性能计算机的人群来说,CPU和显卡的发热会在一定程度上影响计算机的整体性能,因此,人们对于计算机的散热性能的要求也逐渐提高。
经过海量检索,发现现有技术,公开号为:CN206003039U,公开了一种新型的计算机散热器,属于计算机硬件技术领域,所述的新型的计算机散热器主要包括机箱、主板、副散热水箱、主散热水箱、控制器、水温传感器、水泵、水管、循环水管,所述的机箱内设置有主板,主板的上侧设有副散热水箱,主板的下侧设有主散热水箱,主板的右侧设有控制器,主板上设有水管,主散热水箱左侧设有水温传感器,主散热水箱与水泵相连,水泵与循环水管相连,循环水管与副散热水箱相连,本实用新型解决了现有计算机散热不方便的问题,达到了计算机散热方便、可循环的效果,设置两个风扇,提高了散热效率,槽体可便于在机箱关机时将风扇固定于其内,不影响美观,又防止了灰尘的落入。
综上所述,传统的计算机散热机构大多采用风冷和水冷的方式,而冷却的对象大多是CPU和显卡,而在散热器的风扇将热量排出机箱时,外界空气也会进入机箱内部,虽然散热机构对CPU和显卡等核心部件进行了针对性散热,但是机箱内部的温度也决定着散热器的散热效率,因此现有的散热器在使用时,无法对进入机箱内部的空气进行冷却,使得传统散热器在使用过程中存在散热极限,散热的效率不便于进行提升。
实用新型内容
本实用新型提供了一种计算机散热结构,解决了以上所述的技术问题。
本实用新型解决上述技术问题的方案如下:一种计算机散热结构,包括机箱、进风口、冷却器、散热器、散热口、格栅和防护罩,所述机箱一侧上端外壁开设有进风口,所述机箱上表面开设有散热口,所述进风口与所述散热口内部均设置有格栅,所述进风口两侧安装有冷却器和防护罩,所述冷却器内部设置有呈等距平行分布的换热片,所述换热片之间穿插有第一U型管,所述散热口下表面设置有散热器,所述散热器内部设置有呈等距平行分布的散热片,所述散热片内部穿插有第二U型管,所述第一U型管两端均贯穿所述冷却器上端,所述第二U型管两端均贯穿所述散热器一侧,所述第一U型管与所述第二U型管两端之间均安装有连接管,所述散热器下表面安装有风扇。
本实用新型的有益效果是:通过在机箱的进风口设置冷却器,在外界空气穿过冷却器进入机箱内部时,空气会与换热片接触,从而将空气中的热量传导至换热片表面,第一U型管中的水冷液与换热片产生热交换,输送泵将吸收热量的水冷液传输至散热器中,水冷液中的热量通过第二U型管传递至散热片的表面,风扇转动产生气流,将散热片表面的温度吹出机箱,使得进入机箱内部的空气温度要低于机箱外部温度,从而降低机箱内部的温度,使得机箱内部空气在穿过CPU和显卡的散热机构时,能够带走更多的热量,可有效提高CPU和显卡的散热效率,同时降低了机箱内部温度,保障了机箱中其余构件的正常使用。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述连接管上安装有输送泵。
采用上述进一步方案的有益效果是:输送泵可将连接管、第一U型管和第二U型管中注入的水冷液形成循环回路,实现水冷液的循环流动。
进一步,所述防护罩位于所述机箱外侧,且所述防护罩背离所述机箱一侧表面嵌入安装有防尘网。
采用上述进一步方案的有益效果是:防尘网可防止外界空气中的灰尘进入机箱内部。
进一步,所述防护罩四角处插接有贯穿所述格栅和所述冷却器四角处的第一螺钉。
采用上述进一步方案的有益效果是:第一螺钉穿过防护罩和冷却器,可便于人们进行安装。
进一步,所述散热器上表面四角处转动插接有贯穿所述格栅的第二螺钉。
采用上述进一步方案的有益效果是:第二螺钉能够对散热器进行固定,便于安装。
进一步,所述散热器下表面四角处均转动插接有贯穿所述风扇四角的第三螺钉。
采用上述进一步方案的有益效果是:第三螺钉能够将风扇与散热器进行连接。
进一步,所述散热口的长度为所述进风口长度的两倍。
采用上述进一步方案的有益效果是:散热口的额外空间可便于安装CPU的水冷冷排,提高散热口的利用率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型实施例提供的一种计算机散热结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种计算机散热结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的一种计算机散热结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的一种计算机散热结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、机箱;2、进风口;3、冷却器;4、输送泵;5、连接管;6、散热器;7、风扇;8、散热口;9、格栅;10、防尘网;11、防护罩;12、第一螺钉;13、第一U型管;14、换热片;15、散热片;16、第二U型管;17、第二螺钉;18、第三螺钉。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1至图4所示,本实用新型提供了一种计算机散热结构,包括机箱1、进风口2、冷却器3、散热器6、散热口8、格栅9和防护罩11,机箱1一侧上端外壁开设有进风口2,机箱1上表面开设有散热口8,进风口2与散热口8内部均设置有格栅9,进风口2两侧安装有冷却器3和防护罩11,冷却器3内部设置有呈等距平行分布的换热片14,换热片14之间穿插有第一U型管13,散热口8下表面设置有散热器6,散热器6内部设置有呈等距平行分布的散热片15,散热片15内部穿插有第二U型管16,第一U型管13和第二U型管16均采用铜材料设计,换热片14和散热片15均采用铝材料设计,具备良好的导热性和换热性能。
第一U型管13两端均贯穿冷却器3上端,第二U型管16两端均贯穿散热器6一侧,第一U型管13与第二U型管16两端之间均安装有连接管5,连接管5、第一U型管13和第二U型管16中均注入有水冷液,散热器6下表面安装有风扇7,在外界空气穿过冷却器3进入机箱1内部时,空气会与换热片14接触,从而将空气中的热量传导至换热片14表面,第一U型管13中的水冷液与换热片14产生热交换,输送泵4将吸收热量的水冷液传输至散热器6中,水冷液中的热量通过第二U型管16传递至散热片15的表面,风扇7转动产生气流,将散热片15表面的温度吹出机箱1,使得进入机箱1内部的空气温度要低于机箱1外部温度,从而降低机箱1内部的温度,使得机箱1内部空气在穿过CPU和显卡的散热机构时,能够带走更多的热量,可有效提高CPU和显卡的散热效率,同时降低了机箱1内部温度,保障了机箱1中其余构件的正常使用。
优选的,连接管5上安装有输送泵4,输送泵4可将连接管5、第一U型管13和第二U型管16中注入的水冷液形成循环回路,实现水冷液的循环流动。
优选的,防护罩11位于机箱1外侧,且防护罩11背离机箱1一侧表面嵌入安装有防尘网10,防尘网10可防止外界空气中的灰尘进入机箱1内部。
优选的,防护罩11四角处插接有贯穿格栅9和冷却器3四角处的第一螺钉12,第一螺钉12穿过防护罩11和冷却器3,可便于人们进行安装。
优选的,散热器6上表面四角处转动插接有贯穿格栅9的第二螺钉17,第二螺钉17能够对散热器6进行固定,便于安装。
优选的,散热器6下表面四角处均转动插接有贯穿风扇7四角的第三螺钉18,第三螺钉18能够将风扇7与散热器6进行连接。
优选的,散热口8的长度为进风口2长度的两倍,散热口8的额外空间可便于安装CPU的水冷冷排,提高散热口8的利用率。
本实用新型的具体工作原理及使用方法为:通过在机箱1的进风口2设置冷却器3,在外界空气穿过冷却器3进入机箱1内部时,空气会与换热片14接触,从而将空气中的热量传导至换热片14表面,第一U型管13中的水冷液与换热片14产生热交换,输送泵4将吸收热量的水冷液传输至散热器6中,水冷液中的热量通过第二U型管16传递至散热片15的表面,风扇7转动产生气流,将散热片15表面的温度吹出机箱1,使得进入机箱1内部的空气温度要低于机箱1外部温度,从而降低机箱1内部的温度,使得机箱1内部空气在穿过CPU和显卡的散热机构时,能够带走更多的热量,可有效提高CPU和显卡的散热效率,同时降低了机箱1内部温度,保障了机箱1中其余构件的正常使用。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制;凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型;但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内,利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化,均为本实用新型的等效实施例;同时,凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等,均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种计算机散热结构,其特征在于:包括机箱(1)、进风口(2)、冷却器(3)、散热器(6)、散热口(8)、格栅(9)和防护罩(11),所述机箱(1)一侧上端外壁开设有进风口(2),所述机箱(1)上表面开设有散热口(8),所述进风口(2)与所述散热口(8)内部均设置有格栅(9),所述进风口(2)两侧安装有冷却器(3)和防护罩(11),所述冷却器(3)内部设置有呈等距平行分布的换热片(14),所述换热片(14)之间穿插有第一U型管(13),所述散热口(8)下表面设置有散热器(6),所述散热器(6)内部设置有呈等距平行分布的散热片(15),所述散热片(15)内部穿插有第二U型管(16),所述第一U型管(13)两端均贯穿所述冷却器(3)上端,所述第二U型管(16)两端均贯穿所述散热器(6)一侧,所述第一U型管(13)与所述第二U型管(16)两端之间均安装有连接管(5),所述散热器(6)下表面安装有风扇(7)。
2.根据权利要求1所述一种计算机散热结构,其特征在于:所述连接管(5)上安装有输送泵(4)。
3.根据权利要求1所述一种计算机散热结构,其特征在于:所述防护罩(11)位于所述机箱(1)外侧,且所述防护罩(11)背离所述机箱(1)一侧表面嵌入安装有防尘网(10)。
4.根据权利要求1所述一种计算机散热结构,其特征在于:所述防护罩(11)四角处插接有贯穿所述格栅(9)和所述冷却器(3)四角处的第一螺钉(12)。
5.根据权利要求1所述一种计算机散热结构,其特征在于:所述散热器(6)上表面四角处转动插接有贯穿所述格栅(9)的第二螺钉(17)。
6.根据权利要求1所述一种计算机散热结构,其特征在于:所述散热器(6)下表面四角处均转动插接有贯穿所述风扇(7)四角的第三螺钉(18)。
7.根据权利要求1所述一种计算机散热结构,其特征在于:所述散热口(8)的长度为所述进风口(2)长度的两倍。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202122441267.2U CN215932551U (zh) | 2021-10-11 | 2021-10-11 | 一种计算机散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122441267.2U CN215932551U (zh) | 2021-10-11 | 2021-10-11 | 一种计算机散热结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN215932551U true CN215932551U (zh) | 2022-03-01 |
Family
ID=80408347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202122441267.2U Active CN215932551U (zh) | 2021-10-11 | 2021-10-11 | 一种计算机散热结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN215932551U (zh) |
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