CN215896530U - 封装校准装置 - Google Patents

Abstract

一种封装校准装置，包括转盘、上封头、下封头及多个治具，治具包括承载台、定位滑台及伸缩杆。承载台设置于转盘上，承载台上开设有收容槽及导向孔，伸缩杆滑动设置于导向孔内，下封头上开设有与伸缩杆匹配的避位槽；定位滑台包括底板及挡块，底板与伸缩杆连接，挡块设置于底板的中心位置处，挡块用于与铝塑膜的边缘抵接，挡块上开设有两条定位通道。挡块与铝塑膜的边缘抵接，并且通过定位通道对极耳提供定位，以待封装电池上极耳所在的一侧作为定位基础，提高待封装电池的位置精度，保证上、下封头热封位置准确，降低不良品的产生概率。

Description

封装校准装置

技术领域

本实用新型涉及电池生产领域，特别是涉及一种封装校准装置。

背景技术

在软包电池的封装工序中，采用上下封头对半成品电池的顶边、侧边进行热压使铝塑膜形成封闭的袋状结构密封卷芯，并使极耳外露。其中，由于极耳本身存在厚度，且极耳上贴附有极耳胶，极耳所在位置厚度要大于其他部位，为了避免封装时压坏极耳，需要在封头上对应位置开设有与极耳对应的避位槽。

现有封装装置上的治具利用卷芯主体作为定位基准，即治具上开设坑位，将铝塑膜及卷芯置于坑位内进行定位，而不是将极耳作为定位基准进行定位，这将难以保证封装时封头上的避位槽能够精确对准极耳，容易在封装过程压坏极耳，导致产品不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种定位精度高，不良出现率低的封装校准装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种封装校准装置，包括：转盘、用于对铝塑膜进行热封的上封头、下封头及用于承载待封装电池的多个治具，所述上封头及所述下封头均安装于热封装置上，且所述上封头与所述下封头相向设置，所述热封装置用于带动所述上封头及所述下封头相互靠近或者相互远离，所述上封头与所述下封头之间为热封区域，多个所述治具安装于所述转盘上，且以所述转盘转轴为中心呈圆周阵列分布，所述转盘用于带动各所述治具逐一进入所述下封头所在位置，所述治具包括承载台、定位滑台及伸缩杆；

所述承载台设置于所述转盘上，所述承载台上开设有收容槽及导向孔，所述伸缩杆滑动设置于所述导向孔内，且所述伸缩杆的一端外露，所述下封头上开设有与所述伸缩杆匹配的避位槽；

所述定位滑台包括底板及挡块，所述底板与所述伸缩杆连接，所述挡块设置于所述底板的中心位置处，所述挡块用于与铝塑膜的边缘抵接，所述挡块上开设有两条定位通道。

在其中一个实施例中，所述定位通道内壁上设置有引导部，所述引导部的厚度由上至下递增，所述引导部用于与极耳贴合。

在其中一个实施例中，所述底板与所述承载台的外壁抵接。

在其中一个实施例中，所述收容槽的宽度大于待封装电池的宽度。

在其中一个实施例中，所述承载台上开设有气孔，所述气孔与所述导向孔连通，伸缩杆位于所述导向孔内的一端上设置有活塞。

在其中一个实施例中，所述收容槽内设置有吸盘。

在其中一个实施例中，所述承载台上开设有铝塑膜定位槽。

在其中一个实施例中，所述上封头横截面呈“L”字形

在其中一个实施例中，每一所述定位通道均包括定位段及避位段，所述定位段的宽度与极耳的宽度一致，所述避位段的宽度大于极耳胶的宽度，且所述避位段位于靠近所述承载台的一侧。

在其中一个实施例中，所述上封头及所述下封头的厚度均小于所述伸缩杆的长度。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

1、挡块与铝塑膜的边缘抵接，并且通过定位通道对极耳提供定位，以待封装电池上极耳所在的一侧作为定位基础，提高待封装电池的位置精度，保证上、下封头热封位置准确，降低不良品的产生概率；

2、定位滑台通过伸缩杆固定于承载台上，使定位滑台可相对承载台平移，在进行热封时避开封头工作位置，避免部件之间发生碰撞，使设备运行平稳。

附图说明

通过以下结合附图的描述，本实用新型的某些示例性实施例的上述和其他方面，特征和有点将变得更加明显，其中：

图1为本实用新型一实施例中封装校准装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中治具的结构示意图。

图3为图1在A处的放大视图。

附图标记：

封装校准装置10、定位通道11、定位段11a、避位段11b、待热封区域13、待封装电池20、铝塑膜21、极耳22、热封装置30、上驱动件31、下驱动件32、加热棒33、转盘100、上封头200、下封头300、避位槽310、治具400、承载台410、收容槽411、吸盘411a、气孔412、铝塑膜定位槽413、定位滑台420、底板421、挡块422、引导部14、伸缩杆430

具体实施方式

请参阅图1，一种封装校准装置10，该结构为对现有封装装置的改进，具体包括：转盘100、用于对铝塑膜21进行热封的上封头200、下封头300及用于承载待封装电池20的多个治具400，上封头200与下封头300安装在热封装置30上，且上封头200与下封头300相向设置，多个治具400安装在转盘100上，由转盘100带动各治具400顺序移动到上封头200与下封头300之间，由热封装置30驱动上封头200与下封头300相互靠近，按压治具400中的待封装电池20上的铝塑膜21，且在完成热封后带动上封头200和下封头300相互远离。

需要说明的是，请参阅图1，上述热封装置30包括上驱动件31、下驱动件32，上封头200与下封头300对应安装在上驱动件31和下驱动件32上，上驱动件31与下驱动件32可以为具备直线运动功能的现有部件，例如气缸、液压缸或者直线电机等，上封头200及下封头300内设有对应的加热棒33，通过加热棒33提供热量，加热上封头200和下封头300。

请参阅图1及图2，其中，治具400包括承载台410、定位滑台420及伸缩杆430。承载台410为待封装电池20主要承载部件，定位滑台420位于待封装电池20的极耳22侧，对极耳22提供定位，伸缩杆430用于连接承载台410和定位滑台420。

承载台410设置于转盘100上，承载台410上开设有收容槽411及导向孔，待封装电池20放置于收容槽411内，且收容槽411的宽度大于待封装电池20的宽度，即收容槽411内壁与待封装电池20的外壁之间存在间隙，为电池提供可活动的空间，进而在定位滑台420对极耳22端进行定位时，为电池本体提供可活动空间。

伸缩杆430滑动设置于导向孔内，导向孔用于引导伸缩杆430移动，伸缩杆430可沿导向孔伸出或者缩回，伸缩杆430可由气缸直接驱动，也可以在承载台410上开设有气孔412，气孔412与导向孔连通，伸缩杆430位于导向孔内的一端上设置有活塞，通过气孔412往导向孔内通气，压缩气体推动活塞移动，进而驱使伸缩杆430伸出或者缩回。

且伸缩杆430的一端外露，伸缩杆430外露的一端与定位滑台420连接，通过伸缩杆430驱动定位滑台420靠近或者远离承载台410。

请参阅图1及图2，下封头300上开设有与伸缩杆430匹配的避位槽310。定位滑台420包括底板421及挡块422，底板421与伸缩杆430连接，挡块422设置于底板421的中心位置处，挡块422用于与铝塑膜21的边缘抵接，挡块422上开设有两条定位通道11，每一定位通道11对应容置一个极耳22，为极耳22提供定位。

请参阅图2，需要说明的是，每一定位通道11均包括定位段11a及避位段11b，定位段11a的宽度与极耳22的宽度一致，避位段11b的宽度大于极耳22胶的宽度，且避位段11b位于靠近承载台410的一侧。

下面对上述封装校准装置10的工作原理进行介绍：

请参阅图1及图3，初始状态下，伸缩杆430缩回，底板421与承载台410的外壁抵接。

将待封装电池20放入承载台410上的收容槽411内，且使待封装电池20上的极耳22朝向定位滑台420所在一侧，极耳22落入定位通道11内，此时挡块422外壁与极耳22侧的铝塑膜21接触，此时铝塑膜21上位于挡块422与承载台410之间部位即为待热封区域13。

转盘100将载有待封装电池20的治具400转动至热封装置30所在位置，此时上封头200和下封头300分别朝向待热封区域13，如图3所示，伸缩杆430伸出，极耳22与定位滑台420分离；

接着，上驱动件31、下驱动件32启动，下驱动件32带动下封头300上升，使下封头300与待热封区域13的背面接触，此时伸缩杆430伸出部分位于避位槽310内，上驱动件31驱动上封头200下降，使上封头200待热封区域13的正面接触，如此下封头300与下封头300配合对待热封区域13热封。完成热封后各部件复位，转盘100带动下一治具400进入热封装置30工作区域。

在对电池实施热封操作前，由定位滑台420上的挡块422对电池的极耳22及铝塑膜21上需进行热封的位置进行定位，依次保证极耳22的位置精度，防止进行热封操作时，上、下封头压坏极耳22，进而减少不良品的产生率。

为了便于放置极耳22，定位通道11内壁上设置有引导部14，引导部14的厚度由上至下递增，以使得定位通道11的开口由上至下递减，呈漏斗状，定位通道11的上端的宽度要大于极耳22的宽度，方便极耳22进入定位通道11，当极耳22下降到定位通道11底部时，引导部14与极耳22贴合提供定位。

为了避免转盘100旋转时电池发生偏移，收容槽411内设置有吸盘411a，通过吸盘411a提供吸附力吸附铝塑膜22。优选的，承载台410上开设有铝塑膜定位槽413。

一实施例中，上封头200横截面呈“L”字形，上封头200及下封头300的厚度均小于伸缩杆430的长度，以确保伸缩杆430伸出后定位滑台420能够离开上封头200与下封头300的按压区域，避免定位滑台420干扰上、下封头正常运行。

Claims (10)

1.一种封装校准装置，包括：转盘、上封头、下封头及多个治具，其特征在于，所述治具包括承载台、定位滑台及伸缩杆；

所述承载台设置于所述转盘上，所述承载台上开设有收容槽及导向孔，所述伸缩杆滑动设置于所述导向孔内，且所述伸缩杆的一端外露，所述下封头上开设有与所述伸缩杆匹配的避位槽；

所述定位滑台包括底板及挡块，所述底板与所述伸缩杆连接，所述挡块设置于所述底板的中心位置处，所述挡块用于与铝塑膜的边缘抵接，所述挡块上开设有两条定位通道。

2.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述定位通道内壁上设置有引导部，所述引导部的厚度由上至下递增，所述引导部用于与极耳贴合。

3.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述底板与所述承载台的外壁抵接。

4.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述收容槽的宽度大于待封装电池的宽度。

5.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述承载台上开设有气孔，所述气孔与所述导向孔连通，伸缩杆位于所述导向孔内的一端上设置有活塞。

6.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述收容槽内设置有吸盘。

7.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述承载台上开设有铝塑膜定位槽。

8.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述上封头横截面呈“L”字形。

9.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，每一所述定位通道均包括定位段及避位段，所述定位段的宽度与极耳的宽度一致，所述避位段的宽度大于极耳胶的宽度，且所述避位段位于靠近所述承载台的一侧。

10.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述上封头及所述下封头的厚度均小于所述伸缩杆的长度。

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