CN215880494U - 一种通用型片式元件多芯片组装焊接夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片焊接夹具，提供了一种通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，包括水平设置的横板，垂直于横板设置的竖板，一对垂直于横板且平行于竖板设置的挡板，一对推块以及压杆；一对挡板设于竖板的同一侧且与竖板的间距相同；一对挡板与竖板之间均设有滑槽，一推块与一滑槽滑动连接；竖板靠近挡板的一面固定设有固定块，固定块沿竖直方向开设有通孔；压杆与通孔滑动连接。本实用新型的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，能够保证芯片焊接过程中充分对齐并且对不同尺寸、不同数量的片式元件芯片的通用。

Description

一种通用型片式元件多芯片组装焊接夹具

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接夹具的技术领域，具体而言，涉及一种通用型片式元件多芯片组装焊接夹具。

背景技术

为拓展片式元件的应用范围，需要将元件芯片进行多只堆叠焊接，再通过两端的引线引出使用。现有的技术是先将多只芯片先用夹具进行堆叠预焊。再将两端引线涂上焊料，通过夹具固定在已经预焊堆叠好的芯片两端。再次经过高温焊接炉进行高温焊接，形成整体产品。这样的焊接流程不仅组装时间长，而且二次高温焊接会对产品的性能质量产生风险。另外现有的夹具不能保证焊接过程中的芯片的错位、引线的歪斜以及引线焊接端两边引脚高度的一致。

综上设计一个能够在芯片焊接过程中充分将其对齐且适用于各种数量以及尺寸的芯片的夹具能够显著提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其能够保证芯片焊接过程中充分对齐并且对不同尺寸、不同数量的片式元件芯片的通用。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：本实用新型的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，包括水平设置的横板，垂直于横板设置的竖板，一对垂直于横板且平行于竖板设置的挡板，一对推块以及压杆；一对挡板设于竖板的同一侧且与竖板的间距相同；一对挡板与竖板之间均设有滑槽，一推块与一滑槽滑动连接；竖板靠近挡板的一面固定设有固定块，固定块沿竖直方向开设有通孔；压杆与通孔滑动连接。

进一步地，还包括用以夹紧一对推块的推块紧固装置；推块紧固装置包括一对插销以及第一弹簧；第一弹簧两端分别与一对插销固定连接；一对推块相互远离的一端均开设有一插孔；一插销与一插孔相适配。

进一步地，还包括固定设于压杆靠近横板一端的滑块，竖直设于滑块远离压杆一端的压板，以及用以驱动压板下压的驱动装置。

进一步地，驱动装置包括套设于压杆外侧的第二弹簧；第二弹簧一端与固定块固定连接，另一端与滑块固定连接。

进一步地，还包括滑块固定装置；滑块固定装置包括竖直设于竖板的限位板，开设于限位板的长条形的限位孔以及限位螺栓；滑块与限位板滑动连接；滑块靠近限位板的一面开设有螺纹孔，限位螺栓穿过限位孔后与螺纹孔螺纹连接。

进一步地，挡板与竖板之间的距离与推块的厚度相同。

进一步地，横板与竖板一体设置。

进一步地，一对挡板均与横板一体设置。

进一步地，还包括一对波珠螺钉，一波珠螺钉设于一挡板正上方；波珠螺钉用以限制推块运动。

本实用新型的技术方案至少具有如下有益效果：本实用新型的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，通过将多件芯片堆叠后放置在一对推块之间，并通过一对推块将芯片夹紧并使其对齐，再通过压杆将多个芯片压紧；这样就能有效地确保多个芯片在焊接的过程中充分对齐且紧密连接，并且还能实现不同尺寸、不同数量的片式元件芯片的通用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具的一视角的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具的二视角的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具的三视角的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具的横板和竖板部分的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具的芯片部分的结构示意图。

图标：10-横板，11-挡板，12-竖板，20-推块，21-插销，22-第一弹簧，23-波珠螺钉，30-压杆，31-固定块，32-滑块，33-压板，34-第二弹簧，35-限位板，36-限位孔，37-限位螺栓，40-导电片，50-芯片，60-焊锡片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

以下结合具体实施例进一步说明，如附图1-附图5所示，本实施例中的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，包括水平设置的横板10，垂直于横板10设置的竖板12，一对垂直于横板10且平行于竖板12设置的挡板11，一对推块20以及压杆30；一对挡板11设于竖板12的同一侧且与竖板12的间距相同；一对挡板11与竖板12之间均设有滑槽，一推块20与一滑槽滑动连接；竖板12靠近挡板11的一面固定设有固定块31，固定块31沿竖直方向开设有通孔；压杆30与通孔滑动连接。具体的，通过将多件芯片50堆叠后放置在一对推块20之间，通过一对推块20将芯片50夹紧并使其对齐，再通过压杆30将多个芯片50压紧；这样就能有效地确保多个芯片50在焊接的过程中充分对齐且紧密连接，并且还能实现不同尺寸、不同数量的片式元件芯片50的通用。

本实施例中，还包括用以夹紧一对推块20的推块20紧固装置；推块20紧固装置包括一对插销21以及第一弹簧22；第一弹簧22两端分别与一对插销21固定连接；一对推块20相互远离的一端均开设有一插孔；一插销21与一插孔相适配。具体的，在使用时，首先将芯片50堆叠在一对推块20之间，然后手动推动一对推块20，使得推块20压紧芯片50并使其对其，然后拉开一对推块20，并在芯片50的两端放上焊锡片60以及导电片40后，再将推块20压紧芯片50；最后将插销21插进插孔中，使得一对推块20在第一弹簧22的拉力作用下往中间靠拢，进而自动将芯片50夹紧。并且通过调整第一弹簧22的弹性模量，可以为推块20设置合理的挤压力度。在保持挤压强度的前提下，避免推块20对芯片50造成损坏。

本实施例中，还包括固定设于压杆30靠近横板10一端的滑块32，竖直设于滑块32远离压杆30一端的压板33，以及用以驱动压板33下压的驱动装置。具体的，通过压板33来将芯片50往下压，可以保证芯片50之间连接紧密，避免出现较大缝隙的情况，而压板33与芯片50之间的接触面积比压杆30与芯片50之间的接触面积大，能够有效保护芯片50，避免芯片50被压坏。

本实施例中的驱动装置包括套设于压杆30外侧的第二弹簧34；第二弹簧34一端与固定块31固定连接，另一端与滑块32固定连接。具体的，当确定好芯片50的位置，并放置了焊锡片60以及导电片40之后，滑块32受到第二弹簧34向下的作用力，进而自动挤压芯片50，通过设置合理的第二弹簧34的弹性模量，就能既保证芯片50被充分压紧，又能避免芯片50被压坏。

本实施例中，还包括滑块32固定装置；滑块32固定装置包括竖直设于竖板12的限位板35，开设于限位板35的长条形的限位孔36以及限位螺栓37；滑块32与限位板35滑动连接；滑块32靠近限位板35的一面开设有螺纹孔，限位螺栓37穿过限位孔36后与螺纹孔螺纹连接。具体的，当芯片50被充分压紧后，可以将限位螺栓37拧进螺纹孔中进而将其固定；也可以将限位螺栓37以及限位孔36作为滑块32运动的导向作用。避免其发生偏移。此外，在组装时，也可以先将压杆30插进固定块31中，然后将压杆30下端插进滑块32中，最终通过将限位螺栓37插进滑块32中来使压杆30与滑块32固定连接。

本实施例中的挡板11与竖板12之间的距离与推块20的厚度相同。具体的，这样就能保证推块20在滑动的过程中能够尽量避免发生倾斜，避免推块20与导电片40没有完全贴合，使得导电片40也发生倾斜，导致最终芯片50没有完全对齐。

本实施例中的横板10与竖板12一体设置。一对挡板11均与横板10一体设置。具体的，一体式设计能够有效提高装置的稳定性。

本实施例中，还包括一对波珠螺钉23，一波珠螺钉23设于一挡板11正上方；波珠螺钉23用以限制推块20运动。具体的，在还未使用第一弹簧22来固定一对推块20时，波珠螺钉23可以有效防止推块20退出滑槽。

综上，本实施例的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，通过将多件芯片50堆叠后放置在一对推块20之间，并通过一对推块20将芯片50夹紧使得芯片50对齐，再通过压杆30将多个芯片50压紧；这样就能有效地确保多个芯片50在焊接的过程中充分对齐且紧密连接，并且还能实现不同尺寸、不同数量的片式元件芯片50的通用。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其特征在于：包括水平设置的横板，垂直于所述横板设置的竖板，一对垂直于所述横板且平行于所述竖板设置的挡板，一对推块以及压杆；

一对所述挡板设于所述竖板的同一侧且与所述竖板的间距相同；一对所述挡板与所述竖板之间均设有滑槽，一所述推块与一所述滑槽滑动连接；

所述竖板靠近所述挡板的一面固定设有固定块，所述固定块沿竖直方向开设有通孔；所述压杆与所述通孔滑动连接。

2.根据权利要求1所述的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其特征在于：还包括用以夹紧一对所述推块的推块紧固装置；所述推块紧固装置包括一对插销以及第一弹簧；所述第一弹簧两端分别与一对所述插销固定连接；一对所述推块相互远离的一端均开设有一插孔；一所述插销与一所述插孔相适配。

3.根据权利要求1所述的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其特征在于：还包括固定设于所述压杆靠近所述横板一端的滑块，竖直设于所述滑块远离所述压杆一端的压板，以及用以驱动所述压板下压的驱动装置。

4.根据权利要求3所述的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其特征在于：所述驱动装置包括套设于所述压杆外侧的第二弹簧；所述第二弹簧一端与所述固定块固定连接，另一端与所述滑块固定连接。

5.根据权利要求4所述的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其特征在于：还包括滑块固定装置；所述滑块固定装置包括竖直设于所述竖板的限位板，开设于所述限位板的长条形的限位孔以及限位螺栓；

所述滑块与所述限位板滑动连接；所述滑块靠近所述限位板的一面开设有螺纹孔，所述限位螺栓穿过所述限位孔后与所述螺纹孔螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其特征在于：所述挡板与所述竖板之间的距离与所述推块的厚度相同。

7.根据权利要求1所述的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其特征在于：所述横板与所述竖板一体设置。

8.根据权利要求1所述的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其特征在于：一对所述挡板均与所述横板一体设置。

9.根据权利要求1所述的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，其特征在于：还包括一对波珠螺钉，一所述波珠螺钉设于一所述挡板正上方；所述波珠螺钉用以限制所述推块运动。

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