CN215846402U - 一种用于半导体材料加工的激光切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体材料加工的激光切割装置，涉及半导体材料加工技术领域，该用于半导体材料加工的激光切割装置包括轮子，轮子轴心处与连接杆转动连接，连接杆一端与支撑杆转动连接，支撑杆顶部固定连接有转动盘，转动盘底部转动连接有减震盘。该用于半导体材料加工的激光切割装置通过电动机带动第一齿轮，在第一齿轮、第二齿轮和第三齿轮的配合下，使电动机的转速减小到一定的数值，同时提高了该传动系统的扭矩，使丝杠的转动更加的轻松和平稳，通过移动块和线性激光切割器的设置，使该装置在一个方向上移动即可进行对一侧固定面的切割，更好的保证该用于半导体材料加工的激光切割装置的精确度。

Description

一种用于半导体材料加工的激光切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，具体为一种用于半导体材料加工的激光切割装置。

背景技术

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域都有很广泛的应用，在进行加工半导体的时候，需要对半导体进行精确的切割，所以市场上出现了用于半导体材料加工的激光切割装置。

目前市场上现有的半导体材料激光切割装置在移动的时候很不方便，在移动的时候产生的震动很容易导致激光切割装置内部的元件受到损伤，极大程度降低了半导体材料激光切割装置的使用寿命，而且目前市场上的半导体材料激光切割装置在使用激光切割头需要进行在平面的两个方向进行移动，所以就需要更对的传动组件完成切割，所以容易造成激光切割的位置出现误差，造成损失，所以目前市场上现有的半导体材料激光切割装置使用不便，不利于推广使用。

因此，提出一种用于半导体材料加工的激光切割装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体材料加工的激光切割装置，以解决上述背景技术中提出的目前市场上现有的半导体材料激光切割装置使用不便的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体材料加工的激光切割装置，包括轮子，所述轮子轴心处与连接杆转动连接，所述连接杆一端与支撑杆转动连接，所述支撑杆顶部固定连接有转动盘，所述转动盘底部转动连接有减震盘，所述减震盘的一侧固定连接有弹簧，所述减震盘一侧固定连接有减震筒，所述减震筒内壁滑动连接有阻尼盘，所述阻尼盘一侧固定连接有减震杆，所述减震杆一端与固定片固定连接，所述转动盘顶部固定连接有底板，所述底板顶部固定连接有控制箱，所述底板顶部固定连接有激光发生装置，所述底板顶部固定连接有电动机，所述电动机输出端固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合，所述第二齿轮与第三齿轮啮合，所述第三齿轮轴心处固定连接有丝杠，所述丝杠通过轴承与固定板转动连接，所述固定板一端固定连接有承重柱，所述承重柱与移动块滑动连接，所述移动块底部固定连接有线性激光切割器，所述底板顶部固定连接支撑柱，所述支撑柱顶部固定连接有切割面。

优选的，所述固定片一侧与连接杆固定连接。

优选的，所述丝杠与移动块螺纹连接。

优选的，所述固定板底部与切割面固定连接。

优选的，所述第二齿轮为双层齿轮。

优选的，所述第二齿轮的大径齿轮与第三齿轮规格相同，第二齿轮的小径齿轮与第一齿轮的规格相同，且第一齿轮与第二齿轮的大径齿轮相啮合，第三齿轮与第二齿轮的小径齿轮相啮合。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体材料加工的激光切割装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过连接杆、支撑杆、转动盘、减震盘、减震筒、阻尼盘、减震杆、弹簧的设置，当该用于半导体材料加工的激光切割装置在进行移动的时候，轮子与地面产生震动，通过连接杆与支撑杆的配合，使轮子箱靠近底板方向移动的同时，连接杆带动固定片移动，使固定片与减震盘之间的弹簧被压缩，从而使震动产生的冲击力被减小，通过连接杆的远动，带动减震杆和阻尼盘在减震筒内运动，再次对震动起到缓冲的作用，使该用于半导体材料加工的激光切割装置在移动的时候更加平稳，有效的防止了在移动该用于半导体材料加工的激光切割装置时产生震动，对内部的元件造成损伤，有效的提高了该用于半导体材料加工的激光切割装置的使用寿命。

2、本实用新型通过电动机、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、丝杠、承重柱、移动块、线性激光切割器的设置，在该用于半导体材料加工的激光切割装置使用的时候，通过电动机带动第一齿轮，在第一齿轮、第二齿轮和第三齿轮的配合下，使电动机的转速减小到一定的数值，同时提高了该传动系统的扭矩，使丝杠的转动更加的轻松和平稳，通过移动块和线性激光切割器的设置，使该装置在一个方向上移动即可进行对一侧固定面的切割，使传动元件大幅度减小，更好的保证该用于半导体材料加工的激光切割装置的精确度，保证了经过切割后的半导体的合格率。

附图说明

图1为本实用新型剖视结构的示意图；

图2为本实用新型结构的示意图；

图3为本实用新型正视结构的示意图；

图4为本实用新型左视结构的示意图；

图5为本实用新型图1中A的放大结构示意图。

图中：1、轮子；2、连接杆；3、支撑杆；4、转动盘；5、减震盘；6、减震筒；7、阻尼盘；8、减震杆；9、固定片；10、底板；11、控制箱；12、激光发生装置；13、电动机；14、第一齿轮；15、第二齿轮；16、第三齿轮；17、丝杠；18、固定板；19、承重柱；20、移动块；21、线性激光切割器；22、支撑柱；23、切割面；24、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5所示，一种用于半导体材料加工的激光切割装置，包括轮子1，轮子1轴心处与连接杆2转动连接，连接杆2一端与支撑杆3转动连接，支撑杆3顶部固定连接有转动盘4，转动盘4底部转动连接有减震盘5，减震盘5的一侧固定连接有弹簧24，减震盘5一侧固定连接有减震筒6，减震筒6内壁滑动连接有阻尼盘7，阻尼盘7一侧固定连接有减震杆8，减震杆8一端与固定片9固定连接，固定片9一侧与连接杆2固定连接，转动盘4顶部固定连接有底板10，通过连接杆2、支撑杆3、转动盘4、减震盘5、减震筒6、阻尼盘7、减震杆8、弹簧24的设置，当该用于半导体材料加工的激光切割装置在进行移动的时候，轮子1与地面产生震动，通过连接杆2与支撑杆3的配合，使轮子1箱靠近底板10方向移动的同时，连接杆2带动固定片9移动，使固定片9与减震盘5之间的弹簧24被压缩，从而使震动产生的冲击力被减小，通过连接杆2的远动，带动减震杆8和阻尼盘7在减震筒6内运动，再次对震动起到缓冲的作用，使该用于半导体材料加工的激光切割装置在移动的时候更加平稳，有效的防止了在移动该用于半导体材料加工的激光切割装置时产生震动，对内部的元件造成损伤，有效的提高了该用于半导体材料加工的激光切割装置的使用寿命，底板10顶部固定连接有控制箱11，底板10顶部固定连接有激光发生装置12，底板10顶部固定连接有电动机13，电动机13输出端固定连接有第一齿轮14，第一齿轮14与第二齿轮15啮合，第二齿轮15与为双层齿轮，第二齿轮15与第三齿轮16啮合，第二齿轮15的大径齿轮与第三齿轮16规格相同，第二齿轮15的小径齿轮与第一齿轮14的规格相同，且第一齿轮14与第二齿轮15的大径齿轮相啮合，第三齿轮16与第二齿轮15的小径齿轮相啮合，第三齿轮16轴心处固定连接有丝杠17，丝杠17通过轴承与固定板18转动连接，固定板18一端固定连接有承重柱19，承重柱19与移动块20滑动连接，丝杠17与移动块20螺纹连接，移动块20底部固定连接有线性激光切割器21，通过电动机13、第一齿轮14、第二齿轮15、第三齿轮16、丝杠17、承重柱19、移动块20、线性激光切割器21的设置，在该用于半导体材料加工的激光切割装置使用的时候，通过电动机13带动第一齿轮14，在第一齿轮14、第二齿轮15和第三齿轮16的配合下，使电动机13的转速减小到一定的数值，同时提高了该传动系统的扭矩，使丝杠17的转动更加的轻松和平稳，通过移动块20和线性激光切割器21的设置，使该装置在一个方向上移动即可进行对一侧固定面的切割，使传动元件数量大幅度减小，更好的保证该用于半导体材料加工的激光切割装置的精确度，保证了经过切割后的半导体的合格率，底板10顶部固定连接支撑柱22，支撑柱22顶部固定连接有切割面23，固定板18底部与切割面23固定连接。

工作原理：该用于半导体材料加工的激光切割装置在进行移动的时候，轮子1与地面产生震动，通过连接杆2与支撑杆3的配合，使轮子1箱靠近底板10方向移动的同时，连接杆2带动固定片9移动，使固定片9与减震盘5之间的弹簧24被压缩，从而使震动产生的冲击力被减小，通过连接杆2的远动，带动减震杆8和阻尼盘7在减震筒6内运动，再次对震动起到缓冲的作用，使该用于半导体材料加工的激光切割装置在移动的时候更加平稳，在该用于半导体材料加工的激光切割装置使用的时候，通过电动机13带动第一齿轮14，在第一齿轮14、第二齿轮15和第三齿轮16的配合下，使电动机13的转速减小到一定的数值，同时提高了该传动系统的扭矩，使丝杠17的转动更加的轻松和平稳，通过移动块20和线性激光切割器21的设置，使该装置在一个方向上移动即可进行对一侧固定面的切割。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于半导体材料加工的激光切割装置，包括轮子(1)，其特征在于：所述轮子(1)轴心处与连接杆(2)转动连接，所述连接杆(2)一端与支撑杆(3)转动连接，所述支撑杆(3)顶部固定连接有转动盘(4)，所述转动盘(4)底部转动连接有减震盘(5)，所述减震盘(5)的一侧固定连接有弹簧(24)，所述减震盘(5)一侧固定连接有减震筒(6)，所述减震筒(6)内壁滑动连接有阻尼盘(7)，所述阻尼盘(7)一侧固定连接有减震杆(8)，所述减震杆(8)一端与固定片(9)固定连接，所述转动盘(4)顶部固定连接有底板(10)，所述底板(10)顶部固定连接有控制箱(11)，所述底板(10)顶部固定连接有激光发生装置(12)，所述底板(10)顶部固定连接有电动机(13)，所述电动机(13)输出端固定连接有第一齿轮(14)，所述第一齿轮(14)与第二齿轮(15)啮合，所述第二齿轮(15)与第三齿轮(16)啮合，所述第三齿轮(16)轴心处固定连接有丝杠(17)，所述丝杠(17)通过轴承与固定板(18)转动连接，所述固定板(18)一端固定连接有承重柱(19)，所述承重柱(19)与移动块(20)滑动连接，所述移动块(20)底部固定连接有线性激光切割器(21)，所述底板(10)顶部固定连接支撑柱(22)，所述支撑柱(22)顶部固定连接有切割面(23)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的激光切割装置，其特征在于：所述固定片(9)一侧与连接杆(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的激光切割装置，其特征在于：所述丝杠(17)与移动块(20)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的激光切割装置，其特征在于：所述固定板(18)底部与切割面(23)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的激光切割装置，其特征在于：所述第二齿轮(15)为双层齿轮。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的激光切割装置，其特征在于：所述第二齿轮(15)的大径齿轮与第三齿轮(16)规格相同，第二齿轮(15)的小径齿轮与第一齿轮(14)的规格相同，且第一齿轮(14)与第二齿轮(15)的大径齿轮相啮合，第三齿轮(16)与第二齿轮(15)的小径齿轮相啮合。

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