CN215832082U - 一种半导体制冷凉霸 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及凉霸技术领域，具体公开了一种半导体制冷凉霸，其中，包括：壳体，底壁设置风机进风口和第一出风口，侧壁设置第二出风口；盖板，盖合在壳体上；风机模块，位于容纳腔的风机区内；制冷组件，位于容纳腔的控制区内；隔板组件，位于容纳腔的控制区内；控制模块，位于容纳腔的控制区内，且分别与风机模块和制冷组件电连接，能够在制冷时控制制冷组件将风机进风口吹进的风进行制冷处理以使得第一出风口吹出冷风和第二出风口吹出热风，以及能够在制热时控制制冷组件将风机进风口吹进的风进行制热处理以使得第一出风口吹出热风和第二出风口吹出冷风。本实用新型提供的半导体制冷凉霸不仅可以实现制冷功能，还具有制热功能。

Description

一种半导体制冷凉霸

技术领域

本实用新型涉及凉霸技术领域，尤其涉及一种半导体制冷凉霸。

背景技术

凉霸也叫作置顶风扇，装置在集成吊顶上，其特点是，装在厨房间顶上不占位置，夏天做饭可以享受凉风，并且可以调整出风口位置，从而实现不影响灶具火苗的特点，卫生间也可以安装，一般安装在马桶上方，夏天蹲马桶时会非常凉快舒服。但凉霸的缺点也很明显，凉霸吹的风为内循环，功率大只有40W，而且不制冷。

现今市面上主流凉霸都仅仅是吹风功能，并不能达到制冷效果，有制冷效果的凉霸也是采用空调压缩机技术，这种方案在厨房这种油污很多的场景下，长时间使用会导致设备故障。

发明内容

本实用新型提供了一种半导体制冷凉霸，解决相关技术中存在的凉霸仅具有吹风功能且容易导致设备故障等问题。

作为本实用新型的一个方面，提供一种半导体制冷凉霸，其中，包括：

壳体，底壁设置风机进风口和第一出风口，侧壁设置第二出风口；

盖板，盖合在所述壳体上，以使得所述壳体内形成容纳腔，所述容纳腔被划分为风机区和控制区，且所述风机区和所述控制区通过挡板间隔；

风机模块，位于所述容纳腔的风机区内，且设置在所述风机进风口对应位置处；

制冷组件，位于所述容纳腔的控制区内，且设置在所述第一出风口对应位置处；

隔板组件，位于所述容纳腔的控制区内，用于支撑所述制冷组件，且能够将所述第一出风口和所述第二出风口隔开；

控制模块，位于所述容纳腔的控制区内，且分别与所述风机模块和制冷组件电连接，能够在制冷时控制所述制冷组件将所述风机进风口吹进的风进行制冷处理以使得所述第一出风口吹出冷风和所述第二出风口吹出热风，以及能够在制热时控制所述制冷组件将所述风机进风口吹进的风进行制热处理以使得所述第一出风口吹出热风和所述第二出风口吹出冷风。

进一步地，所述控制模块包括主控制器、设置在所述第一出风口的第一温度传感器和设置在第二出风口的第二温度传感器，所述第一温度传感器和第二温度传感器均与所述主控制器通信连接，所述第一温度传感器和第二温度传感器分别用于检测第一出风口的温度数据和第二出风口的温度数据，所述主控制器能够根据接收到的用户温度设定值以及所述第一出风口的温度数据和第二出风口的温度数据控制所述风机模块的工作以及控制所述制冷组件的工作。

进一步地，所述控制模块包括遥控器，所述遥控器与所述主控制器通信连接，所述遥控器用于接收用户的温度设定值。

进一步地，所述控制模块包括显示屏，所述显示屏与所述主控制器通信连接，用于实时显示当前的制冷温度值或制热温度值。

进一步地，所述主控制器包括单片机。

进一步地，所述制冷组件包括半导体制冷片、第一功能模块和第二功能模块，所述半导体制冷片位于所述第一功能模块和所述第二功能模块之间，且分别与所述第一功能模块和所述第二功能模块连接，所述第一功能模块和所述第二功能模块被所述隔板组件隔开，且所述第一功能模块与所述第一出风口同侧，所述第二功能模块与所述第二出风口同侧，所述半导体制冷片与所述控制模块电连接，

所述半导体制冷片能够在所述控制模块控制实现制冷功能时将所述第一功能模块的热量传导至所述第二功能模块，以使得所述第一出风口吹出冷风和所述第二出风口吹出热风，以及能够在所述控制模块控制实现制热功能时，将所述第二功能模块的热量传导至所述第一功能模块，以使得所述第一出风口吹出热风和所述第二出风口吹出冷风。

进一步地，所述隔板组件包括第一隔板和第二隔板，所述第一隔板的一端倾斜设置在所述壳体的底壁与侧壁连接处，所述第一隔板的另一端与所述第二隔板连接，所述第一隔板将所述第一出风口和所述第二出风口间隔，所述第二隔板固定在所述壳体上，用于支撑所述制冷组件。

进一步地，所述风机模块包括风扇和驱动模块，所述风扇与所述驱动模块电连接，所述驱动模块与所述控制模块电连接，所述驱动模块能够在所述控制模块的控制下调整所述风扇的风速。

进一步地，所述驱动模块包括电机。

进一步地，所述电机包括步进电机。

本实用新型提供的半导体制冷凉霸，与现有传统凉霸相比，不仅具有制冷功能还具有制热功能，通过制冷组件实现功能切换，从而实现凉霸夏天可以吹凉风，冬天可以吹热风的功能。另外，这种半导体制冷凉霸结构简单，且均为模块化结构，可以拆线进行清洗，从而避免在厨房使用时受到油污的侵扰。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提供的半导体制冷凉霸的分解结构示意图。

图2为本实用新型提供的壳体底壁的风机进风口和第一出风口的位置设置示意图。

图3为本实用新型提供的控制模块的结构框图。

图4为本实用新型提供的制冷组件的结构示意图。

图5为本实用新型提供的隔板组件的设置位置示意图。

图6为本实用新型提供的壳体内部的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包括，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本实施例中提供了一种半导体制冷凉霸，图1是根据本实用新型实施例提供的半导体制冷凉霸的结构分解示意图，如图1所示，包括：

壳体5，底壁设置风机进风口9和第一出风口8，侧壁设置第二出风口3，具体设置位置如图2所示；

盖板1，盖合在所述壳体5上，以使得所述壳体5内形成容纳腔，所述容纳腔被划分为风机区51和控制区52，且所述风机区51和所述控制区52通过挡板7间隔；

风机模块6，位于所述容纳腔的风机区51内，且设置在所述风机进风口9对应位置处；

制冷组件2，位于所述容纳腔的控制区52内，且设置在所述第一出风口8对应位置处；

隔板组件，位于所述容纳腔的控制区内，用于支撑所述制冷组件2，且能够将所述第一出风口8和所述第二出风口3隔开；

控制模块4，位于所述容纳腔的控制区52内，且分别与所述风机模块6和制冷组件2电连接，能够在制冷时控制所述制冷组件2将所述风机进风口9吹进的风进行制冷处理以使得所述第一出风口8吹出冷风和所述第二出风口3吹出热风，以及能够在制热时控制所述制冷组件2将所述风机进风口9吹进的风进行制热处理以使得所述第一出风口8吹出热风和所述第二出风口3吹出冷风。

应当理解的是，所述风机模块6能够将壳体5外的空气吸入至所述壳体5内，且由于隔板组件将所述第一出风口8和所述第二出风口3隔开，因而可以使得吸入的空气经过所述制冷组件2的处理后经过两个通道，即在要实现制冷时，空气经过所述制冷组件2的处理，实现将空气降温后由第一出风口8吹出，并将升温后的空气由所述第二出风口3吹出，若要实现制热，空气经过所述制冷组件2的处理，实现将空气升温后由所述第一出风口8吹出以及将降温后的空气由所述第二出风口3吹出。

需要说明的是，此处所述制冷组件2的制冷制热功能切换是由所述控制模块控制根据用户的温度设定值以及第一出风口8和第二出风口3的温度监测进行调整的。

另外，由于制冷组件2的工作温度调节有限，通常适用于1~5度的温度调节，所以在本实用新型实施例中，所述用户的温度设定值通常为温度差值，也就是说，用户可以通过遥控器发送需要升高或降低的温度差值，例如当前工作在指令模式下，且当前显示的为30摄氏度，而用户可以通过遥控器上的4摄氏度的温度差值实现将当前的温度降低4摄氏度，也就是调节至26摄氏度。

此处还需要说明的是，图1未示例出所述控制模块的结构，仅仅示例了控制模块的安装位置。

在实现制冷功能时，所述第一出风口8为冷风出风口，所述第二出风口3为热风出风口，而在实现制热功能时，所述第一出风口8切换为热风出风口，所述第二出风口3切换为冷风出风口。

本实用新型实施例提供的半导体制冷凉霸，与现有传统凉霸相比，不仅具有制冷功能还具有制热功能，通过制冷组件实现功能切换，从而实现凉霸夏天可以吹凉风，冬天可以吹热风的功能。另外，这种半导体制冷凉霸结构简单，且均为模块化结构，可以拆线进行清洗，从而避免在厨房使用时受到油污的侵扰。

具体的，如图3所示，为所述控制模块4的结构框图，所述控制模块4包括主控制器41、设置在所述第一出风口8的第一温度传感器42和设置在第二出风口3的第二温度传感器43，所述第一温度传感器42和第二温度传感器43均与所述主控制器41通信连接，所述第一温度传感器42和第二温度传感器43分别用于检测第一出风口8的温度数据和第二出风口3的温度数据，所述主控制器41能够根据接收到的用户温度设定值以及所述第一出风口8的温度数据和第二出风口3的温度数据控制所述风机模块的工作以及控制所述制冷组件的工作。

应当理解的是，在第一出风口8和第二出风口3分别设置温度传感器，可以实时监测温度数据，在接收到用于的温度设定值时，结合当前监测到的温度数据实现对制冷组件的制冷功率调节，从而使得第一出风口或第二出风口的温度达到预设值。

进一步具体地，所述控制模块4包括遥控器44，所述遥控器44与所述主控制器41通信连接，所述遥控器44用于接收用户的温度设定值。

应当理解的是，用户可以通过遥控器44设定温度值，遥控器44与所述主控制器41通信连接，从而可以将用户设定的温度值发送至所述主控制器。

优选地，所述遥控器44可以与所述主控制器41通过红外通信连接。

优选地，所述控制模块4包括显示屏45，所述显示屏45与所述主控制器41通信连接，用于实时显示当前的制冷温度值或制热温度值。

优选地，所述主控制器41包括单片机。

作为所述制冷组件2的具体实施方式，如图4所示，所述制冷组件2包括半导体制冷片14、第一功能模块15和第二功能模块13，所述半导体制冷片14位于所述第一功能模块15和所述第二功能模块13之间，且分别与所述第一功能模块15和所述第二功能模块13连接，所述第一功能模块15和所述第二功能模块13被所述隔板组件隔开，且所述第一功能模块15与所述第一出风口8同侧，所述第二功能模块13与所述第二出风口3同侧，所述半导体制冷片14与所述控制模块电连接，

所述半导体制冷片14能够在所述控制模块控制实现制冷功能时将所述第一功能模块15的热量传导至所述第二功能模块13，以使得所述第一出风口8吹出冷风和所述第二出风口3吹出热风，以及能够在所述控制模块控制实现制热功能时，将所述第二功能模块13的热量传导至所述第一功能模块15，以使得所述第一出风口8吹出热风和所述第二出风口3吹出冷风。

应当理解的是，所述半导体制冷片14通过内部半导体材质，在实现制冷功能时，将第一功能模块15（此时第一功能模块15为冷端）的热量传导至第二功能模块13（此时第二功能模块13为热端），从而使得冷热端产生温差；通过控制模块控制半导体制冷片14的功率调整制冷效率；通过控制风机模块的转速改变出风口风速，从而改变制冷效果。

而当实现制热功能时，所述第一功能模块15切换为热端，所述第二功能模块13切换为冷端，此时所述半导体制冷片14通过内部半导体材质将所述第二功能模块13的热量传导至所述第一功能模块15，从而使得冷热端产生温差，实现制热功能。

需要说明的是，所述制冷组件2可以选用一冷科技的制冷片搭配冷端和热端组成，也可以直接选用一冷科技的制冷组件使用，具体选用的型号可以根据需求以及一冷科技的制冷片以及制冷组件的规格表进行选择，此处不做限定。

具体地，如图5所示，所述隔板组件包括第一隔板11和第二隔板12，所述第一隔板11的一端倾斜设置在所述壳体5的底壁与侧壁连接处，所述第一隔板的另一端11与所述第二隔板12连接，所述第一隔板11将所述第一出风口8和所述第二出风口3间隔，所述第二隔板12固定在所述壳体5上，用于支撑所述制冷组件2。

应当理解的是，所述第一隔板11倾斜设置，所述第二隔板12平行于所述壳体5的底壁设置，所述第一隔板11倾斜设置，可以使得所述第一出风口8和所述第二出风口3隔开，所述第二隔板12平行于所述壳体5的底壁设置，可以支撑所述制冷组件2。

如图5和图6所示，由于所述控制区52不仅安装所述制冷组件2还安装控制模块，为了将控制模块与制冷组件2隔开，在控制区52划分出控制模块安装区521，本实施例中的控制模块安装区521为对称设置在所述壳体5的两个侧壁上，而所述第二隔板12则位于两个所述控制模块安装区521之间，且所述第二隔板12包括两个对称设置的隔板，分别位于两个控制模块安装区521的外侧。

具体地，所述风机模块6包括风扇和驱动模块，所述风扇与所述驱动模块电连接，所述驱动模块与所述控制模块电连接，所述驱动模块能够在所述控制模块的控制下调整所述风扇的风速。

优选地，所述驱动模块包括电机。

进一步优选地，所述电机包括步进电机。

需要说明的是，图1中并未示出驱动模块，仅示例出风扇作为示意。

综上，本实用新型实施例提供的半导体制冷凉霸，其中的第一出风口和第二出风口被制冷组件以及隔板组件上下分隔开，风机模块通过风机进风口将风吹过制冷组件的制冷端和散热端（此处需要说明的是，制冷组件的制冷端和散热端根据实现的制冷或制热功能不同可以进行切换），当实现制冷时，制冷组件通过内部半导体材质，将冷端的热量传导至热端，从而使得冷热端产生温差。另外通过控制模块控制制冷组件的功率调整制冷效率；通过控制风机模块的转速改变出风口风速，从而改变制冷效果。在第一出风口和第二出风口（第一出风口和第二出风口具体的功能也是根据制冷组件的功能进行相应切换）均放置一个温度传感器，主控制器通过接收遥控器的设置温度值（例如凉风出风口相对于风扇进风口的温差值），再结合温度传感器数据，控制风机转速以及制冷组件的功率，从而使得凉风出风口的温度达到设置的值。

这种半导体制冷凉霸，不仅可以实现制冷功能还可以实现制热功能。另外挡视线制冷功能时，制冷组件的制冷量可控，可以改变凉风出风口相对于室温降低的温度（0-5℃可调）。由于这种半导体制冷凉霸结构简单，且均为模块化结构，可以拆线进行清洗，从而避免在厨房使用时受到油污的侵扰。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体制冷凉霸，其特征在于，包括：

壳体，底壁设置风机进风口和第一出风口，侧壁设置第二出风口；

盖板，盖合在所述壳体上，以使得所述壳体内形成容纳腔，所述容纳腔被划分为风机区和控制区，且所述风机区和所述控制区通过挡板间隔；

风机模块，位于所述容纳腔的风机区内，且设置在所述风机进风口对应位置处；

制冷组件，位于所述容纳腔的控制区内，且设置在所述第一出风口对应位置处；

隔板组件，位于所述容纳腔的控制区内，用于支撑所述制冷组件，且能够将所述第一出风口和所述第二出风口隔开；

控制模块，位于所述容纳腔的控制区内，且分别与所述风机模块和制冷组件电连接，能够在制冷时控制所述制冷组件将所述风机进风口吹进的风进行制冷处理以使得所述第一出风口吹出冷风和所述第二出风口吹出热风，以及能够在制热时控制所述制冷组件将所述风机进风口吹进的风进行制热处理以使得所述第一出风口吹出热风和所述第二出风口吹出冷风。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷凉霸，其特征在于，所述控制模块包括主控制器、设置在所述第一出风口的第一温度传感器和设置在第二出风口的第二温度传感器，所述第一温度传感器和第二温度传感器均与所述主控制器通信连接，所述第一温度传感器和第二温度传感器分别用于检测第一出风口的温度数据和第二出风口的温度数据，所述主控制器能够根据接收到的用户温度设定值以及所述第一出风口的温度数据和第二出风口的温度数据控制所述风机模块的工作以及控制所述制冷组件的工作。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷凉霸，其特征在于，所述控制模块包括遥控器，所述遥控器与所述主控制器通信连接，所述遥控器用于接收用户的温度设定值。

4.根据权利要求2所述的半导体制冷凉霸，其特征在于，所述控制模块包括显示屏，所述显示屏与所述主控制器通信连接，用于实时显示当前的制冷温度值或制热温度值。

5.根据权利要求2所述的半导体制冷凉霸，其特征在于，所述主控制器包括单片机。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷凉霸，其特征在于，所述制冷组件包括半导体制冷片、第一功能模块和第二功能模块，所述半导体制冷片位于所述第一功能模块和所述第二功能模块之间，且分别与所述第一功能模块和所述第二功能模块连接，所述第一功能模块和所述第二功能模块被所述隔板组件隔开，且所述第一功能模块与所述第一出风口同侧，所述第二功能模块与所述第二出风口同侧，所述半导体制冷片与所述控制模块电连接，

所述半导体制冷片能够在所述控制模块控制实现制冷功能时将所述第一功能模块的热量传导至所述第二功能模块，以使得所述第一出风口吹出冷风和所述第二出风口吹出热风，以及能够在所述控制模块控制实现制热功能时，将所述第二功能模块的热量传导至所述第一功能模块，以使得所述第一出风口吹出热风和所述第二出风口吹出冷风。

7.根据权利要求1所述的半导体制冷凉霸，其特征在于，所述隔板组件包括第一隔板和第二隔板，所述第一隔板的一端倾斜设置在所述壳体的底壁与侧壁连接处，所述第一隔板的另一端与所述第二隔板连接，所述第一隔板将所述第一出风口和所述第二出风口间隔，所述第二隔板固定在所述壳体上，用于支撑所述制冷组件。

8.根据权利要求1所述的半导体制冷凉霸，其特征在于，所述风机模块包括风扇和驱动模块，所述风扇与所述驱动模块电连接，所述驱动模块与所述控制模块电连接，所述驱动模块能够在所述控制模块的控制下调整所述风扇的风速。

9.根据权利要求8所述的半导体制冷凉霸，其特征在于，所述驱动模块包括电机。

10.根据权利要求9所述的半导体制冷凉霸，其特征在于，所述电机包括步进电机。

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