CN215830215U - 一种新型施封锁 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的一种新型施封锁，包括：锁套，所述锁套上开设有一锁孔；锁壳，所述锁壳内形成有一容置腔室；空心锁杆，所述空心锁杆的一端可插入所述锁套的锁孔内并锁住，其另一端与所述锁壳固接；设置在所述锁壳的容置腔室内的电感线圈；设置在所述空心锁杆内且靠近所述锁套的IC芯片；以及设置在所述空心锁杆内的第一、第二导线，所述第一导线的一端与所述IC芯片的第一引脚连接，其另一端与所述空心锁杆进行电连接，所述第二导线的一端与所述IC芯片的第二引脚连接，其另一端穿过所述空心锁杆后延伸入所述锁壳内并与所述电感线圈电连接。本实用新型准确地判断施封锁的状态，提高对输送物件信息的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及施封锁技术领域，尤其涉及一种新型施封锁。
背景技术
施封锁是主要应用于铁路、公路、海运和航空等物流领域，可对所运输的集装箱、货柜车、油罐车、卡车等进行锁紧的锁具。
当剪断施封锁时，施封锁内的电子标签仍然可以正常工作并被读卡设备读取，导致检查人员无法通过读卡设备远距离判断施封锁是否被违法开启的情况。
现有的装有电子标签的施封锁的性能普遍较差，原因是安装于金属门上，金属对电磁波会有干扰和屏蔽作用，导致在金属环境中电子施封锁的通信信号会极大的衰减，用专用读写器读取距离较近，因此需要设计一种特殊的结构电子施封锁，利用金属作为电子施封锁天线的延伸，使得电子施封锁的性能不但不受金属的干扰，反而性能得到加强。
为此，本申请经过有益的探索和研究，找到了解决上述问题的办法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于：针对现有的施封锁存在安全性能低的问题，而提供一种提高安全性能的新型施封锁。
本实用新型所要解决的技术问题可以采用如下技术方案来实现：
一种新型施封锁，包括：
锁套，所述锁套上开设有一锁孔；
锁壳，所述锁壳内形成有一容置腔室；
空心锁杆，所述空心锁杆的一端可插入所述锁套的锁孔内并锁住，其另一端与所述锁壳固接；
设置在所述锁壳的容置腔室内的电感线圈；
设置在所述空心锁杆内且靠近所述锁套的IC芯片，所述IC芯片具有第一、第二引脚；以及
设置在所述空心锁杆内的第一、第二导线，所述第一导线的一端与所述IC芯片的第一引脚连接，其另一端与所述空心锁杆进行电连接，所述第二导线的一端与所述IC芯片的第二引脚连接，其另一端穿过所述空心锁杆后延伸入所述锁壳内并与所述电感线圈电连接。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述锁套大致呈圆柱状结构，所述锁孔开设在所述锁套的一侧端面上且沿所述锁套的轴向延伸。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述锁套的锁孔内设置有涨圈，所述空心锁杆插入所述锁套的锁孔内的一端处开设有卡接锁槽；当所述空心锁杆的一端插入所述锁套的锁孔内时，所述锁孔内的涨圈卡入所述空心锁杆的卡接锁槽内。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述锁套采用金属材料制成。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述锁壳采用有机高分子材料制成。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述空心锁杆为不锈钢管或镀锌铁管。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述电感线圈采用导电材质制成，其电感量值为0.2uH～2uH。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述IC芯片的第一引脚与第一导线之间的连接处以及所述IC芯片的第二引脚与第二导线之间的连接处分别采用绝缘胶带或热缩套管进行绝缘保护。
在本实用新型的一个优选实施例中，在所述空心锁杆靠近所述锁套的一端内填充有密封材料。
由于采用了如上技术方案，本实用新型的有益效果在于：
(1)通过在空心锁杆的端部固定IC芯片，剪断锁杆后，IC芯片和天线开路，电子标签便会失效，使得施封锁只能一次性使用，一但开启后，电子标签立即被破坏，方便检查人员通过读卡设备扫描电子标签，准确地判断施封锁的状态，提高对输送物件信息的安全性；
(2)将锁杆与IC芯片的一端引脚电导通连接成为电子标签天线的一部分，使得收发电磁信号的天线得到延伸，在复杂环境下，可以提高电子标签的可读性与提高读写距离。
(3)本实用新型利用金属作为电子施封锁天线的延伸，使得电子施封锁的性能不但不受金属的干扰，反而性能得到加强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的锁杆的局部放大示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参见图1，图中给出的是一种新型施封锁，包括锁套100、锁壳200、空心锁杆300、电感线圈400、IC芯片500以及导线600a、600b。
锁套100大致呈圆柱状结构，其采用金属材料制成。锁套100的一侧端面上开设有一沿轴向延伸的锁孔110。
锁壳200内形成有一用于放置电感线圈400的容置腔室210，锁壳200采用有机高分子材料制成，便于电子标签接收和发送信号，有效地避免了电磁屏蔽对信号传递造成的影响。
空心锁杆300为不锈钢管或镀锌铁管，其一端310可插入锁套100的锁孔110内并锁住，其另一端320与锁壳200固接。
空心锁杆300与锁套100之间的连接方式具体为：在锁套100的锁孔110内设置有涨圈111，空心锁杆300插入锁套100的锁孔110内的一端310处开设有卡接锁槽311；当空心锁杆300的一端310插入锁套100的锁孔110内时，锁孔110内的涨圈111卡入空心锁杆300的卡接锁槽311内，使得空心锁杆300与锁套100进行固定连接。
电感线圈400设置在锁壳200的容置腔室210内，其可通过胶水方式固定在容置腔室210内。电感线圈400采用导电材质制成，导电材质优选地采用铜，电感线圈400的电感量值为0.2uH～2uH。
IC芯片500设置在空心锁杆300内且靠近锁套100，即设置在空心锁杆300的一端310内，IC芯片500具有引脚510、520。
导线600a、600b设置在空心锁杆300内，导线600a的一端与IC芯片500的引脚510连接，其另一端与空心锁杆300进行电连接，导线600b的一端与IC芯片500的引脚520连接，其另一端穿过空心锁杆300后延伸入锁壳200内并与电感线圈400电连接。导线600a、600b将空心锁杆300、IC芯片500和电感线圈400进行连接，构成一个电子标签。
IC芯片500的引脚510与导线600a之间的连接处以及IC芯片500的引脚520与导线600b之间的连接处分别采用绝缘胶带或热缩套管进行绝缘保护。
在空心锁杆300靠近锁套100的一端310内填充有密封材料330，防止雨水灌入，保护IC芯片。
本实用新型利用金属作为电子施封锁天线的延申，使得电子施封锁的性能不但不受金属的干扰，反而性能得到加强。空心锁杆300为电子标签的天线，接触金属门后将直接电连接导通金属门，使得金属门成为电子施封锁天线的一部分，例如集装箱、货柜车、油罐车、卡车的金属门电导通成为天线的一部分。
本实用新型在使用时，将空心锁杆300的一端310插入至锁套100的锁孔110内，锁孔110内的涨圈111卡入至空心锁杆300上的卡接锁槽311内，从而实现空心锁杆300与锁套100之间的连接固定，再通过超高频读卡设备远距离扫描电子标签，获取锁具状态和输送物件的信息，保密性好，且电子标签置于空心锁杆300和锁壳200内，不易损坏。在开箱时，直接将空心锁杆300剪断，同时可提前通过读取电子标签是否被破坏失效，判断是否已经非法开过箱了。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种新型施封锁，其特征在于，包括：
锁套，所述锁套上开设有一锁孔；
锁壳，所述锁壳内形成有一容置腔室；
空心锁杆，所述空心锁杆的一端可插入所述锁套的锁孔内并锁住，其另一端与所述锁壳固接；
设置在所述锁壳的容置腔室内的电感线圈；
设置在所述空心锁杆内且靠近所述锁套的IC芯片，所述IC芯片具有第一、第二引脚；以及
设置在所述空心锁杆内的第一、第二导线，所述第一导线的一端与所述IC芯片的第一引脚连接，其另一端与所述空心锁杆进行电连接，所述第二导线的一端与所述IC芯片的第二引脚连接，其另一端穿过所述空心锁杆后延伸入所述锁壳内并与所述电感线圈电连接。
2.如权利要求1所述的新型施封锁，其特征在于，所述锁套大致呈圆柱状结构，所述锁孔开设在所述锁套的一侧端面上且沿所述锁套的轴向延伸。
3.如权利要求2所述的新型施封锁，其特征在于，所述锁套的锁孔内设置有涨圈，所述空心锁杆插入所述锁套的锁孔内的一端处开设有卡接锁槽；当所述空心锁杆的一端插入所述锁套的锁孔内时，所述锁孔内的涨圈卡入所述空心锁杆的卡接锁槽内。
4.如权利要求2所述的新型施封锁，其特征在于，所述锁套采用金属材料制成。
5.如权利要求1所述的新型施封锁，其特征在于，所述锁壳采用有机高分子材料制成。
6.如权利要求1所述的新型施封锁，其特征在于，所述空心锁杆为不锈钢管或镀锌铁管。
7.如权利要求1所述的新型施封锁，其特征在于，所述电感线圈采用导电材质制成，其电感量值为0.2uH～2uH。
8.如权利要求1所述的新型施封锁，其特征在于，所述IC芯片的第一引脚与第一导线之间的连接处以及所述IC芯片的第二引脚与第二导线之间的连接处分别采用绝缘胶带或热缩套管进行绝缘保护。
9.如权利要求1所述的新型施封锁，其特征在于，在所述空心锁杆靠近所述锁套的一端内填充有密封材料。
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