CN215828642U - 一种高导热块结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种高导热块结构，包括块体，所述块体由人工石墨粉与膨化石墨混合后碎压制成，所述块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向，所述块体的厚度为1mm‑10cm，所述块体的密度为0.1‑1g/cm3，所述块体的上下两面设有涂层，所述涂层的厚度为100um‑10mm，所述涂层的材料为氧化石墨或氧化石墨烯，所述高导热块结构的密度为1.2‑2g/cm3。本实用新型能够大幅提升纵向导热性能，满足高厚度场合的使用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及石墨烯领域，具体涉及一种高导热块结构。
背景技术
常规的导热块，平面和垂直方向导热性能具有明显的各向异性，平面方向能够达到1000w/m.k以上，但纵向导热偏低在5w/m.k以下，满足不了一些特殊场合的散热需求，特别是在应用场景需要厚度比较厚的产品解决散热问题的时候。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高导热块结构。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种高导热块结构，包括块体，所述块体由人工石墨粉与膨化石墨混合后碎压制成，所述块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向，所述块体的厚度为1mm-10cm，所述块体的密度为0.1-1g/cm3，所述块体的上下两面设有涂层，所述涂层的厚度为100um-10mm，所述涂层的材料为氧化石墨或氧化石墨烯，所述高导热块结构的密度为1.2-2g/cm3。
进一步的，所述人工石墨粉与膨化石墨的比例为3:1-7:1。
进一步的，所述人工石墨粉的长度1mm-1000mm。
进一步的，所述人工石墨粉的宽度1um-100um。
进一步的，所述人工石墨粉的厚度1um-100um。
与现有技术相比，本实用新型一种高导热块结构的有益效果是：
能够大幅提升纵向导热性能，满足高厚度场合的使用需求。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中，1、块体；2、涂层。
具体实施方式
实施例1
一种高导热块结构，包括块体1，块体1由人工石墨粉与膨化石墨混合后碎压制成，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向，块体1的厚度为1mm，块体1的密度为0.1g/cm3。人工石墨粉与膨化石墨的比例为3:1。人工石墨粉的长度1mmmm,宽度1umum，厚度1umum。块体1的上下两面设有涂层2，涂层2的厚度为100ummm。涂层2的材料为氧化石墨或氧化石墨烯。高导热块结构的密度为1.2g/cm3。
高导热块结构的加工方法为，将人工石墨粉与膨化石墨混合后碎压制成块体，再将块体的上下两面涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯，热压成型后高温石墨化处理即得高导热块结构。
实施例2
一种高导热块结构，包括块体1，块体1由人工石墨粉与膨化石墨混合后碎压制成，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向，块体1的厚度为5cm，块体1的密度为0.5g/cm3。人工石墨粉与膨化石墨的比例为5:1。人工石墨粉的长度500mm,宽度50um，厚度50um。块体1的上下两面设有涂层2，涂层2的厚度为5mm。涂层2的材料为氧化石墨或氧化石墨烯。高导热块结构的密度为1.6g/cm3。
高导热块结构的加工方法为，将人工石墨粉与膨化石墨混合后碎压制成块体，再将块体的上下两面涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯，热压成型后高温石墨化处理即得高导热块结构。
实施例3
一种高导热块结构，包括块体1，块体1由人工石墨粉与膨化石墨混合后碎压制成，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向，块体1的厚度为10cm，块体1的密度为1g/cm3。人工石墨粉与膨化石墨的比例为7:1。人工石墨粉的长度1000mm,宽度100um，厚度100um。块体1的上下两面设有涂层2，涂层2的厚度为10mm。涂层2的材料为氧化石墨或氧化石墨烯。高导热块结构的密度为2g/cm3。
高导热块结构的加工方法为，将人工石墨粉与膨化石墨混合后碎压制成块体，再将块体的上下两面涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯，热压成型后高温石墨化处理即得高导热块结构。
本实用新型能够大幅提升纵向导热性能，纵向导热大于50w/m.k，满足高厚度场合的使用需求。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种高导热块结构，其特征在于：包括块体(1)，所述块体(1)由人工石墨粉与膨化石墨混合后碎压制成，所述块体(1)表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向，所述块体(1)的厚度为1mm-10cm，所述块体(1)的密度为0.1-1g/cm3，所述块体(1)的上下两面设有涂层(2)，所述涂层(2)的厚度为100um-10mm，所述涂层(2)的材料为氧化石墨或氧化石墨烯，所述高导热块结构的密度为1.2-2g/cm3。
2.根据权利要求1所述的一种高导热块结构，其特征在于：所述人工石墨粉与膨化石墨的比例为3:1-7:1。
3.根据权利要求1所述的一种高导热块结构，其特征在于：所述人工石墨粉的长度1mm-1000mm。
4.根据权利要求3所述的一种高导热块结构，其特征在于：所述人工石墨粉的宽度1um-100um。
5.根据权利要求4所述的一种高导热块结构，其特征在于：所述人工石墨粉的厚度1um-100um。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122358382.3U CN215828642U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种高导热块结构 |
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Publications (1)
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| CN215828642U true CN215828642U (zh) | 2022-02-15 |
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ID=80201825
Family Applications (1)
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| CN202122358382.3U Active CN215828642U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种高导热块结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN215828642U (zh) |
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2021
- 2021-09-27 CN CN202122358382.3U patent/CN215828642U/zh active Active
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