CN215819155U - 一种冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种冷却装置，涉及充电桩技术领域。包括：壳体，在所述壳体内设有电路板及冷却器件，所述冷却器件对应所述电路板设置，在所述电路板边缘上围设有卡条，所述卡条的高度大于所述电路板的厚度，所述卡条至少与所述电路板安装有电子元件的第一表面围设的区域中注有防护胶。通过所述卡条至少与所述电路板安装有电子元件的第一表面围设的区域中灌胶，使得胶量易于控制，在一定程度上可以降低工艺成本及结构重量。本实用新型适用于充电桩等具有电源的场合中。

Description

一种冷却装置

技术领域

本实用新型涉及充电桩技术领域，尤其涉及一种冷却装置。

背景技术

充电桩中一般会设有冷却模块，冷却模块中设有电路板，在冷却过程中一旦遇到灰尘、盐雾、潮湿等环境问题造成冷却失效，则无法对模块内的电路板进行降温。因此，对电路板做防护很有必要。

目前常用的电路板防护方案是将电路板放入外壳容器中，然后在外壳容器中灌入密封胶，待胶凝固后取出电路板，此时电路板上下都覆有胶层，提高了电路板的防护等级。

但是，发明人在实现本发明创造的过程中发现：上述在外壳容器内灌胶技术虽然可以解决电路板防护等级，但是需要比较多的胶，灌胶量不易控制，成本也较高，而且胶量过多会导致增加模块的重量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种新型结构的冷却装置，胶量易于控制，在一定程度上可以降低工艺成本及结构重量。

为达到上述实用新型目的，采用如下技术方案：

一种冷却装置，包括：壳体，在所述壳体内设有电路板及冷却器件，所述冷却器件对应所述电路板设置，在所述电路板边缘上围设有卡条，所述卡条的高度大于所述电路板的厚度，所述卡条至少与所述电路板安装有电子元件的第一表面围设的区域中注有防护胶。

可选地，所述电路板包括上电路板及下电路板，所述卡条包括上卡条与下卡条，所述上卡条与下卡条的内侧面分别设有卡槽，所述上电路板边缘插装于所述上卡条的卡槽中，所述下电路板边缘插装于所述下卡条的卡槽中。

可选地，所述电路板的第二表面与所述壳体内表面之间密封连接，所述第二表面与所述第一表面相对。

可选地，与所述电路板的第二表面对应的壳体内表面上设有密封胶条，所述电路板的第二表面与所述密封胶条的表面接触。

可选地，所述壳体包括上壳体及下壳体，所述上壳体与下壳体分别包括底面与侧面，所述密封胶条包括第一密封胶条与第二密封胶条，所述上壳体与下壳体的底面内分别设有所述第一密封胶条，所述上壳体与下壳体的侧面内分别设有所述第二密封胶条，所述第一密封胶条与第二密封胶条围成与所述电路板轮廓对应的封闭环状；

所述电路板包括上电路板及下电路板，所述上电路板的第一表面与下电路板的第一表面相对设置，所述上电路板的第二表面与所述上壳体内的第一密封胶条与第二密封胶条的表面接触，所述下电路板的第二表面与所述下壳体内的第一密封胶条与第二密封胶条的表面接触。

可选地，所述上卡条的上端面或下卡条的下端面与对应的壳体内表面接触。

可选地，所述上卡条与下卡条包括竖板，所述竖板第一侧设有凸起部，在所述凸起部的自由端端面上开设有所述卡槽，所述凸起部的上端面低于所述竖板的上端面，所述凸起部的端面低于所述竖板的下端面，所述上卡条的竖板的上端面与所述壳体的顶部内表面抵接，所述下卡条的竖板的下端面与所述壳体的底部内表面抵接。

可选地，所述壳体具有可拆卸连接的前面板及后面板，所述冷却器件为风扇，所述风扇对应设于所述前面板内侧，所述前面板及后面板上分别设有通风孔。

本实用新型实施例提供的冷却装置，通过在所述电路板边缘上围设卡条，所述卡条的高度大于所述电路板的厚度，该厚度可以根据防护层厚度来设计，这样，通过在所述卡条至少与所述电路板安装有电子元件的第一表面围设的区域中灌注防护胶，以形成电路板防护层，可以方便控制灌注的胶量，使胶量易于控制，在一定程度上可以避免胶量灌注过多的问题，从而降低工艺成本及结构重量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型冷却装置一实施例结构爆炸图；

图2为本实用新型冷却装置一实施例结构第一剖面图；

图3为本实用新型冷却装置一实施例结构第二剖面图；

图4为本实用新型冷却装置一实施例局部结构爆炸图；

图5为本实用新型冷却装置另一实施例局部结构爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，为了更加清楚说明本实用新型，在以下的具体实施例中描述了众多技术细节，本领域技术人员应当理解，没有其中的某些细节，本实用新型同样可以实施。另外，为了凸显本实用新型的创新主旨，涉及的一些本领域技术人员所熟知的方法、手段、零部件及其应用等未作详细描述，但是，这并不影响本实用新型的实施。本文所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供的冷却装置适用于电源中，例如充电桩电源模块中，在一些应用场景中，冷却装置也以冷却模块等命名。其可以解决冷却装置中电路板防护问题，增强冷却装置运行可靠性和寿命。

图1为本实用新型冷却装置一实施例结构爆炸图；图2为本实用新型冷却装置一实施例结构第一剖面图；图3为本实用新型冷却装置一实施例结构第二剖面图；图4为本实用新型冷却装置一实施例局部结构爆炸图；图5为本实用新型冷却装置另一实施例局部结构爆炸图。

参看图1至图5所示，所述冷却装置包括：壳体，在一些实施例中，所述壳体包括上壳体1及下壳体8，在所述壳体内设有电路板及冷却器件9，所述冷却器件9对应所述电路板设置，在所述电路板边缘上围设有卡条，所述卡条的高度大于所述电路板的厚度，所述卡条至少与所述电路板安装有电子元件的第一表面围设的区域中注有防护胶6。其中，该防护胶6具有密封及导热的性能。

本实施例中，风冷装置在组装时，可将所述卡条固定在电路板四周，然后将胶体灌入电路板的第一表面与卡条围成的区域内，待胶体凝固后，即在电路板第一表面形成防护层，再将电路板装入上外壳中，基本完成风冷模块组装工作。

本实用新型实施例提供的冷却装置，通过在所述电路板边缘上围设卡条，所述卡条的高度大于所述电路板的厚度，该厚度可以根据防护层厚度来设计，这样，通过在所述卡条至少与所述电路板安装有电子元件的第一表面围设的区域中灌注防护胶6，以形成电路板防护层，可以方便控制灌注的胶量，使胶量易于控制，在一定程度上可以避免胶量灌注过多的问题，从而降低工艺成本及结构重量。

如图1至图3所示，所述电路板包括上电路板4及下电路板7，所述卡条包括上卡条5与下卡条11，所述上卡条5与下卡条11的内侧面分别设有卡槽，所述上电路板4边缘插装于所述上卡条5的卡槽中，所述下电路板7边缘插装于所述下卡条11的卡槽中。

在另一些实施例中，所述电路板的第二表面与所述壳体内表面之间密封连接，其中，所述第二表面与所述第一表面相对，第二表面为电路板上未安装电子元件的一面。通过将所述电路板的第二表面与所述壳体内表面之间密封连接，电路板所在的空间形成密封空间，可隔绝外界环境中的灰尘、盐雾、湿气等对电路板造成的影响。

具体的，如图1至图4所示，所述电路板的第二表面与所述壳体内表面之间密封连接的方式可以为：与所述电路板的第二表面对应的壳体内表面上设有密封胶条，所述电路板的第二表面与所述密封胶条的表面接触。

可以理解的是，为了保证电路板在外壳内的密封效果，所述电路板的第二表面与所述密封胶条的表面需要紧密接触，可以通过粘结、或嵌入的方式实现。

如图1所示，具体的，所述上壳体1与下壳体8分别包括底面81与侧面82，所述密封胶条包括第一密封胶条2与第二密封胶条3，所述上壳体1与下壳体8 的底面81内分别设有所述第一密封胶条2，所述上壳体1与下壳体8的侧面82 内分别设有所述第二密封胶条3，所述第一密封胶条2与第二密封胶条3围成与所述电路板轮廓对应的封闭环状；其中，封闭环的具体形式可以是四边形封闭环，也可以是圆形封闭环，还可以是其它几何形状的封闭环，根据电路板的轮廓而定，基本要求是与电路板的轮廓形状一致。

所述电路板包括上电路板4及下电路板7，所述上电路板4的第一表面与下电路板7的第一表面相对设置，所述上电路板4的第二表面与所述上壳体1内的第一密封胶条2与第二密封胶条3的表面接触，所述下电路板7的第二表面与所述下壳体8内的第一密封胶条2与第二密封胶条3的表面接触。

可以理解的是，本实施例中，上电路板4及下电路板7的第二表面分别与第二密封胶条3的表面紧密接触，以保证密封效果。

本实施中，由于上电路板4及下电路板7的第二表面(图示方位为上电路板的上表面，下电路板的下表面)与所述第一密封胶条2与第二密封胶条3的表面接触，第一密封胶条2、第二密封胶条3与外壳组成密封腔体将上电路板与下电路板密封于外壳内，不用进行灌胶密封，节约了胶体用量，同时减轻了风冷装置的重量。

在该实施例中，上卡条5与下卡条11的结构可以设置成“F”状，如图2所示。

如图5所示，在另一些实现电路板的第二表面与所述壳体内表面之间密封连接的方式中，所述上卡条5的上端面或下卡条11的下端面与对应的壳体内表面接触。这样，通过上卡条5的上端面与下卡条11的下端面与壳体紧密接触形成密封空间，也可以实现电路板的密封保护，避免外界环境中的灰尘、盐雾、湿气等对电路板造成影响，而且结构简单。

在该实施例中，所述上卡条5与下卡条11可以设置成侧向放置的“T”形结构。

具体的，继续参看图5所示，所述上卡条5与下卡条11包括竖板，所述竖板第一侧设有凸起部，在所述凸起部的自由端端面上开设有所述卡槽，所述凸起部的上端面低于所述竖板的上端面，所述凸起部的端面低于所述竖板的下端面，所述上卡条5的竖板的上端面与所述壳体的顶部内表面抵接，所述下卡条 11的竖板的下端面与所述壳体的底部内表面抵接。

其中，抵接表示接触面之间存在力的作用，达到的技术效果就是实现二者的紧密接触。

继续参看图1及图3所示，在又一些实施例中，所述壳体具有可拆卸连接的面板10，包括前面板及后面板，所述冷却器件9为风扇，所述风扇对应设于所述前面板内侧，所述前面板及后面板上分别设有通风孔12。

当风冷装置工作时，风扇从前面板的通风孔12将空气抽进装置的壳体内部，气流通过上电路板4以及下电路板7上的电子元器件，将电子元器件发出的热量带走，从装置尾部的后面板排出，从而实现风冷降温。

综上，本实用新型实施例提供的冷却装置，能够解决电路板防护问题，从而可以提高风冷装置运行可靠性和寿命；进一步地，在解决电路板防护问题的基础上，可以方便地控制防护层(胶量的厚薄决定)的厚度，在一定程度上可以提高风冷装置的防护等级，并且降低成本及结构重量；进一步地，由于结构重量减轻，有利于搬运与安装。

需要说明的是，在本文中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系的用语，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。诸如，第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种冷却装置，其特征在于，包括：壳体，在所述壳体内设有电路板及冷却器件，所述冷却器件对应所述电路板设置，在所述电路板边缘上围设有卡条，所述卡条的高度大于所述电路板的厚度，所述卡条至少与所述电路板安装有电子元件的第一表面围设的区域中注有防护胶。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述电路板包括上电路板及下电路板，所述卡条包括上卡条与下卡条，所述上卡条与下卡条的内侧面分别设有卡槽，所述上电路板边缘插装于所述上卡条的卡槽中，所述下电路板边缘插装于所述下卡条的卡槽中。

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述电路板的第二表面与所述壳体内表面之间密封连接，所述第二表面与所述第一表面相对。

4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，与所述电路板的第二表面对应的壳体内表面上设有密封胶条，所述电路板的第二表面与所述密封胶条的表面接触。

5.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，所述壳体包括上壳体及下壳体，所述上壳体与下壳体分别包括底面与侧面，所述密封胶条包括第一密封胶条与第二密封胶条，所述上壳体与下壳体的底面内分别设有所述第一密封胶条，所述上壳体与下壳体的侧面内分别设有所述第二密封胶条，所述第一密封胶条与第二密封胶条围成与所述电路板轮廓对应的封闭环状；

所述上电路板的第一表面与下电路板的第一表面相对设置，所述上电路板的第二表面与所述上壳体内的第一密封胶条与第二密封胶条的表面接触，所述下电路板的第二表面与所述下壳体内的第一密封胶条与第二密封胶条的表面接触。

6.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述上卡条的上端面或下卡条的下端面与对应的壳体内表面接触。

7.根据权利要求6所述的冷却装置，其特征在于，所述上卡条与下卡条包括竖板，所述竖板第一侧设有凸起部，在所述凸起部的自由端端面上开设有所述卡槽，所述凸起部的上端面低于所述竖板的上端面，所述凸起部的端面低于所述竖板的下端面，所述上卡条的竖板的上端面与所述壳体的顶部内表面抵接，所述下卡条的竖板的下端面与所述壳体的底部内表面抵接。

8.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述壳体具有可拆卸连接的前面板及后面板，所述冷却器件为风扇，所述风扇对应设于所述前面板内侧，所述前面板及后面板上分别设有通风孔。

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