CN215818836U - 一种电极连接结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及电极结构设计技术领域，公开了一种应用于电子设备的电极连接结构，该结构包括第一电极、第二电极、第一金属转接片、第二金属转接片、第一导线和第二导线，第一电极和第二电极分别固定在电子设备的上壳体和下壳体上，第一金属转接片部分设置在上壳体上，第二金属转接片部分设置在下壳体上，上壳体和所述下壳体合为一体时第一导线和第二导线固定在上壳体和下壳体之间，第一金属转接片和第二金属转接片固定在上壳体和下壳体之间，从而使得第一电极能够通过第一金属转接片与第一导线连接，第二电极能够通过第二金属转接片与第二导线连接，且采用本实用新型实施例提供的电极连接结构的电子设备组装效率高、故障率低。

Description

一种电极连接结构和电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及电极结构设计技术领域，特别涉及一种电极连接结构和电子设备。

背景技术

电极是电子或电器装置、设备中的一种部件，用做导电介质(固体、气体、真空或电解质溶液)中输入或导出电流的两个端，输入电流的一极叫阳极或正极，放出电流的一极叫阴极或负极。目前，现有的一种电极连接结构及其装配方式请参见图1,如图1所示，第一电极110和上壳体211固定在一起，第二电极120和下壳体212固定在一起，两根导线也固定在下壳体212上，分别是第一导线150和第二导线160，其中第二导线160在装配时直接通过紧压固定的方式固定到下壳体212上，使得第二导线160的电芯能够与设置在下壳体212中的第二电极120连接，第一导线150则将其电芯弯折后，装配时盖上上壳体211，通过上壳体211和下壳体212之间压紧导线固定，使得第一导线150的电芯能够与设置在上壳体211的第一电极110连接。

在实现本实用新型实施例过程中，发明人发现以上相关技术中至少存在如下问题：目前都是盲装的方式组装电极和导线，组装后需要再检测导线和电极之间是否能够通电，来确定导线和电极之间是否连接，如果没有通电则需要拆开壳体重新组装，而现有的电极连接结构容易出现压紧后电芯在壳体中由于形变等各种原因导致导线的电芯无法连接至电极，故障率较高。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种易于组装的电极连接结构及电子设备，能够解决现有电极连接结构故障率高的问题。

本实用新型实施例的目的是通过如下技术方案实现的：

为解决上述技术问题，第一方面，本实用新型实施例中提供了一种电极连接结构，应用于电子设备，所述电子设备包括壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述电极连接结构包括：

固定于所述上壳体的第一电极；

固定于所述下壳体的第二电极；

部分设置于所述上壳体且与所述第一电极连接的第一金属转接片；

部分设置于所述下壳体且与所述第二电极连接的第二金属转接片；

与所述第一金属转接片连接的第一导线；

与所述第二金属转接片连接的第二导线；其中，

所述上壳体和所述下壳体合为一体时所述第一导线和所述第二导线固定在所述上壳体和所述下壳体之间，所述第一金属转接片和所述第二金属转接片固定在所述上壳体和所述下壳体之间。

为解决上述技术问题，第二方面，本实用新型实施例中提供了一种电极连接结构，应用于电子设备，所述电子设备包括壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述电极连接结构包括：

固定于所述上壳体的第一电极；

固定于所述下壳体的第二电极；

部分设置于所述上壳体且与所述第一电极连接的第一金属转接片；

与所述第一金属转接片连接的第一导线；

与所述第二电极连接的第二导线；其中，

所述上壳体和所述下壳体合为一体时所述第一导线和所述第二导线固定在所述上壳体和所述下壳体之间，所述第一金属转接片固定在所述上壳体和所述下壳体之间。

在一些实施例中，所述第一金属转接片包括用于与所述第一电极连接的第一金属部和用于与所述第一导线连接的第二金属部，

所述第一金属部和所述第二金属部一体成型。

在一些实施例中，所述上壳体设置有用于收容固定所述第一金属部的第一筋位，所述下壳体设置有用于收容固定所述第二金属部的第二筋位，

所述上壳体和所述下壳体上还设置有在所述上壳体和所述下壳体合为一体时用于收容固定所述第一导线的第三筋位。

在一些实施例中，所述第二金属部上设置有第一通孔，所述第一导线与所述第二金属部连接的一端设置为裸露的第一电芯，所述第一电芯通过所述第一通孔与所述第二金属部固定连接。

在一些实施例中，所述上壳体设置有用于收容固定所述第一电极的第二通孔，所述第一电极的一端通过所述第二通孔与所述第一金属部连接，所述第一电极的另一端通过所述第二通孔裸露在所述上壳体的外表面。

在一些实施例中，所述第二金属转接片包括用于与所述第二电极连接的第三金属部和用于与所述第二导线连接的第四金属部，

所述第三金属部与所述第四金属部一体成型。

在一些实施例中，所述下壳体设置有用于收容固定所述第三金属部的第四筋位，所述上壳体设置有用于收容固定所述第四金属部的第五筋位，

所述上壳体和所述下壳体上还设置有在所述上壳体和所述下壳体合为一体时用于收容所述第二导线的第六筋位。

在一些实施例中，所述第四金属部上设置有第三通孔，所述第二导线与所述第四金属部连接的一端设置为裸露的第二电芯，所述第二电芯通过所述第三通孔与所述第四金属部固定连接。

在一些实施例中，所述下壳体设置有用于收容固定所述第二电极的第四通孔，所述第二电极的一端通过所述第四通孔与所述第三金属部连接，所述第二电极的另一端通过所述第四通孔裸露在所述下壳体的外表面。

为解决上述技术问题，第三方面，本实用新型实施例中提供了一种电子设备，包括：

如上述第一方面或第二方面所述的电极连接结构，以及，

壳体，其包括上壳体和下壳体，所述电极连接结构在所述上壳体和所述下壳体合为一体时连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例中提供了一种应用于电子设备的电极连接结构，该结构包括第一电极、第二电极、第一金属转接片、第二金属转接片、第一导线和第二导线，第一电极和第二电极分别固定在电子设备的上壳体和下壳体上，第一金属转接片部分设置在上壳体上，第二金属转接片部分设置在下壳体上，上壳体和所述下壳体合为一体时第一导线和第二导线固定在上壳体和下壳体之间，第一金属转接片和第二金属转接片固定在上壳体和下壳体之间，从而使得第一电极能够通过第一金属转接片与第一导线连接，第二电极能够通过第二金属转接片与第二导线连接，且采用本实用新型实施例提供的电极连接结构的电子设备组装效率高、故障率低。

附图说明

一个或多个实施例中通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件/模块表示为类似的元件/模块，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是一种现有技术中的电极连接结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的一种应用于电子设备的电极连接结构的结构示意图；

图3是图2所示结构的分解图；

图4是图2所示的电极连接结构的具体结构示意图；

图5是图2所示的电子设备的上壳体的具体结构示意图；

图6是图2所示的电子设备的下壳体的具体结构示意图；

图7是本实用新型实施例二提供的一种应用于电子设备的电极连接结构的结构示意图；

图8是图7所示结构的分解图；

图9是图7所示的电极连接结构的具体结构示意图；

图10是图7所示的电子设备的上壳体的具体结构示意图；

图11是图7所示的电子设备的下壳体的具体结构示意图；

图12是本实用新型实施例三提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，如果不冲突，本实用新型实施例中的各个特征可以相互结合，均在本申请的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分。此外，本文所采用的“第一”、“第二”、“第三”等字样并不对数据和执行次序进行限定，仅是对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。需要说明的是，当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

为了解决目前存在的电极连接结构存在的故障率高的问题，本申请提供了一种新的电极连接结构，在该结构中，第一电极能够通过第一金属转接片与第一导线连接，第二电极能够通过第二金属转接片与第二导线连接或者直接与第二导线连接，采用本实用新型实施例提供的电极连接结构的电子设备组装效率高、故障率低。

具体地，下面结合附图，对本实用新型实施例作进一步阐述。

实施例一

本实用新型实施例提供了一种电极连接结构，请参见图2和图3，其中，图2示出了应用于电子设备的本实用新型实施例提供的电极连接结构的结构，图3示出了图2所示结构的分解结构，该电极连接结构100能够应用在电子设备200中，所述的电子设备200包括壳体210，所述壳体210包括上壳体211和下壳体212，所述电极连接结构100包括：

固定于所述上壳体211的第一电极110；

固定于所述下壳体212的第二电极120；

部分设置于所述上壳体211且与所述第一电极110连接的第一金属转接片130；

部分设置于所述下壳体212且与所述第二电极120连接的第二金属转接片140；

与所述第一金属转接片130连接的第一导线150；

与所述第二金属转接片140连接的第二导线160；其中，

所述上壳体211和所述下壳体212合为一体时所述第一导线150和所述第二导线160固定在所述上壳体211和所述下壳体212之间，所述第一金属转接片130和所述第二金属转接片140固定在所述上壳体211和所述下壳体212之间，以使所述第一导线150通过所述第一金属转接片130与所述第一电极110在通电时能够实现电气连接，且所述第二导线160通过所述第二金属转接片140与所述第二电极120在通电时能够实现电气连接。

进一步地，请参见图4，其示出了本实用新型实施例提供的电极连接结构的具体结构，如图4所示，所述第一金属转接片130包括用于与所述第一电极110连接的第一金属部131和用于与所述第一导线150连接的第二金属部132，所述第一金属部131和所述第二金属部132一体成型，在图4所示示例中，所述第一金属部131和所述第二金属部132以虚线为分界。

进一步地，请参见图5和图6，其分别示出了本实用新型实施例提供的电极连接结构所应用于的电子设备的上壳体211和下壳体212的结构，所述上壳体211设置有用于收容固定所述第一金属部131的第一筋位211a，所述下壳体212设置有用于收容固定所述第二金属部132的第二筋位212a，所述上壳体211和所述下壳体212上还设置有在所述上壳体211和所述下壳体212合为一体时用于收容固定所述第一导线150的第三筋位211b和212b。

进一步地，请继续参见图4，所述第二金属部132上设置有第一通孔133，所述第一导线150与所述第二金属部132连接的一端设置为裸露的第一电芯151，所述第一电芯151通过所述第一通孔133与所述第二金属部132固定连接。

进一步地，请继续参见图5，所述上壳体211设置有用于收容固定所述第一电极110的第二通孔213，所述第一电极110的一端通过所述第二通孔213与所述第一金属部131连接，所述第一电极110的另一端通过所述第二通孔213裸露在所述上壳体211的外表面。

进一步地，请继续参见图4，所述第二金属转接片140包括用于与所述第二电极120连接的第三金属部141和用于与所述第二导线160连接的第四金属部142，所述第三金属部141与所述第四金属部142一体成型，在图4所示示例中，所述第三金属部141和所述第四金属部142以虚线为分界。

进一步地，请继续参见图5和图6，所述下壳体212设置有用于收容固定所述第三金属部141的第四筋位212c，所述上壳体211设置有用于收容固定所述第四金属部142的第五筋位211c，所述上壳体211和所述下壳体212上还设置有在所述上壳体211和所述下壳体212合为一体时用于收容所述第二导线160的第六筋位211d和212d。

进一步地，请继续参见图4，所述第四金属部142上设置有第三通孔143，所述第二导线160与所述第四金属部142连接的一端设置为裸露的第二电芯161，所述第二电芯161通过所述第三通孔143与所述第四金属部142固定连接。

进一步地，请继续参见图6，所述下壳体212设置有用于收容固定所述第二电极120的第四通孔214，所述第二电极120的一端通过所述第四通孔214与所述第三金属部141连接，所述第二电极120的另一端通过所述第四通孔214裸露在所述下壳体212的外表面。

在装配本实用新型实施例所提供的电极连接结构100时，首先，将所述第一电极110固定到所述上壳体211上；同理，将所述第二电极120固定到所述下壳体212上。接着，所述第一导线150如图4所示的固定到第一金属转接片130上，然后，插入到如图6所示的所述下壳体212上，由所述下壳体212筋位固定所述第一导线150和所述第一金属转接片130；同理，所述第二导线160以同样的方式固定到第二金属转接片150上，并通过筋位固定的方式固定到如图5所示所述上壳体211上。最后，将所述上壳体211和所述下壳体212如图3所示盖合到一起，所述上壳体211和所述下壳体212的上的筋位分别固定住所述第一金属转接片130和所述第一导线150，同理固定住所述第二金属转接片140和所述第二导线160，从而使得事先安装在所述下壳体212上的所述第一导线150能够通过所述第一金属转接件130连接至事先安装在所述上壳体211上的所述第一电极110，使得事先安装在所述上壳体211上的所述第二导线160能够通过所述第二金属转接件140连接至事先安装在所述下壳体212上的所述第二电极120，形成有效电流回路。

实施例二

本实用新型实施例提供了一种电极连接结构，请参见图7和图8，其中，图7示出了应用于电子设备的本实用新型实施例提供的电极连接结构的结构，图8示出了图7所示结构的分解结构，该电极连接结构100能够应用在电子设备200中，所述的电子设备200包括壳体210，所述壳体210包括上壳体211和下壳体212，所述电极连接结构100包括：

固定于所述上壳体211的第一电极110；

固定于所述下壳体212的第二电极120；

部分设置于所述上壳体211且与所述第一电极110连接的第一金属转接片130；

与所述第一金属转接片130连接的第一导线150；

与所述第二电极120连接的第二导线160；其中，

所述上壳体211和所述下壳体212合为一体时所述第一导线150和所述第二导线160固定在所述上壳体211和所述下壳体212之间，所述第一金属转接片130固定在所述上壳体211和所述下壳体212之间，以使所述第一导线150通过所述第一金属转接片130与所述第一电极110在通电时能够实现电气连接，且所述第二导线160与所述第二电极120在通电时能够实现电气连接。

不难看出，本实用新型实施例与上述实施例一所示的示例的区别主要在于，在本申请中正负两个电极仅一个电极通过所述金属转接片与导线连接，另一电极则通过现有的方式进行连接，需要说明的是，本实用新型实施例中所述的第一电极110可以是正极也可以是负极，所述第二电极120为与所述第一电极110相对应的另一极，具体可根据实际需要进行设置。且有，本实用新型实施例中虽然通过“第一”、“第二”、“上”、“下”等词对所述电极连接结构100和所述电子设备200进行了描述，但需要说明的是，对于上述壳体、转接片、电极、导线的功能设置和位置设置可根据实际需要进行选择，不需要拘泥于本实用新型实施例的限定。

进一步地，请参见图9，其示出了本实用新型实施例提供的电极连接结构的具体结构，如图9所示，所述第一金属转接片130包括用于与所述第一电极110连接的第一金属部131和用于与所述第一导线150连接的第二金属部132，所述第一金属部131和所述第二金属部132一体成型，在图9所示示例中，所述第一金属部131和所述第二金属部132以虚线为分界。

进一步地，请参见图10和图11，其分别示出了本实用新型实施例提供的电极连接结构所应用于的电子设备的上壳体211和下壳体212的结构，所述上壳体211设置有用于收容固定所述第一金属部131的第一筋位211a，所述下壳体212设置有用于收容固定所述第二金属部132的第二筋位212a，所述上壳体211和所述下壳体212上还设置有在所述上壳体211和所述下壳体212合为一体时用于收容固定所述第一导线150的第三筋位211b和212b。

进一步地，请继续参见图9，所述第二金属部132上设置有第一通孔133，所述第一导线150与所述第二金属部132连接的一端设置为裸露的第一电芯151，所述第一电芯151通过所述第一通孔133与所述第二金属部132固定连接。且有，所述第二导线160与所述第二电极120连接的一端设置为裸露的第二电芯161，所述第二电芯161直接与所述第二电极120固定连接。

进一步地，请继续参见图10，所述上壳体211设置有用于收容固定所述第一电极110的第二通孔213，所述第一电极110的一端通过所述第二通孔213与所述第一金属部131连接，所述第一电极110的另一端通过所述第二通孔213裸露在所述上壳体211的外表面。

进一步地，请继续参见图10和图11，所述上壳体211和所述下壳体212上还设置有在所述上壳体211和所述下壳体212合为一体时用于收容所述第二导线160的第六筋位211d和212d。

进一步地，请继续参见图11，所述下壳体212设置有用于收容固定所述第二电极120的第四通孔214，所述第二电极120的一端通过所述第四通孔214与所述第二导线160连接，所述第二电极120的另一端通过所述第四通孔214裸露在所述下壳体212的外表面。

在装配本实用新型实施例所提供的电极连接结构100时，首先，将所述第一电极110固定到所述上壳体211上；同理，将所述第二电极120固定到所述下壳体212上。接着，所述第一导线150如图9所示的固定到第一金属转接片130上，然后，插入到如图6所示的所述下壳体212上，由所述下壳体212筋位固定所述第一导线150和所述第一金属转接片130。最后，将所述上壳体211和所述下壳体212如图3所示盖合到一起，所述上壳体211和所述下壳体212的上的筋位分别固定住所述第一金属转接片130和所述第一导线150，同理固定住所述第二导线160，从而使得事先安装在所述下壳体212上的所述第一导线150能够通过所述第一金属转接件130连接至事先安装在所述上壳体211上的所述第一电极110，使得事先安装在所述上壳体211上的所述第二导线160能够直接连接至事先安装在所述下壳体212上的所述第二电极120，形成有效电流回路。

实施例三

本实用新型实施例提供了一种电子设备，请参见图12，其示出了本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构，所述电子设备200包括如上述实施例一或实施例二所述的电极连接结构100，以及，壳体210，其包括上壳体211和下壳体212，所述电极连接结构100在所述上壳体211和所述下壳体212合为一体时连接。

需要说明的是，所述电极连接结构100为上述实施例一或实施例二所述的电极连接结构100，其具体结构及连接方式请参见上述实施例一及其附图或实施例二及其附图所示，此处不再详述。

所述电子设备200可以是任意需要用电，且需要通过正负电极与电源连接以获取电能的设备，具体可根据实际需要将本实用新型提供的上述实施例一或实施例二的电极连接结构100及所述电子设备200的相应结构设置在实际应用场景中相应的电子设备200中，以实现电子设备200的快速组装，同时也能够保证电子设备200的故障率较低。

还需要说明的是，本实用新型实施例所述的电子设备200同样可以是如上述实施例一及其附图或实施例二及其附图中所示的电子设备200，其具体结构及连接方式同样可以参考上述实施例一及其附图或实施例二及其附图所示，同时，本实用新型实施例提供的电子设备200的结构不限于如上述实施例一及其附图或实施例二及其附图或本实用新型实施例所示，具体地，可根据实际需要进行选择和设置，不需要拘泥于本实用新型实施例的限定。

本实用新型实施例中提供了一种应用于电子设备的电极连接结构，该结构包括第一电极、第二电极、第一金属转接片、第二金属转接片、第一导线和第二导线，第一电极和第二电极分别固定在电子设备的上壳体和下壳体上，第一金属转接片部分设置在上壳体上，第二金属转接片部分设置在下壳体上，上壳体和所述下壳体合为一体时第一导线和第二导线固定在上壳体和下壳体之间，第一金属转接片和第二金属转接片固定在上壳体和下壳体之间，从而使得第一电极能够通过第一金属转接片与第一导线连接，第二电极能够通过第二金属转接片与第二导线连接，且采用本实用新型实施例提供的电极连接结构的电子设备组装效率高、故障率低。

需要说明的是，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种电极连接结构，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述电极连接结构包括：

固定于所述上壳体的第一电极；

固定于所述下壳体的第二电极；

部分设置于所述上壳体且与所述第一电极连接的第一金属转接片；

部分设置于所述下壳体且与所述第二电极连接的第二金属转接片；

与所述第一金属转接片连接的第一导线；

与所述第二金属转接片连接的第二导线；其中，

所述上壳体和所述下壳体合为一体时所述第一导线和所述第二导线固定在所述上壳体和所述下壳体之间，所述第一金属转接片和所述第二金属转接片固定在所述上壳体和所述下壳体之间。

2.根据权利要求1所述的电极连接结构，其特征在于，

所述第二金属转接片包括用于与所述第二电极连接的第三金属部和用于与所述第二导线连接的第四金属部，

所述第三金属部与所述第四金属部一体成型。

3.根据权利要求2所述的电极连接结构，其特征在于，

所述下壳体设置有用于收容固定所述第三金属部的第四筋位，所述上壳体设置有用于收容固定所述第四金属部的第五筋位，

所述上壳体和所述下壳体上还设置有在所述上壳体和所述下壳体合为一体时用于收容所述第二导线的第六筋位。

4.根据权利要求2所述的电极连接结构，其特征在于，

所述第四金属部上设置有第三通孔，所述第二导线与所述第四金属部连接的一端设置为裸露的第二电芯，所述第二电芯通过所述第三通孔与所述第四金属部固定连接。

5.根据权利要求2所述的电极连接结构，其特征在于，

所述下壳体设置有用于收容固定所述第二电极的第四通孔，所述第二电极的一端通过所述第四通孔与所述第三金属部连接，所述第二电极的另一端通过所述第四通孔裸露在所述下壳体的外表面。

6.一种电极连接结构，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述电极连接结构包括：

固定于所述上壳体的第一电极；

固定于所述下壳体的第二电极；

部分设置于所述上壳体且与所述第一电极连接的第一金属转接片；

与所述第一金属转接片连接的第一导线；

与所述第二电极连接的第二导线；其中，

所述上壳体和所述下壳体合为一体时所述第一导线和所述第二导线固定在所述上壳体和所述下壳体之间，所述第一金属转接片固定在所述上壳体和所述下壳体之间。

7.根据权利要求1或6所述的电极连接结构，其特征在于，

所述第一金属转接片包括用于与所述第一电极连接的第一金属部和用于与所述第一导线连接的第二金属部，

所述第一金属部和所述第二金属部一体成型。

8.根据权利要求7所述的电极连接结构，其特征在于，

所述上壳体设置有用于收容固定所述第一金属部的第一筋位，所述下壳体设置有用于收容固定所述第二金属部的第二筋位，

所述上壳体和所述下壳体上还设置有在所述上壳体和所述下壳体合为一体时用于收容固定所述第一导线的第三筋位。

9.根据权利要求7所述的电极连接结构，其特征在于，

所述第二金属部上设置有第一通孔，所述第一导线与所述第二金属部连接的一端设置为裸露的第一电芯，所述第一电芯通过所述第一通孔与所述第二金属部固定连接。

10.根据权利要求7所述的电极连接结构，其特征在于，

所述上壳体设置有用于收容固定所述第一电极的第二通孔，所述第一电极的一端通过所述第二通孔与所述第一金属部连接，所述第一电极的另一端通过所述第二通孔裸露在所述上壳体的外表面。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

如上述权利要求1-10任一项所述的电极连接结构，以及，

壳体，其包括上壳体和下壳体，所述电极连接结构在所述上壳体和所述下壳体合为一体时连接。

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