CN215818179U

CN215818179U - 高性能高带宽服务器适配器

Info

Publication number: CN215818179U
Application number: CN202121681744.6U
Authority: CN
Inventors: 不公告发明人
Original assignee: Beijing Guang Runtong Technology Development Co ltd
Current assignee: Beijing Guang Runtong Technology Development Co ltd
Priority date: 2021-07-22
Filing date: 2021-07-22
Publication date: 2022-02-11
Anticipated expiration: 2031-07-22

Abstract

本实用新型涉及一种高性能高带宽服务器适配器，包括相互通信的主控芯片U1和块擦除串行闪存U4、与主控芯片连接的OCP连接器J1，其特征在于，还包括与OCP连接器J1连接的电可擦除可编程只读存储器U5、与OCP连接器J1连接且串联的两个移位寄存器U2和U3、与主控芯片U1和OCP连接器J1连接的两个光模块J2和J3。本实用新型提供简单的集成到任何PCIExpressX8的40Gigabit网络，使系统的输入/输出是不是在高性能网络应用的瓶颈，是实现多个网络段的理想解决方案，提出了关键任务的高性能解决方案和网络应用环境的高性能解决方案。

Description

高性能高带宽服务器适配器

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域和电子技术领域，具体涉及一种高性能高带宽服务器适配器。

背景技术

服务器适配器(网卡)是服务器必备的设备，一般是用于服务器与交换机等网络设备之间的连接。2012年，Facebook启动OCP NIC项目以来，有效减少了大型互联网厂家在硬件设备的投入，降低设备维护的成本。今天来看，OCP网卡不仅获得了业界绝大部分服务器厂家的支持，在未来很可能统一服务器市场。同时，随着40G以太网的诞生和发展，数据中心交换机厂商也加大40G以太网市场的拓展力度。

然而现有的从主板上提供高速网络接口的卡被统称为LOM卡，由于业界没有一个明确的LOM卡标准，各个服务器厂家均按照自己产品的需要，开发了多种样式的LOM卡，比如mLOM、sLOM、Flex LOM卡等。这些LOM卡形态各异，彼此接口定义也存在差异，使得互相之间无法通用，不仅增加了用户的额外费用投入，还使得设备维护变得更为复杂。因此，市场上出现了对用于40G以太网的高性能网络服务器并符合OCP协议的网卡的需求。

实用新型内容

针对现有的技术问题和市场的需求，本实用新型公开了一种高性能高带宽服务器适配器，包括相互通信的主控芯片U1和块擦除串行闪存U4、与所述主控芯片连接的OCP连接器J1，还包括与所述OCP连接器J1连接的电可擦除可编程只读存储器U5、与所述OCP连接器J1连接且串联的两个移位寄存器U2和U3、与所述主控芯片U1和所述OCP连接器J1连接的两个光模块J2和J3。

作为改进，还包括供电控制模块，所述供电控制模块包括同步降压转换器U7，所述U7的第一引脚与所述J1的辅助电源接口连接，所述U7的第六引脚连接电感L6后连接3P3V电源输出端；所述U7的第二引脚连接电容C65的一端，所述C65的另一端连接所述3P3V电源输出端，所述C65与电阻R103并联形成一个RC并联电路，所述R103与电阻R104串接，所述U6的第七引脚与所述第六引脚之间接入电容C62，所述U7的第八引脚接入输入电压VIN；所述U7的第三引脚串接滤波电容C70后接地；所述U7的第四引脚串接滤波电容C71后接地；所述U7的第五、第九引脚接地；在所述输入电压VIN与接地端之间设有两个并联的滤波电容C63和C64，在所述输出电压与接地端之间设有四个并联的滤波电容C66、C67、C68和C69。

作为进一步改进，所述供电控制模块还包括集成开关U6，所述U6的第一引脚串接电阻R93，所述R93的另一端串接电阻R92后接入所述U1的反馈引脚，所述R93的另一端还接入VCCD输出电压反馈端；所述第一引脚还串接电阻R90，所述R90串接电阻R86，所述R86串接电阻R82后接入所述U6的INTVCC供电端，所述R86与电容C50并联，所述R90还串接电阻R91后再接入所述U1的反馈引脚，所述R90还接入所述VCCD输出电压反馈端；第二引脚接入VCCD供电端；第三引脚接串接电阻R94后接入3P3V外围供电电源，并接入PG信号反馈引脚；第四引脚串接电阻R83后串接电容C48，所述C48末端串接电阻R88，所述R88末端串接电容C60后接地；所述U6的电压输入引脚接入所述输入电压VIN；所述U6的电压输出引脚串接电感L5后接入稳压输出端VCCD；所述R88与电阻R87并联、并且两者的高压端接入所述U6的输出引脚，所述U1的第一引脚还串接电容C61，所述C61的另一端还串接电容C58，所述C58的另一端接入所述稳压输出端VCCD，所述C58还与电阻R89串联形成一个RC串联电路，所述RC串联电路与所述L5并联；第十八引脚接入所述INTVCC供电端。

作为进一步改进，所述电可擦除可编程只读存储器U5的第一、第四引脚接地；第二、第三、第五、第六引脚连接所述J1；第七引脚连接电阻R71后接地；第八引脚连接所述3P3V外围供电电源，所述第六引脚和所述第八引脚分别连接电阻R69的两端，所述第五引脚和所述第八引脚分别连接电阻R70的两端。

作为进一步改进，所述第一移位寄存器U3的第一、第二引脚连接所述J1，第五、第六、第十引脚分别连接电阻R16、R17、R18后接入所述3P3V外围供电电源，第十六引脚接入所述3P3V外围供电电源，第八、第十五引脚接地，第九引脚连接所述第二移位寄存器U2的第十引脚；所述第一移位寄存器U3还与若干LED灯连接。

作为进一步改进，所述第二移位寄存器U2的第一、第二引脚连接所述J1，第四、第五、第十四引脚分别连接电阻R13、R4、R5后接入所述3P3V外围供电电源，第十六引脚接入所述3P3V外围供电电源。

作为进一步改进，所述主控芯片U1设有通用输入输出总线拓展器接口。

作为进一步改进，所述主控芯片U1设有两组SDP接口，每个所述SDP接口中的四个引脚跟别对应连接所述OPC的接口。

作为进一步改进，两个所述光模块J2和J3以QSPF+形式封装。

本实用新型提供简单的集成到任何PCI Express X8的40Gigabit网络，使系统的输入/输出是不是在高性能网络应用的瓶颈，是实现多个网络段的理想解决方案，提出了关键任务的高性能解决方案和网络应用环境的高性能解决方案。

附图说明

图1、一些实施例中主要模块的连接示意图；

图2、一些实施例中的供电控制模块的同步降压转换器电路；

图3、一些实施例中的集成开关电路；

图4、一些实施例中的电可擦除可编程只读存储器的电路；

图5、一些实施例中的两个移位寄存器的电路。

具体实施方式

一些实施方式涉及的高性能高带宽服务器适配器，主要模块及其连接方式如图1，包括：相互通信的主控芯片U1和块擦除串行闪存U4、与主控芯片连接的OCP连接器J1，还包括与OCP连接器J1连接的电可擦除可编程只读存储器U5、与OCP连接器J1连接且串联的两个移位寄存器U2和U3、与主控芯片U1和OCP连接器J1连接的两个光模块J2和J3。

更具体的实施方式，主控芯片采用Intel XL710系列，优选为Intel XL710BM2，该型号芯片支持存储-使与本地操作系统智能卸载解决方案，包括NAS、iSCSI和FCoE方案，支持统计管理和远程监控、支持巨型框架上9.5kb、支持流量控制、802.1Q VLAN、DCB/DCB-X、支持IEEE 802.1qbb、支持IEEE802.1az。块擦除串行闪存U4采用

AT25DF321A。电可擦除可编程只读存储器U5采用

AT24C32E。

型号为Intel XL710BM2的主控芯片设有通用输入输出总线拓展器接口。

型号为Intel XL710BM2的主控芯片还设有两组SDP接口，每个SDP接口中的四个引脚跟别对应连接J1的接口。

其中，OCP连接器支持OCP NIC 3.0标准，支持PCI-Express规范3.0(8GT/秒)。

另一些实施方式的适配器还包括电路如图2的供电控制模块，供电控制模块包括同步降压转换器U7(TI TPS54627)，U7的第一引脚与OCP连接器J1的辅助电源接口连接，U7的第六引脚连接电感L6后连接3P3V电源输出端；U7的第二引脚连接电容C65的一端，C65的另一端连接3P3V电源输出端，C65与电阻R103并联形成一个RC并联电路，R103与电阻R104串接，U6的第七引脚与第六引脚之间接入电容C62，U7的第八引脚接入输入电压VIN；U7的第三引脚串接滤波电容C70后接地；U7的第四引脚串接滤波电容C71后接地；U7的第五、第九引脚接地；在输入电压VIN与接地端之间设有两个并联的滤波电容C63和C64，在输出电压与接地端之间设有四个并联的滤波电容C66、C67、C68和C69。

供电控制模块还包括集成开关U6(TI TPS53353)，U6的第一引脚串接电阻R93，R93的另一端串接电阻R92后接入U1的反馈引脚，R93的另一端还接入VCCD输出电压反馈端；第一引脚还串接电阻R90，R90串接电阻R86，R86串接电阻R82后接入U6的INTVCC供电端，R86与电容C50并联，R90还串接电阻R91后再接入U1的反馈引脚，R90还接入VCCD输出电压反馈端；第二引脚接入VCCD供电端；第三引脚接串接电阻R94后接入3P3V外围供电电源，并接入PG信号反馈引脚；第四引脚串接电阻R83后串接电容C48，C48末端串接电阻R88，R88末端串接电容C60后接地；U6的电压输入引脚接入输入电压VIN；U6的电压输出引脚串接电感L5后接入稳压输出端VCCD；R88与电阻R87并联、并且两者的高压端接入U6的输出引脚，U1的第一引脚还串接电容C61，C61的另一端还串接电容C58，C58的另一端接入稳压输出端VCCD，C58还与电阻R89串联形成一个RC串联电路，RC串联电路与L5并联；第十八引脚接入INTVCC供电端。

另一些实施方式中的电可擦除可编程只读存储器的电路如图3，其第一、第四引脚接地；第二、第三、第五、第六引脚连接OCP连接器J1；第七引脚连接电阻R71后接地；第八引脚连接3P3V外围供电电源，第六引脚和第八引脚分别连接电阻R69的两端，第五引脚和第八引脚分别连接电阻R70的两端。

另一些实施方式包括两个电路如图4所示串联的移位寄存器

(BDTIC 74LV165)，第一移位寄存器U3的第一、第二引脚连接J1，第五、第六、第十引脚分别连接电阻R16、R17、R18后接入3P3V外围供电电源，第十六引脚接入3P3V外围供电电源，第八、第十五引脚接地，第九引脚连接第二移位寄存器U2的第十引脚；第一移位寄存器U3还与若干LED连接。

第二移位寄存器U2的第一、第二引脚连接J1，第四、第五、第十四引脚分别连接电阻R13、R4、R5后接入3P3V外围供电电源，第十六引脚接入3P3V外围供电电源。

一些实施方式中的两个光模块J2和J3以QSPF+形式封装。40G QSFP+封装光模块最大距离可达到40km。

以上所述实施例仅仅是本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims

1.一种高性能高带宽服务器适配器，包括相互通信的主控芯片U1和块擦除串行闪存U4、与所述主控芯片连接的OCP连接器J1，其特征在于，还包括与所述OCP连接器J1连接的电可擦除可编程只读存储器U5、与所述OCP连接器J1连接且串联的两个移位寄存器U2和U3、与所述主控芯片U1和所述OCP连接器J1连接的两个光模块J2和J3。

2.如权利要求1所述的适配器，其特征在于，还包括供电控制模块，所述供电控制模块包括同步降压转换器U7，所述U7的第一引脚与所述J1的辅助电源接口连接，所述U7的第六引脚连接电感L6后连接3P3V电源输出端；所述U7的第二引脚连接电容C65的一端，所述C65的另一端连接所述3P3V电源输出端，所述C65与电阻R103并联形成一个RC并联电路，所述R103与电阻R104串接，所述U6的第七引脚与所述第六引脚之间接入电容C62，所述U7的第八引脚接入输入电压VIN；所述U7的第三引脚串接滤波电容C70后接地；所述U7的第四引脚串接滤波电容C71后接地；所述U7的第五、第九引脚接地；在所述输入电压VIN与接地端之间设有两个并联的滤波电容C63和C64，在所述3P3V电源输出端与接地端之间设有四个并联的滤波电容C66、C67、C68和C69。

3.如权利要求2所述的适配器，其特征在于，所述供电控制模块还包括集成开关U6，所述U6的第一引脚串接电阻R93，所述R93的另一端串接电阻R92后接入所述U1的反馈引脚，所述R93的另一端还接入VCCD输出电压反馈端；所述第一引脚还串接电阻R90，所述R90串接电阻R86，所述R86串接电阻R82后接入所述U6的INTVCC供电端，所述R86与电容C50并联，所述R90还串接电阻R91后再接入所述U1的反馈引脚，所述R90还接入所述VCCD输出电压反馈端；第二引脚接入VCCD供电端；第三引脚接串接电阻R94后接入3P3V外围供电电源，并接入PG信号反馈引脚；第四引脚串接电阻R83后串接电容C48，所述C48末端串接电阻R88，所述R88末端串接电容C60后接地；所述U6的电压输入引脚接入所述输入电压VIN；所述U6的电压输出引脚串接电感L5后接入稳压输出端VCCD；所述R88与电阻R87并联、并且两者的高压端接入所述U6的输出引脚，所述U1的第一引脚还串接电容C61，所述C61的另一端还串接电容C58，所述C58的另一端接入所述稳压输出端VCCD，所述C58还与电阻R89串联形成一个RC串联电路，所述RC串联电路与所述L5并联；第十八引脚接入所述INTVCC供电端。

4.如权利要求3所述的适配器，其特征在于，所述电可擦除可编程只读存储器U5的第一、第四引脚接地；第二、第三、第五、第六引脚连接所述J1；第七引脚连接电阻R71后接地；第八引脚连接所述3P3V外围供电电源，所述第六引脚和所述第八引脚分别连接电阻R69的两端，所述第五引脚和所述第八引脚分别连接电阻R70的两端。

5.如权利要求4所述的适配器，其特征在于，第一移位寄存器U3的第一、第二引脚连接所述J1，第五、第六、第十引脚分别连接电阻R16、R17、R18后接入所述3P3V外围供电电源，第十六引脚接入所述3P3V外围供电电源，第八、第十五引脚接地，第九引脚连接第二移位寄存器U2的第十引脚；所述第一移位寄存器U3还与若干LED连接。

6.如权利要求5所述的适配器，其特征在于，第二移位寄存器U2的第一、第二引脚连接所述J1，第四、第五、第十四引脚分别连接电阻R13、R4、R5后接入所述3P3V外围供电电源，第十六引脚接入所述3P3V外围供电电源。

7.如权利要求6所述的适配器，其特征在于，所述主控芯片U1设有通用输入输出总线拓展器接口。

8.如权利要求6所述的适配器，其特征在于，所述主控芯片U1设有两组SDP接口，每个所述SDP接口中的四个引脚跟别对应连接所述J1的接口。

9.如权利要求6所述的适配器，其特征在于，两个所述光模块J2和J3以QSPF+形式封装。