CN215815806U - 一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置 - Google Patents
一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215815806U CN215815806U CN202122166013.4U CN202122166013U CN215815806U CN 215815806 U CN215815806 U CN 215815806U CN 202122166013 U CN202122166013 U CN 202122166013U CN 215815806 U CN215815806 U CN 215815806U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiping
- box
- rods
- drying
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 97
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- AIKKULXCBHRFOS-UHFFFAOYSA-N Formothion Chemical compound COP(=S)(OC)SCC(=O)N(C)C=O AIKKULXCBHRFOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 38
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 235000009537 plain noodles Nutrition 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，包括用于擦拭的擦拭机构和用于配合所述擦拭机构进行循环的烘干机构以及用于辅助防尘的外固定机构，所述外固定机构内部设置有传送机构，所述传送机构之间设置有所述擦拭机构，所述擦拭机构上端连接有所述烘干机构，所述擦拭机构内侧设置有压合机构，所述传送机构、所述擦拭机构、所述烘干机构设置有两组对称设置在所述外固定机构内侧。本实用新型利用擦拭机构、烘干机构配合，能够保证擦拭机构的循环使用效果，并且能够快速烘干和去杂质，提高了擦拭效率，利用压合机构配合擦拭机构，在保证擦拭压力的同时避免用力过大，提高适应效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆芯片加工领域，特别是涉及一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置。
背景技术
圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶，而圆晶加工中，需要进行化学机械抛光，化学机械抛光是一种全局平整化的超精密表面加工工艺。由于化学机械抛光中大量使用的化学试剂和研磨剂会在抛光完成后在晶圆表面残留大量的研磨颗粒和研磨副产物等污染物，这些污染物会对后续工艺产生不良影响，并可能导致晶圆良率损失。由于晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，为了达到晶圆表面无污染物的目的，需要移除晶圆表面的污染物以避免制程前污染物重新残留于晶圆表面。因此，在晶圆制造过程中需要经过多次的表面清洗，以去除晶圆表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒等污染物。
在晶圆进行清洗后，需要对晶圆表面残留的清洁液进行清除，一般采用擦拭的方法，但是为了防止晶圆刮伤，一般采用手工擦拭的方法，但这样工作效率不高，并且擦拭布需要经常更换和烘干，避免影响工作进度。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，包括用于擦拭的擦拭机构和用于配合所述擦拭机构进行循环的烘干机构以及用于辅助防尘的外固定机构，所述外固定机构内部设置有传送机构，所述传送机构之间设置有所述擦拭机构，所述擦拭机构上端连接有所述烘干机构，所述擦拭机构内侧设置有压合机构，所述传送机构、所述擦拭机构、所述烘干机构设置有两组对称设置在所述外固定机构内侧；
所述外固定机构包括底座、密封箱、观察窗、支撑架，所述底座上端安装有所述密封箱，所述密封箱前端设置有所述观察窗，所述观察窗内侧设置有所述支撑架；
所述传送机构包括进料辊、齿轮箱、传送辊、传送电机，所述进料辊一侧设置有所述传送辊，所述进料辊和所述传送辊后端均连接所述齿轮箱，所述齿轮箱动力端安装有所述传送电机，所述进料辊和所述传送辊前端均连接所述支撑架；
所述擦拭机构包括限位循环杆、擦拭座、循环电机、动力杆，两组所述限位循环杆安装在所述密封箱内侧，每组所述限位循环杆设置有六个，所述限位循环杆上固定有擦拭布，顶部的所述限位循环杆上侧设置有所述动力杆，所述动力杆后端连接有所述循环电机，所述擦拭座设置在所述限位循环杆之间的下侧；
所述烘干机构包括顶部过滤箱、抽风机、排气管、集气管，所述顶部过滤箱安装在所述密封箱上端，所述顶部过滤箱内部设置有所述抽风机，烘干箱安装在所述动力杆外部，所述烘干箱后端安装有进气滤板，所述烘干箱内部设置有电热丝，所述电热丝一侧设置有温湿度传感器，所述烘干箱外部连接有集气管，所述集气管上连接有所述排气管，所述排气管上端连接所述顶部过滤箱。
优选的：所述压合机构包括固定架、压力弹簧，所述固定架连接在所述擦拭座上，所述固定架和所述擦拭座之间设置有两个所述压力弹簧。
如此设置，所述压力弹簧为所述擦拭座提供一定量的压力，从而将所述擦拭布紧贴晶圆进行擦拭。
优选的：所述压合机构包括固定架、压力气缸，所述固定架连接在所述擦拭座上，所述固定架和所述擦拭座之间设置有两个所述压力气缸。
如此设置，所述压力气缸为所述擦拭座提供一定量的压力，从而将所述擦拭布紧贴晶圆进行擦拭。
优选的：所述动力杆配合所述限位循环杆夹紧所述擦拭布，所述擦拭布缠绕在所述限位循环杆和所述擦拭座外部，所述擦拭布材质为吸水纤维布。
如此设置，利用所述擦拭布吸水和润顺的性质，将晶圆表面清洁剂快速擦除，并且方便后期的烘干。
优选的：所述擦拭座顶面为不锈钢。
如此设置，所述擦拭座为所述擦拭布提供压力，且利用不锈钢避免在潮湿环境生锈，并且光面的不锈钢摩擦系数低，防止所述擦拭布发生剐蹭。
优选的：所述电热丝通过螺钉连接所述烘干箱，所述进气滤板通过卡扣连接所述烘干箱。
如此设置，所述电热丝提供热能，所述进气滤板将外部空气过滤，从而使所述擦拭布在烘干时能够快速有效，并且保证清洁。
优选的：所述集气管通过法兰连接所述烘干箱、所述排气管。
如此设置，利用法兰连接保证了密封性。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、利用擦拭机构、烘干机构配合，能够保证擦拭机构的循环使用效果，并且能够快速烘干和去杂质，提高了擦拭效率；
2、利用压合机构配合擦拭机构，在保证擦拭压力的同时避免用力过大，提高适应效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置的结构示意图；
图2是本实用新型所述一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置的密封箱内部结构示意图；
图3是本实用新型所述一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置的传送机构第一结构示意图；
图4是本实用新型所述一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置的传送机构第二结构示意图；
图5是本实用新型所述一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置的擦拭机构结构示意图；
图6是本实用新型所述一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置的压力弹簧结构示意图；
图7是本实用新型所述一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置的压力气缸结构示意图。
附图标记说明如下：
1、外固定机构；2、传送机构；3、擦拭机构；4、烘干机构；5、压合机构；11、底座；12、密封箱；13、观察窗；14、支撑架；21、进料辊；22、齿轮箱；23、传送辊；24、传送电机；31、限位循环杆；32、擦拭座；33、循环电机；34、动力杆；35、擦拭布；41、顶部过滤箱；42、抽风机；43、排气管；44、集气管；45、烘干箱；46、进气滤板；47、电热丝；48、温湿度传感器；51、固定架；52、压力弹簧；511、压力气缸。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
实施例1
如图1-图6所示，一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，包括用于擦拭的擦拭机构3和用于配合擦拭机构3进行循环的烘干机构4以及用于辅助防尘的外固定机构1，外固定机构1内部设置有传送机构2，传送机构2之间设置有擦拭机构3，擦拭机构3上端连接有烘干机构4，擦拭机构3内侧设置有压合机构5，传送机构2、擦拭机构3、烘干机构4设置有两组对称设置在外固定机构1内侧；
外固定机构1包括底座11、密封箱12、观察窗13、支撑架14，底座11上端安装有密封箱12，密封箱12前端设置有观察窗13，观察窗13内侧设置有支撑架14；
传送机构2包括进料辊21、齿轮箱22、传送辊23、传送电机24，进料辊21一侧设置有传送辊23，进料辊21和传送辊23后端均连接齿轮箱22，齿轮箱22动力端安装有传送电机24，进料辊21和传送辊23前端均连接支撑架14；
擦拭机构3包括限位循环杆31、擦拭座32、循环电机33、动力杆34，两组限位循环杆31安装在密封箱12内侧，每组限位循环杆31设置有六个，限位循环杆31上固定有擦拭布35，顶部的限位循环杆31上侧设置有动力杆34，动力杆34后端连接有循环电机33，擦拭座32设置在限位循环杆31之间的下侧；
烘干机构4包括顶部过滤箱41、抽风机42、排气管43、集气管44，顶部过滤箱41安装在密封箱12上端，顶部过滤箱41内部设置有抽风机42，烘干箱45安装在动力杆34外部，烘干箱45后端安装有进气滤板46，烘干箱45内部设置有电热丝47，电热丝47一侧设置有温湿度传感器48，烘干箱45外部连接有集气管44，集气管44上连接有排气管43，排气管43上端连接顶部过滤箱41。
优选的：压合机构5包括固定架51、压力弹簧52，固定架51连接在擦拭座32上，固定架51和擦拭座32之间设置有两个压力弹簧52，压力弹簧52为擦拭座32提供一定量的压力，从而将擦拭布35紧贴晶圆进行擦拭；动力杆34配合限位循环杆31夹紧擦拭布35，擦拭布35缠绕在限位循环杆31和擦拭座32外部，擦拭布35材质为吸水纤维布，利用擦拭布35吸水和润顺的性质，将晶圆表面清洁剂快速擦除，并且方便后期的烘干；擦拭座32顶面为不锈钢，擦拭座32为擦拭布35提供压力，且利用不锈钢避免在潮湿环境生锈，并且光面的不锈钢摩擦系数低，防止擦拭布35发生剐蹭；电热丝47通过螺钉连接烘干箱45，进气滤板46通过卡扣连接烘干箱45，电热丝47提供热能，进气滤板46将外部空气过滤，从而使擦拭布35在烘干时能够快速有效，并且保证清洁；集气管44通过法兰连接烘干箱45、排气管43，利用法兰连接保证了密封性。
工作原理：启动传送电机24和循环电机33，传送电机24带动多组传送辊23和进料辊21旋转，将晶圆拉进密封箱12内部，当晶圆到达擦拭座32之间时，干燥的且反向旋转的擦拭布35将晶圆双面的清洁液擦拭下，从而保证擦拭效果，在经过两轮的擦拭后，将擦拭后的圆晶传送出取下，而经过擦拭的擦拭布35继续传送至烘干箱45内部，抽风机42启动后，将烘干箱45内部的空气抽出，使烘干箱45内部为负压，则外部空气通过进气滤板46过滤后进入烘干箱45，经过电热丝47的加热干净热空气对擦拭布35进行烘干，且温湿度传感器48检测温湿度，湿度过大时，提高温度，从而保证擦拭布35的烘干效率。
实施例2
如图7，实施例2与实施例1的区别在于，压合机构5包括固定架51、压力气缸511，固定架51连接在擦拭座32上，固定架51和擦拭座32之间设置有两个压力气缸511，压力气缸511为擦拭座32提供一定量的压力，从而将擦拭布35紧贴晶圆进行擦拭。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，其特征在于：包括用于擦拭的擦拭机构(3)和用于配合所述擦拭机构(3)进行循环的烘干机构(4)以及用于辅助防尘的外固定机构(1)，所述外固定机构(1)内部设置有传送机构(2)，所述传送机构(2)之间设置有所述擦拭机构(3)，所述擦拭机构(3)上端连接有所述烘干机构(4)，所述擦拭机构(3)内侧设置有压合机构(5)，所述传送机构(2)、所述擦拭机构(3)、所述烘干机构(4)设置有两组对称设置在所述外固定机构(1)内侧；
所述外固定机构(1)包括底座(11)、密封箱(12)、观察窗(13)、支撑架(14)，所述底座(11)上端安装有所述密封箱(12)，所述密封箱(12)前端设置有所述观察窗(13)，所述观察窗(13)内侧设置有所述支撑架(14)；
所述传送机构(2)包括进料辊(21)、齿轮箱(22)、传送辊(23)、传送电机(24)，所述进料辊(21)一侧设置有所述传送辊(23)，所述进料辊(21)和所述传送辊(23)后端均连接所述齿轮箱(22)，所述齿轮箱(22)动力端安装有所述传送电机(24)，所述进料辊(21)和所述传送辊(23)前端均连接所述支撑架(14)；
所述擦拭机构(3)包括限位循环杆(31)、擦拭座(32)、循环电机(33)、动力杆(34)，两组所述限位循环杆(31)安装在所述密封箱(12)内侧，每组所述限位循环杆(31)设置有六个，所述限位循环杆(31)上固定有擦拭布(35)，顶部的所述限位循环杆(31)上侧设置有所述动力杆(34)，所述动力杆(34)后端连接有所述循环电机(33)，所述擦拭座(32)设置在所述限位循环杆(31)之间的下侧；
所述烘干机构(4)包括顶部过滤箱(41)、抽风机(42)、排气管(43)、集气管(44)，所述顶部过滤箱(41)安装在所述密封箱(12)上端，所述顶部过滤箱(41)内部设置有所述抽风机(42)，烘干箱(45)安装在所述动力杆(34)外部，所述烘干箱(45)后端安装有进气滤板(46)，所述烘干箱(45)内部设置有电热丝(47)，所述电热丝(47)一侧设置有温湿度传感器(48)，所述烘干箱(45)外部连接有集气管(44)，所述集气管(44)上连接有所述排气管(43)，所述排气管(43)上端连接所述顶部过滤箱(41)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，其特征在于：所述压合机构(5)包括固定架(51)、压力弹簧(52)，所述固定架(51)连接在所述擦拭座(32)上，所述固定架(51)和所述擦拭座(32)之间设置有两个所述压力弹簧(52)。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，其特征在于：所述压合机构(5)包括固定架(51)、压力气缸(511)，所述固定架(51)连接在所述擦拭座(32)上，所述固定架(51)和所述擦拭座(32)之间设置有两个所述压力气缸(511)。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，其特征在于：所述动力杆(34)配合所述限位循环杆(31)夹紧所述擦拭布(35)，所述擦拭布(35)缠绕在所述限位循环杆(31)和所述擦拭座(32)外部，所述擦拭布(35)材质为吸水纤维布。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，其特征在于：所述擦拭座(32)顶面为不锈钢。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，其特征在于：所述电热丝(47)通过螺钉连接所述烘干箱(45)，所述进气滤板(46)通过卡扣连接所述烘干箱(45)。
7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，其特征在于：所述集气管(44)通过法兰连接所述烘干箱(45)、所述排气管(43)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122166013.4U CN215815806U (zh) | 2021-09-08 | 2021-09-08 | 一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122166013.4U CN215815806U (zh) | 2021-09-08 | 2021-09-08 | 一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215815806U true CN215815806U (zh) | 2022-02-11 |
Family
ID=80157585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122166013.4U Expired - Fee Related CN215815806U (zh) | 2021-09-08 | 2021-09-08 | 一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215815806U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115815083A (zh) * | 2022-11-10 | 2023-03-21 | 电子科技大学长三角研究院(湖州) | 一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置 |
-
2021
- 2021-09-08 CN CN202122166013.4U patent/CN215815806U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115815083A (zh) * | 2022-11-10 | 2023-03-21 | 电子科技大学长三角研究院(湖州) | 一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置 |
| CN115815083B (zh) * | 2022-11-10 | 2023-08-15 | 电子科技大学长三角研究院(湖州) | 一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN215815806U (zh) | 一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置 | |
| CN210628335U (zh) | 硅片清洗设备 | |
| CN203917335U (zh) | 一种太阳能反射镜清洗机 | |
| CN208912635U (zh) | 一种用于铜带的清洗装置 | |
| CN216026549U (zh) | 一种玻璃制造用的高效玻璃清洗机 | |
| CN214771179U (zh) | 一种lcd板的清洁设备 | |
| CN212759954U (zh) | 一种用于空调滤网的清洗装置 | |
| CN209094028U (zh) | 一种轴承加工用清洗装置 | |
| CN111383965A (zh) | 一种旋转式冲洗烘干装置 | |
| CN207628812U (zh) | 一种塔顶辊包布表面清洁装置 | |
| CN110783239A (zh) | 硅片清洗设备 | |
| CN115472544A (zh) | 一种清洗半导体硅片的装置 | |
| CN115579308A (zh) | 一种可适用于多尺寸晶圆的解键合设备 | |
| CN211839175U (zh) | 一种立式药用铝箔清洗机 | |
| CN113770072A (zh) | 一种液晶面板显示器自动清洗烘干设备 | |
| CN208495393U (zh) | 一种冷轧带钢表面清洗烘干装置 | |
| CN218798007U (zh) | 一种光伏电板清洗器 | |
| CN111928592A (zh) | 一种槽式高效烘干系统 | |
| CN214870673U (zh) | 一种硅片夹取机械手臂 | |
| CN217411727U (zh) | 一种机械零部件生产加工除尘装置 | |
| CN217963857U (zh) | 一种薄片化硅片清洗装置 | |
| CN219309621U (zh) | 一种药水槽干湿分离抽风机构 | |
| CN218655915U (zh) | 一种层压机加热板管路清理装置 | |
| CN218133498U (zh) | 黏胶基石墨毡清洗装置 | |
| CN214736868U (zh) | 一种面料涂层设备的清洁装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220211 |