CN215815228U - 一种导电膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导电膜，其特征在于，包括：承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；导电层，所述承载体第一表面设有网格状凹槽，所述凹槽内填设有导电材料，形成导电层，其中所述网格状凹槽设满所述承载体第一表面；绝缘层，所述绝缘层位于所述承载体第一表面一侧，其中所述绝缘层覆盖部分导电层；引线电极，所述引线电极设于所述绝缘层远离所述导电层一侧，所述引线电极与所述导电层电性连接。所述导电膜设满承载体的整面，即所述导电层区域不存在引线电极的走线区，这样在制备导电层的过程中相对简单，可以在承载体整面设置凹槽状网格，然后可以随意的裁剪成不同的尺寸大小。

Description

一种导电膜

技术领域

本实用新型涉及一种导电膜。

背景技术

透明导电膜是一种既具有高的导电性，又对可见光有很好的透光性的优良性能的导电膜，具有广泛的应用前景。近年来已经成功应用于液晶显示器、触控面板、电磁波防护、太阳能电池的透明电极透明表面发热器及柔性发光器件等领域中。

传统的触摸屏一般采用掺锡氧化铟(Indium Tin Oxides，ITO)导电层。在制备ITO层时，总是不可避免的需要镀膜，图形化，电极银引线制作。且在ITO图形化的时候需要对ITO膜进行蚀刻，这种传统的制作流程复杂且冗长，使导电层的导电性差，从而导致良品率不高。并且这种制作流程对工艺、设备要求较高，还在蚀刻中浪费大量的ITO材料，以及产生大量的含重金属的工业废液。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种导电膜以解决以上所述的技术问题。

本实用新型的一个技术方案是：

一种导电膜，其特征在于，包括：

承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；

导电层，所述承载体第一表面设有网格状凹槽，所述凹槽内填设有导电材料，形成导电层，其中所述承载体第一表面的整面设满所述网格状凹槽；

绝缘层，所述绝缘层位于所述承载体第一表面一侧，其中所述绝缘层覆盖部分导电层；

引线电极，所述引线电极设于所述绝缘层远离所述导电层一侧，所述引线电极与所述导电层电性连接。

在其中一实施例中，所述引线电极通过导电搭接部与所述导电层电性连接。

在其中一实施例中，所述导电搭接部与所述引线电极为一体结构。

在其中一实施例中，所述绝缘层设有穿孔，所述穿孔内填设有导电材料，使的所述引线电极与所述导电层通过穿孔中导电材料电性连接。

在其中一实施例中，所述绝缘层远离所述导电层一侧设有凹槽，所述凹槽内设有导电材料，形成引线电极。

在其中一实施例中，所述凹槽包括槽壁以及槽底，所述槽壁与所述槽底的夹角大于90°。

在其中一实施例中，所述凹槽内至少包括黑化层与导电层，其中所述黑化层为导电材料，且所述黑化层与所述导电层电性连接。

在其中一实施例中，所述承载层第二表面设有基材层。

在其中一实施例中，所述绝缘层为聚合物，或者为油墨层。

在其中一实施例中，所述绝缘层厚度不小于0.5微米。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供一种导电膜，所述导电膜设满承载体的整面，即所述导电层区域不存在引线电极的走线区，这样在制备导电层的过程中相对简单，可以在承载体整面设置凹槽状网格，然后可以随意的裁剪成不同的尺寸大小，在确定尺寸的导电层表面设置绝缘层，在绝缘层表面设置引线电极，使其与所述导电层电性连接，这样在加工工艺上会更加简单，使制备出的导电层适应性更加广泛。

附图说明

图1为本实用新型一种导电膜平面结构示意图。

图2为本实用新型一种导电膜中导电层结构示意图。

图3为本实用新型图1中A-A’的截面结构示意图。

图4为本实用新型一种导电膜截面结构示意图。

图5为本实用新型一种导电膜另一种结构示意图。

图6为本实用新型一种导电膜另一种结构示意图。

图7为本实用新型一种导电膜另一种结构示意图。

图8为本实用新型一种导电膜另一种截面结构示意图；

图9为本实用新型一种导电膜另一种截面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型提供一种导电膜，所述导电膜可以用于触控屏、电致变色、加热膜、太阳能、天线等领域，其中，所述导电膜包括：

承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；所述承载体为热固化胶或者光固化胶，例如UV胶；当然所述承载体还可以为PU或者TPU这种类似皮革的材料。

导电层，所述承载体第一表面设有网格状凹槽，所述凹槽内填设有导电材料，形成导电层，其中所述网格状凹槽设满所述承载体第一表面；所述网格为随机网格或者规则网格，例如随机多边形、正方形、菱形、圆形、同心圆、椭圆形等形状；所述凹槽直接形成与所述承载体第一表面，且所述凹槽的深度小于承载体的厚度，但是当所述承载体的第二表面设有基材层时，所述凹槽的深度等于所述承载体的厚度，所述基材层可以为PET、PU、TPU、PC、PMMA、PE、玻璃、PDMS等材料，当然所述基材层还可以为复合层，由至少两种聚合物构成，所述凹槽包括槽壁以及槽底，所述槽壁与所述槽底的夹角大于90°。在其中一实施例中，所述凹槽内至少包括黑化层与导电层，其中所述黑化层为导电材料，且所述黑化层与所述导电层电性连接。

绝缘层，所述绝缘层位于所述承载体第一表面一侧，其中所述绝缘层覆盖部分导电层；所述绝缘层为有机物或者无机物，例如UV胶、油墨等电性绝缘的材料，其中所述绝缘层可以是透明材料或者遮光材料，所述绝缘层的厚度不小于0.5微米。

引线电极，所述引线电极设于所述绝缘层远离所述导电层一侧，所述引线电极与所述导电层电性连接；所述引线电极与所述导电层连接，这样可以通过引线电极接入信号和/或将导电层的信号传输给其他部件。

在其中一实施例中，所述引线电极通过导电搭接部与所述导电层电性连接，由于所述引线电极与所述导电层位于不同的平面，所述引线电极需要有与导电层连接的导电搭接部，这样引线电极就可以通过导电搭接部与导电层连接；所述导电搭接部与所述引线电极为一体结构，当然也可以不是一体结构。

在其中一实施例中，所述绝缘层设有穿孔，所述穿孔内填设有导电材料，使的所述引线电极与所述导电层通过穿孔中导电材料电性连接，这样在所述绝缘层上设有贯穿孔，所述导电材料填设于穿孔内使的引线电极与导电层电性连接。

在其中一实施例中，所述绝缘层远离所述导电层一侧设有凹槽，所述凹槽内设有导电材料，形成引线电极，该种结构的引线电极可以使用于前两种实施例中。

请参阅图1，一种导电膜，包括导电层10以及引线电极20，所述引线电极20位于导电层10的边缘；请参阅图2，所述导电层10中的网格设满整个表面；请参阅图3，为导电膜在A-A’方向上的截面图，一种导电膜包括承载体30、导电层10、绝缘层40以及引线电极20，所述承载体30一表面设有网格状凹槽，所述承载体30可以为UV胶，在所述凹槽中填设导电材料，形成导电层10，其中所述导电材料可以为银颗粒、银线、ITO、有机导电材料等；所述绝缘层40设于所述承载层30的导电层10一侧，所述引线电极20设于所述绝缘层40远离导电层10一侧，且所述引线电极20与所述导电层10之间电性连接。

请参阅图4，一种导电膜，所述引线电极21通过导电搭接块22使的引线电极与所述导电层电性连接，所述引线电极21为凸起结构；请参阅图5，所述绝缘层40上设有穿孔，引线电极23通过穿孔使的引线电极与所述导电层电性连接；在所述绝缘层穿孔中填充导电材料使的导电层与引线电极23电性连接。

请参阅图6，一种导电膜包括基材层50、承载体30、绝缘层40、导电层以及引线电极，可以看出，所述图6结构在图3的基础上，在所述承载体30另一侧设有基材层50，所述基材层50可以为PET、PU、TPU、玻璃、PE、复合板、PMMA等材料。

请参阅图7～8，所述凹槽包括槽壁以及槽底，所述槽壁与所述槽底的夹角大于90°。在其中一实施例中，所述凹槽内至少包括黑化层12与导电层13，其中所述黑化层12为导电材料，且所述黑化层12与所述导电层13电性连接。当然黑化层12可以位于导电层13的顶部也可以位于所述导电层13的底部，再或者所述黑化层位于所述导电层13顶部与底部；还可以所述黑化层12位于所述凹槽的槽壁上。

请参阅图9，一种导电膜，所述导电膜的引线电极24为埋入式结构，即在绝缘层远离导电层一侧设有凹槽，所述凹槽中设有导电材料，形成引线电极24，所述导电材料与所述导电层电性连接，与之前的引线电极不同，该引线电极为埋入式结构。

以上所述导电膜的结构可以相互搭配使用，各个图中的结构可以相互替换或者叠加使用，这样采用全面都是导电层的导电膜所述导电膜设满承载体的整面，即所述导电层区域不存在引线电极的走线区，这样在制备导电层的过程中相对简单，可以在承载体整面设置凹槽状网格，然后可以随意的裁剪成不同的尺寸大小，在确定尺寸的导电层表面设置绝缘层，在绝缘层表面设置引线电极，使其与所述导电层电性连接，这样在加工工艺上会更加简单，使制备出的导电层适应性更加广泛。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，上面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受上面公开的具体实施例的限制。并且，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种导电膜，其特征在于，包括：

承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；

导电层，所述承载体第一表面设有网格状凹槽，所述凹槽内填设有导电材料，形成导电层，其中所述承载体第一表面的整面设满所述网格状凹槽；

绝缘层，所述绝缘层位于所述承载体第一表面一侧，其中所述绝缘层覆盖部分导电层；

引线电极，所述引线电极设于所述绝缘层远离所述导电层一侧，所述引线电极与所述导电层电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述引线电极通过导电搭接部与所述导电层电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种导电膜，其特征在于，所述导电搭接部与所述引线电极为一体结构。

4.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述绝缘层设有穿孔，所述穿孔内填设有导电材料，使的所述引线电极与所述导电层通过穿孔中导电材料电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述绝缘层远离所述导电层一侧设有凹槽，所述凹槽内设有导电材料，形成引线电极。

6.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述凹槽包括槽壁以及槽底，所述槽壁与所述槽底的夹角大于90°。

7.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述凹槽内至少包括黑化层与导电层，其中所述黑化层为导电材料，且所述黑化层与所述导电层电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述承载层第二表面设有基材层。

9.根据权利要求1～8任一所述的一种导电膜，其特征在于，所述绝缘层为聚合物，或者为油墨层。

10.根据权利要求9所述的一种导电膜，其特征在于，所述绝缘层厚度不小于0.5微米。

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