CN215813172U - 一种半导体测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体测试设备，包括底板以及连接在底板顶端的顶板，在底板的底端呈矩形阵列固定有防滑垫，在顶板的顶端呈固定有多个安装盒，在底板的顶端面固定有多个与安装盒竖向对应的半导体制冷片，且底板的顶端面两侧均开设有连接槽，顶板通过底端装置的连接板与底板固定，其中底板的两侧面均设置有用于固定连接板的紧固组件，所述底板的顶端面呈矩形阵列开设有安装槽，同一侧的两个所述安装槽之间开设有连接槽，多个所述半导体制冷片均内嵌在安装槽中，所述底板的一侧面对称固定有与半导体制冷片连接的电源端子，该半导体测试设备，提升了半导体测试温度的多样性和测试效果，便于对测试设备进行安装和拆卸。

Description

一种半导体测试设备

技术领域

本实用新型属于半导体生产技术领域，具体涉及一种半导体测试设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体材料生产后需要对性能进行测试，现有的测试设备大多仅能在常温的环境下进行测试，无法对测试环境的温度进行调节，从而导致半导体的测试存在局限性，测试效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试设备，包括：

底板，所述底板的底端呈矩形阵列固定有防滑垫；

顶板，所述顶板的顶端呈固定有多个安装盒；

所述底板的顶端面固定有多个与安装盒竖向对应的半导体制冷片，且底板的顶端面两侧均开设有连接槽，所述顶板通过底端装置的连接板与底板固定，其中底板的两侧面均设置有用于固定连接板的紧固组件。

进一步的，所述底板的顶端面呈矩形阵列开设有安装槽，同一侧的两个所述安装槽之间开设有连接槽。

进一步的，多个所述半导体制冷片均内嵌在安装槽中，所述底板的一侧面对称固定有与半导体制冷片连接的电源端子。

进一步的，多个所述安装盒呈矩形阵列固定在顶板上，且安装盒的一侧设置开口，其中安装盒的另一端凸出设置有安装部。

进一步的，所述安装部的顶端内嵌固定有测试端子，所述测试端子的底端与安装盒的内部相连通。

进一步的，所述底板的顶端面两侧均开设有连接槽，所述连接板吻合插接在连接槽中，且连接板的中心位置处开设有定位孔。

进一步的，所述紧固组件包括连接在底板两侧的固定管以及设置在固定管中的弹簧和定位杆，所述定位杆穿过底板吻合插接在定位孔中。

进一步的，所述固定管中滑动插接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端连接有拉板，且伸缩杆的另一端穿过弹簧与定位杆固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：该半导体测试设备，通过底板顶端开设的安装槽中装置有半导体制冷片，顶板上设置有多个用于固定半导体材料的安装盒，通过半导体制冷片的制冷和制热效果，从而调节安装盒中半导体材料的测试温度，进而提升半导体测试温度的多样性，提升了测试效果；底板两端设置的固定管中均安装有弹簧和定位杆，顶板上的连接板插入连接槽后定位杆将其固定，通过伸缩杆将定位杆拔出后便于对测试设备进行安装和拆卸。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的拆分结构示意图；

图3为本实用新型的图2中A处放大图；

图4为本实用新型的固定管拆分结构示意图。

图中：1、底板；2、安装部；3、顶板；4、测试端子；5、安装盒；6、电源端子；7、防滑垫；8、安装槽；9、连接槽；10、半导体制冷片；11、连接板；12、定位孔；13、连接槽；14、拉板；15、固定管；16、伸缩杆；17、定位杆；18、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-图3，一种半导体测试设备，包括底板1以及连接在底板1顶端的顶板3，在底板1的底端呈矩形阵列固定有防滑垫7，在顶板3的顶端呈固定有多个安装盒5，在底板1的顶端面固定有多个与安装盒5竖向对应的半导体制冷片10，且底板1的顶端面两侧均开设有连接槽13，顶板3通过底端装置的连接板11与底板1固定，其中底板1的两侧面均设置有用于固定连接板11的紧固组件，半导体制冷片10中的电流正向流动时，顶部制热底部制冷，而电流反向流动时，顶部制冷底部制热，通过改变半导体制冷片10中的电流流动方向，即可对半导体制冷片10顶部的温度进行调节，进而调节安装盒5中半导体材料的测试温度，安装盒5中的半导体材料通过测试端子4与信号接收设备连接，从而对半导体材料的数据进行统计。

参照图1和图2，通过底1板顶端开设的安装槽8中装置有半导体制冷片 10，顶板4上设置有多个用于固定半导体材料的安装盒5，通过半导体制冷片 10的制冷和制热效果，从而调节安装盒5中半导体材料的测试温度，进而提升半导体测试温度的多样性，提升了测试效果，在底板1的顶端面呈矩形阵列开设有安装槽8，同一侧的两个安装槽8之间开设有连接槽13，两个安装槽8中的半导体制冷片10通过连接槽13中的导线电性连接，多个半导体制冷片10均内嵌在安装槽8中，底板1的一侧面对称固定有与半导体制冷片10 连接的电源端子6，电源端子6用于对半导体制冷片10供电，同时调节半导体制冷片10内部的电流方向，多个安装盒5呈矩形阵列固定在顶板3上，且安装盒5的一侧设置开口，其中安装盒5的另一端凸出设置有安装部2，在安装部2的顶端内嵌固定有测试端子4，测试端子4的底端与安装盒5的内部相连通。

参照图3和图4，底板1两端设置的固定管15中均安装有弹簧18和定位杆17，顶板3上的连接板11插入连接槽9后定位杆17将其固定，通过伸缩杆16将定位杆17拔出后便于对顶板3进行安装和拆卸，在底板1的顶端面两侧均开设有连接槽13，连接块吻合插接在连接槽13中，且连接块的中心位置处开设有定位孔12，紧固组件包括连接在底板1两侧的固定管15以及设置在固定管15中的弹簧18和定位杆17，定位杆17穿过底板1吻合插接在定位孔12中，固定管15中滑动插接有伸缩杆16，伸缩杆16的一端连接有拉板 14，且伸缩杆16的另一端穿过弹簧18与定位杆17固定连接，在安装盒5中固定温度计可对半导体材料的测试温度进行监控。

工作原理，该半导体测试设备，在使用时，两个连接板11吻合插入连接槽13中，弹簧18推动定位杆17吻合插入定位孔12中，使底板1与顶板3 保持固定，将半导体材料吻合插入安装盒后，通过测试端子4对半导体材料的性能进行测试，同时启动安装槽8中的半导体制冷片10对半导体材料的测试温度进行调节。

以上所述，仅为实用新型较佳的具体实施方式，但实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在实用新型揭露的技术范围内，根据实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体测试设备，包括：

底板(1)，所述底板(1)的底端呈矩形阵列固定有防滑垫(7)；

顶板(3)，所述顶板(3)的顶端呈固定有多个安装盒(5)；

其特征在于：所述底板(1)的顶端面固定有多个与安装盒(5)竖向对应的半导体制冷片(10)，且底板(1)的顶端面两侧均开设有连接槽(13)，所述顶板(3)通过底端装置的连接板(11)与底板(1)固定，其中底板(1)的两侧面均设置有用于固定连接板(11)的紧固组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述底板(1)的顶端面呈矩形阵列开设有安装槽(8)，同一侧的两个所述安装槽(8)之间开设有连接槽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体测试设备，其特征在于：多个所述半导体制冷片(10)均内嵌在安装槽(8)中，所述底板(1)的一侧面对称固定有与半导体制冷片(10)连接的电源端子(6)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：多个所述安装盒(5)呈矩形阵列固定在顶板(3)上，且安装盒(5)的一侧设置开口，其中安装盒(5)的另一端凸出设置有安装部(2)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述安装部(2)的顶端内嵌固定有测试端子(4)，所述测试端子(4)的底端与安装盒(5)的内部相连通。

6.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述底板(1)的顶端面两侧均开设有连接槽(13)，所述连接板吻合插接在连接槽(13)中，且连接板的中心位置处开设有定位孔(12)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述紧固组件包括连接在底板(1)两侧的固定管(15)以及设置在固定管(15)中的弹簧(18)和定位杆(17)，所述定位杆(17)穿过底板(1)吻合插接在定位孔(12)中。

8.根据权利要求7所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述固定管(15)中滑动插接有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)的一端连接有拉板(14)，且伸缩杆(16)的另一端穿过弹簧(18)与定位杆(17)固定连接。

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