CN215808750U - 一种地暖结构 - Google Patents

一种地暖结构 Download PDF

Info

Publication number
CN215808750U
CN215808750U CN202121323051.XU CN202121323051U CN215808750U CN 215808750 U CN215808750 U CN 215808750U CN 202121323051 U CN202121323051 U CN 202121323051U CN 215808750 U CN215808750 U CN 215808750U
Authority
CN
China
Prior art keywords
main
auxiliary
floor heating
heat conducting
support body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202121323051.XU
Other languages
English (en)
Inventor
许迅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Deps Architectural Design Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Deps Architectural Design Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Deps Architectural Design Co ltd filed Critical Shenzhen Deps Architectural Design Co ltd
Priority to CN202121323051.XU priority Critical patent/CN215808750U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN215808750U publication Critical patent/CN215808750U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]

Landscapes

  • Floor Finish (AREA)

Abstract

本实用新型涉及建筑技术领域,尤其涉及一种地暖结构。其包括:两排过渡组件和多排地暖支组件,地暖支组件包括多个地暖单组件,相邻的两个地暖单组件之间设有主支撑体,地暖支组件的两端分别设有副支撑体;地暖单组件包括槽体,槽体两侧分别设有折边,折边搭接于主支撑体或副支撑体;槽体内设有主保温块,主保温块设有容置槽,每排所有槽体的容置槽形成一条管槽;过渡组件包括U形体,U形体内设有副保温块,副保温块内设有安装凹孔;其中两块副保温块还设有安装槽;地暖管,包括若干排主直管、若干U形管以及两个外接。本实用新型通过将地暖结构模块化,在施工时,直接进行拼接,能够快速施工并投入使用。

Description

一种地暖结构
技术领域
本实用新型涉及建筑技术领域,尤其涉及一种地暖结构。
背景技术
在我国北方,冬天比较寒冷;为抵御寒冷不少建筑物通了暖气,并设置了地暖结构;传统的地暖结构包括复合保温层、钢丝网、地暖管线、填充层等;施工较为复杂,不能快速的成型。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种地暖结构,该地暖结构能够快速施工成型,并投入使用。
一种地暖结构,其包括:
两排过渡组件,过渡组件分别设置于纵向两侧;
两排过渡组件之间设有多排横向设置的地暖支组件,地暖支组件包括多个地暖单组件,相邻的两个地暖单组件之间设有主支撑体,地暖支组件的两端分别设有副支撑体;
所述地暖单组件包括上端开口且左右两端开口的槽体,槽体上端的左右两侧分别设有折边,折边搭接于主支撑体或副支撑体;槽体内设有主保温块,主保温块的上端开设有容置槽,每排所有槽体的容置槽形成一条管槽;
所述过渡组件包括侧向设置的U形体,U形体内设有副保温块,副保温块内设有安装凹孔;其中位于外侧的两块副保温块还设有与安装凹孔连通的安装槽;
地暖管,包括若干排主直管、若干U形管以及两个外接管;主直管设置于管槽,U形管设置于安装凹孔,相邻的两个主直管一端通过U形管连接;外接管设置于安装槽并通过接头与对应的主直管连接。
进一步地,所述槽体的上方设置有导热片,导热片的两侧搭接于槽体的折边。
进一步地,所述主支撑体的两侧分别设有3个台阶,从下至上分别为:
主下台阶,用于搭接对应槽体一侧的折边;
主中台阶,用于搭接对应导热片的一侧;导热片的该侧中部设有主缺口,主支撑体两侧导热片的主缺口拼接成与主支撑体相配合的安装孔;
主上台阶,用于搭接对应地板砖的一侧;
主支撑体的两侧分别形成主间隙,主间隙设有主导热块,主导热块与导热片相抵;
所述副支撑体的一侧设有3个台阶,从下至上分别为:
副下台阶,用于搭接对应槽体一侧的折边;
副中台阶,用于搭接对应导热片的一侧;导热片的该侧中部设有副缺口,副缺口与对应主支撑体相对应,主缺口的一侧搭接于主中台阶;
副上台阶,用于搭接对应地板砖的一侧;
副支撑体的两侧分别形成副间隙,副间隙设有副导热块,副导热块与导热片相抵。
进一步地,所述U形体包括多块支U形块,支U形块的两侧端面分别设有定位连接孔,相邻的两个支U形块之间设有连接杆,连接杆的两端分别插入对应的定位连接孔。
进一步地,所述副保温块包括多个支副保温块。
进一步地,所述主支撑体的下端中部设有插孔,并连接有主螺纹杆,主螺纹杆连接有主螺母,主螺母与主支撑体的下端抵接;主螺纹杆的下端连接有主座体。
进一步地,所述副支撑体的下端中部设有插孔,并连接有副螺纹杆,副螺纹杆连接有副螺母,副螺母与副支撑体的下端抵接;副螺纹杆的下端连接有副座体。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过将地暖结构模块化,在施工时,直接进行拼接,能够快速施工并投入使用,其次,本技术方案采用主保温块、副保温块进行保温,还采用导热片、导热块等进行传热,提高热量使用率。
附图说明
图1为本实用新型的一种示意图。
图2为除去一排过渡组件以及外接管的结构示意图。。
图3为槽体与主支撑体、副支撑体的一种配合示意图。
图4为导热片与主支撑体、副支撑体的一种配合示意图。
图5为地板砖与主支撑体、副支撑体的一种配合示意图。
图6为地暖管的一种结构示意图。
1——地暖支组件;2——过渡组件;3——副支撑体;4——地暖管;5——副导热块;6——主导热块;7——主支撑体;
11——地板砖;12——主保温块;13——槽体;15——折边;16——容置槽;17——导热片;
21——支U形块;22——定位连接孔;23——副保温块;24——安装槽;
31——副螺母;32——副螺纹杆;33——副上台阶;34——副座体;35——副中台阶;36——副下台阶;
41——主直管;42——U形管;43——接头;44——外接管;
71——主螺纹杆;72——主座体;73——主上台阶;74——主中台阶;75——主下台阶;76——主螺母。
具体实施方式
下面结合附图1至附图6,以及具体实施方式对本实用新型做进一步地说明。
如图1至图3所示,一种地暖结构,其包括:
两排过渡组件2,过渡组件2分别设置于纵向两侧;
两排过渡组件2之间设有多排横向设置的地暖支组件1,地暖支组件1包括多个地暖单组件,相邻的两个地暖单组件之间设有主支撑体7,地暖支组件1的两端分别设有副支撑体;
所述地暖单组件包括上端开口且左右两端开口的槽体13,槽体13上端的左右两侧分别设有折边,折边15搭接于主支撑体7或副支撑体3;槽体13内设有主保温块12,主保温块12的上端开设有容置槽16,每排所有槽体13的容置槽16形成一条管槽;
所述过渡组件2包括侧向设置的U形体,U形体内设有副保温块23,副保温块23内设有安装凹孔(图中未画出);其中位于外侧的两块副保温块23还设有与安装凹孔连通的安装槽24;
参见图6;地暖管4,包括若干排主直管41、若干U形管42以及两个外接管44;主直管41设置于管槽,U形管42设置于安装凹孔,相邻的两个主直管41一端通过U形管42连接;外接管44设置于安装槽24并通过接头43与对应的主直管41连接。
本技术方案在实施时,直接在地面上铺设两侧的过渡组件2;然后再铺设主支撑体7、副支撑体3、槽体13和主保温块12;铺设后,再向槽体13内铺设地暖管4的主直管41以及副保温体内的U形管42,U形管42与主直管41连接;最后外接管44通过接头43与主直管41连接;地暖管4呈蛇形线设置。铺设完后,在U形体的上方铺设地板砖。整体结构简单,实施方便、快捷。其次,通过设置主保温块12、副保温块23可以防止或减少热量进入到建筑物;热量主要传递给地板砖11并向室内散发,提高热量的利用率。
进一步地,所述槽体13的上方设置有导热片17,导热片17的两侧搭接于槽体13的折边15。
通过设置导热片17后,通过导热片17将热量传递给上方的地板砖11,使得地板砖11受热均匀,同时增加地板砖11的散热面积,有利于对室内加热。
参见图3、图4、图5;进一步地,所述主支撑体7的两侧分别设有3个台阶,从下至上分别为:
主下台阶75,用于搭接对应槽体13一侧的折边15;
主中台阶74,用于搭接对应导热片17的一侧;导热片17的该侧中部设有主缺口,主支撑体7两侧导热片17的主缺口拼接成与主支撑体7相配合的安装孔;
主上台阶73,用于搭接对应地板砖11的一侧;
主支撑体7的两侧分别形成主间隙,主间隙设有主导热块6,主导热块6与导热片17相抵;
所述副支撑体3的一侧设有3个台阶,从下至上分别为:
副下台阶36,用于搭接对应槽体13一侧的折边15;
副中台阶35,用于搭接对应导热片17的一侧;导热片17的该侧中部设有副缺口,副缺口与对应主支撑体7相对应,主缺口的一侧搭接于主中台阶74;
副上台阶33,用于搭接对应地板砖11的一侧;
副支撑体3的两侧分别形成副间隙,副间隙设有副导热块5,副导热块5与导热片17相抵。
在实际应用中,由于地板砖11一般为热的不良导体;通过地板砖11加热室内,其效率较低,需要消耗较大的热量,因此需要设计一种方案能够之间将热量从导热片17传递到室内;而室内的地面需要平整,因此,本技术方案采用在地板砖11间设置间隙的方式;同时为了方便对准、放置地板砖11,将主支撑体7、副支撑体3上分别设置了3个台阶,最下方的台阶用于放置槽体13的折边15;中间的台阶用于放置导热片17,最上方的台阶用于搭接地板砖11;当导热片17的一侧搭接于副支撑体3时,该导热片17的端面与副支撑体3的外端面齐平,通过中间设置缺口来搭接于副支撑体3的中间台阶,由于地板砖11没有覆盖副支撑体3,副支撑体3的两侧形成副间隙,通过设置副导热块5与导热片17抵接进行传热;同样;当导热片17的一侧搭接于主支撑体7时,该主支撑体7两侧的导热片17的两个主缺口拼接成与主支撑体7相配合的安装孔,地板砖11也同样没有覆盖该主支撑体7,该主支撑体7的两侧形成了主间隙,主间隙通过设置主导热块6与导热片17抵接,将热量传递散发到室内。
进一步地,所述U形体包括多块支U形块21,支U形块21的两侧端面分别设有定位连接孔22,相邻的两个支U形块21之间设有连接杆(图中未画出),连接杆的两端分别插入对应的定位连接孔22。
在实际施工时,U形体的长度与室内的长度相匹配,长度较大,为方便安装,本技术方案采用拼接的方式。
进一步地,所述副保温块23包括多个支副保温块23。
主保温块12、支副保温块23可以为泡棉、保温塑胶等。通过多个支副保温块23进行拼接形成一个副保温块23,安装于U形体内。
进一步地,所述主支撑体7的下端中部设有插孔,并连接有主螺纹杆71,主螺纹杆71连接有主螺母76,主螺母76与主支撑体7的下端抵接;主螺纹杆71的下端连接有主座体72。
在施工时,可能因为底面的不平需要调整柱支撑体的高度,因此本技术方案设置了主螺纹杆71、主螺母76以及主座体72,通过调整主螺母76的高度来调整主支撑体7的高度。
进一步地,所述副支撑体3的下端中部设有插孔,并连接有副螺纹杆32,副螺纹杆32连接有副螺母31,副螺母31与副支撑体3的下端抵接;副螺纹杆32的下端连接有副座体34。
同样,在需要对副支撑体3进行高度调节,本技术方案设置了类似调节结构。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (7)

1.一种地暖结构,其特征在于:其包括:
两排过渡组件,过渡组件分别设置于纵向两侧;
两排过渡组件之间设有多排横向设置的地暖支组件,地暖支组件包括多个地暖单组件,相邻的两个地暖单组件之间设有主支撑体,地暖支组件的两端分别设有副支撑体;
所述地暖单组件包括上端开口且左右两端开口的槽体,槽体上端的左右两侧分别设有折边,折边搭接于主支撑体或副支撑体;槽体内设有主保温块,主保温块的上端开设有容置槽,每排所有槽体的容置槽形成一条管槽;
所述过渡组件包括侧向设置的U形体,U形体内设有副保温块,副保温块内设有安装凹孔;其中位于外侧的两块副保温块还设有与安装凹孔连通的安装槽;
地暖管,包括若干排主直管、若干U形管以及两个外接管;主直管设置于管槽,U形管设置于安装凹孔,相邻的两个主直管一端通过U形管连接;外接管设置于安装槽并通过接头与对应的主直管连接。
2.根据权利要求1所述的一种地暖结构,其特征在于:所述槽体的上方设置有导热片,导热片的两侧搭接于槽体的折边。
3.根据权利要求2所述的一种地暖结构,其特征在于:所述主支撑体的两侧分别设有3个台阶,从下至上分别为:
主下台阶,用于搭接对应槽体一侧的折边;
主中台阶,用于搭接对应导热片的一侧;导热片的该侧中部设有主缺口,主支撑体两侧导热片的主缺口拼接成与主支撑体相配合的安装孔;
主上台阶,用于搭接对应地板砖的一侧;
主支撑体的两侧分别形成主间隙,主间隙设有主导热块,主导热块与导热片相抵;
所述副支撑体的一侧设有3个台阶,从下至上分别为:
副下台阶,用于搭接对应槽体一侧的折边;
副中台阶,用于搭接对应导热片的一侧;导热片的该侧中部设有副缺口,副缺口与对应主支撑体相对应,主缺口的一侧搭接于主中台阶;
副上台阶,用于搭接对应地板砖的一侧;
副支撑体的两侧分别形成副间隙,副间隙设有副导热块,副导热块与导热片相抵。
4.根据权利要求1所述的一种地暖结构,其特征在于:所述U形体包括多块支U形块,支U形块的两侧端面分别设有定位连接孔,相邻的两个支U形块之间设有连接杆,连接杆的两端分别插入对应的定位连接孔。
5.根据权利要求1所述的一种地暖结构,其特征在于:所述副保温块包括多个支副保温块。
6.根据权利要求1所述的一种地暖结构,其特征在于:所述主支撑体的下端中部设有插孔,并连接有主螺纹杆,主螺纹杆连接有主螺母,主螺母与主支撑体的下端抵接;主螺纹杆的下端连接有主座体。
7.根据权利要求1所述的一种地暖结构,其特征在于:所述副支撑体的下端中部设有插孔,并连接有副螺纹杆,副螺纹杆连接有副螺母,副螺母与副支撑体的下端抵接;副螺纹杆的下端连接有副座体。
CN202121323051.XU 2021-06-15 2021-06-15 一种地暖结构 Active CN215808750U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121323051.XU CN215808750U (zh) 2021-06-15 2021-06-15 一种地暖结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121323051.XU CN215808750U (zh) 2021-06-15 2021-06-15 一种地暖结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215808750U true CN215808750U (zh) 2022-02-11

Family

ID=80176774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202121323051.XU Active CN215808750U (zh) 2021-06-15 2021-06-15 一种地暖结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN215808750U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9683756B2 (en) Modular, fluid thermal transfer device
CN201661054U (zh) 碳纤维电热瓷砖
WO2014190460A1 (zh) 一种循环使用的恒温陶瓷地板集成系统
CA2837373C (en) Modular, fluid thermal transfer device
CN215808750U (zh) 一种地暖结构
CN215489999U (zh) 一种180度干湿弯头地暖模块
CN114923215A (zh) 一种适用于阶梯式教室的太阳能干式地板辐射采暖系统
CN210088958U (zh) 标准化装配式地板辐射采暖板及全屋地暖系统
CN220061872U (zh) 一种拼装地暖模块
CN203323217U (zh) 一种嵌入式地暖专用板
CN217635839U (zh) 一种方便安装的地暖安装结构
CN203249309U (zh) 一种地暖模块
CN218523629U (zh) 一种辐射供热供冷用地面加热供冷管均热固定架
CN213272765U (zh) 刚性预制沟槽地热模块
CN217383072U (zh) 一种干式地暖系统
CN219955444U (zh) 一种地热供暖结构
CN219973782U (zh) 一种方便拼装的地暖模块
CN215716898U (zh) 一种可装配式地面保温系统
CN214885877U (zh) 保温隔热型板房
CN212901727U (zh) 一种地暖管铺设模块
CN107676896B (zh) 一种真空送气制冷制热管路结构
CN210801343U (zh) 地暖装置
CN108412154B (zh) 一种地暖铺设饰面层的抗拉裂方法及地暖铺贴结构
CN219365278U (zh) 一种自限填埋深度地热板
CN211775023U (zh) 一种墙体保温装饰砌块

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant