CN215787298U - 一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉 - Google Patents

一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉 Download PDF

Info

Publication number
CN215787298U
CN215787298U CN202120923364.2U CN202120923364U CN215787298U CN 215787298 U CN215787298 U CN 215787298U CN 202120923364 U CN202120923364 U CN 202120923364U CN 215787298 U CN215787298 U CN 215787298U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pipeline
outer side
melting
solder paste
equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202120923364.2U
Other languages
English (en)
Inventor
吴辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Hongfa Intelligent Technology Co ltd
Original Assignee
Anhui Hongfa Intelligent Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Hongfa Intelligent Technology Co ltd filed Critical Anhui Hongfa Intelligent Technology Co ltd
Priority to CN202120923364.2U priority Critical patent/CN215787298U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN215787298U publication Critical patent/CN215787298U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,包括设备主体,所述设备主体的上端设置有设备盖板,所述设备盖板的上端设置有氮气进气管,所述设备主体的底端固定有脚垫,所述设备主体的外侧开设有出料口,所述设备主体的外侧固定有托板,所述设备盖板的内侧设置有加热器,所述加热器的外侧设置有加热管,所述氮气进气管的底端设置有第一管道,所述第一管道的外侧设置有第一阀门,所述第一管道的底端设置有第二管道。本实用新型解决了现有回流焊炉在使用的过程中,氮气出现温度过高,从而形成焊膏的熔化流散情况发生,不能有效阻止焊膏的熔化流散发生的问题,该防止焊膏熔化流散的回流焊炉,具备便于防止焊膏融化流散的优点。

Description

一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉
技术领域
本实用新型涉及回流焊设备技术领域,具体为一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉。
背景技术
回流焊设备是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制,具体为一种回流焊炉。
现有的回流焊炉在使用过程中,往往容易会出现氮气出现温度过高,而导致锡膏的熔化过烈,从而形成焊膏的熔化流散情况发生,影响电子元件的生产质量,使用起来极为不方便,不能有效阻止焊膏的熔化流散发生。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,具备便于防止焊膏融化流散的优点,解决了现有回流焊炉在使用的过程中,氮气出现温度过高,从而形成焊膏的熔化流散情况发生,不能有效阻止焊膏的熔化流散发生的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,包括设备主体,所述设备主体的上端设置有设备盖板,所述设备盖板的上端设置有氮气进气管,所述设备主体的底端固定有脚垫,所述设备主体的外侧开设有出料口,所述设备主体的外侧固定有托板,所述设备盖板的内侧设置有加热器,所述加热器的外侧设置有加热管,所述氮气进气管的底端设置有第一管道,所述第一管道的外侧设置有第一阀门,所述第一管道的底端设置有第二管道,所述第二管道的顶端设置有中和仓,所述中和仓的上端设置有温度计,所述氮气进气管的外侧设置有第三管道,所述第三管道的外侧设置有第二阀门,所述中和仓的外侧固定有第四管道,所述第四管道的外侧设置有第三阀门,所述第四管道的底端固定有焊接头。
作为本实用新型优选的,所述设备主体的长宽与设备盖板的长宽大小相同,所述脚垫对称固定有四个,所述脚垫为橡胶材质,所述托板位于出料口的下方。
作为本实用新型优选的,所述氮气进气管通过加热器与第二管道相互连接,所述第一阀门位于氮气进气管的下方,所述第二管道为螺旋状结构,所述第二管道位于加热管的外侧。
作为本实用新型优选的,所述中和仓圆形柱形结构,所述中和仓的直径大于第二管道的直径,所述氮气进气管通过第三管道与中和仓相互连接。
作为本实用新型优选的,所述中和仓通过第四管道与焊接头相互连接,所述焊接头位于托板的上方,所述第四管道位于设备盖板的内侧。
作为本实用新型优选的,所述设备主体的内侧设置有电机,所述设备主体的内侧设置有传输模块。
作为本实用新型优选的,所述电机的顶端与传输模块的外侧相互连接,所述传输模块的宽度与托板的宽度大小相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该防止焊膏熔化流散的回流焊炉,通过启动电机带动传输模块进行转动,传输模块对电子元件进行运输处理,通过启动加热器对加热管进行加热处理,通过启动第一阀门将氮气进气管中的氮气从第一管道传输至第二管道中,通过加热管对第二管道进行加热处理,加热后的氮气进入中和仓中,通过温度计对温度进行查看,通过启动第二阀门对氮气进气管中的氮气从第三管道输送至中和仓内部进行中和至合适的温度,启动第三阀门将温度合适的氮气从第四管道传输至焊接头中,由焊接头对电子元件进行回流焊处理,从而实现了防止焊膏熔化流散的情况发生。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型剖面结构示意图;
图3为本实用新型设备盖板俯视结构示意图;
图4为本实用新型设备主体俯视结构示意图。
图中:1、设备主体;2、设备盖板;3、氮气进气管;4、脚垫;5、出料口;6、托板;7、加热器;8、加热管;9、第一管道;10、第一阀门;11、第二管道;12、中和仓;13、温度计;14、第三管道;15、第二阀门;16、第四管道;17、第三阀门;18、焊接头;19、电机;20、传输模块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图4所示,本实用新型提供的一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,包括设备主体1,设备主体1的上端设置有设备盖板2,设备盖板2的上端设置有氮气进气管3,设备主体1的底端固定有脚垫4,设备主体1的外侧开设有出料口5,设备主体1的外侧固定有托板6,设备盖板2的内侧设置有加热器7,加热器7的外侧设置有加热管8,氮气进气管3的底端设置有第一管道9,第一管道9的外侧设置有第一阀门10,第一管道9的底端设置有第二管道11,第二管道11的顶端设置有中和仓12,中和仓12的上端设置有温度计13,氮气进气管3的外侧设置有第三管道14,第三管道14的外侧设置有第二阀门15,中和仓12的外侧固定有第四管道16,第四管道16的外侧设置有第三阀门17,第四管道16的底端固定有焊接头18。
参考图1,设备主体1的长宽与设备盖板2的长宽大小相同,脚垫4对称固定有四个,脚垫4为橡胶材质,托板6位于出料口5的下方。
作为本实用新型的一种技术优化方案,通过脚垫4便于对设备主体1进行防滑处理,通过托板6对电子元件进行加工处理。
参考图2,氮气进气管3通过加热器7与第二管道11相互连接,第一阀门10位于氮气进气管3的下方,第二管道11为螺旋状结构,第二管道11位于加热管8的外侧。
作为本实用新型的一种技术优化方案,通过启动第一阀门10将氮气进气管3中的氮气从第一管道9传输至第二管道11中,通过加热管8对第二管道11进行加热处理。
参考图2,中和仓12圆形柱形结构,中和仓12的直径大于第二管道11的直径,氮气进气管3通过第三管道14与中和仓12相互连接。
作为本实用新型的一种技术优化方案,通过加热后的氮气进入中和仓12中,通过温度计13对温度进行查看,通过启动第二阀门15对氮气进气管3中的氮气从第三管道14输送至中和仓12内部进行中和至合适的温度。
参考图3,中和仓12通过第四管道16与焊接头18相互连接,焊接头18位于托板6的上方,第四管道16位于设备盖板2的内侧。
作为本实用新型的一种技术优化方案,通过启动第三阀门17将温度合适的氮气从第四管道16传输至焊接头18中,由焊接头18对电子元件进行回流焊处理。
参考图4,设备主体1的内侧设置有电机19,设备主体1的内侧设置有传输模块20。
作为本实用新型的一种技术优化方案,通过电机19与传输模块20的设置,便于对电子元件进行移动处理。
参考图4,电机19的顶端与传输模块20的外侧相互连接,传输模块20的宽度与托板6的宽度大小相同。
作为本实用新型的一种技术优化方案,通过启动电机19带动传输模块20进行转动,传输模块20对电子元件进行运输处理。
本实用新型的工作原理及使用流程:通过启动电机19带动传输模块20进行转动,传输模块20对电子元件进行运输处理,通过启动加热器7对加热管8进行加热处理,通过启动第一阀门10将氮气进气管3中的氮气从第一管道9传输至第二管道11中,通过加热管8对第二管道11进行加热处理,加热后的氮气进入中和仓12中,通过温度计13对温度进行查看,通过启动第二阀门15对氮气进气管3中的氮气从第三管道14输送至中和仓12内部进行中和至合适的温度,启动第三阀门17将温度合适的氮气从第四管道16传输至焊接头18中,由焊接头18对电子元件进行回流焊处理,从而实现了防止焊膏熔化流散的情况发生。
综上:该防止焊膏熔化流散的回流焊炉,通过设置设备主体1、设备盖板2、氮气进气管3、脚垫4、出料口5、托板6、加热器7、加热管8、第一管道9、第一阀门10、第二管道11、中和仓12、温度计13、第三管道14、第二阀门15、第四管道16、第三阀门17和焊接头18的配合使用,解决了现有回流焊炉在使用的过程中,氮气出现温度过高,从而形成焊膏的熔化流散情况发生,不能有效阻止焊膏的熔化流散发生的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,包括设备主体,其特征在于:所述设备主体的上端设置有设备盖板,所述设备盖板的上端设置有氮气进气管,所述设备主体的底端固定有脚垫,所述设备主体的外侧开设有出料口,所述设备主体的外侧固定有托板,所述设备盖板的内侧设置有加热器,所述加热器的外侧设置有加热管,所述氮气进气管的底端设置有第一管道,所述第一管道的外侧设置有第一阀门,所述第一管道的底端设置有第二管道,所述第二管道的顶端设置有中和仓,所述中和仓的上端设置有温度计,所述氮气进气管的外侧设置有第三管道,所述第三管道的外侧设置有第二阀门,所述中和仓的外侧固定有第四管道,所述第四管道的外侧设置有第三阀门,所述第四管道的底端固定有焊接头。
2.根据权利要求1所述的一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,其特征在于:所述设备主体的长宽与设备盖板的长宽大小相同,所述脚垫对称固定有四个,所述脚垫为橡胶材质,所述托板位于出料口的下方。
3.根据权利要求1所述的一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,其特征在于:所述氮气进气管通过加热器与第二管道相互连接,所述第一阀门位于氮气进气管的下方,所述第二管道为螺旋状结构,所述第二管道位于加热管的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,其特征在于:所述中和仓圆形柱形结构,所述中和仓的直径大于第二管道的直径,所述氮气进气管通过第三管道与中和仓相互连接。
5.根据权利要求1所述的一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,其特征在于:所述中和仓通过第四管道与焊接头相互连接,所述焊接头位于托板的上方,所述第四管道位于设备盖板的内侧。
6.根据权利要求1所述的一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,其特征在于:所述设备主体的内侧设置有电机,所述设备主体的内侧设置有传输模块。
7.根据权利要求6所述的一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉,其特征在于:所述电机的顶端与传输模块的外侧相互连接,所述传输模块的宽度与托板的宽度大小相同。
CN202120923364.2U 2021-04-28 2021-04-28 一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉 Active CN215787298U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120923364.2U CN215787298U (zh) 2021-04-28 2021-04-28 一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120923364.2U CN215787298U (zh) 2021-04-28 2021-04-28 一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215787298U true CN215787298U (zh) 2022-02-11

Family

ID=80172153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202120923364.2U Active CN215787298U (zh) 2021-04-28 2021-04-28 一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN215787298U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI278267B (en) Soldering apparatus and soldering method
CN105149719B (zh) 一种线路板焊接机的自动焊接装置及其焊接方法
CN215787298U (zh) 一种防止焊膏熔化流散的回流焊炉
CN105772887A (zh) 一种多功能回流焊装置及其控制方法
CN104308314A (zh) Dip通孔零件的回流焊接工艺
CN214602396U (zh) 一种电子线路板生产用的回流焊炉
CN211889337U (zh) 一种钎焊炉
CN207835960U (zh) 一种smt双贴片快焊装置
CN107995798A (zh) 一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺
CN204090333U (zh) 一种新型回流焊设备
KR100270764B1 (ko) 리플로우납땜방법및이리플로우납땜방법을이용한리플로우납땜장치
CN104551306B (zh) 一种喷锡机
CN213003173U (zh) 一种pcb线路板回流焊用的双轨氮气炉
CN205733331U (zh) 一种注锡焊枪装置
CN201146634Y (zh) 一种小型台式回流焊机
JP2002280721A5 (zh)
CN104942394B (zh) 具有高可靠性的引线陶瓷热敏电阻器焊接方法
CN208127142U (zh) 一种三温区共晶导轨
CN209647790U (zh) 一种焊接效果好的双轨回流设备
CN206455258U (zh) 一种低能耗钎焊炉
CN210451291U (zh) 一种加热效果好的回流焊装置
CN107509322B (zh) 一种pcb线路板的加工设备
CN206635613U (zh) 沥青加热装置
CN213888565U (zh) 一种固锡回流焊装置
CN205496728U (zh) Led回流焊机

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant