CN215784186U - 一种微孔灌装喷头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种微孔灌装喷头，包括内为腔室的喷头主体、与所述喷头主体底部密封连接的喷嘴、与所述喷嘴底部密封连接的挡板组件；所述喷头主体包括真空部、灌装部和设置在所述真空部和所述灌装部之间的微孔侧板；所述真空部底部设置有微孔横板；所述灌装部与所述喷嘴连通。本申请利用微孔侧板将喷头主体隔开为真空部和灌装部，利用微孔横板将喷嘴和真空部隔开，真空腔连接真空泵，停止或者暂停灌装时，通过真空泵能够将喷头主体和喷嘴腔内的空气抽出而使微孔灌装喷头处于负压状态，挡板组件处能够回弹到喷嘴底部，不会漏液，也不会使喷嘴底部的膏体凝固而造成喷头堵塞，很好的解决了现有技术中的问题，进而提高了整体的灌装精度和生产效率。

Description

一种微孔灌装喷头

技术领域

本实用新型涉及喷头技术领域，具体涉及一种微孔灌装喷头。

背景技术

光刻机，滴胶机等半导体领域和灌装机工作时，都离不开喷头，液体或者膏体等介质通过喷头流出到指定的位置或者容器内。为了防止喷头底部产生滴漏，影响工作，会设计防滴漏结构，目前的防滴漏结构普遍采用机械式结构，即在喷头内部设置有弹簧和封堵结构，工作时靠介质通过喷头的压力大于弹簧的压力而压开封堵结构，不工作时靠弹簧的弹力使封堵结构将喷头内部进行封堵的原理来实现防漏，但是在实际生产过程中，在使用一段时间后这种结构不能很好的复位，喷头容易漏液。

实用新型内容

为解决现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种微孔灌装喷头。

本实用新型实施例的技术方案为：

本实用新型实施例提供了一种微孔灌装喷头，包括内为腔室的喷头主体、与所述喷头主体底部密封连接的喷嘴、与所述喷嘴底部密封连接的挡板组件；所述喷头主体包括真空部、灌装部和设置在所述真空部和所述灌装部之间的微孔侧板；所述真空部底部设置有微孔横板；所述灌装部与所述喷嘴连通。

进一步的，所述真空部和所述灌装部为一体结构、用所述微孔侧板分隔开来；所述喷头主体内壁上设置第一插槽，所述微孔侧板通过插接在所述第一插槽内与所述喷头主体连接；所述喷头主体底部设置有第二插槽，所述微孔横板通过插接在所述第二插槽内与所述真空部连接。

进一步的，所述喷头主体呈柱形管状结构；所述喷嘴呈锥形管状结构。

进一步的，所述真空部顶部密封连接有第一连接管，所述第一连接管上连接有第一电磁阀，所述第一电磁阀连接有一真空泵；所述灌装部的顶端密封连接有第二连接管，所述第二连接管上连接有第二电磁阀，所述第二电磁阀连接有一灌装泵。

进一步的，所述灌装泵的压力大于所述真空泵的压力；所述真空部与所述第一连接管的连接方式为通过连接接头螺纹连接或者卡箍连接；所述灌装部与所述第二连接管的连接方式为通过连接接头螺纹连接或者卡箍连接。

进一步的，所述微孔侧板、所述微孔横板均为纳米微孔的板状结构。

进一步的，所述挡板组件包括顶管、与所述顶管铰接的挡板和设置在所述顶管和所述挡板之间的压力弹簧；所述顶管与所述喷嘴的底部螺纹连接；所述压力弹簧的压力小于所述灌装泵的压力、且大于真空泵的压力。

进一步的，所述第一连接管为波纹管；所述第二连接管为波纹管。

进一步的，所述喷头主体与所述喷嘴的连接方式为螺纹连接或者卡箍连接。

进一步的，所述挡板与所述顶管相对面上设置有密封圈。

本实用新型实施例所达到的有益效果为：

本实用新型实施例的微孔灌装喷头包括内为腔室的喷头主体、与所述喷头主体底部密封连接的喷嘴、与所述喷嘴底部铰接的挡板组件；所述喷头主体包括真空部、灌装部和设置在所述真空部和所述灌装部之间的微孔侧板；所述真空部底部设置有微孔横板；所述灌装部与所述喷嘴连通。该技术方案将喷头主体设置为真空部、灌装部和利用微孔侧板将真空部和灌装部隔开，利用微孔横板将喷嘴和真空部隔开，真空腔连接真空泵，停止或者暂停灌装时，通过真空泵能够将喷头主体和喷嘴腔内的空气进而使微孔灌装喷头处于负压状态，挡板组件处能够很好的回弹到喷嘴底部，不会漏液，也不会使喷嘴底部的膏体凝固而造成喷头堵塞，很好的解决了现有技术中的问题，本实用新型实施例保证微孔灌装喷头处于负压环境灌装，灌装的液体或者膏体没有任何气泡，进而提高了整体灌装精度和生产效率。灌装部内的压力大于真空部内的压力，灌装部内的液体或者膏体介质更容易流出喷嘴，即使只灌装少量液体或者膏体，也容易流出。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的整体结构剖面示意图。

图2是本实用新型一实施例的结构示意图(省略第一、第二连接管部分)。

图3是本实用新型一实施例的挡板组件结构示意图。

图中，1、喷头主体；11、真空部；12、灌装部；13、微孔侧板；14、微孔横板；15、第一插槽；16、第二插槽；2、喷嘴；3、挡板组件；31、顶管； 32、挡板；33、压力弹簧；34、密封圈；4、第一连接管；5、第二连接管；6、第一电磁阀；7、第二电磁阀。

具体实施方式

为便于本领域的技术人员理解本实用新型，下面结合附图说明本实用新型的具体实施方式。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本实用新型的微孔灌装喷头可应用在光刻机，滴胶机等半导体领域和灌装机上，用于对液体或者膏体介质的精准灌装。下面结构图1至图3，对本实用新型实施例做进一步详细的介绍。

如图1～2所示，本实用新型提供了一种微孔灌装喷头，包括内为腔室的喷头主体1、与喷头主体1底部密封连接的喷嘴2、与喷嘴2底部密封连接的挡板组件3。该喷头主体1包括真空部11、灌装部12和设置在真空部11和灌装部12之间的微孔侧板13；真空部11底部设置有微孔横板14；灌装部12与所述喷嘴2连通。

具体的，喷头主体1中的真空部11和灌装部12为一体结构、用微孔侧板 13分隔开来。喷头主体1内壁上纵向伸出两组第一插槽15，微孔侧板13通过插接在第一插槽15内与喷头主体1连接，这样通过微孔侧板13将真空部11 和灌装部12隔开。为了保证微孔侧板13和喷头主体1连接处的密封性，在将微孔侧板13插入到第一插槽15内时，可以用密封胶将缝隙密封。喷头主体1 底部设置有第二插槽16，微孔横板14通过放置在第二插槽16上与真空部11 连接，为了保证微孔横板14和真空部11连接处的密封性，在微孔横板14和第二插槽16之间的缝隙处可以用密封胶密封。同时微孔侧板13和微孔横板 14之间的接触面之间的缝隙也可以用密封胶密封。

喷头主体1可以呈柱形管状结构；喷嘴2可以呈锥形管状结构。喷头主体 1与喷嘴2的连接方式为螺纹连接或者卡箍连接。

真空部11顶部密封连接有第一连接管4，第一连接管4上连接有第一电磁阀6，第一电磁阀6连接有一真空泵。灌装部12的顶端密封连接有第二连接管5，第二连接管5上连接有第二电磁阀7，第二电磁阀7连接有一灌装泵。具体的，该实施例中，真空部11与第一连接管4的连接方式为通过连接接头螺纹连接，当然也可以通过卡箍连接；灌装部12与所述第二连接管5的连接方式为通过连接接头螺纹连接，当然也可以通过卡箍连接。真空泵工作，可以把真空部11内的空气抽走，由于真空部11和灌装部12之间设置了微孔侧板 13，灌装部12内的空气也可以通过微孔侧板13吸到真空部11中，再吸到泵内。

为了使灌装喷头正常灌装，灌装泵的压力大于真空泵的压力。灌装部内的液体或者膏体介质更容易流出喷嘴，即使只灌装少量液体或者膏体，也容易流出。

为了更好空气吸出效果，保证吸收灌装喷头内的空气而不让液体或者膏体被吸到真空部11内，微孔侧板13和微孔横板14均可以采用纳米微孔的板状结构。

如图3所示，挡板组件3包括顶管31、挡板32。顶管31的底端与挡板 32铰接，顶管31的顶端与喷嘴2的底部螺纹连接，为了保证密封性，在螺纹上还加装密封胶。为了保证挡片的回弹效果，挡板组件3内设置有压力弹簧 33，所述压力弹簧33的压力小于所述灌装泵的压力、且大于真空泵的压力。不需要灌装时，挡板32通过压力弹簧33的回弹作用，是扣在顶管31的底部的，当需要灌装时，由于灌装的压力大于弹簧的压力，冲开挡板32自身的回弹力，挡板32一侧打开，进行灌装，灌装结束后，挡板32会自动回弹到顶管 31的底部。

进一步来说，为了增加挡板32和顶管31底部的密封性，防止间隙处漏液，在挡板32与顶管31相对面上设置有密封圈34。

由于真空泵工作会产生一定的震动，波纹管具有减震作用，故第一连接管 4可以选用波纹管，第二连接管5可以选用波纹管。

工作过程：

灌装之前先对真空部11的腔体抽真空。打开第一电磁阀6，开始对真空部 11的腔体抽真空，而灌装部12和喷嘴2的腔体内的空气通过微孔侧板13和微孔横板14被抽到了真空部11的腔体内。然后真空部11内的空气通过第一连接管4抽到了真空泵内进而抽到外面。当真空泵的真空度达到真空泵的最大抽气速率后，此时真空部11、灌装部12和喷嘴2处于负压状态。此时，喷头没有灌装压力，挡板组件3的挡板32在压力弹簧33的作用下挡住喷嘴2的下部。相较于现有技术，挡板组件3这样的结构可以避免灌装膏体时，暂停或者停止灌装后，喷嘴2底部的膏体凝聚而造成喷头堵塞，并且这种挡板组件3也更容易清洁。

打开第二电磁阀7，液体或者膏体通过灌装泵驱动流进灌装部12。真空泵继续工作，真空部11处于真空状态，会将灌装部12内存在的空气通过微孔侧板13抽到真空泵内，由于设置了灌装泵的压力大于真空泵的压力，所以灌装部12的液体或者膏体可以顺利的流到喷嘴2内最后灌装到需要灌装的容器。此时，喷头存在灌装压力，挡板组件3的挡板32冲开压力弹簧33的作用，向下打开，灌装液体或者膏体顺利流出。

当停止灌装时，关闭第二电磁阀7。因为真空部11一直是负压。而灌装部 12和喷嘴2通过微孔侧板13和微孔横板14的作用与真空部11是空气是连通的，所以灌装部12和喷嘴2也处于负压状态，由于微孔侧板13和微孔横板 14为纳米微孔材质，残留在灌装部12和喷嘴2液体或者膏体不能流出到真空部11内。因为灌装部12和喷嘴2的吸力大于外界的大气压，所以残留液体或者膏体被牢牢的吸附在灌装部12和喷嘴2内，同时挡板32也很牢固的在挡板组件3上，不会有漏液现象或者膏状凝聚现象。

当灌装下一次时候。再打开第二电磁阀7。开始下一次灌装。

以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微孔灌装喷头，其特征在于：包括内为腔室的喷头主体(1)、与所述喷头主体(1)底部密封连接的喷嘴(2)、与所述喷嘴(2)底部密封连接的挡板组件(3)；

所述喷头主体(1)包括真空部(11)、灌装部(12)和设置在所述真空部(11)和所述灌装部(12)之间的微孔侧板(13)；所述真空部(11)底部设置有微孔横板(14)；所述灌装部(12)与所述喷嘴(2)连通。

2.根据权利要求1所述的一种微孔灌装喷头，其特征在于：所述真空部(11)和所述灌装部(12)为一体结构、用所述微孔侧板(13)分隔开来；所述喷头主体(1)内壁上设置第一插槽(15)，所述微孔侧板(13)通过插接在所述第一插槽(15)内与所述喷头主体(1)连接；所述喷头主体(1)底部设置有第二插槽(16)，所述微孔横板(14)通过插接在所述第二插槽(16)内与所述真空部(11)连接。

3.根据权利要求1所述的一种微孔灌装喷头，其特征在于：所述喷头主体(1)呈柱形管状结构；所述喷嘴(2)呈锥形管状结构。

4.根据权利要求1所述的一种微孔灌装喷头，其特征在于：所述真空部(11)顶部密封连接有第一连接管(4)，所述第一连接管(4)上连接有第一电磁阀(6)，所述第一电磁阀(6)连接有一真空泵；所述灌装部(12)的顶端密封连接有第二连接管(5)，所述第二连接管(5)上连接有第二电磁阀(7)，所述第二电磁阀(7)连接有一灌装泵。

5.根据权利要求4所述的一种微孔灌装喷头，其特征在于：所述灌装泵的压力大于所述真空泵的压力；所述真空部(11)与所述第一连接管(4)的连接方式为通过连接接头螺纹连接或者卡箍连接；所述灌装部(12)与所述第二连接管(5)的连接方式为通过连接接头螺纹连接或者卡箍连接。

6.根据权利要求1所述的一种微孔灌装喷头，其特征在于：所述微孔侧板(13)、所述微孔横板(14)均为纳米微孔的板状结构。

7.根据权利要求4所述的一种微孔灌装喷头，其特征在于：所述挡板组件(3)包括顶管(31)、与所述顶管(31)铰接的挡板(32)和设置在所述顶管(31)和所述挡板(32)之间的压力弹簧(33)；所述顶管(31)与所述喷嘴(2)的底部螺纹连接；所述压力弹簧(33)的压力小于所述灌装泵的压力、且大于所述真空泵的压力。

8.根据权利要求4所述的一种微孔灌装喷头，其特征在于：所述第一连接管(4)为波纹管；所述第二连接管(5)为波纹管。

9.根据权利要求1所述的一种微孔灌装喷头，其特征在于：所述喷头主体(1)与所述喷嘴(2)的连接方式为螺纹连接或者卡箍连接。

10.根据权利要求7所述的一种微孔灌装喷头，其特征在于：所述挡板(32)与所述顶管(31)相对面上设置有密封圈(34)。

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