CN215771138U - 一种全光谱led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种全光谱LED封装结构，包括包括C型导热体，C型导热体的平面结构上表面安装有光室和芯片，所述C型导热体的弧形结构连接有平凹镜，所述C型导热体的弧形结构和平凹镜被环氧树脂包裹，所述环氧树脂内部掺有透明小球，所述光室由反射聚光导热壁和双凹镜围成封闭结构，所述反射聚光导热壁的平面结构上表面安装有发光晶体，本实用新型的每个光室中设置的三基色晶体，可以通过对每个光室旁的芯片进行设置，使得芯片各自控制的光室发出设置的光颜色，每个光室的光合成后发射出来，在C型导热体中进行反射融合，最终通过平凹镜发射出人造太阳光。

Description

一种全光谱LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种全光谱LED封装结构。

背景技术

现在的LED灯的发光颜色为单色光，不能发出像太阳一样的光，虽然现在也有白光LED灯，但一种白光LED会产生多余的蓝光，另一种白光LED灯是由三基色光合成的白光，这种合成的白光和太阳光还是有很大差别的；

我们生活的世界太需要太阳光了，但是在夜晚的时候太阳不在，虽然有万家灯火，五光十色的灯光在照耀，但是没有一种光能够像太阳光那样在夜晚照射，任由其他颜色的灯光单调的照射或者白光无情的伤害人的眼睛，对于这种情况有必要设计一种全光谱的LED灯结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种全光谱LED封装结构，具备太阳光模拟程度高，光色可调，解决了以上背景技术中提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种全光谱LED封装结构，包括C型导热体，C型导热体的平面结构上表面安装有光室和芯片，所述C型导热体的弧形结构连接有平凹镜，所述C型导热体的弧形结构和平凹镜被环氧树脂包裹，所述环氧树脂内部掺有透明小球。

优选的，光室由反射聚光导热壁和双凹镜围成封闭结构，所述反射聚光导热壁的平面结构上表面安装有发光晶体。

优选的，光室有七个，每个光室中有三个发光晶体，三个发光晶体分别对应红、绿、蓝三种基色。

优选的，光室呈现三维结构，每个光室中发光晶体呈现相对于圆心120度分布。

优选的，七个光室中一个光室在C型导热体的平面结构的圆心处，其余六个光室在C型导热体的平面结构组成的圆中均匀分布。

优选的，均匀分布可以是每两个光室相对于圆心形成60度夹角且每个光室距离圆心相同。

优选的，每个光室旁安装有一配对芯片，用来控制光室中三个发光晶体。

优选的，C型导热体的弧形结构内层具有反光聚光层。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1.本使用新型采用七个独立的光室分别模拟出太阳光的光成分，通过七种光——红橙黄绿青蓝紫来人工融合出太阳光；

2.本实用新型的每个光室中设置的三基色晶体，可以通过对每个光室旁的芯片进行设置，使得芯片各自控制的光室发出设置的光颜色，每个光室的光合成后发射出来，在C型导热体中进行反射融合，最终通过平凹镜发射出人造太阳光；

3.本实用新型的每个光室对应的芯片是可以调控的，这就意味着光室合成的颜色不是固定的，再通过七个光室的叠加，可以使得本实用新型产生几乎全光谱的光。

附图说明

图1为本实用新型LED灯珠结构正面示意图；

图2为本实用新型LED灯珠结构底面示意图；

图3为本实用新型光室结构正面示意图；

图4为本实用新型光室结构底面示意图。

附图标记：1、发光晶体；2、双凹镜；3、反射聚光导热壁；4、光室；5、芯片；6、C型导热体；7、透明小球；8、环氧树脂；9、平凹镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图1-4，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅附图，一种全光谱LED封装结构，包括C型导热体，C型导热体的平面结构上表面安装有光室和芯片，所述C型导热体的弧形结构连接有平凹镜，所述C型导热体的弧形结构和平凹镜被环氧树脂包裹，所述环氧树脂内部掺有透明小球。

光室由反射聚光导热壁和双凹镜围成封闭结构，所述反射聚光导热壁的平面结构上表面安装有发光晶体。

光室有七个，每个光室中有三个发光晶体，三个发光晶体分别对应红、绿、蓝三种基色。

光室呈现三维结构，每个光室中发光晶体呈现相对于圆心120度分布。

七个光室中一个光室在C型导热体的平面结构的圆心处，其余六个光室在C型导热体的平面结构组成的圆中均匀分布。

均匀分布可以是每两个光室相对于圆心形成60度夹角且每个光室距离圆心相同。

每个光室旁安装有一配对芯片，用来控制光室中三个发光晶体。

C型导热体的弧形结构内层具有反光聚光层。

本实施例原理分析：太阳光是由红橙黄绿青蓝紫七种颜色组成的，但现在的白光是由三基色组成的，缺少其他种类的颜色，不能融合成太阳光，并且现在的单色LED灯珠技术比较成熟，虽然可以将一些单色LED灯珠组合起来形成太阳光，但是每一个单色LED灯珠的发光颜色并不完全相同，而且每种单色LED灯珠的发光量也比较固定，光的颜色配比失调，这就很难人工模仿出太阳光，还有，每一个单色LED灯珠直接封装在一起，会使得新的LED灯珠体积很大，实用性差；

出于这种情况，设计出在一个LED灯珠中同时产生红橙黄绿青蓝紫七色光，经过合适比例融合后形成太阳光；

本实施例中LED灯珠包含七个光室4，在设计的LED灯珠C型导热体6中平面结构表面均匀分布，每个光室4的旁边设置有芯片5，每一个芯片5都是独立控制一个光室4的发光颜色，每一个光室4中均安装有红绿蓝三种发光晶体1，每一个光室4均有反射聚光导热壁3构成半封闭结构，使得受到芯片5控制的红绿蓝三种发光晶体1发出的光，在反射聚光导热壁3反复反射融合后形成的新的单色光，通过双凹镜散射发出，发射到LED灯珠中，在LED灯珠C型导热体6中的七种新的单色光进行反复反射融合形成太阳光，通过平凹镜9散射，太阳光再通过透明小球7进一步的散射将太阳光发射到外界；

本实用新型在具体使用时，应该根据实际的需要进行设置引脚；

每个光室所产生的新的单色光是自由融合的，是可以按照不同的比例设置产生不同颜色的光，并不是固定只能发出太阳光需要的光色。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种全光谱LED封装结构，其特征在于：包括C型导热体（6），C型导热体（6）的平面结构上表面安装有光室（4）和芯片（5），所述C型导热体（6）的弧形结构连接有平凹镜（9），所述C型导热体（6）的弧形结构和平凹镜（9）被环氧树脂（8）包裹，所述环氧树脂（8）内部掺有透明小球（7）。

2.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述光室（4）由反射聚光导热壁（3）和双凹镜（2）围成封闭结构，所述反射聚光导热壁（3）的平面结构上表面安装有发光晶体（1）。

3.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述光室（4）有七个，每个光室（4）中有三个发光晶体（1），三个发光晶体（1）分别对应红、绿、蓝三种基色。

4.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述光室（4）呈现三维结构，每个光室（4）中发光晶体（1）呈现相对于圆心120度分布。

5.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述七个光室（4）中一个光室（4）在C型导热体（6）的平面结构的圆心处，其余六个光室（4）在C型导热体（6）的平面结构组成的圆中均匀分布。

6.根据权利要求5所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述均匀分布可以是每两个光室（4）相对于圆心形成60度夹角且每个光室（4）距离圆心相同。

7.根据权利要求5所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述每个光室（4）旁安装有一配对芯片（5），用来控制光室（4）中三个发光晶体（1）。

8.根据权利要求5所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述C型导热体（6）的弧形结构内层具有反光聚光层。

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