CN207674194U - Led隧道灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED隧道灯，该结构包括：灯体(1)；发光源(2)，设置于所述灯体(1)内；透光面板(3)，设置于所述发光源(2)的出光面一侧且位于所述发光源(2)的正上方；光敏传感器(4)，设置于所述灯体(1)表面；支架(5)，设置于所述灯体(1)的两侧，开口端转动连接在所述灯体(1)上；其中，所述发光源(2)包括一个以上的LED灯(21)。本实用新型提供的LED隧道灯的质量轻、透光率高、散热效果好，且结构简单，成本低。

Description

LED隧道灯

技术领域

本实用新型属LED发光技术领域，特别涉及一种LED隧道灯。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。LED隧道灯一般还需要防尘防水，耐腐防锈，使其具有较强的抗强力碰撞和冲击能力。LED隧道灯可以适用于隧道、车间、大型仓库、场馆、冶金及各类厂区、工程施工等场所大面积泛光照明。当然的，使用最多的场合还是隧道。

随着我国道路交通建设的迅速发展，公路隧道的建设规模及数量也越来越大，隧道灯的应用也越来越广泛，LED隧道灯是隧道灯的一种，它应用于隧道等场所的大面积照明，选用LED作为发光体的光源，再配合不同反光镜可实现多用途照明；并经柔化处理，不会使人产生眩目或其他不适反应。

目前，LED隧道灯的散热问题仍很突出，灯具的散热效果直接影响LED发光体的使用寿命，从而影响灯具的工作可靠性和维护成本。现有研究多从LED隧道灯的结构或控制其工作时间等来解决LED隧道灯的发热和散热问题，其中，对LED隧道灯的结构进行复杂的改造来达到更好的散热效果，会造成LED隧道灯制造工艺更加复杂、体积重量更大以及成本更大等问题；且由于隧道过往车辆的震动效应，LED隧道灯越重会带来更大的安全隐患；对LED隧道灯的工作时间控制以达到更好的控制发热效果，会增加制造成本和控制的人力成本且由于控制LED隧道灯部分发光也会造成亮度降低。

因此，制造一种更轻、散热效果更好且出光率更高的高质量LED隧道灯变的尤为重要。

实用新型内容

为了提高LED隧道灯的工作性能，本实用新型提供了一种LED隧道灯；本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本实用新型的实施例提供了一种LED隧道灯，包括：

灯体1；

发光源2，设置于所述灯体1内；

透光面板3，设置于所述灯体1表面；

光敏传感器4，设置于所述灯体1表面；

支架(5)，设置于所述灯体(1)的两侧；

其中，所述发光源2包括有一个以上的LED灯21。

在本实用新型的一个实施例中，所述LED灯21呈圆形排列设置于所述灯体1的发光面。

在本实用新型的一个实施例中，所述支架5为开口端转动连接在所述灯体1上的U型支架。

在本实用新型的一个实施例中，所述LED隧道灯还包括控制器；其中，所述控制器设置于所述灯体1内。

在本实用新型的一个实施例中，所述灯体1背面设置有散热板；其中，所述散热板上设置有若干圆槽。

在本实用新型的一个实施例中，所述灯体1和所述支架5的材料为铝合金。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的LED隧道灯的质量轻、透光率高、散热效果好，且结构简单，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

通过以下参考附图的详细说明，本实用新型的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本实用新型的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。

图1为本实用新型实施例提供的一种LED隧道灯结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种LED灯结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种散热基板示意图；

图4a-图4b为本实用新型实施例提供的一种硅胶半球分布示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种LED灯制作方法流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例一

请参见图1，图1为本实用新型实施例提供的一种LED隧道灯结构示意图，包括：

灯体1；

发光源2，设置于所述灯体1内；

透光面板3，设置于所述灯体1表面；

光敏传感器4，设置于所述灯体1表面；

其中，所述发光源2包括有一个以上的LED灯21。

具体地，所述LED灯21呈圆形排列设置于所述灯体1的发光面。

进一步地，所述LED隧道灯还包括支架5；其中，所述支架5为开口端转动连接在所述灯体1上的U型支架。

优选地，所述LED隧道灯还包括控制器；其中，所述控制器设置于所述灯体1内。

具体地，控制器与光敏传感器连接，光敏传感器4接收外界的光线强度信息，并将光线强度信息反馈给控制器，控制器根据收到的信息生成控制指令，以控制LED光源发光或者部分发光。

具体地，所述灯体1背面设置有铝合金散热板；其中，所述散热板上设置有若干圆槽。其中，通过在铝合金散热板中设置圆槽可以增加空气流通的通道，增加了散热效果。

优选地，所述灯体1和所述支架5的材料为铝合金。

本实施例提供的LED隧道灯结构简单，采用质量轻的铝合金灯体和支架，解决了传统LED隧道灯质量较重，安装不便，且由于车辆产生的震动引起的安全隐患；具有安装方便、使用安全、用途广泛的特点；同时，通过光敏传感器和控制器控制LED灯的部分开启与关闭，实现了LED隧道灯的智能照明，在节能的同时增加了LED隧道灯的使用寿命。

实施例二

本实施例在上述实施例的基础上详细介绍另一种LED隧道灯，该LED隧道灯的LED灯21采用如下结构，请参照图2，图2为本实用新型实施例提供的一种LED灯结构示意图。

具体地，所述LED灯21由下往上依次包括：散热基板211、LED芯片212、第一硅胶层213、透镜区214和第二硅胶层215；其中，第一硅胶层213的厚度为10μm～110μm，第二硅胶层215的厚度为50μm～500μm。

优选地，所述LED芯片为紫外LED芯片。

优选地，所述散热基板211为铜材料或铝材料散热基板。

进一步地，请参见图3，图3为本实用新型实施例提供的一种散热基板示意图，所述散热基板211设置有若干圆槽；其中，所述圆槽中轴与所述散热基板211平面平行。

其中，采用设置有圆槽的散热基板，在强度几乎没有变化的同时，降低了散热基板成本，增加空气流通的通道，利用空气的热对流，增加了散热效果。

具体地，所述第一硅胶层213不含荧光粉，所述第二硅胶层215含有荧光粉。其中，所述荧光粉为红色、绿色、蓝色三种荧光粉。

其中，可以通过改变红色、绿色、蓝色三种荧光粉的含量，即可以连续调节光的颜色，除了白光以外，还可以变成任意颜色，同时还可以调节光源的色温。

优选地，所述透镜区214包括若干个呈矩形或菱形分布的硅胶半球，其中，所述硅胶半球的硅胶不含荧光粉。

优选地，所述硅胶半球半径大于10μm，硅胶半球到LED芯片212的距离大于3μm，硅胶半球之间的间距为5-10μm。

具体地，请参见图4a-图4b，图4a-图4b为本实用新型实施例提供的一种硅胶半球分布示意图，图4a中所述硅胶半球呈矩形均匀分布于所述第一硅胶层和所述第二硅胶层之间；图4b中所述硅胶半球呈菱形均匀分布于所述第一硅胶层和所述第二硅胶层之间。

进一步地，所述第一硅胶层213的折射率小于第二硅胶层215的折射率，所述透镜区214的折射率大于第一硅胶层213和第二硅胶层215的折射率。

本实施例提供的LED隧道灯的LED灯采用荧光粉与LED芯片分离的结构，不会产生高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；该LED灯中与LED芯片接触的硅胶为耐高温的硅胶，不会产生硅胶老化发黄引起透光率下降的问题；同时，该LED灯的折射率设计可以保证LED芯片的光线能够更多的透过封装材料照射出去，不会产生因为透光率不高导致的亮度不够的问题。因此，本实施例的LED隧道灯的量子效率和透光率稳定，可靠性强，且透光率高、亮度高。

实施例三

本实施例在上述实施例的基础上，对本实用新型的LED灯的制作方法进行详细描述如下。具体地，请参照图5，图5为本实用新型实施例提供的一种LED灯制作方法流程图，包括如下步骤：

S21、选取散热基板；

S22、选取LED芯片；

S23、将所述LED芯片焊接于所述散热基板；

S24、在所述LED芯片上方涂敷第一硅胶形成第一硅胶层；

S25、在所述第一硅胶层上方制备半球形透镜区；

S26、配置荧光粉胶；

S27、在所述第一硅胶层和所述半球形透镜区上方涂敷荧光粉胶形成第二硅胶层；以完成所述LED封装。

具体地，步骤S21可以包括：

S211、选取散热基板及支架；

S212、清洗所述散热基板和所述支架；

S213、将所述散热基板和所述支架烘烤干。

优选地，所述散热基板采用铜材料，厚度大于0.5毫米、小于10毫米，在散热基板中沿宽度方向形成圆槽，圆槽在散热基板中沿宽度方向、与散热基板平面平行；散热基板中的圆槽直径为0.3-2毫米、圆孔间距0.5-10毫米。

优选地，所述LED芯片为紫外LED芯片。

具体地，步骤S23可以包括：

S231、印刷焊料并检验所述焊料的固晶：

S232、采用回流焊接工艺，将所述LED芯片焊接于所述散热基板，并将所述散热基板安装于所述支架。

具体地，步骤S24可以包括：

S241、在所述LED芯片上方涂敷第一硅胶；

S242、在90-125℃温度下，带模具烘烤15-60分钟；

S243、烘烤完成后去掉模具形成第一硅胶层。

优选地，步骤S25可以包括：

S251、在所述第一硅胶层上涂敷第二硅胶形成第三硅胶层；

S252、采用若干个半球形模具在所述第三硅胶层上形成若干个硅胶半球；

S253、带模具烘烤后去掉模具形成半球透镜区。

具体地，步骤S26可以包括：

S261、选取荧光粉和硅胶；

S262、将所述荧光粉和所述硅胶进行混合形成荧光粉胶；

S263、对所述荧光粉胶进行颜色测试；

S264、对所述荧光粉胶进行烘烤。

进一步地，所述荧光粉为红色、绿色、蓝色三种荧光粉；即所述荧光粉胶含有红色、绿色、蓝色三种荧光粉；

其中，所述荧光粉胶可以通过改变红色、绿色、蓝色三种荧光粉的含量，可以连续调节光的颜色，除了白光以外，还可以变成任意颜色，同时还可以调节光源的色温。

优选地，步骤S27可以包括：

S271、在所述第一硅胶层和所述半球透镜区上方涂敷所述荧光粉胶；

S272、采用半球形模具在所述荧光粉胶上形成第二硅胶层；

S273、烘烤后去掉模具；

S274、在100-150℃温度下，烘烤4-12小时以完成所述LED封装。

具体地，步骤S27之后还包括：对所述LED封装结构进行检测包装。

综上所述，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应以所附的权利要求为准。

Claims (6)

1.一种LED隧道灯，其特征在于，包括：

灯体(1)；

发光源(2)，设置于所述灯体(1)内；

透光面板(3)，设置于所述发光源(2)的出光面一侧且位于所述发光源(2)的正上方；

光敏传感器(4)，设置于所述灯体(1)表面；

支架(5)，设置于所述灯体(1)的两侧；

其中，所述发光源(2)包括一个以上的LED灯(21)。

2.根据权利要求1所述的隧道灯，其特征在于，所述LED灯(21)呈圆形排列设置于所述灯体(1)的发光面。

3.根据权利要求1所述的隧道灯，其特征在于，所述支架(5)为开口端转动连接在所述灯体(1)上的U型支架。

4.根据权利要求1所述的隧道灯，其特征在于，所述LED隧道灯还包括控制器；其中，所述控制器设置于所述灯体(1)内。

5.根据权利要求1所述的隧道灯，其特征在于，所述灯体(1)背面设置有散热板；其中，所述散热板上设置有若干圆槽。

6.根据权利要求1所述的隧道灯，其特征在于，所述灯体(1)和所述支架(5)的材料为铝合金。