CN215771122U - 一种拆装式半导体分立器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口；所述的空气流道内可拆卸式设置有吸附板。空气流道的内部两侧具有吸附板，空气在经过的过程中，其夹带的灰尘将会被吸附，而不会从出风口排出，降低对其他元件的影响；最后，由于吸附板可拆，可定时更换，保证其吸附能力。

Description

一种拆装式半导体分立器件

技术领域

本实用新型涉及一种半导体分立器件，具体涉及一种拆装式半导体分立器件，属于电子元器件技术领域。

背景技术

随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，半导体功率器件又称电力电子器件，包括功率分立器件和功率集成电路，用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流(AC/DC)、逆变DC/AC、斩波DC/DC、开关、放大等各种功能，能耐高压或者承受大电流。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。半导体功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片。在现有技术中，半导体分立器件一般通过散热翅片进行被动散热，导致散热效率交底；而若是采用主动散热的方式，又容易向分立器件中引入大量的外部灰尘、杂物，影响其正常性能。因此，有待进一步的改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型为克服现有技术中的缺陷提供一种拆装式半导体分立器件，结构简单合理，提高散热效率，避免杂质进入，降低拆装难度，具体方案如下：

一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口；所述的空气流道内可拆卸式设置有吸附板。

优选的，所述空气流道的下侧部设置有装配口；所述的正压风机设置在装配口内；所述的正压风机包括有至少两个；所述的装配口和正压风机一一对应。

优选的，所述的空气流道还包括隔板；所述固定顶板和固定底板与固定支架之间形成安装间隙；所述的固定支架相对隔板设置有插槽；所述隔板的两端分别连接于安装间隙内。

优选的，所述的隔板呈凸字型；所述固定底板和固定顶板的两端设置有紧固螺孔；所述隔板的上下两端设置有配合螺孔；所述的隔板通过螺钉与固定顶板和固定底板相接。

优选的，所述的隔板上相对散热翅片开设有插孔；所述固定支架相对隔板的凸起部分设置有安装槽；所述隔板凸起部位的两侧设置有翼缘。

优选的，所述的翼缘扣合于所述安装槽的内侧。

优选的，所述正压风机的风向相对散热翅片垂直；所述吸附板为静电吸附板；所述固定支架的内部两侧分别设置有吸附板。

优选的，所述固定支架的侧壁上开设有安装通孔；所述的吸附板嵌设在安装通孔内，并通过法兰盘固定。

本实用新型中，固定支架内中空设计，形成空气流道；而隔板则将空气流道与塑料封装体相隔离，塑料封装体上的散热翅片插接于空气流道之内；正压风机正对散热翅片，用快速流动的空气，促进散热翅片热量的快速散热；其次，塑料封装体上并未与空气流道直接接触，而是通过隔板相隔离，即使正压风机从外部带入杂质，也不会附着于塑料封装体上，保证性能稳定性；空气流道的内部两侧具有吸附板，空气在经过的过程中，其夹带的灰尘将会被吸附，而不会从出风口排出，降低对其他元件的影响；最后，由于吸附板可拆，可定时更换，保证其吸附能力。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图2为吸附板的安装结构示意图。

图中，1为塑料封装体，2为固定顶板，3为固定底板，4为固定支架，4.1为空气流道，4.2为安装槽，4.3为安装通孔，5为散热翅片，6为正压风机，7为出风口，8为吸附板，9为隔板，9.1为配合螺孔，9.2为翼缘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

包括技术和科学术语的在这里使用的术语具有与本领域技术人员通常理解的术语相同的含义，只要不是不同地限定该术语。应当理解在通常使用的词典中限定的术语具有与现有技术中的术语的含义一致的含义。

参见图1-图2，一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体1；所述塑料封装体1的上下两侧分别设置有固定顶板2和固定底板3，所述的固定顶板2和固定底板3之间设置有固定支架4；所述的固定支架4内设置有空气流道4.1；所述的塑料封装体1两侧设置有散热翅片5；所述散热翅片5的一端插接于空气流道4.1内；所述的空气流道4.1上设置有正压风机6；所述的空气流道4.1上开设有出风口7；所述的空气流道4.1内可拆卸式设置有吸附板8。

进一步的说，所述空气流道4.1的下侧部设置有装配口；所述的正压风机6设置在装配口内；所述的正压风机6包括有至少两个；所述的装配口和正压风机6一一对应。

进一步的说，所述的空气流道4.1还包括隔板9；所述固定顶板2和固定底板3与固定支架4之间形成安装间隙；所述隔板9的两端分别连接于安装间隙内。

进一步的说，所述的隔板9呈凸字型；所述固定底板2和固定顶板3的两端设置有紧固螺孔；所述隔板9的上下两端设置有配合螺孔9.1；所述的隔板9通过螺钉与固定顶板和固定底板相接。

进一步的说，所述的隔板9上相对散热翅片5开设有插孔；所述固定支架4相对隔板的凸起部分设置有安装槽4.2；所述隔板9凸起部位的两侧设置有翼缘9.2。

进一步的说，所述的翼缘9.2扣合于所述安装槽4.2的内侧。

进一步的说，所述正压风机6的风向相对散热翅片5垂直；所述吸附板8为静电吸附板；所述固定支架4的内部两侧分别设置有吸附板。

进一步的说，所述固定支架4的侧壁上开设有安装通孔4.3；所述的吸附板8嵌设在安装通孔4.3内，并通过法兰盘固定。

工作原理：安装支架通过隔板与固定顶板和固定底板相接，在安装时，只需将安装支架的安装槽4.2对齐隔板的凸起位置，自上而下的插入，使得隔板凸起的翼缘9.2卡接于安装槽4.2的内侧，即可固定安装支架与隔板；而隔板上具有插孔，散热翅片可贯穿插孔，使得散热翅片的端部处于空气流道之内；再通过正压风机的鼓风，将外部空气向空气流道内鼓入，使得空气在散热翅片快速的带走热量，并从出风口中向外移出。在向外送风的过程当中，空气经过吸附板，吸附板会吸附空气中所含的大部分灰尘、杂质。最后，当附着板使用时间较长，吸附杂质较多后，可取出更换。

最后说明的是，以上实施例仅以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型新型的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，其特征在于：所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口；所述的空气流道内可拆卸式设置有吸附板。

2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述空气流道的下侧部设置有装配口；所述的正压风机设置在装配口内；所述的正压风机包括有至少两个；所述的装配口和正压风机一一对应。

3.根据权利要求2所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述的空气流道还包括隔板；所述固定顶板和固定底板与固定支架之间形成安装间隙；所述隔板的两端分别连接于安装间隙内。

4.根据权利要求3所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述的隔板呈凸字型；所述固定底板和固定顶板的两端设置有紧固螺孔；所述隔板的上下两端设置有配合螺孔；所述的隔板通过螺钉与固定顶板和固定底板相接。

5.根据权利要求4所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述的隔板上相对散热翅片开设有插孔；所述固定支架相对隔板的凸起部分设置有安装槽；所述隔板凸起部位的两侧设置有翼缘。

6.根据权利要求5所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述的翼缘扣合于所述安装槽的内侧。

7.根据权利要求6所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述正压风机的风向相对散热翅片垂直；所述吸附板为静电吸附板；所述固定支架的内部两侧分别设置有吸附板。

8.根据权利要求7所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述固定支架的侧壁上开设有安装通孔；所述的吸附板嵌设在安装通孔内，并通过法兰盘固定。

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