CN215764663U - 一种led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯泡,包括:灯罩、装饰圈、安装在灯罩内的LED芯柱,LED芯柱与底部线路连接板连接导电,驱动外壳设置在连接板下端,驱动外壳内部安放电源驱动并灌封导热胶将电源驱动与驱动外壳形成一体散热,电源驱动有导线与连接板连接导电供LED芯柱使用,灯头安装在驱动外壳的下端,内部有导线与电源驱动连接供电,装饰圈粘在灯罩的下端,增加灯泡的美观度。本灯泡的结构设计简约,使用普通设备便可生产加工,无需用火封口工艺生产灯泡,生产过程中不存在高温对电子元器件的损害,成品合格率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED灯泡。
背景技术
为了提高LED灯泡的散热性能,现市场上的LED芯柱灯泡通常是向灯泡内充入气体来实现的。具体为将一体化的LED发光芯柱和电子驱动组合体封装在玻璃泡壳内,然后通过抽真空同时充入混合导热气体,增加导热能力、提升光效,如图2a至2c所示。
如专利申请号:2019212138881,申请日:2019年7月,实用新型创造名称为:充气的LED智能灯泡,该申请案公开了一种充气的LED智能灯泡,包括充气的LED灯泡、电器腔、安装在电器腔里的信号发射天线与智能控制电器、灯头。充气的LED灯泡包括玻壳、安装在玻壳里的LED芯柱或LED灯丝或其它LED发光体、起支撑作用的玻璃支架及充入玻壳内用于散热作用的气体。再如专利申请号:2019211929077,申请日:2019年7月,实用新型创造名称为:充气的一体化的LED灯泡,该申请案公开了一种一体化的LED灯泡,包括玻璃泡壳、一体化的LED发光芯柱和电子驱动组合体、玻璃支架、灯头。所述的一体化的LED发光芯柱和电子驱动组合体,即电子驱动和LED发光芯柱形成一体化的LED发光芯柱驱动组合体,从灯头到电子驱动的输入端由导针相接,从电子驱动输出到LED发光芯柱的光源焊线端相接,使LED发光芯柱上的光源通电发光。玻璃支架导针起到支撑LED发光芯柱以及分接驱动的输入与输出。
上述的LED芯柱灯泡是采用充气高温烧口封口,由于烧口时的高温对LED芯柱上的光源、电源驱动及连接板上的电子元器件会带来损害,影响灯泡的性能及成品率,以及成品灯泡的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种LED灯泡,以解决由于烧口时的高温对LED芯柱上的光源、电源驱动及连接板上的电子元器件会带来损害,影响灯泡的性能及成品率,以及成品灯泡的使用寿命的问题。
为实现上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种LED灯泡,包括灯罩、装饰圈、LED芯柱、线路连接板、驱动外壳、电源驱动及灯头;
所述LED芯柱安装于灯罩内,LED光源或LED芯片贴装在LED芯柱上,LED芯柱的底部与线路连接板电连接;所述驱动外壳设置于线路连接板的下方,所述电源驱动设置于驱动外壳内并灌封导热胶将电源驱动与驱动外壳形成一体散热,所述电源驱动与所述线路连接板导线连接;
所述灯头安装于驱动外壳的下端,所述灯头通过导线与电源驱动连接;
所述装饰圈分别连接驱动外壳与灯罩。
进一步的,所述LED芯柱上贴装LED光源颗粒或将LED芯片用COB工艺封装在LED芯柱上。
进一步的,所述线路连接板为PCB线路板、铝基板或其它线路板。
进一步的,所述灯罩为玻璃灯罩或塑料灯罩。
进一步的,所述灯罩为蜡烛形、圆形、柱状形或其它任意一种形状。
进一步的,所述电源驱动为普通电源驱动或带智能芯片模块的智能电源驱动。
进一步的,所述装饰圈与驱动外壳为分体式结构或一体式结构。
本实用新型的有益效果是:
本灯泡的结构设计简约,使用普通设备便可生产加工,无需用火封口工艺生产灯泡,生产过程中不存在高温对电子元器件的损害。本技术方案解决了LED灯泡生产过程高温封泡对LED光源芯片及电源驱动损害的问题,减少了生产设备投入成本,提高了生产效益,提高了成品一次合格率,降低了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的具体实施例,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1a为装饰圈与驱动外壳分开式的LED灯泡结构示意图;
图1b为装饰圈与驱动外壳一体式的LED灯泡结构示意图;
图2a为充气的LED智能灯泡结构示意图;
图2b为充气的LED智能灯泡部分结构示意图;
图2c为另一种LED灯泡结构示意图。
附图标记说明
1、灯罩,2、LED芯柱,3、线路连接板,4、装饰圈,5、驱动外壳,6、电源驱动,7、灯头,8、灯体,9、电器腔,10、信号发射天线,11、智能控制电器,12、灯罩,13、气体,14.玻璃支架,15、LED芯柱,16、LED芯柱,17、驱动电路。
具体实施方式
以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案,以下的实施例仅是示例性的,仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案,而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。
实施例1
结合图1a所示,本实施例提供一种LED灯泡,包括:灯罩1,LED芯柱2,线路连接板3,装饰圈4,驱动外壳5,电源驱动6及灯头7。
将LED光源或LED芯片贴装在LED芯柱2上,LED芯柱2与底部线路连接板3连接导电,驱动外壳5设置在线路连接板3下方,驱动外壳5内部安放电源驱动6且灌封导热胶散热,电源驱动6通过导线与线路连接板3连接导电供LED芯柱2使用,灯头7安装在驱动外壳5的下端,驱动外壳内部有导线与电源驱动6连接供电,装饰圈4与驱动外壳5紧配,灯罩1通过胶与装饰圈4固定,组成一种LED灯泡。
实施例2
结合图1b所示,本实施例提供一种LED灯泡,包括:灯罩1,LED芯柱2,线路连接板3,灯体(装饰圈驱动外壳合体)4,电源驱动6,灯头7。
具体在本实施例中,将LED光源或芯片贴装在LED芯柱2上,LED芯柱2与底部线路连接板3连接导电,灯体4内在线路连接板3下端设置台阶,灯体4内部安放电源驱动6且灌封导热胶散热,电源驱动6有导线与线路连接板3连接导电供LED芯柱2使用,灯头7安装在灯体4的下端,内部有导线与电源驱动6连接供电,灯罩1通过胶与灯体4上端固定,组成一种LED灯泡。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
Claims (7)
1.一种LED灯泡,其特征在于,包括灯罩、装饰圈、LED芯柱、线路连接板、驱动外壳、电源驱动及灯头;
所述LED芯柱安装于灯罩内,LED光源或LED芯片贴装在LED芯柱上,LED芯柱的底部与线路连接板电连接;所述驱动外壳设置于线路连接板的下方,所述电源驱动设置于驱动外壳内且灌封导热胶,所述电源驱动与所述线路连接板导线连接;
所述灯头安装于驱动外壳的下端,所述灯头通过导线与电源驱动连接;
所述装饰圈分别连接驱动外壳与灯罩。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述LED芯柱上贴装LED光源颗粒或将LED芯片用COB工艺封装在LED芯柱上。
3.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述线路连接板为PCB线路板或铝基板或陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述灯罩为玻璃灯罩或塑料灯罩。
5.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述灯罩为蜡烛形、圆形或柱状形。
6.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述电源驱动为普通电源驱动或带智能芯片模块的智能电源驱动。
7.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述装饰圈与驱动外壳为分体式结构或一体式结构。
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Publications (1)
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2021
- 2021-02-26 CN CN202120428587.1U patent/CN215764663U/zh active Active
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