CN215745045U - 一种新型批量芯片清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型批量芯片清洗装置；包括支架、清洗箱、顶架，所述支架是H型结构，顶部固定连接有顶架，所述顶架上端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部固定连接有盖板，所述盖板顶部安装有电机，所述电机输出转轴连接清洗刷板，所述支架水平端顶部安装有清洗箱，水平端底部安装有排液管，所述清洗箱底部中间设置有支撑杆，所述支撑杆顶部设置有放置板，所述放置板上方设置有芯片清洗夹具，所述芯片清洗夹具上均匀分布有凹槽，所述凹槽下部设置圆形通孔，所述圆形通孔连接有圆形管道，所述清洗箱内部两侧安装有超声波发生器；可高效的对芯片进行清洁，提升了清洁效率，可大批量对芯片进行清洗，降低人工成本。

Description

一种新型批量芯片清洗装置

技术领域

本实用新型涉及芯片生产加工设备技术领域，尤其涉及一种新型批量芯片清洗装置。

背景技术

随着科技的发展，芯片技术已经发展到纳米级别，内部元件的连接相当精细，在生产过程中，很容易遇到尘埃颗粒、金属杂质的污染，从而造成芯片的损坏；而芯片作为集成电路的载体，它是电子设备中最为重要的部分，承担着储存和运算的功能，而集成电路的应用范围覆盖了军用、民用的几乎所有的电子设；芯片清洗则是每一个芯片制备过程中必不可少的过程，其目的是在于使芯片表面的污染物尽可能的降低，使得元件获得良好稳定优异的特性，以及使制程具有良好的再现性。但是目前使用的芯片清洗大多数都是将芯片放置在槽体内部，然后通过水流冲击清洗，这种水流定向冲击清洗的效果较差，使用效果不好，且冲击过大容易对芯片造成损害。

而超声波清洗是利用超声波在液体中传播的特性，使液体和清洗槽在超声波频率下一起振动，液体与清洗槽振动时有自己的固有频率，随着清洗行业的不断发展，芯片也可以用到超声波清洗技术，但是，单一的清洗结构，无法高效的对芯片进行清洁操作，清洗效率较低，其次传统的清洗方式是将同一类型的芯片混合放入到烧杯当中，将烧杯放在超声波清洗机中进行清洗，芯片与芯片之间相互碰撞，极易造成损伤，并且芯片与芯片接触的面不易被清洗干净，采用这种清洗方式清洗的芯片效果不好，清洗不彻底，合格率低。

实用新型内容

针对现有技术中缺陷与不足的问题，本实用新型提出了一种信息批量芯片清洗装置，提出了一种装置，使得操作安全性，使得芯片清洗效率提高，清洗效果提升，合格率得到增加。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型批量芯片清洗装置，包括支架、清洗箱、顶架，所述支架是H型结构，所述支架顶部固定连接有顶架，所述顶架上端两侧呈竖直对称设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部固定连接有盖板，所述盖板顶部安装有电机，所述电机输出转轴在盖板另一侧连接有清洗刷板，所述支架水平端顶部内侧安装有清洗箱，水平端底部左侧安装有排液管，所述清洗箱底部中间设置有支撑杆，所述支撑杆顶部设置有放置板，所述放置板上方设置有芯片清洗夹具，所述芯片清洗夹具上均匀分布有凹槽，所述凹槽尺寸相同，所述凹槽下部设置圆形通孔，所述圆形通孔连接有圆形管道，所述清洗箱内部两侧安装有超声波发生器。

进一步的，所述排液管上设置有阀门，所述阀门是电动阀门。

进一步的，所述芯片清洗夹具有聚四氟乙烯材料制成。

进一步的，所述芯片清洗夹具四端设置有螺栓孔，所述芯片清洗夹具与放置板之间采用螺栓固定连接。

进一步的，所述芯片清洗夹具形状为圆形或者方形，所述凹槽的形状为圆形或者方形。

本实用新型具有如下有益效果：本实用新型中，内部设置有组合式清洗方式，超声波发生器的设置可高效的对芯片进行清洁，同时在电机的输出转轴传动连接有清洗刷板，超声波发生器工作的同时，清洗刷板持续被带动旋转，进一步的对芯片进行清洁处理，从而提升了清洁效率；芯片清洗夹具的设置，能够一次对大批量的芯片进行清洗，同时避免了芯片在清洗过程相互之间发生碰撞造成损伤，以及不同芯片之间产生混料的问题，保证的芯片的清洗效果，提高的芯片清洗效率，降低了芯片清洗的人工成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型芯片清洗夹具俯视图；

图3为本实用新型芯片清洗夹具侧视图；

图中：1-电动伸缩杆、2-顶架、3-电机、4-支架、5-盖板、6-清洗箱、7-超声波发生器、8-支撑杆、9-放置板、10-清洗刷板、11-圆形管道、12-凹槽、13-圆形通孔、14-排液管、15-电动阀门、16-芯片清洗夹具、17-螺栓孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

如图1-3所示，本实用新型的一种新型批量芯片清洗装置，包括支架4、清洗箱6、顶架2，所述支架4是H型结构，所述支架4顶部固定连接有顶架2，所述顶架2上端两侧呈竖直对称设置有电动伸缩杆1，所述电动伸缩杆1底部固定连接有盖板5，所述盖板5顶部安装有电机3，所述电机3输出转轴在盖板5另一侧连接有清洗刷板10，所述支架4水平端顶部内侧安装有清洗箱6，水平端底部左侧安装有排液管14，所述清洗箱6底部中间设置有支撑杆8，所述支撑杆8顶部设置有放置板9，所述放置板9上方设置有芯片清洗夹具16，所述芯片清洗夹具16上均匀分布有凹槽12，所述凹槽12尺寸相同，所述凹槽12下部设置圆形通孔13，所述圆形通孔13连接有圆形管道11，所述清洗箱6内部两侧安装有超声波发生器7。

在本实施方案中，内部设置有组合式清洗方式，超声波发生器的设置可高效的对芯片进行清洁，同时在电机的输出转轴传动连接有清洗刷板，超声波发生器工作的同时，清洗刷板持续被带动旋转，进一步的对芯片进行清洁处理，从而提升了清洁效率；芯片清洗夹具的设置，能够一次对大批量的芯片进行清洗，同时避免了芯片在清洗过程相互之间发生碰撞造成损伤，以及不同芯片之间产生混料的问题，保证的芯片的清洗效果，提高的芯片清洗效率，降低了芯片清洗的人工成本。

示例性的，所述排液管14上设置有阀门，所述阀门是电动阀门15；更加方便快捷的控制废液的排出，提高清洗效率。

示例性的，所述芯片清洗夹具16有聚四氟乙烯材料制成；聚四氟乙烯材料性质优良，具有不粘性，具体工艺中芯片背面不能粘附任何物质，该材料符合对芯片高度严格的要求；具有耐化学腐蚀性，具体工艺中芯片清洗夹具要完全浸入洗液当中，该材料耐化学腐蚀，通常不会与洗液发生反应，符合要求；具有耐高低温性，同时具有极低的渗透性，因此，采用聚四氟乙烯材料制成的芯片清洗夹具在芯片清洗的环境中更加耐用。

示例性的，所述芯片清洗夹具16四端设置有螺栓孔17，所述芯片清洗夹具1、与放置板之间采用螺栓固定连接；固定稳定，方便拆卸，提高清洗效率。

示例性的，所述芯片清洗夹具16形状为圆形或者方形，所述凹槽的形状为圆形或者方形；可以适用不同类型的芯片，提高实用性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (5)

1.一种新型批量芯片清洗装置，包括支架、清洗箱、顶架，其特征在于：所述支架是H型结构，所述支架顶部固定连接有顶架，所述顶架上端两侧呈竖直对称设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部固定连接有盖板，所述盖板顶部安装有电机，所述电机输出转轴在盖板另一侧连接有清洗刷板，所述支架水平端顶部内侧安装有清洗箱，水平端底部左侧安装有排液管，所述清洗箱底部中间设置有支撑杆，所述支撑杆顶部设置有放置板，所述放置板上方设置有芯片清洗夹具，所述芯片清洗夹具上均匀分布有凹槽，所述凹槽尺寸相同，所述凹槽下部设置圆形通孔，所述圆形通孔连接有圆形管道，所述清洗箱内部两侧安装有超声波发生器。

2.根据权利要求1所述的一种新型批量芯片清洗装置，其特征在于：所述排液管上设置有阀门，所述阀门是电动阀门。

3.根据权利要求1所述的一种新型批量芯片清洗装置，其特征在于：所述芯片清洗夹具有聚四氟乙烯材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种新型批量芯片清洗装置，其特征在于：所述芯片清洗夹具四端设置有螺栓孔，所述芯片清洗夹具与放置板之间采用螺栓固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型批量芯片清洗装置，其特征在于：所述芯片清洗夹具形状为圆形或者方形，所述凹槽的形状为圆形或者方形。

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