CN208303364U - 一种晶片自动清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶片自动清洗装置，属于机械领域，包括超声波机箱和清洗池，超声波机箱内设置有超声波发生器和超声波换能器，超声波机箱上还设置有控制面板，清洗池内设置有清洗框，清洗池的两侧壁上还相对设有一对轴承座，清洗框的两侧壁上相对设置有一对固定有连接轴的连接耳，连接耳与轴承座通过连接轴可转动连接；清洗池的外侧还设置有一个伺服电机，伺服电机的动力输出端与其中一个连接轴通过联轴器固定连接；本装置还包括4个晶片盛放篮，4个晶片盛放篮呈田字形放置在清洗框内。本实用新型具有结构简单、工作效率高、晶片不易损坏、清洗方便、清洗干净的特点，大大提高了工人的工作效率，并且还能对晶片表面进行高效的清洗。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种晶片自动清洗装置。
背景技术
现有的超声波清洗(ultrasonic cleaning)是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。超声波在液体中传播，使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动，液体与清洗槽振动时有自己固有频率，这种振动频率是声波频率，所以人们就听到嗡嗡声。随着清洗行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到了超声波清洗机。超声波清洗机原理由超声波发生器发出的高频振荡信号，通过换能器转换成高频机械振荡而传播到介质－－清洗溶剂中，超声波在清洗液中疏密相间的向前辐射，使液体流动而产生数以万计的直径为50-500μm的微小气泡，存在于液体中的微小气泡在声场的作用下振动。这些气泡在超声波纵向传播的负压区形成、生长，而在正压区，当声压达到一定值时，气泡迅速增大，然后突然闭合。并在气泡闭合时产生冲击波，在其周围产生上千个大气压，破坏不溶性污物而使他们分散于清洗液中，当团体粒子被油污裹着而黏附在清洗件表面时，油被乳化，固体粒子及脱离，从而达到清洗件净化的目的。
硅晶片是一种半导体晶片，现有的硅晶片原片往往都加工成一种薄片状结构。原片硅晶片然后扩散、加热、开沟、拨粒等一系列的精加工处理，将一个晶片加工成成千个块状小晶粒，加工后的块状小晶粒可用来制作发光二极管等其他一系列的电子元件。但是，晶片在加工过程中需要对需要对其表面进行清洗，现有的清洗方法往往是将晶片一片片的排列在架片篮上，然后再将多个架片篮在放置在超声波清洗池内进行清洗；但是这种清洗方法，大大降低了工人的工作效率，工人需要对晶片进行码放，晶片一旦滑落还容易造成晶片的损坏，同时，这种清洗方式还存在清洗不干净的情况，晶片表面吹落的灰尘颗粒在超声波的高频振荡下还会重新附着。本实用新型针对现有技术存在的技术问题进行改进，公开了一种晶片自动清洗装置，本装置具有结构简单、工作效率高、晶片不易损坏、清洗方便、清洗干净的特点，大大提高了工人的工作效率，并且还能对晶片表面进行高效的清洗。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种晶片自动清洗装置，以解决现有的清洗装置工作效率低、容易造成晶片损坏以及清洗自动化不高等技术问题。
为解决以上技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：本实用新型公开了一种晶片自动清洗装置，包括超声波机箱和清洗池，超声波机箱与清洗池固定连接，超声波机箱内设置有超声波发生器和超声波换能器，超声波发生器与超声波换能器连接，超声波机箱上还设置有控制面板，超声波发生器与超声波换能器与控制面板电连接；清洗池内设置有清洗框，清洗池的两侧壁上还相对设有一对轴承座，清洗框的两侧壁上相对设置有一对固定有连接轴的连接耳，连接耳与轴承座通过连接轴可转动连接；清洗池的外侧还设置有一个伺服电机，伺服电机与超声波机箱分别位于清洗池的两侧，并且伺服电机的动力输出端与其中一个连接轴通过联轴器固定连接；晶片自动清洗装置还包括4个晶片盛放篮，4个晶片盛放篮呈田字形放置在清洗框内。工作时，伺服电机可以通过与之连接的编码器对其动力输出端进行控制，可以对动力输出端提供正向/逆向脉冲信号，使其动力输出端实现正反向的动力输出，伺服电机会带动清洗框进行前后摆动，从而能将晶片表面的灰尘颗粒抖落到清洗池的底部。
进一步的，为了防止外界的灰尘落入清洗池内，清洗池还设置有顶盖，顶盖与清洗池的一个侧壁通过合页连接。
进一步的，为了更好的方便将清洗池内的污水、污物及时排出，清洗池的底部还设置有出水口，出水口上安装有旋转阀，用来启闭出水口。
进一步的，为了更好的方便对盛放篮进行取放，晶片盛放篮的顶部还相对安装有一对提手。
进一步的，为了更好的保护晶片在摆动过程中不会碰撞损坏，清洗池的内径宽度为80cm，清洗框的宽度为60cm，晶片盛放篮的宽度为29.5cm，晶片盛放篮的内径大小可以适用于大多数的常用晶片尺寸，晶片在盛放篮内不会剧烈晃动。
本实用新型公开了一种晶片自动清洗装置，通过将清洗池内的清洗框与外接的伺服电机进行连接，实现了对清洗框的来回摆动，大大提高了装置的自动化程度，并且通过将现有的清洗框设计成四个小型格子，避免了对晶片的剧烈振动，提高了晶片的安全性能。本实用新型具有结构简单、操作方便、工作效率高、晶片安全度佳、清洗完成度好的特点。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为清洗框结构示意图；
图3为晶片盛放篮结构示意图；
图4为4个晶片盛放篮安装示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
实施例1
实施例1公开了一种晶片自动清洗装置，如图1所示，包括超声波机箱1和清洗池2，超声波机箱1与清洗池2固定连接，超声波机箱1内设置有超声波发生器(图中未标注)和超声波换能器(图中未标注)，超声波发生器与超声波换能器连接，超声波机箱上还设置有控制面板12，超声波发生器与超声波换能器与控制面板12电连接；清洗池2内设置有清洗框3，清洗池2的两侧壁上还相对设有一对轴承座41，如图2所示，清洗框3的两侧壁上相对设置有一对固定有连接轴32的连接耳31，连接耳31与轴承座41通过连接轴32可转动连接；清洗池2的外侧还设置有一个伺服电机5，伺服电机5与超声波机箱1分别位于清洗池2的两侧，并且伺服电机5的动力输出端与其中一个连接轴32通过联轴器4固定连接；工作时，伺服电机5通过编码器进行控制，如图3-4所示，本装置还包括4个晶片盛放篮6，4个晶片盛放篮6呈田字形放置在清洗框3内。清洗池2上还设置有顶盖7，顶盖7与清洗池2的一个侧壁通过合页8连接。清洗池2的底部还设置有出水口9，出水口9上安装有旋转阀10，用来启闭出水口9。为了更好的方便对晶片盛放篮6进行取放，晶片盛放篮6的顶部还相对安装有一对提手61。本实施例中清洗池2的内径宽度为80cm，清洗框3的宽度为60cm，晶片盛放篮6的宽度为29.5cm，清洗的晶片尺寸大小为28cm，一个晶片盛放篮可以一次性清洗200片晶片。
实施例2
实施例2公开了一种晶片自动清洗装置，包括超声波机箱1和清洗池2，超声波机箱1与清洗池2固定连接，超声波机箱1内设置有超声波发生器和超声波换能器，超声波发生器与超声波换能器连接，超声波机箱上还设置有控制面板12，超声波发生器与超声波换能器与控制面板12电连接；清洗池2内设置有清洗框3，清洗池2的两侧壁上还相对设有一对轴承座41，清洗框3的两侧壁上相对设置有一对固定有连接轴32的连接耳31，连接耳31与轴承座41通过连接轴32可转动连接；清洗池2的外侧还设置有一个伺服电机5，伺服电机5与超声波机箱1分别位于清洗池2的两侧，并且伺服电机5的动力输出端与其中一个连接轴32通过联轴器4固定连接；工作时，伺服电机5通过编码器进行控制，本实施例中伺服电机5的型号为西门子S7-1200PLC步进/伺服电机；本装置还包括4个晶片盛放篮6，4个晶片盛放篮6呈田字形放置在清洗框3内。清洗池2上还设置有顶盖7，顶盖7与清洗池2的一个侧壁通过合页8连接。清洗池2的底部还设置有出水口9，出水口9上安装有旋转阀10，用来启闭出水口9。为了更好的方便对晶片盛放篮6进行取放，晶片盛放篮6的顶部还相对安装有一对提手61。本实施例中清洗池2的内径宽度为80cm，清洗框3的宽度为60cm，晶片盛放篮6的宽度为29.5cm，清洗框3距离清洗池池底的高度为15cm，避免灰尘重新被附着在晶片表面。清洗的晶片尺寸大小为26cm，一个晶片盛放篮可以一次性清洗200片晶片。
Claims (5)
1.一种晶片自动清洗装置，包括超声波机箱和清洗池，所述超声波机箱与所述清洗池固定连接，所述超声波机箱内设置有超声波发生器和超声波换能器，所述超声波发生器与所述超声波换能器连接，所述超声波机箱上还设置有控制面板，所述超声波发生器与超声波换能器与所述控制面板电连接；所述清洗池内设置有清洗框，其特征在于，所述清洗池的两侧壁上还相对设有一对轴承座，所述清洗框的两侧壁上相对设置有一对固定有连接轴的连接耳，所述连接耳与所述轴承座通过所述连接轴可转动连接；
所述清洗池的外侧还设置有一个伺服电机，所述伺服电机与超声波机箱分别位于所述清洗池的两侧，并且所述伺服电机的动力输出端与其中一个连接轴通过联轴器固定连接；
所述晶片自动清洗装置还包括4个晶片盛放篮，4个所述晶片盛放篮呈田字形放置在所述清洗框内。
2.如权利要求1所述的晶片自动清洗装置，其特征在于，所述清洗池还设置有顶盖，所述顶盖与所述清洗池的一个侧壁通过合页连接。
3.如权利要求1所述的晶片自动清洗装置，其特征在于，所述清洗池的底部还设置有出水口，所述出水口上安装有旋转阀。
4.如权利要求1所述的晶片自动清洗装置，其特征在于，所述晶片盛放篮的顶部还相对安装有一对提手。
5.如权利要求1所述的晶片自动清洗装置，其特征在于，所述清洗池的内径宽度为80cm，所述清洗框的宽度为60cm，所述晶片盛放篮的宽度为29.5cm。
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| CN201820121282.4U CN208303364U (zh) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 一种晶片自动清洗装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110328185A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-15 | 中国人民解放军陆军工程大学 | 一种光学镜片清洗装置 |
| CN111744886A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-10-09 | 浙江富鑫五金科技股份有限公司 | 风电设备用耐磨螺母加工设备及加工工艺 |
| CN112427401A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-03-02 | 张家港三能机电设备有限公司 | 一种方便操作的超声波自动清洗器 |
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