CN215739419U - 传感器套、传感器组件及体表参考传感装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种传感器套、传感器组件及体表参考传感装置，所述传感器套包括：基盘及连接座；所述基盘沿轴向具有相对的第一面和第二面，所述第一面用于与预定对象贴附连接；所述基盘还具有第一容纳腔，所述第一容纳腔朝向所述第二面开放；所述连接座的至少一部分设置于所述第一容纳腔中，所述连接座用于与传感器组件适配连接。由此，传感器套可以被配置为一次性使用的可替换件，对应于可重复利用的传感器组件，形成体表参考传感装置的组合体。每次使用后，仅需更换传感器套，而不需更换传感器组件，实现了传感器的多次利用，提高了资源的利用率，降低了成本。

Description

传感器套、传感器组件及体表参考传感装置

技术领域

本实用新型涉及医疗器械技术领域，特别涉及一种传感器套、传感器组件及体表参考传感装置。

背景技术

体表参考电极是一种医学领域中常用的传感器组件，一般由粘性贴片、定位传感器、传感器连接线和插座组成，多用于医疗装置的定位或配合三维心脏电生理标测系统使用，比如说作为三维心脏建模时参考的零点。在术中，可以对电生理导管的头端进行定位并提供位置信息。其根本原理为在利用电场发生装置，根据采集导管的电极与固定位置的参考电极之间的电场信号，经处理后得出相关的位置信息。体表参考电极上一般设有磁定位传感器，用以感应位置信息。

传统的体表参考电极一般为一次性使用物品，其成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种传感器套、传感器组件及体表参考传感装置，以解决现有体表参考传感装置(比如：体表参考电极)为一次性使用，成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种传感器套，其包括：基盘及连接座；

所述基盘沿轴向具有相对的第一面和第二面，所述第一面用于与预定对象贴附连接；所述基盘还具有第一容纳腔，所述第一容纳腔朝向所述第二面开放；

所述连接座的至少一部分设置于所述第一容纳腔中，所述连接座用于与传感器组件适配连接。

可选的，在所述传感器套中，所述基盘还具有与所述第一容纳腔连通的第二容纳腔，所述第二容纳腔朝向所述第二面开放，且所述第二容纳腔沿所述基盘的径向延伸并向所述基盘的周向侧壁开放；所述第二容纳腔沿所述基盘的轴向深度小于所述第一容纳腔沿所述基盘的轴向深度。

可选的，在所述传感器套中，所述基盘包括依次叠合的第一层、第二层和第三层；

所述第一层远离所述第二层的一面被配置为所述第一面；

所述第一容纳腔贯通所述第二层和所述第三层；

所述第二容纳腔贯通所述第三层；

所述第三层远离所述第二层的一面被配置为所述第二面。

可选的，在所述传感器套中，所述连接座包括：底板及围合部；

所述围合部凸起并围合设置于所述底板的至少一部分周向边缘处；所述围合部的外周面与所述第一容纳腔的内侧壁相贴合连接；所述底板的形状与所述第一容纳腔的底面形状相适配，所述底板与所述第一容纳腔的底面相贴合连接。

可选的，在所述传感器套中，所述围合部远离所述底板的一端不超出所述第二面，所述连接座全部设置于所述第一容纳腔中。

可选的，在所述传感器套中，所述连接座包括第一凸起部，所述底板具有相对的第三面和第四面，所述第三面与所述第一容纳腔的底面相连接，所述第一凸起部设置于所述底板的所述第四面。

可选的，在所述传感器套中，所述围合部具有沿所述基盘的轴向延伸的第一凹陷部，所述第一凹陷部朝向所述围合部的内部开放，所述第一凹陷部对称设置于所述围合部的相对的两侧的内侧壁上。

可选的，在所述传感器套中，所述基盘还具有与所述第一容纳腔连通的第二容纳腔；所述底板的所述第四面与所述第二容纳腔的底面平齐，且所述底板与所述围合部形成的空间与所述第二容纳腔相互连通。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种传感器组件，其包括：壳体，所述壳体的至少一部分用于与如上所述的传感器套的连接座适配连接；所述壳体包括相互连通的第三容纳腔和第四容纳腔，所述第三容纳腔用于容置传感器；所述第四容纳腔的一端开放，所述第四容纳腔用于容置所述传感器的连接线并用于供所述连接线自开放的一端伸出。

可选的，所述传感器组件还包括所述传感器、所述传感器的连接线以及插座，所述插座与所述传感器的连接线的末端连接。

可选的，在所述传感器组件中，所述第三容纳腔和所述第四容纳腔的延伸方向均沿所述基盘的延伸方向布置。

可选的，在所述传感器组件中，所述第三容纳腔包括至少两个容纳子腔，至少两个所述容纳子腔的延伸方向成角度布置。

可选的，在所述传感器组件中，所述第三容纳腔还包括连接子腔，所述连接子腔呈弧形；至少一个所述容纳子腔通过所述连接子腔与所述第四容纳腔连通。

可选的，在所述传感器组件中，所述第三容纳腔包括三个容纳子腔，三个所述容纳子腔呈三叉形排布，一个所述容纳子腔位于中间，另外两个所述容纳子腔分布在位于中间的所述容纳子腔的两侧，位于中间的所述容纳子腔的延伸方向与所述第四容纳腔的延伸方向重合。

可选的，在所述传感器组件中，所述连接座包括围合部，且所述围合部上设置有第一凹陷部，所述壳体具有沿所述基盘的轴向延伸的第二凸起部，所述第二凸起部的凸起方向朝向所述壳体的外部，所述第二凸起部对称设置于所述壳体的外周壁上，用于与所述连接座的围合部的第一凹陷部相适配。

可选的，在所述传感器组件中，所述连接座包括底板及设置于所述底板上的第一凸起部，所述壳体与所述底板接触的一面具有第二凹陷部，所述第二凹陷部用于与所述连接座的第一凸起部相适配。

可选的，在所述传感器组件中，所述壳体包括可拆卸连接的第一子壳体与第二子壳体；所述第三容纳腔和第四容纳腔均开设于所述第一子壳体上；所述第一子壳体与所述第二子壳体中的一者具有定位槽，另一者具有定位柱，所述定位柱用于插入所述定位槽，以限制所述第一子壳体与所述第二子壳体的相对位置。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种体表参考传感装置，其包括：如上所述的传感器套以及如上所述的传感器组件；所述传感器组件的壳体的至少一部分可拆卸地与所述传感器套的连接座适配连接；其中，所述传感器组件为重复使用件，所述传感器套为一次性使用件。

综上所述，在本实用新型提供的传感器套、传感器组件及体表参考传感装置中，所述传感器套包括：基盘及连接座；所述基盘沿轴向具有相对的第一面和第二面，所述第一面用于与预定对象贴附连接；所述基盘还具有第一容纳腔，所述第一容纳腔朝向所述第二面开放；所述连接座的至少一部分设置于所述第一容纳腔中，所述连接座用于与传感器组件适配连接。

如此配置，基盘的第一面能够贴附于预定对象，而第二面的第一容纳腔中的连接座能够与传感器组件适配连接。由此，传感器套可以被配置为一次性使用的可替换件，对应于可重复利用的传感器组件，形成体表参考传感装置。每次使用后，仅需更换传感器套，而不需更换传感器组件，一定程度上实现了传感器的多次利用，提高了资源的利用率，降低了成本。此外，传感器套在贴附于预定对象上后，可以与包含不同规格传感器的传感器组件连接，可以满足不同的需求。

附图说明

本领域的普通技术人员将会理解，提供的附图用于更好地理解本实用新型，而不对本实用新型的范围构成任何限定。其中：

图1是本实用新型一实施例的传感器套的俯视图；

图2是本实用新型一实施例的传感器套的立体图；

图3是本实用新型一实施例的基盘的俯视图；

图4是本实用新型一实施例的基盘的立体图；

图5是本实用新型一实施例的连接座的俯视图；

图6是本实用新型一实施例的连接座的立体图；

图7是本实用新型一实施例的第一子壳体的俯视图；

图8是本实用新型一实施例的第一子壳体的立体图；

图9是本实用新型一实施例的第二子壳体的俯视图；

图10是本实用新型一实施例的第二子壳体的立体图；

图11是本实用新型一实施例的传感器组件与传感器的示意图；

图12是本实用新型一实施例的连接座的示意图，其具有第一凸起部；

图13是本实用新型一实施例的第一子壳体的示意图，其具有第二凹陷部。

附图中：

1-传感器套；10-基盘；11-连接座；111-底板；111a-第三面；111b-第四面；112-围合部；113-第一凹陷部；114-第一凸起部；12-第一面；13-第二面；14-第一容纳腔；15-第二容纳腔；16-第一层；17-第二层；18-第三层；

20-壳体；21-第三容纳腔；211、212、213-容纳子腔；214-连接子腔；22-第四容纳腔；23-第一子壳体；231-主体段；232-过渡段；233-第二凹陷部；24-第二子壳体；25-定位槽；26-定位柱；27-第二凸起部；31-连接线；32-插座。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。

如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本说明书中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本说明书中的具体含义。

本实用新型的目的在于提供一种传感器套、传感器组件及体表参考传感装置，以解决现有体表参考传感装置(比如：体表参考电极)为一次性使用，成本较高的问题。

以下参考附图进行描述。

请参考图1至图13，其中，图1是本实用新型一实施例的传感器套的俯视图；图2是本实用新型一实施例的传感器套的立体图；图3是本实用新型一实施例的基盘的俯视图；图4是本实用新型一实施例的基盘的立体图；图5是本实用新型一实施例的连接座的俯视图；图6是本实用新型一实施例的连接座的立体图；图7是本实用新型一实施例的第一子壳体的俯视图；图8是本实用新型一实施例的第一子壳体的立体图；图9是本实用新型一实施例的第二子壳体的俯视图；图10是本实用新型一实施例的第二子壳体的立体图；图11是本实用新型一实施例的传感器组件与传感器的示意图；图12是本实用新型一实施例的连接座的示意图，其具有第一凸起部；图13是本实用新型一实施例的第一子壳体的示意图，其具有第二凹陷部。

如图1至图4所示，本实施例提供一种传感器套1，其包括：基盘10及连接座11；所述基盘10沿轴向具有相对的第一面12和第二面13，所述第一面12用于与预定对象贴附连接；所述基盘10还具有第一容纳腔14，所述第一容纳腔14朝向所述第二面13开放；所述连接座11的至少一部分设置于所述第一容纳腔14中，所述连接座11用于与传感器组件适配连接。基盘10大致呈一扁平的盘状，其轴向垂直于其延伸方向。在图3示出的基盘10的俯视图中，基盘10沿纸面方向延伸，基盘10的轴向为垂直于纸面的方向。在图3示出的基盘10的俯视图中，第二面13朝向观察者，第一面12则背向观察者。第一容纳腔14朝向所述第二面13开放，亦即是在基盘10之第二面13上形成凹下的腔体。如此配置，连接座11可以方便地被装配入第一容纳腔14。在图1至图4示出的示范例中，基盘10大致呈一优弧弓形。当然本实施例对基盘10的形状不作限制，本领域技术人员可根据需求将基盘10配置为如圆形、椭圆形或多边形等。

在一个优选的示范例中，基盘10由柔性材料制成，如泡棉等。第一面12上可涂覆有胶层，使得基盘10的第一面12可以粘接固定预定对象(如人体)上。连接座11的材料优选为具有一定硬度的材料，如塑料等。传感器套1由于需与预定对象直接接触，其可被配置为一次性使用的可替换件。而由于传感器套1的结构简单，各部件材料成本低，因此适合于作为一次性可替换件使用。本实施例对基盘10和连接座11的材料亦不作限制，本领域技术人员可根据需求，选择其它本领域常用的材料。

请参考图11，并结合图7和图8，本实施例还提供一种传感器组件，其包括：壳体20，所述壳体20的至少一部分用于与如上所述的传感器套1的连接座11适配连接；所述壳体20包括相互连通的第三容纳腔21和第四容纳腔22，所述第三容纳腔21用于容置传感器(未图示)；所述第四容纳腔22的一端开放，所述第四容纳腔22用于容置所述传感器的连接线31并用于供所述连接线31自开放的一端伸出。第三容纳腔21用于容置传感器，传感器可以是五维或者六维磁定位传感器，也可以是其它类型的传感器，本实用新型对此不作限制。进而传感器的连接线31穿过第四容纳腔22，从第四容纳腔22开放的一端伸出壳体20之外，可选的，传感器的连接线31的末端与插座32相连，用于与相适配的医疗装置可插拔地连接。一般的，相较于泡棉和塑料制成的传感器套1，传感器的成本相对较高，而其布置的角度和位置等也具有一定的要求，若直接采用传感器与传感器套1连接，则不易确定传感器的角度和位置等参数。而本实施例提供的传感器组件利用壳体20的第三容纳腔21和第四容纳腔22容置传感器及其连接线31，能够确定传感器的布设角度和位置。可选的，壳体20的材料优选为具有一定硬度的材料，如塑料等。由此，传感器组件及其容置的传感器，以及传感器的连接线31等部件的组合可以不与预定对象产生直接接触，从而可以被配置为重复使用。本实施例对壳体20的材料不作限制，本领域技术人员可根据需求，选择其它本领域常用的材料。

进一步的，本实施例还提供一种体表参考传感装置，其包括：如上所述的传感器套1以及如上所述的传感器组件；所述传感器组件的壳体20的至少一部分可拆卸地与所述传感器套1的连接座11适配连接；其中，所述传感器组件为重复使用件，所述传感器套1为一次性使用件。

在使用中，传感器套1的连接座11与可重复利用的传感器组件及其内部容置的传感器配合连接，形成体表参考传感装置。每次使用后，仅需更换传感器套1，而不需更换传感器组件，一定程度上实现了传感器组件的多次利用，提高了资源的利用率，降低了成本。此外，传感器套1在贴附于预定对象上后，可以与包含不同规格传感器的传感器组件配合连接，便于更换不同的传感器组件，从而可以满足不同的需求。

请参考图3和图4，优选的，所述基盘10还具有与所述第一容纳腔14连通的第二容纳腔15，所述第二容纳腔15朝向所述第二面13开放，且所述第二容纳腔15沿所述基盘10的径向延伸并向所述基盘10的周向侧壁开放；所述第二容纳腔15沿所述基盘10的轴向深度小于所述第一容纳腔14沿所述基盘10的轴向深度。基盘10的径向即垂直于基盘10之轴向的方向，在图3示出的基盘10的俯视图中，基盘10的径向即沿纸面方向。第二容纳腔15向基盘10的周向侧壁开放是指，第二容纳腔15除了朝向第二面13开放，还在基盘10的周向侧壁上具有开口，从而便于传感器的连接线31穿出。

可选的，所述基盘10包括依次叠合的第一层16、第二层17和第三层18；所述第一层16远离所述第二层17的一面被配置为所述第一面12；所述第一容纳腔14贯通所述第二层17和所述第三层18；所述第二容纳腔15贯通所述第三层18；所述第三层18远离所述第二层17的一面被配置为所述第二面13。在一个示范性的实施例中，基盘10由若干层泡棉叠合制成，每层泡棉按对应的第一容纳腔14和第二容纳腔15的横截面形状挖空，叠合后即形成基盘10，制造方便。当然在其它的一些实施例中，基盘10不限于包括三层，其还可以由更多或更少的层加工成型。另一些实施例中，基盘10也可以是直接通过机械加工的方式，如铣、切等方式直接加工成型，或者通过增材制造的方式，如3D打印的方式制造成型。

请参考图5和图6，所述连接座11包括：底板111及围合部112；所述围合部112凸起围合设置于所述底板111的至少一部分周向边缘处；所述围合部112的外周面与所述第一容纳腔14的内侧壁相贴合连接；所述底板111的形状与所述第一容纳腔14的底面形状相适配，所述底板111与所述第一容纳腔14的底面相贴合连接。需理解，围合部112并不限制整个地围合设置于底板111的四周，而是可以局部围合，形成半围合的开放的空间。可选的，底板111具有相对的第三面111a和第四面111b，所述第三面111a与所述第一容纳腔14的底面相连接，围合部112凸起设置于第四面111b上。在一个示范例中，底板111为一平板件，围合部112沿底板111的轴向凸起，并围合设置在底板111之第四面111b的一部分周向边缘处，围合形成半开放的空间。围合部112的外周面即远离围合部112围合形成的半开放空间的一侧壁面，其与第一容纳腔14的一部分的内侧壁的形状相适配，从而围合部112的外周面可以与第一容纳腔14的内侧壁相贴合连接。优选的，第一容纳腔14的底面(即第一容纳腔14远离第二面13的一面)为平面，其可以与底板111相贴合连接。如此配置，连接座11在装配入第一容纳腔14后，能够与第一容纳腔14紧密地贴合连接，避免连接座11从第一容纳腔14中脱落。当然在其它的一些实施例中，围合部112也可以是凸起围合设置于所述底板111之第四面111b的整个周向边缘处，本实用新型对此不限。

优选的，所述围合部112远离所述底板111的一端不超出所述第二面13，所述连接座11全部设置于所述第一容纳腔14中。在一个优选的示例中，连接座11在装配入第一容纳腔14后，围合部112远离所述第四面111b的一端与第二面13平齐，可使得连接座11在与传感器组件连接后形成的体表参考传感装置的上表面几乎是平整的。

优选的，在连接座11被装配入第一容纳腔14中后，所述底板111的第四面111b与所述第二容纳腔15的底面平齐，且所述底板111与所述围合部112形成的空间与所述第二容纳腔15相互连通。第二容纳腔15的底面即第二容纳腔15远离第二面13的一面，其优选为平面。第二容纳腔15沿基盘10的轴向深度与第一容纳腔14沿基盘10的轴向深度之差，与底板111沿基盘10的轴向厚度相同，如图2所示，围合部112围合设置在底板111之第四面111b的一部分周向边缘处，围合形成半开放的空间，连接座11在装配入第一容纳腔14后，底板111的第四面111b(即底板111的上表面)与第二容纳腔15的底面平齐，形成一个完整的平面，围合部112所围合形成的半开放的空间与第二容纳腔15形成连通，便于与传感器组件连接。

请参考图7至图10，在一个可替代的实施例中，壳体20包括可拆卸连接的第一子壳体23与第二子壳体24；所述第三容纳腔21和第四容纳腔22均开设于所述第一子壳体23上；所述第一子壳体23与所述第二子壳体24中的一者具有定位槽25，另一者具有定位柱26，所述定位柱26用于插入所述定位槽25，以限制所述第一子壳体23与所述第二子壳体24的相对位置。在一个示范例中，第三容纳腔21和第四容纳腔22在第一子壳体23的一个表面上开放，形成槽状，便于传感器和连接线31置入。

可选的，第一子壳体23包括主体段231和过渡段232，主体段231的外周轮廓形状与围合部112的内部轮廓相适配，过渡段232的外周轮廓形状与第二容纳腔15的内部轮廓相适配，如此配置，第一子壳体23能够卡合入围合部112所围合形成的半开放的空腔以及第二容纳腔15中。优选的，底板111的上表面和第二容纳腔15的底面平齐相适配的，第一子壳体23用于与传感器套1连接的一面为平面，在传感器组件与传感器套1连接后，第一子壳体23可以与底板111的上表面和第二容纳腔15的底面相贴合。进一步的，第二子壳体24大致为一平板，其外周轮廓形状可与第一子壳体23的外周轮廓形状相同或相似。第二子壳体24通过定位柱26和定位槽25插接的方式与第一子壳体23装配连接在一起，从而对第三容纳腔21和第四容纳腔22的开放面进行封闭，使第三容纳腔21和第四容纳腔22所容置的传感器和连接线31避免受到污染。在图7至图10示出的示范例中，第一子壳体23包括4个定位槽25，第二子壳体24包括4个定位柱26。可以理解的，在其它的实施例中，定位柱26也可以设置在第一子壳体23上，而定位槽25设置在第二子壳体24上，定位槽25和定位柱26的数量也不限于为4个。

请参考图5和图6，优选的，在传感器套1中，所述围合部112包括沿所述基盘10的轴向延伸的第一凹陷部113，所述第一凹陷部113朝向所述围合部112的内部开放，所述第一凹陷部113对称设置于所述围合部112的相对的两侧的内侧壁上。在一个示范例中，围合部112包括两个第一凹陷部113，两个所述第一凹陷部113对称设置于所述围合部112的相对的两侧的内侧壁上。请参考图7和图8，在传感器组件中，所述壳体20具有沿所述基盘10的轴向延伸的第二凸起部27，所述第二凸起部27的凸起方向朝向所述壳体20的外部，所述第二凸起部27对称设置于所述壳体20的外周壁上，用于与所述第一凹陷部113相适配。在一个示范例中，壳体20具有两个第二凸起部27，两个所述第二凸起部27关于所述容纳子腔212所在直线对称设置于所述壳体20的外周壁上。请结合图5至图8，第一凹陷部113的形状与第二凸起部27的形状相适配，第一凹陷部113可与第二凸起部27配合连接，从而卡住壳体20，防止使用过程中传感器组件脱落。

请参考图12和图13，在一个优选的实施例中，所述连接座11包括第一凸起部114，所述第一凸起部114设置于所述底板111的第四面111b；所述壳体20与所述底板111接触的一面具有第二凹陷部233，所述第二凹陷部233用于与所述连接座11的第一凸起部114相适配。第一凸起部114与第二凹陷部233的对应设置，可帮助提升壳体20与连接座11插接的稳定性。可选的，第一凸起部114如可设置为条状，而第二凹陷部233的形状可大于第一凸起部114的形状，在图13所示的示范例中，第二凹陷部233为一个凹陷的台阶形，其一个或两个台阶侧边能够与条状的第一凸起部114的侧边相抵靠。

可选的，由于第一子壳体23是直接与底板111相接触的，上述的第二凸起部27和第二凹陷部233均可设置在第一子壳体23上。而第二子壳体24上可以设置第二凸起部27，也可不设。

可选的，所述第三容纳腔21和所述第四容纳腔22的延伸方向均沿所述基盘10的延伸方向布置。此处所述基盘10的延伸方向是指垂直于所述基盘10的轴向的方向。例如第三容纳腔21和第四容纳腔22的延伸方向均平行于基盘10的延伸方向。优选的，所述第三容纳腔21包括至少两个容纳子腔，至少两个所述容纳子腔的延伸方向成角度布置。请参考图7和图8，在一个示范例中，第三容纳腔21包括三个容纳子腔211、212、213，三个容纳子腔211、212、213大致排布呈三叉形，需要说明的，三叉形是指三个容纳子腔211、212、213的延伸方向相互成角度布置，容纳子腔211和容纳子腔213位于容纳子腔212的两侧。需理解，图7和图8示出的示范例中，位于两侧的容纳子腔211和容纳子腔213在远离第四容纳腔22的一端是逐渐靠近容纳子腔212的。在另外一些实施例中，位于两侧的容纳子腔211和容纳子腔213在远离第四容纳腔22的一端也可以是逐渐远离容纳子腔212的，本实用新型对此不限。

优选的，容纳子腔212的延伸方向与第四容纳腔22的延伸方向重合，两者呈一直线排布，可以在节省第一子壳体23内部空间的同时，还可以保证放置在容纳子腔212中的传感器的连接线不弯折，而容纳子腔211和容纳子腔213的延伸方向成角度布置，角度范围在0～180°之间，优选为90°。如此配置，成角度的容纳子腔211和容纳子腔213中可以布置两个五维磁定位传感器，而两个成角度五维磁定位传感器可以等效替代一个六维磁定位传感器。两个五维磁定位传感器的成本低于六维磁定位传感器，因此可以降低体表参考传感装置的成本。需理解，上述包括三个容纳子腔的第三容纳腔21仅为第三容纳腔21的一个示范例而非对第三容纳腔21的限定，在其它的实施例中，第三容纳腔21可包括更多或更少数量的容纳子腔，容纳子腔的排布方式也不限于呈三叉形排布。第三容纳腔21包括至少两个容纳子腔的配置，在节约空间的同时，能够满足不同数量或者类型的传感器放置需求。

优选的，所述第三容纳腔21还包括连接子腔214，所述连接子腔214的延伸方向呈弧形；至少一个所述容纳子腔通过所述连接子腔214与所述第四容纳腔22连通。在图7和图8示出的示范例中，容纳子腔211和容纳子腔213的延伸方向均与第四容纳腔22的延伸方向成角度布置，容纳子腔211和容纳子腔213分别通过一个连接子腔214与第四容纳腔22连通。弧形连接子腔214的设置，能有效地避免传感器的连接线31折断。

综上所述，在本实用新型提供的传感器套、传感器组件及体表参考传感装置中，所述传感器套包括：基盘及连接座；所述基盘沿轴向具有相对的第一面和第二面，所述第一面用于与预定对象贴附连接；所述基盘还具有第一容纳腔，所述第一容纳腔朝向所述第二面开放；所述连接座的至少一部分设置于所述第一容纳腔中，所述连接座用于与传感器组件适配连接。所述传感器组件包括壳体，所述壳体的至少一部分用于与如上所述的传感器套的连接座适配连接；所述壳体包括相互连通的第三容纳腔和第四容纳腔，所述第三容纳腔用于容置传感器；所述第四容纳腔的一端开放，所述第四容纳腔用于容置所述传感器的连接线并用于供所述连接线自开放的一端伸出。如此配置，基盘的第一面能够贴附于预定对象，而第二面的第一容纳腔中的连接座能够与传感器组件适配连接。由此，传感器套可以被配置为一次性使用的可替换件，对应于可重复利用的传感器组件，形成体表参考传感装置的组合体。每次使用后，仅需更换传感器套，而不需更换传感器组件，一定程度上实现了传感器的多次利用，提高了资源的利用率，降低了成本。此外，传感器套在贴附于预定对象上后，可以与包含不同规格传感器的传感器组件连接，可以满足不同的需求。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (18)

1.一种传感器套，其特征在于，包括：基盘及连接座；

所述基盘沿轴向具有相对的第一面和第二面，所述第一面用于与预定对象贴附连接；所述基盘还具有第一容纳腔，所述第一容纳腔朝向所述第二面开放；

所述连接座的至少一部分设置于所述第一容纳腔中，所述连接座用于与传感器组件适配连接。

2.根据权利要求1所述的传感器套，其特征在于，所述基盘还具有与所述第一容纳腔连通的第二容纳腔，所述第二容纳腔朝向所述第二面开放，且所述第二容纳腔沿所述基盘的径向延伸并向所述基盘的周向侧壁开放；所述第二容纳腔沿所述基盘的轴向深度小于所述第一容纳腔沿所述基盘的轴向深度。

3.根据权利要求2所述的传感器套，其特征在于，所述基盘包括依次叠合的第一层、第二层和第三层；

所述第一层远离所述第二层的一面被配置为所述第一面；

所述第一容纳腔贯通所述第二层和所述第三层；

所述第二容纳腔贯通所述第三层；

所述第三层远离所述第二层的一面被配置为所述第二面。

4.根据权利要求1所述的传感器套，其特征在于，所述连接座包括：底板及围合部；

所述围合部凸起并围合设置于所述底板的至少一部分周向边缘处；所述围合部的外周面与所述第一容纳腔的内侧壁相贴合连接；所述底板的形状与所述第一容纳腔的底面形状相适配，所述底板与所述第一容纳腔的底面相贴合连接。

5.根据权利要求4所述的传感器套，其特征在于，所述围合部远离所述底板的一端不超出所述第二面，所述连接座全部设置于所述第一容纳腔中。

6.根据权利要求4所述的传感器套，其特征在于，所述连接座包括第一凸起部，所述底板具有相对的第三面和第四面，所述第三面与所述第一容纳腔的底面相连接，所述第一凸起部设置于所述底板的所述第四面。

7.根据权利要求4所述的传感器套，其特征在于，所述围合部具有沿所述基盘的轴向延伸的第一凹陷部，所述第一凹陷部朝向所述围合部的内部开放，所述第一凹陷部对称设置于所述围合部的相对的两侧的内侧壁上。

8.根据权利要求4所述的传感器套，其特征在于，所述基盘还具有与所述第一容纳腔连通的第二容纳腔；所述底板的所述第四面与所述第二容纳腔的底面平齐，且所述底板与所述围合部形成的空间与所述第二容纳腔相互连通。

9.一种传感器组件，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的至少一部分用于与根据权利要求1～8中任一项所述的传感器套的连接座适配连接；所述壳体包括相互连通的第三容纳腔和第四容纳腔，所述第三容纳腔用于容置传感器；所述第四容纳腔的一端开放，所述第四容纳腔用于容置所述传感器的连接线并用于供所述连接线自开放的一端伸出。

10.根据权利要求9所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器组件还包括所述传感器、所述传感器的连接线以及插座，所述插座与所述传感器的连接线的末端连接。

11.根据权利要求9所述的传感器组件，其特征在于，所述第三容纳腔和所述第四容纳腔的延伸方向均沿所述基盘的延伸方向布置。

12.根据权利要求9所述的传感器组件，其特征在于，所述第三容纳腔包括至少两个容纳子腔，至少两个所述容纳子腔的延伸方向成角度布置。

13.根据权利要求12所述的传感器组件，其特征在于，所述第三容纳腔还包括连接子腔，所述连接子腔呈弧形；至少一个所述容纳子腔通过所述连接子腔与所述第四容纳腔连通。

14.根据权利要求13所述的传感器组件，其特征在于，所述第三容纳腔包括三个容纳子腔，三个所述容纳子腔呈三叉形排布，一个所述容纳子腔位于中间，另外两个所述容纳子腔分布在位于中间的所述容纳子腔的两侧，位于中间的所述容纳子腔的延伸方向与所述第四容纳腔的延伸方向重合。

15.根据权利要求9所述的传感器组件，其特征在于，所述连接座包括围合部，且所述围合部上设置有第一凹陷部，所述壳体具有沿所述基盘的轴向延伸的第二凸起部，所述第二凸起部的凸起方向朝向所述壳体的外部，所述第二凸起部对称设置于所述壳体的外周壁上，用于与所述连接座的围合部的第一凹陷部相适配。

16.根据权利要求9所述的传感器组件，其特征在于，所述连接座包括底板及设置于所述底板上的第一凸起部，所述壳体与所述底板接触的一面具有第二凹陷部，所述第二凹陷部用于与所述连接座的第一凸起部相适配。

17.根据权利要求9所述的传感器组件，其特征在于，所述壳体包括可拆卸连接的第一子壳体与第二子壳体；所述第三容纳腔和第四容纳腔均开设于所述第一子壳体上；所述第一子壳体与所述第二子壳体中的一者具有定位槽，另一者具有定位柱，所述定位柱用于插入所述定位槽，以限制所述第一子壳体与所述第二子壳体的相对位置。

18.一种体表参考传感装置，其特征在于，包括：根据权利要求1～8中任一项所述的传感器套以及根据权利要求9～17中任一项所述的传感器组件；所述传感器组件的壳体的至少一部分可拆卸地与所述传感器套的连接座适配连接；其中，所述传感器组件为重复使用件，所述传感器套为一次性使用件。

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