CN215731713U - 一种小型三相半控整流模块 - Google Patents

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范雯雯
吕壮志
朱云杰
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Abstract

本实用新型针对现有技术中的三相半控整流模块普遍采用塑封结构的三颗二极管和三颗晶闸管组成，导致引脚位多、占用体积大、安装麻烦、生产效率低等问题，提出了一小型三相半控整流模块，属于半导体整流技术领域，包括外壳和铝基板，铝基板上设有三片第一铜箔层，第一铜箔层上固定连接有一颗二极管芯片和一颗晶闸管芯片，第一铜箔层固定连接有第二铜箔层，第二铜箔层的一侧设有第三铜箔层；铝基板上还设有第一输出铜箔层和第二输出铜箔层，二极管芯片和第一铜箔层之间、晶闸管芯片和第一铜箔层之间还设有铜垫片。本实用新型的二极管芯片和晶闸管芯片均为裸芯片，使得产品体积大大缩小。

Description

一种小型三相半控整流模块
技术领域
本实用新型属于半导体整流技术领域，具体涉及一种小型三相半控整流模块。
背景技术
数码发电机以其灵活、方便、稳定的特点被广泛地作为常用、备用和应急的交流电源使用。由于数码发电机的输出是变压变频的交流电，一般用电设备不能直接使用，需要经过电能转换部分将发电机的输出转换成单相正弦交流电。电能转换部分主电路分为2部分，前级为整流部分，后级为逆变部分。数码发电机输出的三相交流电先经过三相半控桥相控整流，再由电容滤波，得到的直流电压，经单相桥式逆变电路，由滤波电路滤波，输出单相工频交流电。目前数码发电机的前级整流部分普遍使用塑封结构的三颗二极管和三颗晶闸管组成，使用时需要另外焊接在一块铝基板上，引脚位多，占用体积大，安装麻烦，生产效率低等问题一直没有很好的解决。
发明内容
本实用新型针对现有技术中的三相半控整流模块普遍采用塑封结构的三颗二极管和三颗晶闸管组成，使用时需要另外焊接在一块铝基板上导致引脚位多、占用体积大、安装麻烦、生产效率低等问题，提出了一小型三相半控整流模块。
本实用新型的发明目的是通过以下技术方案实现的：一种小型三相半控整流模块，包括外壳和铝基板，所述外壳为环形结构，所述铝基板上设有三片安装芯片的第一铜箔层，第一铜箔层上固定连接有一颗二极管芯片和一颗晶闸管芯片，二极管芯片和晶闸管芯片之间留有间隔，每片第一铜箔层均固定连接有一片第二铜箔层，第二铜箔层上固定连接有交流电极柱，每片第二铜箔层的左右两侧中的一侧设有第三铜箔层，第三铜箔层和第二铜箔层之间留有间隔，第三铜箔层上固定连接有控制电极柱；所述铝基板上还设有第一输出铜箔层和第二输出铜箔层，第一输出铜箔层和第二输出铜箔层上分别固定连接有一个输出电极柱；二极管芯片的负极朝向第一铜箔层，晶闸管芯片的阳极朝向第一铜箔层，每个晶闸管芯片的门极对应一个第三铜箔层通过第一跳线电性连接，每个晶闸管的阴极通过第二跳线串联连接后与第一输出铜箔层电性连接；每个二极管芯片的正极通过第三跳线均与第二输出铜箔层电性连接；二极管芯片和第一铜箔层之间、晶闸管芯片和第一铜箔层之间还设有铜垫片。
上述方案中，二极管芯片和晶闸管芯片均为裸芯片，使得产品体积大大缩小；铜垫片的使用方便芯片的焊接定位，同时铜垫片也可以吸收更多的热量，帮助芯片散热，提高芯片的使用寿命；第一输出铜箔层为输出正极，第二输出铜箔层为输出负极。
作为优选，所述外壳为方环形结构，铝基板过盈配合安装在外壳内。
作为优选，外壳的左右两侧分别对称设有安装用的安装耳，外壳上还对称设有朝向外壳内部的固定块，固定块的上端面和外壳的上端面齐平，固定块平行于铝基板。
作为优选，三片所述第一铜箔层排成一行，相邻第一铜箔层之间留有间隔且间隔相等。
作为优选，三片所述第二铜箔层排成一行，三片第三铜箔层排成一行，第二铜箔层的上端和第三铜箔层的上端齐平。
作为优选，所述交流电极柱位于控制电极柱和第一铜箔层之间。
作为优选，二极管芯片位于第一铜箔层上靠近第二输出铜箔层端，晶闸管芯片位于第一铜箔层上靠近第三铜箔层端。
作为优选，所述外壳内铝基板和压板之间的空间填充满环氧树脂。通过环氧树脂将铝基板上的部件牢牢固定，确保震动环境下牢固可靠。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：二极管芯片和晶闸管芯片均为裸芯片，使得产品体积大大缩小；铜垫片的使用方便芯片的焊接定位，同时铜垫片也可以吸收更多的热量，帮助芯片散热，提高芯片的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型无外壳的结构示意图1；
图3为本实用新型无外壳的结构示意图2；
图4为外壳结构示意图；
图5为本实用新型的电路原理图。
图中标记：1、外壳；2、安装耳；3、固定块；4、铝基板；5、第一铜箔层；6、第二铜箔层；7、第三铜箔层；8、第一输出铜箔层；9、第二输出铜箔层；10、二极管芯片；11、晶闸管芯片；12、交流电极柱；13、控制电极柱；14、输出电极柱；15、第一跳线；16、第二跳线；17、第三跳线；18、铜垫片。
具体实施方式
下面结合附图所表示的实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1
如图1到图5所示，一种小型三相半控整流模块，包括外壳1和铝基板4，所述外壳1为方环形结构，铝基板4过盈配合安装在外壳1内，外壳1的左右两侧分别对称设有安装用的安装耳2，外壳1上还对称设有朝向外壳1内部的固定块3，固定块3的上端面和外壳1的上端面齐平，固定块3平行于铝基板4。外壳1内铝基板4和压板之间的空间填充满环氧树脂。所述铝基板4上设有三片安装芯片的第一铜箔层5，三片第一铜箔层5排成一行，相邻第一铜箔层5之间留有间隔且间隔相等。第一铜箔层5上固定连接有一颗二极管芯片10和一颗晶闸管芯片11，二极管芯片10和晶闸管芯片11之间留有间隔，每片第一铜箔层5均固定连接有一片第二铜箔层6，三片第二铜箔层6排成一行。第二铜箔层6上固定连接有交流电极柱12，每片第二铜箔层6的左右两侧中的一侧设有第三铜箔层7，三片第三铜箔层7排成一行，第二铜箔层6的上端和第三铜箔层7的上端齐平。第三铜箔层7和第二铜箔层6之间留有间隔，第三铜箔层7上固定连接有控制电极柱13；交流电极柱12位于控制电极柱13和第一铜箔层5之间。铝基板4上还设有输出正极电源的第一输出铜箔层8和输出负极电源的第二输出铜箔层9，第一输出铜箔层8和第二输出铜箔层9上分别固定连接有一个输出电极柱14；二极管芯片10的负极朝向第一铜箔层5，晶闸管芯片11的阳极朝向第一铜箔层5，二极管芯片10位于第一铜箔层5上靠近第二输出铜箔层9端，晶闸管芯片11位于第一铜箔层5上靠近第三铜箔层7端。每个晶闸管芯片11的门极对应一个第三铜箔层7通过第一跳线15电性连接，每个晶闸管的阴极通过第二跳线16串联连接后与第一输出铜箔层8电性连接；每个二极管芯片10的正极通过第三跳线17均与第二输出铜箔层9电性连接；二极管芯片10和第一铜箔层5之间、晶闸管芯片11和第一铜箔层5之间还设有铜垫片18。
文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (8)

1.一种小型三相半控整流模块，包括外壳（1）和铝基板（4），其特征在于，所述外壳（1）为环形结构，所述铝基板（4）上设有三片安装芯片的第一铜箔层（5），第一铜箔层（5）上固定连接有一颗二极管芯片（10）和一颗晶闸管芯片（11），二极管芯片（10）和晶闸管芯片（11）之间留有间隔，每片第一铜箔层（5）均固定连接有一片第二铜箔层（6），第二铜箔层（6）上固定连接有交流电极柱（12），每片第二铜箔层（6）的左右两侧中的一侧设有第三铜箔层（7），第三铜箔层（7）和第二铜箔层（6）之间留有间隔，第三铜箔层（7）上固定连接有控制电极柱（13）；所述铝基板（4）上还设有第一输出铜箔层（8）和第二输出铜箔层（9），第一输出铜箔层（8）和第二输出铜箔层（9）上分别固定连接有一个输出电极柱（14）；二极管芯片（10）的负极朝向第一铜箔层（5），晶闸管芯片（11）的阳极朝向第一铜箔层（5），每个晶闸管芯片（11）的门极对应一个第三铜箔层（7）通过第一跳线（15）电性连接，每个晶闸管的阴极通过第二跳线（16）串联连接后与第一输出铜箔层（8）电性连接；每个二极管芯片（10）的正极通过第三跳线（17）均与第二输出铜箔层（9）电性连接；二极管芯片（10）和第一铜箔层（5）之间、晶闸管芯片（11）和第一铜箔层（5）之间还设有铜垫片（18）。
2.根据权利要求1所述的一种小型三相半控整流模块，其特征在于，所述外壳（1）为方环形结构，铝基板（4）过盈配合安装在外壳（1）内。
3.根据权利要求1所述的一种小型三相半控整流模块，其特征在于，外壳（1）的左右两侧分别对称设有安装用的安装耳（2），外壳（1）上还对称设有朝向外壳（1）内部的固定块（3），固定块（3）的上端面和外壳（1）的上端面齐平，固定块（3）平行于铝基板（4）。
4.根据权利要求1所述的一种小型三相半控整流模块，其特征在于，三片所述第一铜箔层（5）排成一行，相邻第一铜箔层（5）之间留有间隔且间隔相等。
5.根据权利要求1所述的一种小型三相半控整流模块，其特征在于，三片所述第二铜箔层（6）排成一行，三片第三铜箔层（7）排成一行，第二铜箔层（6）的上端和第三铜箔层（7）的上端齐平。
6.根据权利要求1所述的一种小型三相半控整流模块，其特征在于，所述交流电极柱（12）位于控制电极柱（13）和第一铜箔层（5）之间。
7.根据权利要求1所述的一种小型三相半控整流模块，其特征在于，二极管芯片（10）位于第一铜箔层（5）上靠近第二输出铜箔层（9）端，晶闸管芯片（11）位于第一铜箔层（5）上靠近第三铜箔层（7）端。
8.根据权利要求1所述的一种小型三相半控整流模块，其特征在于，所述外壳（1）内铝基板（4）和压板之间的空间填充满环氧树脂。
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