CN215699015U - 激光光路系统和激光调阻机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种激光光路系统和激光调阻机。激光光路系统用于实现对待加工工件的激光切割。激光光路系统包括：光路平台和设置于光路平台的激光器、光束限定模块、打标执行模块、透反模块和位置检测模块。激光光路系统形成激光传输光路和可见光检测光路。激光传输光路中：入射的激光光束分别经过透反模块、光束限定模块、打标执行模块，到达待加工工件。可见光检测光路中：入射的可见光分别经过打标执行模块、光束限定模块、透反模块，到达位置检测模块。激光光路系统中通过调整光学元件的不同布局形式，提供了不同的激光加工和检测路径，使得激光调阻机激光加工定位更准确，激光切割效率提高，成品率提高。

Description

激光光路系统和激光调阻机

技术领域

本申请涉及工艺加工设备技术领域，特别涉及一种激光光路系统和激光调阻机。

背景技术

激光调阻机是利用激光工艺对片式电阻进行切割，实现对电阻阻值等参数进行调节的关键设备。目前，激光调阻机已经在计算机电子产品、通讯电子产品、消费电子产品、汽车电子产品等生产领域有广泛的应用。传统的激光调阻机的生产效率还存在较大的提升空间，并且设备结构复杂、成本较高。比如，传统的激光调阻机的激光光路系统在进行激光加工时，激光加工定位不准确，导致激光切割效率低，成品率低等问题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对传统的激光调阻机的激光光路系统在进行激光加工时，激光加工定位不准确的问题，提供一种激光光路系统和激光调阻机。

本申请提供的技术方案如下：

一种激光光路系统，用于实现对待加工工件的激光切割，包括：

光路平台；

激光器，设置于所述光路平台，用于产生激光光束；

光束限定模块，设置于所述光路平台，用于限定激光光束；

打标执行模块，设置于所述光路平台，用于控制激光光束沿设定的切割路线和方式移动；

透反模块，设置于激光光束的传输路径，用于透射激光光束，反射可见光；

位置检测模块，设置于可见光的传输路径，用于检测待加工工件上激光切割的位置；

所述激光光路系统形成激光传输光路和可见光检测光路；

所述激光传输光路中：入射的激光光束分别经过所述透反模块、所述光束限定模块、所述打标执行模块，到达待加工工件；

所述可见光检测光路中：入射的可见光分别经过所述打标执行模块、所述光束限定模块、所述透反模块，到达所述位置检测模块。

在一个实施例中，所述光束限定模块包括：

扩束镜，设置于所述光路平台，并位于激光光束的入光口侧，用于改变激光光束的直径和发散角；以及

光阑，设置于所述光路平台，并位于所述扩束镜的出光侧，用于限制激光光束，改善激光光束的光斑质量。

在一个实施例中，所述打标执行模块包括：

振镜，设置于所述光路平台，并位于所述光束限定模块的出光侧，用于传输激光光束；以及

场镜，设置于所述光路平台，并位于所述振镜的出光侧，激光光束透过所述场镜在待加工工件的待加工表面形成激光光圈，以实现对待加工工件的激光切割。

在一个实施例中，所述透反模块设置于激光光束入光口和所述扩束镜之间；

所述位置检测模块设置于所述激光器远离所述光路平台的上方；

经所述透反模块之后的可见光进入所述位置检测模块进行位置检测。

在一个实施例中，所述透反模块，设置于激光光束入光口和所述扩束镜之间；

所述位置检测模块设置于所述光路平台的侧方；

经所述透反模块之后的可见光进入所述位置检测模块进行位置检测。

在一个实施例中，还包括：

光源，设置于所述光路平台，用于为待加工工件的待加工表面提供可见光。

在一个实施例中，还包括：

光路密封箱体，设置于所述光路平台，并提供收纳空间，用于将所述激光器、所述光束限定模块、所述打标执行模块、所述透反模块以及所述位置检测模块与外界环境隔绝。

一种激光光路系统，用于实现对待加工工件的激光切割，包括：

光路平台；

激光器，设置于所述光路平台，用于产生激光光束；

光束限定模块，设置于所述光路平台，用于限定激光光束；

打标执行模块，设置于所述光路平台，用于控制激光光束沿设定的切割路线和方式移动；

透反模块，设置于激光光束的传输路径，用于透射激光光束，反射可见光；

位置检测模块，设置于可见光的传输路径，用于检测待加工工件上激光切割的位置；

所述激光光路系统形成激光传输光路和可见光检测光路；

所述激光传输光路中：入射的激光光束分别经过所述光束限定模块、所述打标执行模块、所述透反模块，到达待加工工件；

所述可见光检测光路中：入射的可见光经过所述透反模块直接到达所述位置检测模块。

在一个实施例中，所述透反模块，设置于所述打标执行模块和待加工工件之间；

所述位置检测模块设置于所述光路平台的下方；

经所述透反模块之后的可见光进入所述位置检测模块进行位置检测。

一种激光调阻机，包括：上述任一项所述的激光光路系统，用于实现对待加工工件在特定位置的激光切割。

本申请提供的所述激光光路系统用于实现对待加工工件的激光切割。所述激光光路系统包括：光路平台和设置于所述光路平台的激光器、光束限定模块、打标执行模块、透反模块和位置检测模块。所述激光光路系统形成激光传输光路和可见光检测光路。所述激光传输光路中：入射的激光光束分别经过所述透反模块、所述光束限定模块、所述打标执行模块，到达待加工工件。所述可见光检测光路中：入射的可见光分别经过所述打标执行模块、所述光束限定模块、所述透反模块，到达所述位置检测模块。所述激光光路系统中通过调整光学元件的不同布局形式，提供了不同的激光加工和检测路径，使得激光调阻机激光加工定位更准确，激光切割效率提高，成品率提高。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请第一个实施例提供的激光光路系统的结构示意图；

图2为本申请第二个实施例提供的激光光路系统的结构示意图；

图3为本申请第三个实施例提供的激光光路系统的结构示意图；

图4为本申请第四个实施例提供的激光光路系统的结构示意图；

图5为本申请第五个实施例提供的激光光路系统的结构示意图；

图6为本申请一个实施例提供的激光调阻机的结构示意图。

附图标记：

激光光路系统30：

光路平台31；激光器32；光束限定模块33；打标执行模块34；

透反镜35；位置检测模块36；光源37；

扩束镜3301；光阑3302；振镜3401；场镜3402。

激光调阻机100：

夹持定位装置10；上下料装置20；料仓21；阻值测量模块40；

机架50；料片定位检测机构110；夹持搬运机构120。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参阅图1和图2，本申请提供一种激光光路系统30，用于实现对待加工工件的激光切割。所述激光光路系统30包括：光路平台31、激光器 32、光束限定模块33、打标执行模块34、透反模块35、以及位置检测模块36。

所述光路平台31用于提供一个承载平台。所述光路平台31上可以摆放所述激光光路系统30中的其他组件。

所述激光器32设置于所述光路平台31，用于产生激光光束。可以理解，所述激光器32固定在所述光路平台31的台面上。

所述光束限定模块33设置于所述光路平台31，用于限定激光光束。所述光束限定模块33为激光光束的入口。

所述打标执行模块34设置于所述光路平台31，用于控制激光光束沿设定的切割路线和方式移动。具体的，所述打标执行模块34可以设置于待加工工件的待加工表面的正上方。

所述透反模块35设置于激光光束的传输路径，用于透射激光光束，反射可见光。所述透反模块35可以包括：透反镜和透反镜安装组件。所述透反镜可以透射激光光束，反射可见光。

所述位置检测模块36设置于可见光的传输路径，用于检测待加工工件上激光切割的位置。所述位置检测模块36可以包括智能相机和安装组件。所述透反模块35的位置或者设置方式不同，导致所述位置检测模块 36的位置不同。

所述激光光路系统30形成激光传输光路和可见光检测光路。

所述激光传输光路中：入射的激光光束分别经过所述透反模块35、所述光束限定模块33、所述打标执行模块34，到达待加工工件。

所述可见光检测光路中：入射的可见光分别经过所述打标执行模块34、所述光束限定模块33、所述透反模块35，到达所述位置检测模块36。

本实施例中，所述激光光路系统30形成了如图1和图2所示的激光传输光路和可见光检测光路。图1为本申请的第一个实施例，图1中所述透反模块35设置于所述激光器32和所述光束限定模块33之间；所述位置检测模块36设置于激光光束的传输路径的上方(或者说所述位置检测模块36设置于所述激光器32的上方)。图2为本申请的第二个实施例，图2中所述透反模块35设置于所述激光器32和所述光束限定模块33之间；所述位置检测模块36设置于激光光束的传输路径的侧方(或者说所述位置检测模块36设置于所述光路平台31的侧方)。所述可见光检测光路中：入射的可见光分别经过所述打标执行模块34、所述光束限定模块 33、所述透反模块35，到达所述位置检测模块36。如图1和图2所示的实施例中，所述激光光路系统30中通过调整光学元件的不同布局形式，提供了不同的激光加工和检测路径。将所述激光光路系统30应用至激光调阻机中，可以使得激光调阻机激光加工定位更准确，激光切割效率提高，成品率提高。

在一个实施例中，所述光束限定模块33包括：扩束镜3301和光阑 3302。

所述扩束镜3301设置于所述光路平台31，并位于激光光束的入光口侧，用于改变激光光束的直径和发散角。所述光阑3302设置于所述光路平台31，并位于所述扩束镜3301的出光侧，用于限制激光光束，改善激光光束的光斑质量。

本实施例中，所述扩束镜3301可以为透镜组件。所述光阑3302可以为透镜的边缘、框架或特别设置的带孔屏。所述扩束镜3301和所述光阑 3302可以固定在一起。激光光束先经过所述扩束镜3301，然后经过所述光阑3302，以获得能量密度更均匀的高质量光斑。

在一个实施例中，所述打标执行模块34包括：振镜3401和场镜3402。

所述振镜3401设置于所述光路平台31，并位于所述光束限定模块33 的出光侧，用于传输激光光束。

所述场镜3402设置于所述光路平台31，并位于所述振镜3401的出光侧。激光光束透过所述场镜3402在待加工工件的待加工表面形成激光光圈，以实现对待加工工件的激光切割。

本实施例中，所述打标执行模块34可以视为一种由驱动板与高速摆动电机组成的一个高精度、高速度伺服控制系统，主要用于激光打标。具体的，所述振镜3401用于将激光光束传输至场镜3402，激光光束透过场镜3402在待对焦平面上形成激光光圈。所述振镜3401可以是二维振镜3401，其将激光发生器发出的激光光束传输至场镜3402，透过场镜3402 在待对焦平面上形成的激光光圈可以是圆形或矩形。所述场镜3402一般工作在物镜焦平面附近，可以有效减小探测器尺寸。

请参阅图1和图2，在第一个实施例和第二个实施例中，所述透反模块35设置于激光光束入光口和所述扩束镜3301之间。所述位置检测模块 36设置于所述激光器32远离所述光路平台31的上方。经所述透反模块 35之后的可见光进入所述位置检测模块36进行位置检测。

本实施例中，所述位置检测模块36设置于所述激光器32远离所述光路平台31的上方。所述透反模块35的位置设置在所述振镜3401和所述场镜3402之前(激光光束先经过所述透反模块35，再经过所述振镜3401 和所述场镜3402)。激光传输光路中：所述激光器32出射的激光光束经过所述透反模块35、所述光束限定模块33、所述振镜3401、所述场镜3402后到达待加工工件。可见光检测光路中：光源37出射的可见光经过待加工工件的表面反射经过所述场镜3402、所述振镜3401、所述光束限定模块33、所述透反模块35到达所述位置检测模块36。在可见光检测光路中：经所述透反模块35之后的可见光至所述位置检测模块36的传输方向与激光光束的入射方向相差180°(图1所示)或90°(图2所示)。

请参阅图3，在第三个实施例中，所述透反模块35，设置于激光光束入光口和所述扩束镜3301之间。所述位置检测模块36设置于所述光路平台31的侧方。经所述透反模块35之后的可见光进入所述位置检测模块 36进行位置检测。

本实施例中，所述位置检测模块36设置于所述光路平台31的侧方，具体的，所述位置检测模块36中心线与所述透反模块35和所述激光器 32所在的直线可以为90°。所述透反模块35的位置设置在所述振镜3401 和所述场镜3402之前(激光光束先经过所述透反模块35，再经过所述振镜3401和所述场镜3402)。激光传输光路中：所述激光器32出射的激光光束经过所述透反模块35、所述光束限定模块33、所述振镜3401、所述场镜3402后到达待加工工件。可见光检测光路中：所述光源37出射的可见光经过待加工工件的表面反射经过所述场镜3402、所述振镜3401、所述光束限定模块33、所述透反模块35到达所述位置检测模块36。在可见光检测光路中：经所述透反模块35之后的可见光至所述位置检测模块36 的传输方向与激光光束的入射方向相差90°。如果将图3中所述位置检测模块36看作设置于所述光路平台31的左侧方，同样的，所述位置检测模块36设置于所述光路平台31的右侧方的技术方案也在本申请的保护范围内。

请参阅图4，在第四个实施例中，所述透反模块35设置于激光光束入光口和所述扩束镜3301之间。所述位置检测模块36设置于所述光路平台31的下方。经所述透反模块35之后的可见光进入所述位置检测模块 36进行位置检测。

本实施例中，所述位置检测模块36设置于所述光路平台31的下方，具体的，所述位置检测模块36中心线与所述透反模块35和所述激光器 32所在的直线可以为90°。所述透反模块35的位置设置在所述振镜3401 和所述场镜3402之前(激光光束先经过所述透反模块35，再经过所述振镜3401和所述场镜3402)。激光传输光路中：所述激光器32出射的激光光束经过所述透反模块35、所述光束限定模块33、所述振镜3401、所述场镜3402后到达待加工工件。可见光检测光路中：所述光源37出射的可见光经过待加工工件的表面反射经过所述场镜3402、所述振镜3401、所述光束限定模块33、所述透反模块35到达所述位置检测模块36。在可见光检测光路中：经所述透反模块35之后的可见光至所述位置检测模块36 的传输方向与激光光束的入射方向相差90°。

在一个实施例中，所述激光光路系统30还包括：光源37。所述光源37设置于所述光路平台31，用于为待加工工件的待加工表面提供可见光。

本实施例中，所述光源37在上述可见光检测光路中起到提供可见光的作用。具体的所述光源37可以设置为LED光源。

在一个实施例中，所述激光光路系统30还包括：光路校准模块(图未示)。所述光路校准模块设置于所述光路平台31，用于配合所述位置检测模块36将激光光束调整到预设路径上。

本实施例中，所述光路校准模块用于校准所述激光器32的激光方向。所述光路校准模块可以设置于所述激光器32的激光光束的出光口，在激光光束进入所述光束限定模块33之前，完成对激光光束照射方向的校准。

在一个实施例中，所述激光光路系统30还包括：光路密封箱体(图未示)。

所述光路密封箱体设置于所述光路平台31，并提供收纳空间，用于将所述激光器32、所述光束限定模块33、所述打标执行模块34、所述透反模块35以及所述位置检测模块36与外界环境隔绝。

本实施例中，所述光路密封箱体用于安装光路系统的各个光学模块，使其与外界环境隔绝，避免外界灰尘、水汽等杂质与光学模块接触，影响其正常工作。所述光路密封腔体通常有分散式和一体式两种结构，所述分散式结构用于设备内部空间较为狭窄的情况下，可对单个光学模块或者多个光学模块独立密封，从而使设备整体更加紧凑。

请参阅图5，本申请第五个实施例中提供一种激光光路系统30，包括：光路平台31、激光器32、光束限定模块33、打标执行模块34、透反模块 35、以及位置检测模块36。

具体所述光路平台31、所述激光器32、所述光束限定模块33、所述打标执行模块34、所述透反模块35、以及所述位置检测模块36的结构、功能与上述图1、图2、图3和图4的实施例中相同，在此不再赘述。图 5所示的实施例与上述实施例的不同点在于所述透反模块35的位置或者设置方式不同，导致所述位置检测模块36的位置也不同。

图5所示的实施例中，所述激光光路系统30形成的激光传输光路和可见光检测光路与上述图1、图2、图3和图4的实施例中不相同。图5 所示的实施例，所述激光传输光路中：入射的激光光束分别经过所述光束限定模块33、所述打标执行模块34、所述透反模块35，到达待加工工件。图5所示的实施例，所述可见光检测光路中：入射的可见光经过所述透反模块35直接到达所述位置检测模块36。

本实施例中，图5中所述透反模块35设置于所述打标执行模块34之后(激光光束经过所述打标执行模块34之后再经过所述透反模块35)。所述位置检测模块36设置于所述光路平台31的下方。如图5所示的实施例中，所述激光光路系统30中通过调整光学元件的不同布局形式，提供了不同的激光加工和检测路径。将所述激光光路系统30应用至激光调阻机中，可以使得激光调阻机激光加工定位更准确，激光切割效率提高，成品率提高。

在一个具体的实施例中，如图5所示的所述激光光路系统30中所述光束限定模块33也可以包括所述扩束镜3301和所述光阑3302。所述打标执行模块34也包括所述振镜3401和所述场镜3402。如图5所示的所述激光光路系统30也可以包括上述实施例中的所述光源37、所述光路校准模块、所述光路密封箱体。并且，所述扩束镜3301、所述光阑3302、所述振镜3401、所述场镜3402、所述光源37、所述光路校准模块和所述光路密封箱体，该些特征的结构和作用可以与相同，在此不再赘述。

请参阅图5，在第五个实施例中，所述透反模块35，设置于所述打标执行模块34和待加工工件之间。所述位置检测模块36设置于所述光路平台31的下方。经所述透反模块35之后的可见光进入所述位置检测模块 36进行位置检测。

本实施例中，所述位置检测模块36设置在所述光路平台31的下方。激光传输光路中：所述激光器32出射的激光光束经过所述光束限定模块 33、所述振镜3401、所述场镜3402、所述透反模块35后到达待加工工件。可见光检测光路中：所述光源37出射的可见光经过待加工工件的表面反射经过所述透反模块35直接到达所述位置检测模块36。在可见光检测光路中：经所述透反模块35之后的可见光至所述位置检测模块36的传输方向与激光光束至待加工工件的传输方向之间相差90°。

本申请中，只是示例性的示出了所述激光光路系统30的五种可实现形式(图1、图2、图3、图4和图5)。对于其他的，满足以下两种可见光检测光路的照射路径的结构都在本申请的保护范围之中。具体，第一种所述可见光检测光路的照射路径：入射的可见光分别经过所述打标执行模块34、所述光束限定模块33、所述透反模块35，到达所述位置检测模块 36。第二种所述可见光检测光路的照射路径：入射的可见光经过所述透反模块35直接到达所述位置检测模块36。

请参阅图6，本申请还提供一种激光调阻机100。所述激光调阻机100 包括：上述任一项所述的激光光路系统30，用于实现对待加工工件在特定位置的激光切割。

具体的，所述激光调阻机100包括：夹持定位装置10、上下料装置 20、料仓21、激光光路系统30、阻值测量模块40、机架50和电气控制装置(图未示，或者称为工控机)。所述夹持定位装置10、所述上下料装置 20、所述料仓21、所述激光光路系统30、所述阻值测量模块40均设置于所述机架50。

所述激光调阻机100还包括夹持搬运机构120。所述夹持搬运机构 120设置于所述机架50，并与所述夹持定位装置的夹持主体连接，用于搬运所述夹持定位装置10。

所述激光调阻机100还包括料片定位检测机构110。所述料片定位检测机构110设置于所述夹持主体的运动路径，用于定位检测料片切割零点的位置。具体的，所述料片定位检测机构120可以包括定位相机和调整结构。所述定位相机用于对料片的位置进行定位。所述调整结构用于实现所述定位相机在X方向、Y方向以及Z方向的位置调整。

本实施例中提供的所述激光调阻机100的整体结构更新型、切割效率更高、调阻精度更高、结构布局更合理。具体的，所述激光调阻机100的有益效果包括：对所述激光光路系统30的各机构的结构布局进行优化，方便装配及调试；对所述夹持定位装置10的各机构的结构设计进行优化，使其更紧凑，节省空间；对所述上下料装置20的上下料方式优化后可以增大所述料仓21的容量，提升工作效率；以及所述激光光路系统30可以实现自动升降，方便调试。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种激光光路系统，其特征在于，用于实现对待加工工件的激光切割，包括：

光路平台；

激光器，设置于所述光路平台，用于产生激光光束；

光束限定模块，设置于所述光路平台，用于限定激光光束；

打标执行模块，设置于所述光路平台，用于控制激光光束沿设定的切割路线和方式移动；

透反模块，设置于激光光束的传输路径，用于透射激光光束，反射可见光；

位置检测模块，设置于可见光的传输路径，用于检测待加工工件上激光切割的位置；

所述激光光路系统形成激光传输光路和可见光检测光路；

所述激光传输光路中：入射的激光光束分别经过所述透反模块、所述光束限定模块、所述打标执行模块，到达待加工工件；

所述可见光检测光路中：入射的可见光分别经过所述打标执行模块、所述光束限定模块、所述透反模块，到达所述位置检测模块。

2.根据权利要求1所述的激光光路系统，其特征在于，所述光束限定模块包括：

扩束镜，设置于所述光路平台，并位于激光光束的入光口侧，用于改变激光光束的直径和发散角；以及

光阑，设置于所述光路平台，并位于所述扩束镜的出光侧，用于限制激光光束，改善激光光束的光斑质量。

3.根据权利要求2所述的激光光路系统，其特征在于，所述打标执行模块包括：

振镜，设置于所述光路平台，并位于所述光束限定模块的出光侧，用于传输激光光束；以及

场镜，设置于所述光路平台，并位于所述振镜的出光侧，激光光束透过所述场镜在待加工工件的待加工表面形成激光光圈，以实现对待加工工件的激光切割。

4.根据权利要求3所述的激光光路系统，其特征在于，所述透反模块设置于激光光束入光口和所述扩束镜之间；

所述位置检测模块设置于所述激光器远离所述光路平台的上方；

经所述透反模块之后的可见光进入所述位置检测模块进行位置检测。

5.根据权利要求4所述的激光光路系统，其特征在于，所述透反模块，设置于激光光束入光口和所述扩束镜之间；

所述位置检测模块设置于所述光路平台的侧方；

经所述透反模块之后的可见光进入所述位置检测模块进行位置检测。

6.根据权利要求4或5所述的激光光路系统，其特征在于，还包括：

光源，设置于所述光路平台，用于为待加工工件的待加工表面提供可见光。

7.根据权利要求6所述的激光光路系统，其特征在于，还包括：

光路密封箱体，设置于所述光路平台，并提供收纳空间，用于将所述激光器、所述光束限定模块、所述打标执行模块、所述透反模块以及所述位置检测模块与外界环境隔绝。

8.一种激光光路系统，其特征在于，用于实现对待加工工件的激光切割，包括：

光路平台；

激光器，设置于所述光路平台，用于产生激光光束；

光束限定模块，设置于所述光路平台，用于限定激光光束；

打标执行模块，设置于所述光路平台，用于控制激光光束沿设定的切割路线和方式移动；

透反模块，设置于激光光束的传输路径，用于透射激光光束，反射可见光；

位置检测模块，设置于可见光的传输路径，用于检测待加工工件上激光切割的位置；

所述激光光路系统形成激光传输光路和可见光检测光路；

所述激光传输光路中：入射的激光光束分别经过所述光束限定模块、所述打标执行模块、所述透反模块，到达待加工工件；

所述可见光检测光路中：入射的可见光经过所述透反模块直接到达所述位置检测模块。

9.根据权利要求8所述的激光光路系统，其特征在于，所述透反模块，设置于所述打标执行模块和待加工工件之间；

所述位置检测模块设置于所述光路平台的下方；

经所述透反模块之后的可见光进入所述位置检测模块进行位置检测。

10.一种激光调阻机，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的激光光路系统，用于实现对待加工工件在特定位置的激光切割。

Images