CN215680980U - 无源天线与多频融合基站天线 - Google Patents

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段红彬
王钦源
陈仁伟
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Abstract

本实用新型提供了一种无源天线与多频融合基站天线,所述无源天线,包括第一天线罩与设置于第一天线罩内的低频辐射阵列,所述低频辐射阵列中包括多个低频辐射单元,至少部分所述的低频辐射单元设置于频率选择表面上方,且在所述频率选频表面上方设有多个引向器。本实用新型的无源天线设有用于透射高频信号的频率选择表面、增强高频信号方向性的引向器及抵消谐振产生的高频电流低频辐射单元而适于与有源天线相层叠设置,而不影响有源天线与无源天线的辐射性能,使得有源天线便于与无源天线组成多频融合基站天线。

Description

无源天线与多频融合基站天线
技术领域
本实用新型属于移动通信技术领域,具体涉及一种无源天线与配置了所述无源天线的多频融合基站天线。
背景技术
随着移动通信技术的快速发展,对5G网络的需求日益增加,但是5G天线的布置面临着站点资源紧张,且建造5G站点的成本过高等问题。目前,为便于部署5G天线,且节省站点资源与站点配置成本,5G天线主要布置在原有的4G站点上,也即是说在4G站点上增加5G天线及相关设备,以降低配置成本,提高5G的布置速度,因此多频基站天线逐渐成为主流。
其中,有源和无源一体化天线在空间尺寸、风载及选址上具有较佳的优势,有着光明的发展前景,是未来的一个发展趋势。
现有的有源和无源一体化天线中的无源天线与有源天线的配置方式一般有两种,其一为:无源天线与有源天线设置于同一块反射板上,该种结构的有源和无源一体化天线往往尺寸过长,导致风载过大,容易损坏;其二为:无源天线与有源天线共用一块反射板,该种结构的有源和无源一体化天线虽然尺寸长度降低了,但是无源天线与有源天线只能一体化设置,无法分离,导致在站点上维修或更换其中一个天线时,另一个天线也不得不一并拆卸,从而提高了站点的维护上的难度。
而且,由于有源和无源一体化天线中的有源天线为一般为5G天线,一般工作在2600MHz或3500MHz或者4800-5000MHz频段,也即是说,有源天线发射高频信号;无源天线一般为4G天线,一般工作在690-960MHz频段,也即是说,无源天线发射低频信号。有源天线发射的高频信号容易引起无源天线谐振产生高频辐射电流,影响无源天线的工作性能;而无源天线容易阻挡有源天线发射的高频信号的发射,削弱高频信号因此,如何布置无源天线与有源天线,而不影响两个天线的辐射性能,是业内亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的首一目的在于提供一种无源天线。
本实用新型的次一目的在于提供一种便于组装与辐射性能较佳的多频融合基站天线。
适应于本实用新型的目的,本实用新型采用如下技术方案:
适应本实用新型的首一目的而提供一种无源天线,包括第一天线罩与设置于第一天线罩内的低频辐射阵列,所述低频辐射阵列中包括多个低频辐射单元,至少部分所述的低频辐射单元设置于频率选择表面上方,且在所述频率选频表面上方设有多个引向器。
进一步的,所述多个低频辐射单元至少部分设置于反射板上,该反射板与所述频率选择表面沿所述低频辐射阵列的纵长方向相组装。
进一步的,所述反射板沿所述低频辐射阵列的纵长方向固装支撑架,该支撑架用于安装位于所述频率选择表面及其上方的低频辐射单元。
进一步的,所述频率选择表面设置于支撑板上,所述多个低频辐射单元通过支撑架安装于支撑板上,低频辐射阵列的其余低频辐射单元设置于反射板上,所述反射板与所述支撑板相接。
优选的,所述多个引向器呈阵列设置,所述引向器呈片状。
进一步的,所述低频辐射单元包括以极化正交设置的两对辐射臂,所述辐射臂呈环状,各辐射臂关于同一中心点呈中心对称设置于第一参考平面上,每个辐射臂在其远离所述中心点的远端处设置开路枝节,该开路枝节至该远端朝远离所述中心点的方向延伸设置;每个辐射臂中,构成该辐射臂的至少一个局部枝节和/或所述开路枝节中设有寄生片,所述寄生片位于与第一参考平面相平行的第二参考平面上,且通过连接部件和与其位置相对应的枝节电性连接。
具体的,每个辐射臂的寄生片于所述第一参考平面上的投影处于与其对应的局部枝节或开路枝节的覆盖范围内,或者,每个辐射臂的寄生片于所述第一参考平面上的投影扩展至与其对应的局部枝节或开路枝节的覆盖范围之外。
适应本实用新型的次一目的而提供一种多频融合基站天线,包括有源天线与如首一目的任意一项所述的无源天线,所述有源天线包括第二天线罩与设置于所述第二天线罩内的高频辐射阵列,
所述低频辐射阵列与所述高频辐射阵列平行设置、且辐射面的朝向相同,所述高频辐射阵列的辐射面与所述低频辐射阵列的背面相对,所述高频辐射阵列设置于所述频率选择表面于所述高频辐射阵列所在平面的投影区域内。
进一步的,所述第二天线罩的辐射面与所述第一天线罩的背面相接设置。
进一步的,所述第二天线罩的体积为所述第一天线罩的体积六分之一至二分之一。
进一步的,所述高频辐射阵列的多个高频辐射单元的排列方式与所述多个引向器的排列方式相对应。
相对于现有技术,本实用新型的优势如下:
首先,本实用新型的无源天线的多个低频辐射单元及引向器设置于频率选择表面上方,频率选择表面可透射高频信号而反射低频信号,且所述引向器可增强高频信号的方向性,以使得所述无源天线可与有源天线相组合设置。
其次,本实用新型的多频融合基站天线中高频辐射阵列与低频辐射阵列的辐射方向,且高频辐射阵列设置于无源天线的频率选择表面于其所在平面的投影区域内,使得高频辐射阵列经用于透射高频信号的频率选择平面对外发射,且高频信号还经引向器而增强方向性,从而提高有源天线的辐射性能,便于有源天线与无源天线设置于同一多频融合基站天线中。
本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本实用新型的多频融合基站天线的结构示意图。
图2为本实用新型的多频融合基站天线去除天线罩后的结构示意图。
图3为本实用新型的多频融合基站天线的无源天线去除天线罩后的结构意图。
图4为本实用新型的多频融合基站天线的一个实施例的低频辐射单元的第一参考平面视角的示意图。
图5为本实用新型的多频融合基站天线的一个实施例的低频辐射单元的第二参考平面视角的示意图。
图6为本实用新型的多频融合基站天线的一个实施例的低频辐射单元的结构示意图。
图7为本实用新型的多频融合基站天线的一个实施例的低频辐射单元的局部枝节与相对应的寄生片之间的电流流向示意图。
图8为本实用新型的多频融合基站天线的一个实施例的低频辐射单元的位于第二参考平面的寄生片与第二耦合片于第一参考平面上的投影视图。
图9为本实用新型的多频融合基站天线的另一个实施例的低频辐射单元的结构示意图。
图10为图9的局部放大图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的实例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是实例性的,仅用于解释本实用新型而不能解释为对本实用新型的限制。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本实用新型的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解,当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时,它可以直接连接或耦接到其他元件,或者也可以存在中间元件。此外,这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本实用新型提供了一种无源天线,该无源天线适于与有源天线设置于同一基站,该无源天线可抵消因与高频信号谐振产生的高频电流,且所述无源天线不会影响有源天线的辐射性能,还可增强有源天线所发射的高频信号的方向性。
在本实用新型的典型实施例中,结合图1-3,所述无源天线200包括第一天线罩202与设置于所述第一天线罩202内的低频辐射阵列,所述低频辐射阵列包括多个低频辐射阵列。
结合图3,所述低频辐射阵列的多个低频辐射单元10分为两部分,分别为第一部分2011与第二部分2012,其中第一部分2011的低频辐射单元10设置于频率选择表面203上方,第二部分2012的低频辐射单元10设置于反射板205上。第一部分2011与第二部分2012沿垂直低频辐射阵列的纵长方向的轴线划分。
所述频率选择表面203对低频信号具有全反射效果,而对高频信号具有全透射效果,由此通过设置频率选择表面203可便将无源天线200与有源天线300组合使用,也即是说,当无源天线200与有源天线300的辐射方向相同时,将无源天线200设置于所述频率选择表面203之前,有源天线300设置于所述频率选择表面203之后,使得无源天线200发射的低频信号不会经频率选择表面203透射至有源天线300处,而有源天线300发射的高频信号可经频率选择表面203而对外发射。
在所述第一部分2011所处区域内设有支撑板204,所述频率选择表面203设置于支撑板204上,所述支撑板204沿所述低频辐射单元10的纵长方向设置,且支撑板204靠近所述第二部分2012的一端与所述反射板205相接设置。第一部分2011的低频辐射单元10通过支撑架安装于所述支撑板204上,以便于第一部分2011的低频辐射单元10设置于所述频率选择表面203之上。在一个实施例中,所述支撑板204与所述支撑架均由塑料材料制成,以使得第一部分2011的低频辐射单元10不与所述频率选择表面203相电性连接。
在一个实施例中,所述支撑板204上铺设有多个频率选择表面203,该多个频率选择表面203相互拼接,以覆盖所述支撑板204。
所述低频辐射阵列在频率选择表面203上还设有多个引向器206,该引向器206用于增强经所述低频辐射阵列的第一部分2011区域向外透射的高频信号的方向性,且引向器206的尺寸小于低频辐射单元10尺寸,从而不会产生低频谐振,不会影响低频辐射单元10的工作性能。
具体言之,所述引向器206呈阵列设置于所述频率选择表面203上,当所述无源天线200与有源天线300组合设置时,通过设置引向器206可增强有源天线中高频信号的方向性,提高有源天线300的辐射性能。在一个实施例中,所述引向器206呈片状,所述引向器206通过支架安装于所述支撑板204上。
在本实用新型的典型实施例中,所述低频辐射阵列的低频辐射单元10用于扩展其工作频段与抵消其被激励而产生的高频电流,以使得所述低频辐射单元10所在的无源天线200可与有源天线300相组合设置。
所述第一天线罩202包括辐射面2022和与所述辐射面2022朝向相反的背面2023,所述辐射面2022具有较佳的信号透射性能,所述背面2023具有较佳的结构强度,以维持第一天线罩202的结构稳定性。所述低频辐射阵列的辐射方向朝向所述第一天线罩202的辐射面2022,所述频率选择表面203设置于引向器206与第一天线罩202的背面2023之间。所述第一天线罩202由塑料材料或高分子材料制成,且所述第一天线罩202呈透明状。
结合图4-6,所述低频辐射单元10包括设置于第一参考平面上的极化正交的两对辐射臂11与设置第二参考平面上的寄生片12,所述寄生片12与所述辐射臂11电性连接。所述低频辐射单元10的各辐射臂11关于同一中心点呈中心对称设置,且各辐射臂11均呈环状。结合图4,低频辐射单元10的四个辐射臂11呈中心对称结构,使得每个辐射臂11均与另一极化的两个辐射臂11相邻,也即是说,所述另一极化的两个辐射臂11分别位于该辐射臂11的两侧;每个辐射臂11均与同一极化的另一辐射臂11相对设置。
所述辐射臂11呈环状,环状的辐射臂11由多个局部枝节111组成,该些局部枝节111依次首尾连接。
在本实用新型的典型实施例中,所述辐射臂11呈方形环状。具体言之,所述辐射臂11由多个局部枝节111组成,该多个局部枝节111组成方形环状的辐射臂11,也即是说,各个局部枝节111为方环结构的辐射臂的各条边。所述多个局部枝节111等长或不等长,辐射臂11的两两局部枝节111构成锐角或直角的远端112。
辐射臂11的具有四个局部枝节111,且四个局部枝节111均等长设置,四个局部枝节111组成方形环状的辐射臂11,该方形环状的辐射臂11具有四个直角,称该四个直角为辐射臂11的四个远端112。
为便于分辨辐射臂11的四个局部枝节111,分别称该四个局部枝节111为第一局部枝节1111、第二局部枝节1112、第三局部枝节1113以及第四局部枝节1114。其中,第一局部枝节1111与第四局部枝节1114靠近低频辐射单元10的中心设置。
分别称辐射臂11的四个远端112为第一远端1121、第二远端1122、第三远端1123以及第四远端1124。其中,第一局部枝节1111与第四局部枝节1114组成第一远端1121,所述第一远端1121靠近所述中心点,且与同一极化的另一低频辐射单元10的第一远端1121相对;第一局部枝节1111与第二局部枝节1112组成第二远端1122;第二局部枝节1112与第三局部枝节1113组成第三远端1123,所述第三远端1123远离所述中心点设置,且与第一远端1121朝向相反;第三局部枝节1113与第四局部枝节1114组成第四远端1124。同一极化的两个辐射臂11的所对应的两个第三远端1123之间的连线称为低频辐射单元10的对角线,辐射臂11沿其所在的极化的对角线对称设置。
所述辐射臂11在所述第三远端1123处向远离所述中心点的方向延伸设置有开路枝节13,所述开路枝节13用于扩展低频辐射单元10的工作频段。具体言之,开路枝节13将低频辐射单元10的工作频段扩展至更低的工作频段。
在本实用新型的典型实施例中,所述开路枝节13沿所在极化的对角线向远离所述中心点的方向延伸设置。
在另一个实施例中,结合图8,辐射臂11的第三远端1123设置两个开路枝节13,该两个开路枝节13分别朝远离所述中心点的方向延伸设置。优选的,该两个开路枝节13分别沿第二局部枝节1112与第三局部枝节1113的延伸方向朝远离中心点的方向延伸。
结合图5,每个辐射臂11的局部枝节111和/或开路枝节13上设有寄生片12,寄生片12与相对应的局部枝节111或开路枝节13电性连接。所述寄生片12呈片状,具体可呈矩形状。优选的,呈矩形片状的寄生片12的至少一个角被导角或倒圆角,从而使得寄生片12呈大致矩形状结构。所述寄生片12用于抵消低频辐射单元10被激励而产生的高频电流,以减小高频电流对高频方向图的干扰,以便于本实用新型的低频辐射单元10可与高频辐射单元共阵排列设置。
在一个实施例中,所述局部枝节111或开路枝节13上设置寄生片12可根据该枝节下方是否存在高频辐射单元而定,通过设置寄生片12抵消被高频辐射单元所激励产生的高频电流;当局部枝节111或开路枝节13下方存在高频辐射单元时,对应的局部枝节111或开路枝节13上设置寄生片12;反之,对应的局部枝节111或开路枝节13上不设置寄生片12。
设置有辐射臂11的第一参考平面与设置有寄生片12的第二参考平面相平行设置,以便于寄生片12可与相对应的局部枝节111或开路枝节13平行设置。且,寄生片12可沿相对应的局部枝节111或开路枝节13的长度方向的中轴线对称布置。进一步的,所述寄生片12可设置于相对应的局部枝节111或开路枝节13的长度方向的中央位置,从而使得寄生片12于第一参考平面上的投影与相对应的局部枝节111或开路枝节13相重合或部分重合。所述寄生片12的长度方向与该寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13的长度方向相一致,寄生片12的宽度可小于或等于或大于该寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13的宽度。优选,寄生片12的长度为所对应的局部枝节111或开路枝节13的长度的八分之一至五分之四。
每个辐射臂11的至少一个局部枝节111或开路枝节13上设置有寄生片12,以便于低频辐射单元10可抵消被激励产生的高频电流。局部枝节111或开路枝节13上可设置一个多个寄生片12。结合图7,当辐射臂11被有源天线激励产生高频电流时,高频电流流入与辐射臂11的局部枝节111或开路枝节13电性连接的寄生片12时,局部枝节111或开路枝节13上电流与相对应的寄生片12上的电流的方向相反,也即是说,在辐射臂11上设置寄生片12可抵消辐射臂11上的高频电流,使得无源天线与有源天线相组合设置时,低频辐射单元10可通过设置寄生片12以减小对高频辐射单元的电气性能的影响。
在本实用新型的典型实施例中,每个辐射臂11的所有局部枝节111与所有开路枝节13上均对应设有一个寄生片12,辐射臂11上的每个寄生片12的形状大小相同。
结合图7,当寄生片12的宽度小于或等于该寄生片12所对应的局部枝节111或开路枝节13的宽度时,寄生片12于第一参考平面上的投影的落入相对应的局部枝节111或开路枝节13的覆盖范围之内。
优选的,结合图8,当寄生片12的宽度大于该寄生片12所对应的局部枝节111或开路枝节13的宽度时,且因寄生片12沿相对应的局部枝节111或开路枝节13的长度方向的中轴线对称设置,寄生片12于第一参考平面上的投影的宽度方向的中央部分落入相对应的局部枝节111或开路枝节13的覆盖范围枝节,寄生片12于第一参考平面上的投影的宽度方向的边沿部分自其宽度方向延伸出局部枝节111或开路枝节13的覆盖范围之外。当寄生片12的宽度大于相对应的局部枝节111或开路枝节13的宽度时,寄生片12可更好的抵消对应的辐射臂11上的高频电流,减小对高频方向图的影响。
在一个实施中,每个辐射臂11上设有一个开路枝节13,且开路枝节13的长度略大于所述所对应的寄生片12的长度。所述寄生片12的形状可配合相对应的局部枝节111或开路枝节13的形状而呈大致矩形状。
在另一个实施例中,每个辐射臂11上具有两个开路枝节13,且开路枝节13的长度略大于所对应的寄生片12的长度。所述寄生片12的形状为矩形片状。优选的,当开路枝节13获取较多的高频电流时,为使得寄生片12可将对应的开路枝节13上的高频电流抵消,将所述寄生片12的长度设置为所对应开路枝节13的三分之二至五分之四。局部枝节111因其长度的变化而获取不同量的高频电流,因此适应局部枝节111的长度将寄生片12的长度设置为所对应的局部枝节111的八分之一至三分之二。
在一个实施例中,结合图10,寄生片12的长度方向的一个侧边上设有寄生翻边121,该寄生翻边121沿所对应的局部枝节111或开路枝节13的厚度方向延伸,寄生翻边121用于与该寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13实现边缘耦合,以提高低频辐射单元10的电气性能。优选的,所述寄生翻边121朝远离相对应的局部枝节111或开路枝节13的方向延伸。
所述寄生片12与其相对应的局部枝节111或开路枝节13通过连接部件相连接,以便于寄生片12与其相对应的局部枝节111或开路枝节13电性连接。
在本实用新型的典型实施例中,所述连接部件为金属化过孔14,以便于所述寄生片12与其相对应的局部枝节111或开路枝节13电性连接,寄生片12与相对应的局部枝节111或开路枝节13可通过至少一个金属化过孔14电性导通。
具体言之,结合图4-7,所述金属化过孔14设置于介质板14上,所述第一参考平面设置于介质板14的第一面144上,第二参考平面设置于介质板14的第二面145上,介质板14的第一面144与第二面145相对,且朝向相反。也即是说,低频辐射单元10的辐射臂11与开路枝节13设置于介质板14的第一面144上,寄生片12设置于介质板14的第二面145上。
所述金属化过孔14贯穿所述介质板14,以便分别设置于介质板14两面的寄生片12和相对应的局部枝节111与开路枝节13相电性导通。优选的,每个寄生片12和该寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13之间设有一个金属化过孔14,该金属化过孔14可穿过所述寄生片12的中央位置,以便于寄生片12与对应的局部枝节111或开路枝节13之间可良好的电性导通。或者,每个寄生片12和该寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13上之间均匀设置多个金属化过孔14,以便于寄生片12和相对应的局部枝节111或开路枝节13之间的良好的电性导通。
结合图4-6,因,所述辐射臂11呈方形环状,则由四个局部枝节111所限定的辐射臂11的内部空间113为方形中空状,且因辐射臂11设置于介质板14上,介质板14对应辐射臂11的内部空间113所处位置而镂空相对应的部分,从而减少介质板14的重量;当低频辐射单元10下方设有高频辐射单元时,介质板14的镂空部分不会阻挡高频辐射单元对外辐射信号。
为加强介质板14的结构强度,介质板14可沿辐射臂11所在极化的所述对角线在其镂空部分设置加强梁142,也即是说,在辐射臂11的内部空间113所对应的介质板14的镂空部分设置加强梁142连接辐射臂11的第一远端1121与第三远端1123所对应的介质板14的镂空部分的两端,以提高介质板14的结构稳定性。
在另一个实施例中,所述连接部件直接物理连接寄生片12和与该寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13。
具体言之,结合图9,所述连接部件可为钣金件15,该钣金件15直接连接寄生片12和与该寄生片12所对应的局部枝节111或开路枝节13。钣金件15通过焊接或螺纹连接的方式连接寄生片12和寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13。优选的,通过设置钣金件15使得寄生片12和与该寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13一体成型。所述寄生片12的长度方向的侧边弯折形成所述寄生翻边121,所述寄生翻边121不与所述钣金件相连接。
结合图10,所述钣金件15包括两个固定臂151与连接该两个固定臂151的连接段152,其中一个固定臂151连接寄生片12的长度方向的一个侧边,另一个固定臂151连接寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13的长度方向的一个侧边。优选的,所述钣金件15呈槽钢状结构。
在进一步的实施例中,所述连接部件为螺栓,所述寄生片12上具有螺纹孔,该寄生片12所对应的局部枝节111或开路枝节13上也设有螺纹孔,从而便于螺栓螺纹连接寄生片12与对应的局部枝节111或开路枝节13。
在本实用新型的典型实施例中,结合图4,低频辐射单元10的每个辐射臂11在靠近所述中心点的一端设有第一耦合片16,也即是说,每个辐射臂11在靠近其第一远端1121位置处设有第一耦合片16,第一耦合片16朝所述中心点方向延伸,所述第一耦合片16设置于所述第一参考平面上。且,四个辐射臂11对应的四个第一耦合片16关于所述中心点呈中心对称结构。因,在本实用新型的典型实施例中,辐射臂11设置于介质板14的第一面144上,所以第一耦合片16也设置于介质板14的第一面144上。
结合图5,所述第二参考平面上对应所述四个第一耦合片16设有四个第二耦合片17,第一耦合片16与对应的第二耦合片17相耦合设置,第二耦合片17于介质板14的第一面144上的投影与该第二耦合片17相对应第一耦合片16相重合。所述第二耦合片17与寄生片12设置于第二参考平面上,且该四个第二耦合片17也关于所述中心点呈中心对称结构。所述介质板14上设有贯穿所述介质板14的巴伦孔143,以便于所述巴伦40穿过巴伦孔143为第二耦合片17馈电,第二耦合片17将输入的电流耦合至第一耦合片16上,第一耦合片16将耦合获取的电流输出至辐射臂11上。所述巴伦40穿过巴伦孔143,但不与第一耦合片16电性连接;巴伦40与第二耦合片17直接电性连接。通过设置第二耦合片17避免巴伦40直接向第一耦合片16馈电,第二耦合片17将巴伦40馈入的电流耦合至第一耦合片16上,以减小高频电流对低频辐射单元10的影响。
在本实用新型的典型实施例中,结合图6,所述介质板14的第一面144为介质板14的反面,所述介质板14的第二面145为介质板14的正面,巴伦40自下而上依次穿过介质板14的反面与正面,从而与第二耦合片17相电性连接,从而使得辐射臂11设置于介质板14的反面,寄生片12设置于介质板14的正面。所述巴伦40可与第二耦合片17通过焊接的方式相固定连接,且因第二耦合片17设置介质板14的正面,从而便于将巴伦40焊接于第二耦合片17上。
在另一个实施例中,所述介质板14的第一面144为介质板14的正面,所述介质板14的第二面145为介质板14的反面。
在本实用新型的一个实施例中,当所述连接部件为钣金件15或螺栓等直接物理连接寄生片12和与寄生片12相对应的局部枝节111或开路枝节13时,结合图9,第一耦合片16上设有第一巴伦孔161,第二耦合片17对应的第一耦合片16的第一巴伦孔161设有第二巴伦孔171,巴伦40穿过第一耦合片16的第一巴伦孔161与第二耦合片17的第二巴伦孔171,以与第二耦合片17电性连接。巴伦40穿过所述第一巴伦孔161时,不与第一耦合片16物理接触,从而使得巴伦40不与第一耦合片16电性连接。
在本实用新型的典型实施例中,结合图5-6,所述低频辐射单元10具有用于包围所述四个第二耦合片17的匹配环18,该匹配环18用于阻抗匹配。所述匹配环18可呈圆环状或六边形环状或八边形环状。所述匹配环18还可避让第一参考平面上的各电气元件而适应性的弯折。在一个实施例中,所述匹配环18可设置于四个第一耦合片16的外侧,包围该四个第一耦合片16。
在一个实施例中,所述匹配环18还可用于加强第二耦合片17与第一耦合片16的耦合作用,使得匹配环18产生耦合作用,从而成为耦合环。优选的,可设置包围四个第一耦合片16的第一耦合环,对应所述第一耦合环设置包围四个第二耦合片17的第二耦合环,第一耦合环与第二耦合环相耦合,从而加强第一耦合片16与第二耦合片17的耦合效果。
在本实用新型的典型实施例中,结合图6,所述低频辐射单元10包括两个巴伦40,每个巴伦40分别用于向一个极化的两个辐射臂11馈入电流。该两个巴伦40相互垂直设置,以分别对应低频辐射单元10的两个极化。其中一个巴伦40设有自其顶部421向其底部422方向延伸的长槽41,另一个巴伦40设有自其底部422向其顶部421方向延伸的长槽41,该两个巴伦40所对应的两个长槽41插接设置,以使得该两个巴伦40垂直交叉设置。
本实用新型还提供了一种多频融合基站天线100,结合图1-3,该多频融合基站天线100包括有源天线300与上文所述无源天线200,所述有源天线300与所述无源天线200相组合设置,以使得所述多频融合基站天线100可发射不同频段的信号。
所述有源天线300包括第二天线罩302与设置于第二天线罩302内的高频辐射阵列,所述高频辐射阵列包括多个高频辐射单元3011。所述第二天线罩302包括辐射面3021和与所述辐射面3021朝向相反的背面3022,所述辐射面3021具有较佳的信号透射性能,所述背面3022具有较佳的结构强度,以维持第二天线罩302的结构稳定性。所述高频辐射阵列的辐射方向与所述第二天线罩302的辐射面3021相对设置。
在本实用新型的典型实施例中,有源天线300与无源天线200前后层叠设置,具体言之,所述有源天线300的第二天线罩302的辐射面3021与所述第一天线罩202的背面2023面面相接设置,以便于在替换或维修其中一个天线时,可拆卸其中一个天线,而不用将整个多频融合基站天线100中的有源天线300与无源天线200同时拆除,从而提高了工作效率。
所述高频辐射阵列与所述低频辐射阵列相平行设置,高频辐射阵列的辐射面与低频辐射阵列的辐射面的朝向相同。
一般而言,所述高频辐射单元3011的尺寸小于低频辐射单元10的尺寸,由此在多频融合基站天线100中,有源天线300的尺寸小于无源天线200的尺寸。为使得高频辐射单元3011发射的高频信号不会被无源天线200所阻挡削弱,将有源天线300的高频辐射阵列设置于无源天线200的频率选择表面203于所述高频辐射阵列所处在平面的投影区域之内。也即是说,高频辐射阵列与所述无源天线200的低频辐射阵列的第一部分2011相对应,使得高频辐射阵列经第一部分2011对外发射高频信号。
由此,高频辐射阵列所发射的信号可经对高频信号具有全透射性的频率选择表面203而透射,使得高频信号在透射无源天线200时,不会被削弱;且设置于频率选择表面203上的多个引向器206将会增强高频信号的方向性,保证了高频信号的性能。而且,由于无源天线200的低频辐射单元10可将因与高频信号谐振产生高频电流抵消,使得无源天线200也不会因有高频信号的透射而影响辐射性能。
在一个实施例中,所述第二天线罩302的体积为第一天线罩202的六分之一至二分之一,第二天线罩302与所述第二天线罩302前后层叠设置。
在一个实施例中,所述有源天线300的高频辐射阵列的多个高频辐射单元3011的排列方式与无源天线200的多个引向器206的排列方式相对应,以使得引向器206可对应增强高频信号的方向性。
综上所述,本实用新型的无源天线设有用于透射高频信号的频率选择表面、增强高频信号方向性的引向器及抵消谐振产生的高频电流低频辐射单元而适于与有源天线相层叠设置,而不影响有源天线与无源天线的辐射性能,使得有源天线便于与无源天线组成多频融合基站天线。
以上描述仅为本实用新型的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本实用新型中所涉及的实用新型范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离上述实用新型构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本实用新型中实用新型的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题,但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反,上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

Claims (11)

1.一种无源天线,包括第一天线罩与设置于第一天线罩内的低频辐射阵列,所述低频辐射阵列中包括多个低频辐射单元,其特征在于,至少部分所述的低频辐射单元设置于频率选择表面上方,且在所述频率选频表面上方设有多个引向器。
2.如权利要求1所述的无源天线,其特征在于,所述多个低频辐射单元至少部分设置于反射板上,该反射板与所述频率选择表面沿所述低频辐射阵列的纵长方向相组装。
3.如权利要求2所述的无源天线,其特征在于,所述反射板沿所述低频辐射阵列的纵长方向固装支撑架,该支撑架用于安装位于所述频率选择表面及其上方的低频辐射单元。
4.如权利要求3所述的无源天线,其特征在于,所述频率选择表面设置于支撑板上,所述多个低频辐射单元通过支撑架安装于支撑板上,低频辐射阵列的其余低频辐射单元设置于反射板上,所述反射板与所述支撑板相接。
5.如权利要求1所述的无源天线,其特征在于,所述多个引向器呈阵列设置,所述引向器呈片状。
6.如权利要求1至5任意一项所述的无源天线,其特征在于,所述低频辐射单元包括以极化正交设置的两对辐射臂,所述辐射臂呈环状,各辐射臂关于同一中心点呈中心对称设置于第一参考平面上,每个辐射臂在其远离所述中心点的远端处设置开路枝节,该开路枝节至该远端朝远离所述中心点的方向延伸设置;每个辐射臂中,构成该辐射臂的至少一个局部枝节和/或所述开路枝节中设有寄生片,所述寄生片位于与第一参考平面相平行的第二参考平面上,且通过连接部件和与其位置相对应的枝节电性连接。
7.如权利要求6所述的无源天线,其特征在于,每个辐射臂的寄生片于所述第一参考平面上的投影处于与其对应的局部枝节或开路枝节的覆盖范围内,或者,每个辐射臂的寄生片于所述第一参考平面上的投影扩展至与其对应的局部枝节或开路枝节的覆盖范围之外。
8.一种多频融合基站天线,包括有源天线与如权利要求1至7任意一项所述的无源天线,所述有源天线包括第二天线罩与设置于所述第二天线罩内的高频辐射阵列,其特征在于:
所述低频辐射阵列与所述高频辐射阵列平行设置、且辐射面的朝向相同,所述高频辐射阵列的辐射面与所述低频辐射阵列的背面相对,所述高频辐射阵列设置于所述频率选择表面于所述高频辐射阵列所在平面的投影区域内。
9.如权利要求8所述的多频融合基站天线,其特征在于,所述第二天线罩的辐射面与所述第一天线罩的背面相接设置。
10.如权利要求8或9所述的多频融合基站天线,其特征在于,所述第二天线罩的体积为所述第一天线罩的体积六分之一至二分之一。
11.如权利要求8所述的多频融合基站天线,其特征在于,所述高频辐射阵列的多个高频辐射单元的排列方式与所述多个引向器的排列方式相对应。
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