CN215644142U - 一种插片式铝电解电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种插片式铝电解电容器，包括铝壳、安装于铝壳内的阳极电容器电芯、用于将阳极电容器电芯封装于铝壳内的封装盖板以及安装于封装盖板上的插片端子；其中，所述阳极电容器电芯由高纯铝阳极碎片颗粒进行模压冷焊成型而得；所述高纯铝阳极碎片颗粒是由铝箔粉体进行高温提纯处理所得；所述插片端子包括有铆接部以及由铆接部弯折延伸形成的插簧片，所述插簧片上设置有焊线孔以及插接卡扣结构。本实用新型插片式铝电解电容器结构简单，生产成本低，且安装于电路板时稳定牢固。

Description

一种插片式铝电解电容器

技术领域

本实用新型属于铝电解电容器技术领域，尤其涉及一种插片式铝电解电容器。

背景技术

电容器具有储备电能并瞬间释放的功能，是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。电容广泛应用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中，为现代电子技术的迅猛发展做出不可磨灭的贡献，还广泛应用于家电产品及电脑等电子设备，是电器电子业界不可替代的电子部件。

在电容器中，插片式铝电解电容器是最常用的器件，插片式铝电解电容器一般包括有阳极箔、阴极箔以及电解纸，阳极箔、阴极箔以及电解纸卷绕在一起形成电容器芯包，电容器芯包封装在铝质密封壳体内，然后通过引出电极连接插片，进行插片式安装使用。然而，所述电容器芯包的卷绕结构复杂，且生产成本高。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种插片式铝电解电容器，以解决上述背景技术问题中的至少一种问题。

为达到上述目的，本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：

一种插片式铝电解电容器，包括铝壳、安装于铝壳内的阳极电容器电芯、用于将阳极电容器电芯封装于铝壳内的封装盖板以及安装于封装盖板上的插片端子；其中，所述阳极电容器电芯由高纯铝阳极碎片颗粒进行模压冷焊成型而得；所述高纯铝阳极碎片颗粒是由铝箔粉体进行高温提纯处理所得；所述插片端子包括有铆接部以及由铆接部弯折延伸形成的插簧片，所述插簧片上设置有焊线孔以及插接卡扣结构。

在一些实施例中，所述插片端子一体成型，所述铆接部上设置有铆接孔，电容器的电极通过铆接孔与插片端子铆接固定。

在一些实施例中，所述插片端子呈L形，所述插簧片垂直于所述铆接部。

在一些实施例中，所述插片端子呈U型结构，其包括有两片插簧片，所述插簧片分别由铆接部两端弯折延伸。

在一些实施例中，所述封装盖板的主体呈圆形，所述插片端子包括正插片端子和负插片端子；所述正、负插片端子安装设置于封装盖板的中心位置。

在一些实施例中，所述盖板包括有基板、设置于基板上表面的橡胶层；其中，所述橡胶层贴敷于基板表面，以对电容器起密封作用。

在一些实施例中，所述电容器电芯的内部埋设有集流体。

在一些实施例中，所述电容器电芯还包括有阴极，所述阴极是通过对电容器电芯进行浸镀处理所得。

在一些实施例中，还包括有负极电子箔片，所述负极电子箔片为在高度腐蚀的铝箔表面生长碳须后形成超高比容的炭箔。

在一些实施例中，所述炭箔的比容为C500uF～0.5F。

本实用新型技术方案的有益效果是：

相较于现有技术，本实用新型插片式铝电解电容器结构简单，生产成本低，且安装于电路板时稳定牢固。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一个实施例插片式铝电解电容器的立体图示；

图2是图1的俯视图；

图3是本实用新型一个实施例插片式铝电解电容器的电容器电芯的示意图；

图4是本实用新型一个实施例插片式铝电解电容器的铝壳的示意图；

图5是本实用新型另一个实施例插片式铝电解电容器的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，“多个”的含义是两个或两个以上，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1所示，作为本实用新型一实施例，提供一种插片式铝电解电容器1，包括铝壳100、安装于铝壳100内的阳极电容器电芯200、用于将阳极电容器电芯200封装于铝壳100内的封装盖板10以及安装于封装盖板上的插片端子11；其中，所述阳极电容器电芯200由高纯铝阳极碎片颗粒进行模压冷焊成型而得；所述高纯铝阳极碎片颗粒是由铝箔粉体进行高温提纯处理所得；所述插片端子11包括有铆接部110以及由铆接部110弯折延伸形成的插簧片111，所述插簧片111上设置有焊线孔1110以及插接卡扣结构1111。

具体的，所述电容器电芯200还包括有阴极(未图示)，所述阴极是通过对所述阳极电容器电芯进行阴极浸镀处理所得。其中，所述阴极的目标导引材料为石墨烯粉体、活性炭粉体、导电高分子分散液、或这三者制取的导电气凝胶分散液，通过真空浸渍后在单体阳极的孔隙间充分存留前述几种分散液，然后进行烘烤脱除溶剂，经过反复多次处理，直至单体阳极的物理容量诱导驱动完全(99.99％)为止，从而实现阴极填充工艺。所述阳极电容器电芯200的内部埋设有集流体201，以引出电容器的阳极，所述集流体201的纯度为99.99～99.995％。

所述插片端子11一体成型，所述铆接部110上设置有铆接孔1101，电容器的电极通过铆接孔1101与插片端子11铆接固定；所述插簧片111垂直于所述铆接部110，插簧片111上的焊线孔1110呈环形通孔。参照图1所示，所述插片端子11呈L形。在其他一些实施例中，参照图5所示，所述插片端子11呈U型结构，其包括有铆接部110、以及分别由铆接部两端弯折延伸形成的两片插簧片111；所述插簧片上设置有焊线孔以及插接卡扣结构，当电容器直立安装于电路板上时，通过正、负插片端子共四片插簧片可将电容器平稳牢固地固定于电路板上，避免电容器发生倾到或者晃动。

在一些实施例中，插片式铝电解电容器1还包括有负极电子箔片(未图示)，所述负极电子箔片为在高度腐蚀的铝箔表面生长碳须后形成超高比容的炭箔，比容为C500uF～0.5F。

具体的，所述阳极电容器电芯200包括有高纯铝阳极碎片颗粒，所述高纯铝阳极碎片颗粒包括有由废铝电解电容的阳极箔、正极箔片和/或废边箔片进行打磨得到铝箔粉体。其中，所述所述高纯铝阳极碎片颗粒是通过将铝箔粉体进行高温提纯处理，并清除铝箔粉体中的溶剂、凝胶、电解质等杂项物质，通过电容级去离子水统一进行超声清洗脱卤素及去灰份后所得。

在一些实施例中，对经过阴极浸镀生成处理后的电芯再次进行阴极浸渍处理，全面填充隔离膜/纸、以及负极电极间的孔隙，从而可得到接近于固态化实体的电容器电芯。

在一些实施例中，所述封装盖板10的主体呈圆形，所述插片端子11包括正插片端子和负插片端子；所述正、负插片端子安装设置于封装盖板中心位置，且呈并排平行设置，即所述正、负插片端子的两片插簧片分别处于同一平面上。可以理解的是，在一些实施例中，所述正、负插片端子也可以采用非并排平行设置，在本实用新型实施例中不做特别限定，无论采取何种方式，只要不脱离本创作的主题思想，均应属于本实用新型的保护范围。通过所述正、负插片端子的插簧片插接到电路板上进行焊接或者插到电路板的母插上，从而将电容器固定安装于电路板上。

在一些实施例中，封装盖板10包括有基板101、设置于基板上表面的橡胶层102。所述橡胶层102贴敷于基板表面，以对电容器起密封作用。所述基板101厚度大于橡胶层102的厚度，在一些实施例中，基板101的厚度h为：5mm≤h≤8mm；基板101的材质为环氧树脂与纤维组织密度纺织品或抄纸复合；在一些实施例中，所述基板为低氯酚醛树脂材质。

可以理解的是，以上内容是结合具体/优选的实施方式对本实用新型创作所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型创作的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型创作所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创作构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本专利的保护范围。在本说明书的描述中，参考术语“一种实施例”、“一些实施例”、“优选实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。

在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管已经详细描述了本实用新型创作的实施例及其优点，但应当理解，在不脱离由所附权利要求限定的范围的情况下，可以在本文中进行各种改变、替换和变更。

此外，本实用新型创作的范围不旨在限于说明书中所述的过程、机器、制造、物质组成、手段、方法和步骤的特定实施例。本领域普通技术人员将容易理解，可以利用执行与本文所述相应实施例基本相同功能或获得与本文所述实施例基本相同结果的目前存在的或稍后要开发的上述披露、过程、机器、制造、物质组成、手段、方法或步骤。因此，所附权利要求旨在将这些过程、机器、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其范围内。

Claims (10)

1.一种插片式铝电解电容器，其特征在于，包括铝壳、安装于铝壳内的阳极电容器电芯、用于将阳极电容器电芯封装于铝壳内的封装盖板以及安装于封装盖板上的插片端子；其中，所述阳极电容器电芯由高纯铝阳极碎片颗粒进行模压冷焊成型而得；所述高纯铝阳极碎片颗粒是由铝箔粉体进行高温提纯处理所得；所述插片端子包括有铆接部以及由铆接部弯折延伸形成的插簧片，所述插簧片上设置有焊线孔以及插接卡扣结构。

2.如权利要求1所述的插片式铝电解电容器，其特征在于：所述插片端子一体成型，所述铆接部上设置有铆接孔，电容器的电极通过铆接孔与插片端子铆接固定。

3.如权利要求2所述的插片式铝电解电容器，其特征在于：所述插片端子呈L形，所述插簧片垂直于所述铆接部。

4.如权利要求2所述的插片式铝电解电容器，其特征在于：所述插片端子呈U型结构，其包括有两片插簧片，所述插簧片分别由铆接部两端弯折延伸。

5.如权利要求3所述的插片式铝电解电容器，其特征在于：所述封装盖板的主体呈圆形，所述插片端子包括正插片端子和负插片端子；所述正、负插片端子安装设置于封装盖板的中心位置。

6.如权利要求5所述的插片式铝电解电容器，其特征在于：所述封装盖板包括有基板、设置于基板上表面的橡胶层；其中，所述橡胶层贴敷于基板表面，以对电容器起密封作用。

7.如权利要求6所述的插片式铝电解电容器，其特征在于：所述电容器电芯的内部埋设有集流体。

8.如权利要求7所述的插片式铝电解电容器，其特征在于：所述电容器电芯还包括有阴极，所述阴极是通过对电容器电芯进行浸镀处理所得。

9.如权利要求8所述的插片式铝电解电容器，其特征在于：还包括有负极电子箔片，所述负极电子箔片为在高度腐蚀的铝箔表面生长碳须后形成超高比容的炭箔。

10.如权利要求9所述的插片式铝电解电容器，其特征在于：所述炭箔的比容为C500uF～0.5F。

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