CN215638975U - 一种笔记本电脑均温板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种笔记本电脑均温板，包括有上盖、基板和多个粉环；上盖和基板上下叠设热压合而成，并围构有一腔室，上盖和基板之间设置有连通腔室的注水口；上盖的底部至少设置有一安装腔，安装腔间距设置有多个第一铜柱；安装腔的底部边缘设置有台阶，台阶间距设置有多个安装凹位；多个粉环依据第一铜柱的位置成型于固定框架中，固定框架的顶部设置有安装凸点；固定框架的边缘抵于台阶时，安装凸点插入安装凹位中，并使粉环套设于第一铜柱。不需要一个一个地将粉环套在第一铜柱，使得粉环的安装更加方便，缩短粉环的安装时间，提升均温板的整体生产效率。

Description

一种笔记本电脑均温板

技术领域

本实用新型涉及均温板领域技术，尤其是指一种笔记本电脑均温板。

背景技术

因此，为了避免电子装置温度过高而导致电子元件的效能降低或当机，常见的散热方式为加装一散热装置于电子元件上方。如此一来，可借助散热装置将电子元件发出的热量散出，进而降低电子元件的温度。随着技术的不断，电子装置的散热技术不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热，再到均温板散热等各种散热技术不断涌现。在当前电子装置的散热方案中，均温板作为解决散热问题的新型方式，已成为当下散热技术的新热点。

具体来说，均温板(Vaporchamber)是一种散热装置，其工作原理与热管相近，差异在于热管的导热为一维方向上线的传递，均温板则为二维方向上面的传递。均温板在结构上，主要是由相对盖合的上板体和下板体以及设于所述上板体和下板体之间的工作腔室所组成，工作腔室内填充有工作介质，当下板体与热源例如发热的电子元件接触后，腔室内的工作介质便会由液态转换为气态并往上板体方向传递，最后由均温板上除了接触热源以外的区域或均温板外侧的散热结构例如鳍片而将热能传递出去，此时，工作介质会转换回液态而回到下板体，重新下一次的循环。

通常，均温板内部还设置有铜柱和套在铜柱上的粉环；由于铜柱和粉环的尺寸都很小，通常都需要工人一个一个地将粉环套在铜柱上，然后再进行上板体和下板体的热压合；而采用人工方式安装粉环，费时费力，导致生产效率非常低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种笔记本电脑均温板，其结构设置合理，有效地解决现有之均温板存在生产效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种笔记本电脑均温板，包括有上盖、基板和多个粉环；

所述上盖和基板上下叠设热压合而成，并围构有一腔室，所述上盖和基板之间设置有连通腔室的注水口；

所述上盖的底部至少设置有一安装腔，所述安装腔间距设置有多个第一铜柱；所述安装腔的底部边缘设置有台阶，所述台阶间距设置有多个安装凹位；

多个粉环依据第一铜柱的位置成型于固定框架中，所述固定框架的顶部设置有安装凸点；固定框架的边缘抵于台阶时，所述安装凸点插入安装凹位中，并使粉环套设于第一铜柱。

作为一种优选方案：所述粉环设置有第一通孔，所述第一铜柱插入第一通孔中。

作为一种优选方案：所述第一铜柱自下而上向外倾斜设置构成第一倾斜面，所述第一通孔自下而上向外倾斜设置构成第二倾斜面，所述第一倾斜面和第二倾斜面相互贴合。

作为一种优选方案：所述第一倾斜面和第二倾斜面的倾斜角度为1°至 5°之间。

作为一种优选方案：所述上盖底部于安装腔以外的位置上设置有第二铜柱，所述第二铜柱设置有插孔；

所述基板的顶部依据第二铜柱的位置设有第三铜柱，所述第三铜柱插入插孔中。

作为一种优选方案：所述基板的顶部还设置有毛细结构。

作为一种优选方案：所述上盖和基板设置有避让缺口。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：由于将多个粉环都成型于固定框架中，如此安装粉环时，可以将固定框架置于台阶位置上从而一次性将多个粉环套在第一铜柱上，不需要一个一个地将粉环套在第一铜柱，使得粉环的安装更加方便，缩短粉环的安装时间，提升均温板的整体生产效率；同时，以固定框架固定多个粉环的结构，可以让机械手来抓取固定框架放置在台阶中，有利于其实现自动化装配；

其次是，在固定框架设置安装凸点，在台阶设置供安装凸点插入的安装凹位，可以让固定框架固定于台阶上，后续上盖和基板压合时，不会位移，提高均温板热压合后的产品良率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的笔记本电脑均温板的俯视图；

图2是图1A-A处剖视图；

图3是图2中C处局部放大图；

图4是图1B-B处剖视图；

附图标识说明：

10、上盖 11、安装腔

111、第一铜柱 112、台阶

1121、安装凹位 12、第二铜柱

121、插孔 20、基板

21、第三铜柱 30、粉环

31、固定框架 311、安装凸点

32、第一通孔 40、腔室

50、毛细结构 60、注水口

70、避让缺口。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种笔记本电脑均温板，包括有上盖10、基板20和多个粉环30。

所述上盖10和基板20上下叠设热压合而成，并围构有一腔室40，所述基板20的顶部还设置有毛细结构50，所述上盖10和基板20之间设置有连通腔室40的注水口60。在本申请实施例中，所述上盖10的底部至少设置有一安装腔11，所述安装腔11间距设置有多个第一铜柱111；所述安装腔11的底部边缘设置有台阶112，所述台阶112间距设置有多个安装凹位1121；多个粉环30依据第一铜柱111的位置成型于固定框架31中，所述固定框架31的顶部设置有安装凸点311；所述固定框架31的边缘抵于台阶112时，所述安装凸点311插入安装凹位1121中，并使粉环30套设于第一铜柱111。

接上所述，粉环30设置有第一通孔32，所述第一铜柱111插入第一通孔 32中；具体地说，所述第一铜柱111自下而上向外倾斜设置构成第一倾斜面，所述第一通孔32自下而上向外倾斜设置构成第二倾斜面，所述第一倾斜面和第二倾斜面相互贴合，这样有利于粉环30套设于第一铜柱111中；所述第一倾斜面和第二倾斜面的倾斜角度为1°至5°之间，优选为2°。

所述上盖10底部于安装腔11以外的位置上设置有第二铜柱12，所述第二铜柱12设置有插孔121；所述基板20的顶部依据第二铜柱12的位置设有第三铜柱21，所述第三铜柱21插入插孔121中；一方面，通过设置的第二铜柱 12和第三铜柱21，能够增加热传导面积，提高热传导的效率；另一方面，可以增强上盖10和基板20之间的连接强度。

所述上盖10和基板20设置有避让缺口70，所述避让缺口70能够使得均温板安装于笔记本电脑后，避让风扇的安装位置，使均温板和风扇的工作能够互补干涉。

本实用新型的设计重点在于：由于将多个粉环30都成型于固定框架31 中，如此安装粉环30时，可以将固定框架31置于台阶112位置上从而一次性将多个粉环30套在第一铜柱111上，不需要一个一个地将粉环30套在第一铜柱111，使得粉环30的安装更加方便，缩短粉环30的安装时间，提升均温板的整体生产效率；同时，以固定框架31固定多个粉环30的结构，可以让机械手来抓取固定框架31放置在台阶112中，有利于其实现自动化装配；

其次是，在固定框架31设置安装凸点311，在台阶112设置供安装凸点 311插入的安装凹位1121，可以让固定框架31固定于台阶112上，后续上盖 10和基板20压合时，不会位移，提高均温板热压合后的产品良率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种笔记本电脑均温板，其特征在于：包括有上盖、基板和多个粉环；

所述上盖和基板上下叠设热压合而成，并围构有一腔室，所述上盖和基板之间设置有连通腔室的注水口；

所述上盖的底部至少设置有一安装腔，所述安装腔间距设置有多个第一铜柱；所述安装腔的底部边缘设置有台阶，所述台阶间距设置有多个安装凹位；

多个粉环依据第一铜柱的位置成型于固定框架中，所述固定框架的顶部设置有安装凸点；固定框架的边缘抵于台阶时，所述安装凸点插入安装凹位中，并使粉环套设于第一铜柱。

2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑均温板，其特征在于：所述粉环设置有第一通孔，所述第一铜柱插入第一通孔中。

3.根据权利要求2所述的一种笔记本电脑均温板，其特征在于：所述第一铜柱自下而上向外倾斜设置构成第一倾斜面，所述第一通孔自下而上向外倾斜设置构成第二倾斜面，所述第一倾斜面和第二倾斜面相互贴合。

4.根据权利要求3所述的一种笔记本电脑均温板，其特征在于：所述第一倾斜面和第二倾斜面的倾斜角度为1°至5°之间。

5.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑均温板，其特征在于：所述上盖底部于安装腔以外的位置上设置有第二铜柱，所述第二铜柱设置有插孔；

所述基板的顶部依据第二铜柱的位置设有第三铜柱，所述第三铜柱插入插孔中。

6.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑均温板，其特征在于：所述基板的顶部还设置有毛细结构。

7.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑均温板，其特征在于：所述上盖和基板设置有避让缺口。

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